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1、1,1,2011 中国 IC 颁 奖 典 礼 2011 年 9 月 6 日中国 深圳,2011 中国 IC,Cindy Hu 电子工程专辑产业分析师,2,2,电子工程专辑的使命,专注于服务中国工程师社群 提供最新的产业和技术资讯 深入分析产业和技术发展趋势 以适当的形式第一时间传递 工程师所需信息,3,3,主要内容,2011 年调查结果与分析 调查背景及方法 回复者概况 业务运营情况 设计水平及研发能力 结论 回顾与展望,4,4,2011 年调查结果与分析,5,5,调查背景和方法,电子工程专辑于 2011 年 6 月进行了第 10 届年度中国 IC 设计公司调查活动； 本活动旨在了解目前中国
2、IC 设计公司的业务运作、设计水平及研发趋势； 此次调查面向中国大陆地区的 513 家 IC 设计公司，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及中部和西部地区，包括 7 个国家级集成电路设计产业基地； 本次活动通过电子邮件、网络和电话调查方式，共收到 287 份答卷，其中有效答卷 142 份，抽样率为 28%,6,6,回复者概况,7,7,58% 的回复者从事设计/开发和工程管理工作,8,8,51% 的回复者公司为本土投资企业,9,9,回复者公司平均雇用 185 名员工,10,10,平均有 102 名 IC 设计工程师,11,11,74% 的回复者公司年销售额低于 5 千万美元,12,12,业务运
3、营情况,13,13,回复者公司提供多样化的产品与服务,* 多项选择,14,14,89% 的回复者公司使用晶圆代工服务,15,15,87% 的回复者公司选择中国大陆的代工伙伴,* 多项选择,16,TSMC 和 SMIC 是主流代工选择,*多项选择*2011 年新增数据,17,17,在与代工厂合作过程中，成本与交货周期仍是最大问题,* 多项选择,18,18,回复者公司普遍使用 IP 核进行设计,* 多项选择,19,19,IP 核获取渠道多元化,* 多项选择,20,20,回复者公司主要采用 3 大 EDA 厂商提供的工具,* 多项选择,21,21,88% 的回复者公司销售自有品牌 IC 产品,22,
4、22,其中 70% 的公司采用直销与分销相结合方式,23,23,设计能力及研发水平,24,24,回复者公司在 2010 年平均从事 9 个设计项目,25,25,ASIC 与 SoC 仍是本土公司主流设计类型,* 多项选择,26,26,回复者公司从事多种模拟/混合信号 IC 设计,27,27,以及数字 IC 设计,*多项选择,28,28,消费电子仍是本土 IC 的主流应用领域,* 多项选择,29,29,其中，手机/平板电脑/机顶盒占据主要份额,* 多项选择,30,30,计算机和外围设备,* 多项选择,31,31,电信设备,* 多项选择,32,32,其他主要应用领域,* 多项选择,33,33,52
5、% 的回复者公司在数字 IC 设计中采用 0.13 微米及以下工艺技术,34,34,52% 的回复者公司在模拟 IC 设计中采用 0.25 微米及以下的工艺技术,35,35,54% 的回复者公司在混合信号 IC 设计中采用 0.25 微米及以下工艺技术,36,36,26% 的回复者公司 ASIC 设计规模超过 5 百万门,37,37,基于 FPGA 的设计门数,38,38,设计过程中面临的主要挑战,* 多项选择,39,39,总结,公司规模有所增大 设计水平逐步提高 IP 需求上升 产品应用向中高端渗透,本次调查的详细报告和分析文章将刊登于 10 月电子工程专辑杂志和网站以及 11 月中国 IC
6、 设计特刊,40,40,回顾与展望,41,41,变化之一：设计团队规模不断扩大,年份,42,42,变化之二：设计能力整体提升,2002 年调查数据显示，53% 的公司采用 0.5-1.5m 和 0.35 m 工艺设计数字 IC；85% 的公司设计规模小于 100 万门 2011 年，52% 的公司在数字 IC 设计中采用 0.13 m 及以下工艺技术，其中，采用 65nm 的占 14%，9% 采用 45nm 及以下工艺设计；40% 的公司设计规模达到 100 万门以上，其中，超过 1 千万门的达 13%,43,43,变化之三：SoC 设计深入，IP 需求攀升,本刊调查显示，SoC 设计所占比重
7、逐年上升，本土 IC 设计公司倾向于采用基于 IP 的平台化 SoC 方法进行设计，越来越多公司选择可配置 IP 作为其 SoC 设计链的一部分，以提高产出能力，加快产品上市 个人消费电子终端和家庭影音终端设备快速普及和升级，跟随这些应用，对 IP 的高性能、低功耗要求也更高；这些需求也带动了新型 IP 的出现,44,44,变化之四：本土代工成主流，DFT/DFM 受关注,2002 年调查显示，63% 的中国 IC 设计公司选择境外代工；从 2004 年开始，超过 5 成中国 IC 设计公司转回中国大陆代工，2011 年该比例高达 87% 随着工艺不断进步，本土 IC 设计公司从设计到量产面临
8、更大的技术挑战和风险 DFM/DFT 成为主要设计挑战 IC 设计企业亟需增强设计与工艺结合度,45,45,变化之五：高端 IC 比例提升，产品应用升级,电子整机产品市场增长带动 IC 市场快速增长 新兴电子产品对 IC 需求产生强大的拉动作用 新兴行业对本土 IC 设计公司的吸引力显著上升，带动相关 IC 产品研发热潮,46,受访公司计划在未来 1 年内推出的产品类型,46,47,47,应用趋势展望,未来几年移动互联网终端应用将仍是众多本土 IC 公司的产品研发方向 IC 产品加速向汽车电子、医疗电子和新兴的物联网应用渗透 在节能环保趋势下，智能电网、LED 照明、新能源汽车、太阳能/风能等新兴行业对相关芯片产品需求持续增大 随着央行和银联推动金融 IC 升级,电子支付市场升温，将激发更多相关 IC 产品研发活动,48,48,十年风雨，仍需努力！祝愿本土 IC 设计业取得更大的质的飞跃！,49,谢 谢！,