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1、1.前刀刃压入,2.中位裂纹生成,6.加工结束后刀刃收起,5.中位置裂纹侧向扩散,4.后刀刃压入启动,3、中位裂纹扩展,2.CNC加工后断面微裂种类,背景：CNC加工过程程中切口断面出现尖锐凸点或微裂纹致使玻璃抗冲击强度下降 目的：通过氢氟酸蚀刻工艺对CNC加工中出现的凸点或微裂轻度腐蚀，使玻璃断面无集中应力释放点，恢复切口玻璃断面应力，恢复切口面抗冲击效果。,玻璃切削加工中引起的断面不良机理,一、切削加工中切削液差异引起的不同断面效果,1.不良切削液引起的硅氧键断裂不良机理图片,3.不良切削液引起的硅氧键断裂不良实际图片（SEM）,2.优秀切削液加工后切口断面形貌图片（SEM）,切削刀刃结构
2、及磨损引起的切面不良,1.刀具结构图片,2.刀具磨损部位示意图,3. CNC工作行程 中刀刃逐渐磨损出现的断面不良（P0P1P2P3P4P5）示意图,二、切削行程中刀刃磨损出现的断面形貌（SEM图片）,不同切割行程中切削断面粗糙度AFM图片,不同切割行程中切削断面形貌SEM图片,不同切割行程中切削刀具磨损成分变化EDS图谱,三、切削过程中玻璃切口断面、微裂变量成因,K2O+Na2O+Al2O3+MgO+SiO2+H2O NaF+KF+MgF2+K2SiF6 +NaSiF6 +Al2(SiF6) 3+H2SiF6,康宁铝硅玻璃与氢氟酸反应式如下：,二次强化后蚀刻液中不溶无主要是氟硅酸盐如下：,MgF2+K2SiF6 +NaSiF6 +Al2(SiF6),二次强化后强化部位结晶体成分如下：,NaF+KF+MgF2,二次强化后蚀刻液中过滤沉淀成分如下：,K2SiF6 +NaSiF6 +Al2(SiF6),四、二次强化过程中蚀刻液与铝硅玻璃反应过程,玻璃蚀刻液参数研究参考,四、二次强化药水工艺参数研究,实例配方参考,五、二次强化药水配方参考,小片玻璃双面丝印抗酸膜（膜厚：35微米-50微米）,烘烤,清洗,蚀刻,清洗,碱液脱膜,清洗,检验（外观、强度）,六、二次强化工艺流程,