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1、目录1机器的技术参数2机器的简介3机器的操作4常见的故障5新程序的编制一机器的参数1 IC 的适用范围2机器的精度： +3um -3um3压缩空气： 0.5Mpa4真空： -80KPr5电源： 220V3 相50HZ6电流： 30A二机器的简介：FG2500 机器分七个部分组成：1Substrate load 如图 1：(如图 1)该机构主要有进出料仓，料盘的传送机构和摄像头的照镜系统组成。其中吸取玻璃的机械臂是由四个交流伺服马达组成，分别控制X ，Y ， Z， R，它可以根据你输入的数据精确的吸取玻璃。在进料仓门旁边有个 setp stop按钮（如图 2），是用来在机器运行中打开进料仓门的。
2、(如图 2)2Substrate transfor机构（如图 3）：该机构是由两个独立控制的交流伺服马达组成， 可以分别将玻璃从前一个平台传送到下一个平台。(如图 3)3 ACF bond 机构 （如图 4）：ACF bonding 是用于将 ACF 粘贴在玻璃上，它主要有 ACF 平台，ACFbonding 和 Camera 系统组成，其中 ACF 平台有 X ，Y ，Z， R 四个交流伺服马达组成，它的主要工作过程是将放在平台上的玻璃进行 Camera 照镜，然后通过平台上的马达进行位置调整，最后在玻璃的相应位置贴上 ACF。(如图 4)3Chip load 机构：（如图 5）该机构由 I
3、C 的进出料仓， IC 传送机构和 Camera 照镜系统组成。 IC 传送机构由四个独立控制 X ，Y ，Z，R 的交流伺服马达组成。该机构是将料盘中的 IC 由 IC robot 吸取后，用 Camera先对其进行初步的对位，再将 IC 放在 Slide 上，最后，由 slide 将 IC 传送到预压邦头上。 在其进出料仓门旁也有一个 step stop按钮，其作用与玻璃进出料仓的按钮一样。(如图 5)4Prelimment bonging 机构：（如图 6）该机构由预压部分， Camera 照镜部分和平台移动部分组成，其中平台有 X ，Y ， Z，R?四个独立控制的交流伺服马达组成。该机
4、构主要工作过程是由平台将玻璃传送到 Camera 处，然后，分别对 IC 和玻璃的 mark 进行照镜，通过平台的四个坐标马达进行位置调整，使 IC 和玻璃的位置一致后再进行预压。(如图 6)5Main bonding 机构：（如图 7）该机构主要有平台移动机构， Camera照镜系统和 Main bonging 机构三部分组成， 其中 main bonding 平台是由四个伺服马达组成，它们的 X ，Y 是由一个马达控制，而 Z 轴是各自独立控制的。 其主要工作过程是将平台上的玻璃先照镜， 然后通过平台的伺服马达调整，以便使邦头能够压在 IC 的相应位置上。(如图 7)6 unload 机构
5、（如图 8）这部分是将邦好的 IC 传送出来，它的尾端有一个光电感应器。当感应器感应到玻璃后会停止传送带的转动。防止玻璃从传送带上跌落。7 G2500 机身前的主要按钮（如图9）Power on机器得电Power off机器失电Cal on预压处作 calibrationMain power主开关8FG2500 机身前的显示仪器（如图10）Over heat temp display超温报警器Prebonding heat control预压温度控制器ACF1 headACF 邦头 1 的温度控制器ACF2 headACF 邦头 2 的温度控制器Main bond1 headMain bond
6、1 的温度控制器Main bond2 headMain bond2 的温度控制器Camera calibration temp caflectionCalibration 的温度控制器AttechmentAttechment 的真空显示器三开机准备：a) 电源和气压供应是否完好b) 将 Main power 顺时针旋转至 on，打开主电源开关， Power on 开始闪烁。c) 按power on 开关使之常亮。d)转到触摸屏，按 Delain 触摸屏顶端开机完成。home return 等待 Home return complete 出现在1材料准备1将装有玻璃的胶盒放入机器进料仓。2器运行
7、时， 先按一下 step stop使之亮，然后打开进料仓门，将胶盘缺角朝外由上到下放进料架后关好门，再将灯按灭，同样方法取出空胶盘。2ACF 安装（如图 12）1检查 ACF 型号及有效期。2将 ACF 加热器关闭，以免在安装过程中烫伤。3关闭 ACF 压头旋转马达，松开旋，取出代换ACF 卷。4用无尘布或棉签熬酒精清洗 ACF 缠绕各处 ,(各导轮，分离杠，测试用玻璃，压头及平台 )5上 ACF 卷并绕好拧紧旋钮。6开旋钮马达，确认ACF 所处位置能够被 ACF 感应器监测到。7按 Semiautomatic operationtape fed and cut再按 restart,再送一次
8、ACF，用胶带粘掉压头下已切断的3胶带安装：（如图 13）1根据不同的产品类型及工艺选择不同类型压胶带。2关闭旋转马达，松开旋钮，取待换胶及空轴。3换上新胶带并打开旋转马达。start, 等ACF。ACF 送完后，4。自动生产：1按 Automatic modeyesstart.5停止自动生产：1按 Stop pause2按 Cycle pause3按Stop discharge机器立刻停止机器完成当前步后停止机器完成所有已从专用胶盘中取出的待邦品后停止4按 stop production机器完成所有进料仓的待邦品后停止6机器转换型号：1在完成原点回归的状态下，按product data op
9、eration2选中所要转换的型号，按load,少等片刻，屏幕跳出3按 Return 回到原屏幕，按 Home returnsuccess7关机：1按触摸屏右下角的 End2退出 Windows 程序yes3逆时针将Main power 转至Off四常见故障：常见故障1.System errors 系统故障Door oper 门开更正行动Close the door and resume operationClose the door and resume operation关好门重试关好门重试Door lock error 门未锁定Pallet door S/W error 料仓门按钮错误P
10、ress the pallet door s/w and resume operation按灭料仓门按钮后重试2.Preliminary bonding unit预压部分Substrate suction sensor ON time-outLCD真空不良Substrate on table suction check error工作台 LCD 真空不良Suction sensor ON time out during chip receiving压头下 chip 真空不良 Remove open the door and remove LCD,resume opertion按Revome,
11、开门取走LCD ，重新开始 Remove open the door and remove LCD,resume opertion按Revome, 开门取走LCD ，重新开始 Remove open the door and remove chip,resume opertion按Revome, 开门取走chip，重新开始 Remove open the door and remove LCD,resume opertionSubstrate not found on table找不到工作台上的LCDUnknown chip on tool 吸嘴上的 chip 不良Chip mark seac
12、h failed for bonding alignment找不到 chip 上的对位标记Substrate mark seach failed for bonding alrgnment找不到 LCD上的对位标记3.Chip load unit Chip供料部分Conscutive chip suction error during pickupChip 吸取过程中真空不良Suction sensor ON time out吸嘴真空不良Chip not found on slider不能发现滑台上的ChipUnkown chip on slide多余的 Chip 在滑台上Chip not f
13、ound on hand不能发现吸嘴上的ChipUnkown chip on hand多余的 Chip 在吸嘴上Chip not found on reversal table不能发现翻转台上的ChipNo pallet to be supplied section供料部没有供料盘Consecutive mark seach failed for pickup alignment吸取 Chip 后对位时找不到标记 Alarm supply pallet will run out报警供料盘快完了4 ACF application unit ACF 贴附部分 Substrate suction s
14、enser ON time outLCD 真空不良Substrate-on-table suctiom check error工作台上LCD 真空不良Substrate not found on table不能发现吸嘴上的LCDApplication check errorACF 贴附检查错误Tape outACF 用完5 Main bonding unit主压装置Substrate suction senser ON time-outLCD真空不良Substrate-on-table suction check error按Revome, 开门取走 LCD ，重新开始Remove open
15、the door and revome chip from the tool,resume operation按Revome, 开门取走 LCD ，重新开始Reject reject the current chip, resume operation按Reject, 丢弃当前的 chip 后，重新开始Reject reject the current substrate, resume operation按Reject, 丢弃当前的 LCD 后，重新开始Next chip resume operation from next chip按Next chip 丢弃当前的 Chip, 从下一个重新
16、开始Next pallet replase the pallet and resumes operatiom按Next pallet 丢弃当前的 Chip, 从下一盘重新开始Revomeopen the door and revome the chip,resumeoperatiom. 按 Revome 开门取走 Chip,重新开始 Revome open the door and revome the chip,resumeoperatiom 按 Revome 开门取走 Chip,重新开始 Revome open the door and revome the chip,resumeoper
17、atiom 按 Revome 开门取走 Chip,重新开始 Revome open the door and revome the chip,resumeoperatiom 按 Revome 开门取走 Chip,重新开始 Revome open the door and revome the chip,resumeoperatiom 按 Revome 开门取走 Chip,重新开始 Revome open the door and revome the chip,resumeoperatiom按 Revome开门取走Chip,重新开始Revome Re-executes the pallet t
18、ake outoperation按Revome ，重新确认供料盘被取走，重新开始Ignore Ignore this error to allow operation to continue按Ignore, 忽略此错误后重新开始Retry resumes operation accordin to the circumstances按Retry 转到手动方式找完标记后重新开始 Next chip Resume operation from the next chip按Next chip ，丢弃当前的 chip,从下一个开始Next pallet Replace the pallet and r
19、esume operation按Next pallet, 丢弃当前的 pallet，从下一个盘开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始 Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 按 Revome 取走 LCD ，重新开始 Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 按 Revome 取走 LCD ，
20、重新开始 Re-application applied ACF again after dummy application按Re-application 执行一个贴附后重新开始Rejectrejectthesubstrateandexecutesdummy工作台 LCD 真空不良applicationSubstrate not revome from table按Reject 丢弃当前的 LCD ，执行一个试贴附后，重LCD 留在工作台上未取走新开始Substrate not found on the tableRevome open the door and revome the subst
21、rate,execute工作台 LCD 真空不良dummy applicationCover tape out按Revome 取走 LCD ，执行一个贴附后，重新开始白胶带用完Ingor Ingor the error and allow operation to continue6 Substrate load unit 进料装置按Ingor 忽略此错误后继续正常工作Consecuitve substrate suction error during pickupchange a new tape,Dummy application execates dummy吸嘴下没有 LCDapplic
22、ation and then continue operationUnknow substrate on hand更换一卷新的 ACF ，进行一次试贴附后，继续工作吸嘴下 LCD 真空不良Revome open the door and revome the substrate,resumeSubstrate not found on handoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始吸嘴下 LCD 真空不良Revome open the door and revome the substrate,resumeNo pallet to be supplided in su
23、pply sectionoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始LCD 进料仓内没有料盘Revome open the door and revome the substrate,resumePallet not foundoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始LCD 盘没有找到Revome open the door and revome the substrate,resumeUnknow palletoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始料盘感应出错Change a new tape and Retry to c
24、ontinueSubstrate mark seach errorRevome open the door and revome the substrate ,CleanLCD 标志没有找到the backup resume operation换新 胶 带 按 Retry 继 续 ，按 Revome 打 开 门 取 走LCD ，清洁。Next substrate Resumes operation from the next substrate按Next substrate 将从下一个重新开始Next pallet Replace the pallet and resume operation
25、按Next pallet 将从下一盘重新开始Complete terminates operation in the stop-after-dischargemode按Complete 机器不再取料，做完当前LCD 后停止Revome open the door and revome the substrate,resumeoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resumeoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始Revome open the door
26、and revome the substrate,resumeoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始Complete terminate operation in the stop-after-dischargemode按Complete 机器不再取料，做完当前LCD 后停止Revome open the door and revome the substrate,resumeoperatiom 。按 Revome 取走 LCD ，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resumeoperatiom 。按
27、Revome取走 LCD ，重新开始Rrject reject the substrate按Reject放弃当前的LCD五新程序的编制：一 .屏幕各项说明 :文件地址数值的设定范围页面滚动键目录栏当前设定选择页面数字输入MARK设定键回车键数字输入键:二.产品参数的输入 :1.玻璃的参数Material type:选择相应的产品生产类型,(0 为 COG,1 为 FOG,2 为 COF)X Length of substrate:输入玻璃轴的长度Y Length of substrate:输入玻璃Y 轴的长度Substrate thickness:玻璃的总厚度Glass thickness:大
28、玻璃的厚度Polarized thickness:分光片的厚度Number of chip to be mounted on substrate:设定压在玻璃上的IC 数量substrate ref point-ref point for sbustrate transfer:输入玻璃中心点的坐标Chip type X Y:IC 压在玻璃上的中心坐标Number of substrate on pallet:X: 胶盘 X 方向的玻璃数量Y: 胶盘 Y 方向的玻璃数量X pitch for pallet:X 方向两块玻璃之间的距离Y pitch for pallet:Y 方向两块玻璃之间的距离
29、Pallet height:胶盘的高度Pallet ref point-ref point for substrate transfer:以胶盘左下角为原点,输入左下角第一块玻璃的中心坐标2.IC 的参数 :Height:IC 的厚度X length:IC X 方向的长度Y length:IC Y 方向的长度NO.of trays on pallet:底盘上 X和Y方向的 IC盘数量:X pitch(for trays on pallet):X 方向 IC 盘的间距Y Pitch(for trays on pallet):Y 方向 IC 盘的间距Pallet reference point-c
30、hip reference point:以底盘的左下角为原点,左边第一个IC 盘的左下角坐标Tray height:IC 盘的厚度Pallet height:底盘的厚度Number of chip on tray:IC在IC盘内 X和Y方向的数量X pitch(for chip on a tray):IC 盘内 X 方向两块IC 间的间距Y pitch (for chip on tray):IC 盘内 Y 方向两块IC 间的间距Tray reference point-chip center:以 IC 盘的左下角为原点,左边第一个IC 的中心坐标NO.of trays on pallet:底盘
31、上 X 和 Y 方向的尾巴数量X pitch(for trays on pallet):X 方向尾巴的间距Y Pitch(for trays on pallet):Y 方向尾巴的间距Pallet reference point-chip reference point:以底盘的左下角为原点,左边第一个I 尾巴的中心坐标Pallet height:底盘的厚度3.玻璃的传送 :3.1 玻璃的传送设定 :Substrate load: pickup direction吸嘴吸取玻璃时是否旋转(0:01:902:1803:270)Substrate load: delivery direction吸嘴放
32、玻璃时是否旋转(0:01:902:1803:270)Substrate load: No ofretries substrate:如果吸嘴吸取第一块玻璃失败,设定将向后尝试几块玻璃.Substrate load: No of chips for suction retry:如果第一次吸取失败,在同一块玻璃上还要进行几次吸取.ACF 平台中心到玻璃预压中心的X和Y距离预压平台中心到玻璃预压中心的X和Y距离主压平台中心到玻璃预压中心的X和Y距离3.2 玻璃传送时真空的时间控制:真空的开启延时真空的关闭延时吹风开启延时3.3 玻璃传送点的设定 :玻璃加载处吸嘴吸取玻璃的位置吸嘴放到 ACF 平台的位
33、置ACF 平台吸取玻璃的确位置ACF 平台传送玻璃时的位置预压平台吸取玻璃时的位置预压平台传送玻璃时的位置预压平台传送玻璃时的位置(传送到 C2)主压平台吸取玻璃的位置主压平台传送玻璃的位置3.4 分光片厚度测定 :分光片自动测试厚度是否选用(0: 不用 , 1:使用 )以玻璃的右上角为原点,设定第一点的检测坐标以玻璃的右上角为原点,设定第二点的检测坐标开始高度减缓到设定速度碰到测试台后再下行多少测试分光片停留时间设定分光片的厚度的误差(自动测试的厚度与输入的数值之间的差值)3.5 进料部分的玻璃MARK设定 :是否选用这个摄像头(0: 不选用 , 1:选用 )选择照 MARK 的方式 (0:
34、用一个影像对一个MARK 进行对照 , 1:用一个影像对两个 MARK 进行对照 , 2:用两个不同的影像对两个MARK 进行分别对照 )原点到两个MARK 之间的距离 (0:以玻璃的中心到两个MARK 的距离 , 1:以 MARK1 为原点 )是否计算相应的数值(0: 不选用 , 1:选用 )是否在吸取下一块玻璃时进行位置补偿(0:不选用 , 1:选用 )以玻璃的右上角为原点,输入 MARK1 的坐标位置选用第几个 MARK延时多少时间后照镜照镜后延时多少时间再移动两个 MARK 间的误差 (照镜后自动计算值与输入值的误差)两个 MARK 间的扩展误差中心灯光的亮度设定环行灯光亮度设定第二次
35、照镜第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低 10)几次照镜的时间间距4.IC 的传送 :4.1:IC 传送设定 :选择第一 IC 进料盘选择第一滑块传送点选择邦头吸取 IC 时的原点 (0:以邦头的中心为原点 , 1:以邦头的边为原点如果第一次没有吸取IC,再进行几次吸取如果第一快IC 没有吸取 ,再向后吸几块是否选用翻转台 (0:选用 , 1:不选用 )IC 中心与邦头中心的间距陶瓷吸片中心与邦头中心的间距陶瓷吸片的边与IC 边的间距4.2 IC 传送中的真空时间控制:真空的开启延时真
36、空的关闭延时吹风开启延时4.3 IC 的传送位置 :吸嘴到 IC 盘处吸取 IC 的位置翻转台接收IC 的位置翻转台传送IC 的位置滑块接收 IC 的位置邦头吸取 IC 的高度邦头吸取 IC 的位置4.3 IC 传送中的 MARK 设置 :是否选用这个摄像头(0: 不选用 , 1:选用 )选择照 MARK 的方式 (0:用一个影像对一个MARK 进行对照 , 1:用一个影像对两个 MARK 进行对照 , 2:用两个不同的影像对两个MARK 进行分别对照 )原点到两个 MARK 之间的距离 (0:以玻璃的中心到两个MARK 的距离 , 1:以 MARK1 为原点 )是否计算相应的数值(0: 不选
37、用 , 1:选用 )以 IC 的中心为原点 ,输入 MARK1 的坐标位置选用第几个 MARK延时多少时间后照镜照镜后延时多少时间再移动两个 MARK 间的误差 (照镜后自动计算值与输入值的误差)两个 MARK 间的扩展误差中心灯光的亮度设定环行灯光亮度设定第二次照镜第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低 10)几次照镜的时间间距5.ACF 的粘贴5.1ACF 邦头参数的设定 :胶带的宽度是否使用分离杆 (0:不用 . 1:选用 )ACF 刀架闭合时间测试 ACF 的长度测试 ACF 时
38、的压力测试 ACF 时邦头需要压多少时间测试 ACF 时邦头压完ACF 后需冷却多少时间邦头与下部平台需预留的空间.是否使用 ACF 胶带结束标记报警(0:不选用 . 1:选用 )感应到 ACF 胶带结束标记后还向前走多少距离5.2 ACF 的长度和位置调节ACF 粘贴的条件ACF 粘贴的位置ACF 粘贴的位置ACF 检测位置清除以上各个数值5.3ACF 粘贴所需相关条件 :选用哪个邦头来粘贴ACF(1: 邦头 1, 2:邦头 2)输入所需 ACF 的长度输入粘贴 ACF 时的压力输入邦头需压多少时间ACF 压完后需冷却多少时间输入应对 ACF 进行几点检测 (0: 不检测 )以粘在玻璃上的
39、ACF 左下角为原点 ,输入各检测点的坐标在检测点上停留多少时间5.4 ACF 处的玻璃 MARK 设定 :是否选用这个摄像头(0: 不选用 , 1:选用 )选择照 MARK 的方式 (0:用一个影像对一个MARK 进行对照 , 1:用一个影像对两个 MARK 进行对照 , 2:用两个不同的影像对两个MARK 进行分别对照 )原点到两个 MARK 之间的距离 (0:以玻璃的中心到两个MARK 的距离 , 1:以 MARK1 为原点 )是否计算相应的数值(0: 不选用 , 1:选用 )是否对这快玻璃传送到下一个工作位的位置进行补偿(0: 不选用 , 1:选用 )是否在吸取下一块玻璃时进行位置补偿(0:不选用 , 1:选用 )以玻璃的右上角为原点,输入 MARK1,2 的坐标位置选用第几个 MARK延时多少时间后照镜照镜后延时多少时间再移动两个 MARK 间的误差 (照镜后自动计算值与输入值的误差)两个 MARK 间的扩展误差中心灯光的亮度设定环行灯光亮度设定第二次照镜第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低 10)