《电子工艺基础总结复习习题.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子工艺基础总结复习习题.doc（8页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、欢迎阅读电子工艺基础复习题一：填空题1、 工艺工作可分为和两大方面。2、 电阻器的标识方法有 法、法、和口法。3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 、4、 印制电路板按其结构可以分为 印制电路板，印制电路板， 印制电路板,印制电路板。5、 SMT电路基板桉材料分为、 大类。6元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。7、波峰焊的工艺流程为：、。8、 技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电
2、容器可分为10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、。11. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到 PCB表面上的装联技术。12. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是 SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。13. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面 的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。14. 贴片胶
3、是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 。15. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。16. 表面安装元器件俗称无引脚元器件。习惯上人们把表面安装 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为 SMC（Surface Mounted Componets）而将器件（如小型晶体管 SOT及四方扁平组件 QFP等）称之为 SMD（Surface Mounted Devices）.17. SMT中的检测
4、，是对组装好的PCB板进行焊接质量和 装配质量 的检测，常用的有人 工目测（MVI ）、 在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（AXI）、功能检 测等。18. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。19. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 加热 使得焊膏中的焊料熔化而再次流动 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。20. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料
5、的原子或分子的相互扩散 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点 。21. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数欢迎阅读排列(底部朝上)。22. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝 自己，引脚编号顺序排列。23. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个的集合，所以具有放大作用。24. 固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 的控制电流，驱动功率小，能用 TTL、等集成电路直接驱动。21.双列直插式(D
6、IP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按 排列。25. 扁平封装(QFP)集成电路引脚识别：从起，其引脚编号按逆时针方向排列(顶视)二：选择题1. (b)具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增 加散热能力。a) SOT-23;b) SOT-89;c) SOT-143;d) TO-252;2. ( c) Quad Flat Package四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚， 脚向外张开。a) SOP;b) SOJ;c) QFP;d) PLCC;3. ( b)的含义是“芯片尺寸封装” (Chip Size P
7、ackage，其封装尺寸(组装占用印刷板的面 积)同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。a) BGA;b) CSP;c) FLIP;4. ( b)是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失 效、元件性能不良等缺陷。a) 人工视觉检测设备；b) 飞针测试；c) ICT针床测试；d) 自动光学检测设备。5. (c )是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。a) 飞针测试；b) ICT针床测试；c) 自动光学检测设备。d) AXI检测。6. ( a)的特点是工作环境温度范围广(-55+
8、125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。a) 金属膜电阻器；b) 碳膜电阻器；c) 线绕电阻器；d) 敏感电阻器；欢迎阅读7. （c ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的 电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。a）熔断电阻器；b）水泥电阻器；c）敏感电阻器；d）可变电阻器；8. （c ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改 变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。a）半导体二极管；b）晶体三极管；c）场效应晶体管；d）双向晶闸管。9. （ a）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流
9、通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用， 导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。a）电动式扬声器；b）压电陶瓷扬声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。10. （ a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。a）动圈式传声器；b）普通电容式传声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。11. （d ）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与 尺寸测量、零件脚共平面度测量等。a）ICT针床测试；b）自动光学检测设备。c）AXI检测。d）激光锡膏测厚设备。12. 如果印制导线的载流量按 20A/mm2计
10、算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导 线允许通过（a）电流。a）1A ；b）2A ；c）3A ；d）4A。13. PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（a ），器孔径与板厚之比应不小于1 : 3,若更 小会引起生产困难与成本提高。a）0.4mm；b）4mm；c）2mm ；d）1mm。14. 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（c ）则只连接内部的PCB, 所以光是从表面是看不出来的。a）过孔；b）盲孔；欢迎阅读c）埋孔；d）引线孔。15. （c ）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除 焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形
11、成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用a）无机类助焊剂；b）有机类助焊剂；c）树脂类助焊剂；d）光固化阻焊剂。16. （ a ）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。a）动圈式传声器；b）普通电容式传声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。17. （ c ）的端面很像字母“ D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。a）圆形接插件；b）矩形接插件；c）D形接插件；d）条形接插件。18. （ d ）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。a）按钮开关；b）键盘开关；c）直键开关；d）波形
12、开关。19. （ a ） 一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。a）电磁继电器；b）干簧继电器；c）湿簧继电器；d）固态继电器。20. （ b ）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Q 10MQ,其最大的特点是价 格低廉。a）金属膜电阻器；b）碳膜电阻器；c）只线绕电阻器；d）敏感电阻器；21、硅材料二极管导通电压约为 锗材料的约为 （）A、060.8V, 0.1 0.2VC、0.60.7V, 0.1 0.2VB、0.60.8V，0.2 0.3VD、0.60.7V，0.20.3V22、一般要求三极管的正向电阻 好，反向电 好。（A、越小，越大 B、越大，越小C、
13、越小，中等D、中等，越大23、光敏电阻是一种对 为敏感的电阻（）A、电压变化 B、光线 C、温度 D、湿度24、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在 。 （ C ）A、B、C、D、欢迎阅读25、将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有三种方法，分别是蚀刻法，和贴图法。（）A、水刻法 B、刃刻法C、火刻法 D、其他三、判断题1、 电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；（）2、 电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；（）3、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（）4、发光二极管与普
14、通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。 （）5、同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属； &在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。7、集成电路的特点是可靠性高、寿命长；专用性强、使用方便；体积小、8晶体三极管处于放大区必须具备的条件是发射结正偏和集电结反偏9、装有磁芯或铁芯的线圈比空心线圈的电感量小。10、晶体三极管是电流控制型器件。11、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。12、变压器在电路中的作用主要是改变交流电压、电流和阻抗交换。13、话筒主要有动圈式话筒、近讲话筒和驻极体话筒。14、万用表不用时，最好将转换开关旋到直流电
15、压最高挡。15、无线话筒制作的调试过程中，如果增大线圈的间距，频率）（功能多）（）f减小）（）（）16、光敏电阻疋-种对光线极为敏感的电阻。四、简答题（每题4分，共16分）1.什么是侵焊、波峰焊、回流焊浸焊：浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内, 所有焊点的焊接。波峰焊：波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。 印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。一次完成印制板上焊料向一个方向流动再流焊再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接 到印制板上的
16、焊接技术。2、印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？答：通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度（d）大 0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，3、手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？答：手工焊接应注意：1）保持烙铁头的清洁；2）采用正确的加热方法；3）烙铁头的温度要 适当；4）焊接时间要适当；5）焊料、焊剂要适当；6）焊
17、点凝固过程中不要触动焊点；7）注意烙 铁撤离。五步法：1）准备；2）加热被焊件；3）融化焊料；4）移开焊料；5）移开烙铁。4. 整机装配的工艺原则及基本要求是什么？答：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、 欢迎阅读并应注意前后工序的衔接,先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接 使操作者感到方便、省力省时。5、写出下列电阻器的标称值和允许误差，并说明它们的标识方法。6Q 8+10%;33K+5%;棕黑棕银； 棕橙黑黑棕；&写出下列电容器的标称容量和允许误差，并说明它们的标识方法。CT81 0.022- 1.6KV;560;47n203.117、用万用表如何判定下列半导体器件的极性和性能优劣。晶体三极管；双向晶闸管；发光二极管；光电二极管。