PROTEL99SE布线流程(超详细).doc

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1、序号内容设计校对忽略或校对不合格的理由01得到正确的原理图和网络表。于工更改网络表.将一些元 件的固泄用脚等原理图上没仃的焊盘定义到与它相通的网 络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。02画出口己定义的非标准器件的封装库。03何上禁止布线层,含中间的镂空等。在需要放置固定孔的 地方放上适当大小的焊盘。对于3皿的螺丝,可用 6.5-8mm的外径和3.23.5mm内径的焊盘.对于标准板可 从其它板或PCB Wizard中调入。04打开所冇耍用到的PCB库文件后调入网络表文件。05元件手工布局。应当从机械结构、散热.电磁干扰.将来 布线的方便性等方而综介考世。先布置与机械尺寸冇关的 器件并锁定

2、这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的 核心元件,再是外围的小元件。对于同一个器件用多种封 装形式的,可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并 放好后对这个器件用撤消元件组功能,然麻再调入-次网 络农并放好新调入的这个器件.自更务种封装形式时依此 类推。放好示用VIEW3D功能察看一下实际效果。存盘。06根据情况再作适当调整,然后将全部器件锁定。假如板上 空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。 对于大板子应在屮间务加固定螺丝几.板上有重的器件或 较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝几。冇需要 的话,可在适半位置放上一些测试用焊盘(最好在原理图 中就加上)。将过小的焊盘过几改大。

3、将所冇固定螺丝孔 焊盘的网络定义到地或保护地等。07制订详细的布线规则(象使用层面、a组线宽、过孔、间 距.布线的拓朴结构等),在不希望有走线的区域内放置 FILL填充层(如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线 层),耍上锡的在Top或Bottom Solder 41ihV处放FILLC08对部分重要线路进行手工预布线(如晶振.PLL、小信号模 拟电路等)。预布线完成后存盘。09对门动布线功能进行设置(请选中其中的Lock All Pre- Route功能),然后开始口动布线。10假如不能完全布通,则可丁匸继续完成或UNDO-次 力不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和口 宙焊盘、过孔)后

4、调整一下布局或布线规则再重新布线。 完成后做一次DRC,有错则改|匚 布局和布线过程中若发 现原浬图冇错则应及时更新原理图和网络衣,丁匚更改网 络表(同第一步)并重装网络表后再布。11对布线进行手工初步调整(需加粗的地线电源线、功率 输出线等加粗,某儿根绕得太多的线重布一下,消除部分 不必耍的过扎),再次用TEW3D功能察看实际效果。12切换到单层報示模式卜将毎个布线层的线拉報齐和美观。 工调整时应经常做DRC,因为有时候有些线会断开。快 完成时可将毎个布线层单独打印出來以方便改线。存盘。13全部调完并DRC通过后拖放所有丝卬以的字符到介适位 置,注意尽量不要放在元件下面或过孔、焊盘上面,对于

5、 过人的字符可适当缩小。最后再放上卬板名称、设计版本 号、公司名称.文件首次加LIT期.印板文件名、文件加 工编号等信息,并可用第三方提供的程序加上中文注释。14对所有过孔和焊盘补泪滴,对于贴片和单.面板一定耍加。15将安全间距秒时改为0.51mm在各布线层放査地线网络 的覆铜(尽戢用八角形而不是用圆弧來包裹焊盘.最终要 转成DOS格式文件的话,一定耍选择用八角形)o16最后再做一次DRC.有错则改正。全部正确厉存盘.17对于支持PROTEL99SE格式(PCB4.0)加匸的厂家.可在 观看文档冃录情况下将这个文件导出为一个,PCB文件)对 于支持PROTEL99格式(PCB3.0)加工的厂家

6、,可将文件 另存为PCB 3 0 进制文件做DRC通过肩不存盘退出. 在观看文档目录情况下将这个文件*出为一个p.PCB文件。 由于目前很大一部分厂家只能做DOS下的PROTEL AUTOTRAX imi的板了,所以以卞这儿步是产生一个DOS 版PCB文件必不可少的:1、在观看文档目录帖况卞将网络衣导出为*.NET文 件,在打开木PCB文件观看的悄况下将PCB导出为 PROTEL PCB 2.8 ASCH FILE 格式的*.PCB 文件;2、调用 PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开这个 PCB文件,选择文件菜单中的另心为菜单,并选样Autotrax 格式.存成一个DO

7、S下可打开的文件;3、用DOS下的PROTEL AUTOTRAX打开这个文 件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小.上下放的全 部两脚贴片元件可能会产生焊盘XY大小互换的悄况,一 个一个调整它们。大的四列贴片IC也会全部焊盘互 换,只能1动调整一半后于工一个一个改,请随时存盘, 这个过程中很容易产生人为错误,PROTEL DOS版可是没 有UNDO功能的。假如你先前布了覆铜.并选择了用圆弧 來包裹焊盘那么现在所有的网络基本上都C相连了,手 匸一个个删除和修改这些圆弧足非常累的,所以前面推荐大家一宦耍用八角形來包裹焊盘。这些都完成后用前面 导出的网络表作DRC Route中的Separation

8、 Setup族项值 血比WINDOWS版卜小一些.有错则改止,苴到DRC全部 通过为止。也可直接生成GERBER和钻几文件交给厂家。18发Email或拷盘给加匸厂家,注明板材料和厚度、数量、加 匸时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂 家确认收到与否,没收到重发,直至收到。19产牛BOM文件并导出后編辑成符合公司内部规定的格弍。20将边框、螺丝孔.接插件等与机箱机械加工有关的部分导 出为R14的DWG格式文件给机械设计人员。21整理和打印各种文档。设计人员签名:校对人员签名:注:设计和校对栏填以下符号:J :通过;X :不合格;一:忽略。郑冬靑 著 httpprotelmync

9、ecoin syzdq呵 0571-8S9582872001 年 10 JJ 10 II 第 2 页其11页一、得到正确的原理图和网络表。手工更改网络表,将一些元件的固定 用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可 定义到地或保护地等。将一些原理图和PCBH装库中引脚名称不一致的器件 引脚名称改成和PCB时装库中的一致,特别是二、三极管等。二、価出自己定义的非标准器件的封装库。建议将自己所画的器件都放 入一个自己建立的PCB库专用设计文件。三、新建一个文件,对于标准板可从其它板或PCB Wizard中调入 从其它板调入的方法为:先用复制和粘贴命令拷得文件,或用Inpor

10、t命令导 入一个文件,然后車命名后打开它,选中并删除所有不一致的东西,留下边 框、位置相同的接插件、发光管等,根据原理图更改这些器件的标称和型 号,最后清除所有网络(选 Desigir-Net 1 ist Nfenager的 Nfenu-Clear All Nets) o从 TCB Wizard中调入的方法为:Fil-New选Wizards栏的 Printed Circuit Board Wizard,然后按它的提示一步步做下去就可以了。选 ViewToggle 5its改为公制。再选 Design-Options,改 Visible Grid的上而一个为lnm下而一个为lChm点鼠标右键选S

11、nap Grid为 Q lmn 一般可只画上禁止布线层來兼作为板子的外形(当用了机械层1來表 示板了的外形时,外形应以机械层1为准,禁止布线层只作为布线时的范围 约束条件),含中间的镂空等,就是在禁止布线层画上一些直线和圆弧,构 成一个封闭的空间。设置原点(Edi t-OiiginHSet)。对丁将來要自动焊接的 板子,应在板上分散放置3个参考点焊盘(外径为lmn孔径为Onrt。在需 要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对丁 伽的螺丝,可使用G 4 Sim外径和3 43 En内径的焊盘。并可在每个焊盘上放上一圈小焊盘。四、打开所冇要用到的 库文件后调入网络表文件。选Desigir-Load

12、Nets,如果冇错,一般是器件或引脚丢失,也行可能是原理图中传來的错 误,象器件重号(如两个R13)等,请回到第一步处改正后重來。有时也会有一些板子是直接从DOS版格式的PCB文件上略加改进而己, 并且原先没仃电路图和网络表文件,可按以下方法生成网络表:先导入这个 DOS文件并打开,选DesigrrNfeke Library生成方案库,将所冇同一器件内 焊盘冇取名的器件的焊盘名改正,许多DOS版PRJTEL的工程师会将他所画 封装器件的焊盘全定义为0,每更正过一种便Updated 次。那些川儿 个焊盘和儿根丝印层的线來表示的器件也做成库文件并替换掉。从Reports Boa rd Inform

13、ation的Ccrrponents处杳看仃无币;号的器件,何则改掉。选郑冬靑 著 |http,protelmynce c乔T" syzdayahoo comcn 0571-8S9582872001 年 10 10 H 第 3 页丿11页DesigrHMet 1 i st Manager的 Menu-Create Ne11 ist Fran Connected Copper 产生一个NET文件,重命名这个文件(去掉头上的Generated )。在PCB 中调入这个网络表文件,然后选Design-Net 1 ist Nfenager的Nfenu-Update Free Primi t i

14、 ves Fran Carponent Pads,再选 Tools-4)esign Rule Check做 Short Ci rcui t Constraints和 LfrHtouted Nets Constraints这两项的 DTC 有错的话一般是器件电号或同一器件内有焊盘兎名,可从导航栏的 Browse FCB的Browse栏选Ccnponents,并从本框和它下方的Pads框一起杳 看,找出所有错误并更正后清除所有网络,再从导出网络表处做起,直到没 有错误为止。将几个主要网络亜命名为容易理解的名7,如CN1心七 AO. Al、D7、DG. CS3朋等等,再从导出网络表处做起,正确的话就

15、可以 把这个网络表导出与DOS文件一起归档存放。接下來根据新的电路要求手工 更改网络表,包括增、删、改器件和网络。最后在中删除已删除元件后 (建议不要通过靠调入网络表时选中删除不用到的元件來删除元件,又慢又 容易死机,调入网络表时更新封装尺寸也尽量少用)调入新的网络表文件。五、元件手工布局。这是整个画线路板过程中最耗时和最难的地方,应 当从机械结构、散热、电磁干扰、将來布线的方便性等方面综合考虑。先布 置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路 的核心元件(按功能分块),再是外围的小元件。机械结构方面的要求:外部接插件、显示器件等的安放位置应整齐,特 别是板上乞种不同的

16、接插件需从机箱后部直接伸出时,更应从三维角度考虑 器件的安放位置°板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观°需 浸焊板子的较重元器件应尽量分散放置以防止浸焊时板子变形。散热方面的要求:板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至轴流风 机(风机向内吹时散热效果好但板子很会脏,所以一般还是向外排风较为多 见),并与周围电解电容、晶振、错管等怕热元件隔开一定的距离,竖放的 板子应把发热元件放置在板的最上面,双而放器件时底层不得放发热元件。电磁干扰方面的要求:随着电路设计的频率越來越高,创0对线路板的 影响越來越显得突岀。在価原理图时就可以先加上功能电路块电源滤波川磁 环、旁路

17、电容等器件,每个集成电路的电源脚就近都应冇一个旁路电容连到 地,100个脚以上的IC其至用好儿个,电路的工作频率在l(Wz以下时一般 使川104( Q lu F)的电容,lONHz以上一般用103的电容。器件应尽量按功 能分块放置,一块放好后口JJU Tools-Convert-Create Union Frcm Selected Corponents建立联合。在不太可能对多个电路功能块之间保证足够的电磁隔 离度情况下,必须考虑用金属屏蔽罩将能量屏蔽在一定的区域内。注意:金 属屏蔽罩下方与线路板相接触处不能何走线,至少应用绝缘胶带等隔离。伺 时候用金属屏蔽罩非常有效,而且常常还是隔离关键电路的

18、唯一解决方案。郑冬青 著 http Srolelmyrice c6| svzdqyalioo comcri 0571-889582872001 年 10 JJ 10 11 第 4 页丿11页其它方面的要求:对于同一个器件用多种封装形式的,可以把这个器件 的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能,然后再 调入一次网络表并放好新调入的这个器件,有更多种封装形式时依此类推。对丁单面板,器件一律放顶层;双面板或多层板,器件一般放顶层,只 冇在器件过密时才能把一些高度仃限并且发热量少的器件,如贴片电阻、贴 片电容、贴片IC等放在底层。上图所示板中就有许多器件放在底层,只是没 打卬它们罢

19、了。山丁器件放置时有些是可以上下車叠的(如DIP40的集成电 路插座下可放置一个直接焊的DIP20集成电路),有些器件的封装库边框画 得比实际的器件尺寸要略大(如0805),便得部分器件封装放置时可以有边 框相碰甚至有部分重叠,所以,设计规则检查(DRD里的Report和On- line这两项的 Carponent Clearance一般不选。放好后用VIEJABD功能察看一下实际效果。存盘。下图的顶层布局和标 注,可作为一个参考。nmn ui此处放置GPS OEtl板ICXzlfiU C90两面印字7 丁巧:urz25U600:601LCDDlSQCt sgSOCSC氏匕ocUl IH89C

20、5109232000:600riz6DC;<5CD/16U +C瞬d去阿GND:To GPS J4-1H.0532MeC23W*-J 6 】M02 U5,1000draM7803zID5jqaUTlttM-?>O3O小讥JUJDdm. J>14QUX3I尸】,""W"QUTgXTX”auGJf J>iftQUMU.X-*amjAL8QUT";XP X2J>珂 J>20QUTlFl 尸儿 R-SQ0Un«lJ4-l. J4 R口 ire Aiu,jr3CVTt J3-tt9ut. j<-nf, :<

21、XX a/Ti J3-13小5UTIM-13sCC<CVT:JJ-Z<UCW*3W,ICCnA 5 阳操作早见表丁龈 噩观严 T。C0;6:a60Q6CC.' 4 r * 仔 *1.二.r二.N U MT V£wC.;W£ '' 、z. 乙 . . . .严w .u (: b&oa乙- I乙 I- - CZ- - - .一t乙-一XVw.0 乙 【trc 亠e:上 411LcnJ1Qsoa 50012600; la?g|zjk='/lllllllllllJ C:盂说严型迟RwrzUui.IwyaS)T:= 5 :<郑

22、冬靑 著 |http/protel mynce.c云| syzda cn| 0571-8S9582872001 年 10 ) 10 H 第 5 页共 11 页六、根据情况再作适当调整,然后将全部器件锁定。假如板上空间允 许,则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子应在屮间多加 固定螺丝孔,板上仃电的器件或较人的接插件等受力器件边上也应加固定螺 丝几。仃需要的话,可在适当位置放上一些测试用焊盘(最好在原理图中就 加上)。将过小的焊盘过孔改大。将所仃固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或 保护地等。螺丝孔也可参见上图。放置大的贴片器件的参考点。七、制订详细的布线规则(彖使用层面、各组线宽、过孔、

23、间距、布线 的拓朴结构等,部分规则可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后再 导入这块板)。选Desigir-Rules, 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距:Routing的Clearance Constraint,它规定了板上不同网 络的走线、焊盘、过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为 Q 254HH1较空的板子可设为Q饰较密的贴片板子可设为Q 2- Q 2亦极少数印板加工厂家的生产能力在(1 1-Q lann假如能征 得他们同意,你就能设成此值,Q lnm以下是绝对禁止的。Z走线层而和方向:Routing的Routing Layers此处可设置使用的走 线层和每层

24、的主要走线方向。请注意,贴片的单面板只用顶层,直插 型的单面板只用底层。但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以 在Design-4.ayer Stack Nfenager中点顶层或底层后用Add Plane添 力口、用鼠标左键双击后设置、点中本层后用Delete删除)。机械层 也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer中选择所要 用到的机械层并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示), 机械层1 一般用丁画板子的边框,机械层3般用于画板子上的挡条 等机械结构件,机械层4一般用于画标尺和注释等,具体可自己川 TCB Wizard中导出一个FC AT结构的板子看

25、一下。3. 过孔形状:Routing的Routing Via Style,它规定了手工和自动布 线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值。其中 首选值是最重要的(下同)。4. 走线线宽:Routing的Width Constraint,它规定了手工和自动布线 时走线的宽度。整个板范I韦I的首选项一般取Q 2-Q Ghm另添加一些 网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、廿伏电源线、交 流电源输入线、功率输出线、电源组等。网络组可以书先在Design- Netl ist Nfanager中定义好。地线一般可选lnm宽度,各种电源线一 般可选Q 5-lmn宽度,印板上线

26、宽和电流的关系大约是每亳米线宽允 许通过1安培的电流,具体可参看仃关资料。当线径首选值太大,使 得焊盘在自动布线时无法走通时,它会在进入到GD焊盘处自动 缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线。其屮Board为对整个郑冬靑 著 |http,protelmynce c巫"syzdayahoo comcn 0571-8S9582872001 年 10 JJ 10 11 第 6 页其 11页板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等 的线宽约束条件。下图为一个实例。5 敷铜连接形状的设置:Manufacturing的 PoIygon Connect Stylo, 建议用

27、Relief Connect方式,导线宽度(Conductor Width)取 Q 3-Q 5mn 4根导线,45或90度。其余各项一般nJ用它原先的缺省值,而彖布线的拓朴结构、电源层的 间距和连接形状、匹配的网络长度等项可根据需要设置。选 Too 1 s-Preferences,其屮 Options栏的 Interactive Routing处选 Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,Ignore Obstacle 为穿过,Avoid Obstacle为拦断)模式并选屮Autcmat ical ly Remove (自动 删除多余的走线)。Defaults栏的Tr

28、ack和Via等也可改一下,一般不必去 动它们。在不希望何走线的区域内放置FILL填充层(如散热器和卧放的两脚晶振 下方所在布线层,彖在第五步里所示图屮的g U® 5的散热器、CR1、CR2 下方的顶层就需放置FILL如何其它网络的线从此处穿过则很容易造成短 路),要上锡的在Top Solder或Bottan Solder层的相应处放FILL高压 器件下方和附近严禁走无关的线,并应在板上高压区内明显处注明髙压危险 字样,有必要的话应开数条隔离槽以减少打火等现象的发生。八、对部分兎要线路进行手工预布线(如晶振、PLL VOT 小信号模拟 电路和一部分较规则的走线等)。注童:所有布线应用

29、Plac-Interactive Routing(交互布线方式)來曲线,即放置工具条的笫一个图标,而不是用第 二个图标的PlacTina手工预布线往往是板子能否通过 畝检测的关键之 一。如果是多层板,且用到了电源层并有多个电源,则可在此时进行电源分 割,选Place-Split Plane可从一个电源层上割出一个小块來,如从上 割出一块TV的条形。电源层显示为负片主要是为了布线时能看见它下而的 其它各层走线。预布线完成后存盘。一般说來,手工布得越多,板子越好 看,但后而的自动布线越难。如果全部用F工布线则可跳过下面的笫九步,郑冬靑 著 http,protelmyrice coin syzdqy

30、ahoo coincn 0571-8S9582872001 年 1010 Fl 第 7 页其 11页直接进入第十步。下图为一块网桥芯片和它的外部DRW的手工连线图,没仔 一个过孔,自动布线的话这部分起码会有十來个过孔。九、选Auto Route-All,对自动布线功能进行设置,选中除了 Add Testpoints以外的所有项(特别是选中其中的Lock Al 1 Pre-Route选项) Routing Grid可选lmil等(自动布线开始前PFOTEL会给你一个推荐值,可 不去理它或改为它的推荐值),此值越小,板越容易10嘟通,但布线难度 和所花时间越大,然后按Route All按钮开始自动

31、布线。十、假如不能完全布通,则可手工继续完成或LNDO -次(千万不要用撤 消全部布线功能,它会删除所有的预布线和自山焊盘、过孔)后调整一下布 局或布线规则再币新布线。完成后做一次DR3有错则改正。布局和布线过 程中若发现原理图冇错则应及时更新原理图和网络表,手工更改网络表(同 第一步)并重装网络表后再布。建议人家一切从原理图改起是为了设计的唯一性。尽量不要丿I SCbLfll PCS同步的功能,特别是打开多个口文件或冇未打开的文件将被更新时, 一定要用的话,一定要仔细查看同步前的报表和目标文件的变化。十一、对布线进行手工初步调幣(需加粗的地线、电源线、功率输出线 等加粗,某儿根绕得太多的线朿

32、布一下,消除部分不必要的过孔),再次用 VIBD功能察看实际效果。手T调幣中可选Tool Density看布线密度,红色为最密,黄色次之,绿色为较松,看完后可按键盘上的End键刷新 屏幕,红色部分一般应将走线调幣得松一些,直到变成黄色或绿色。十二、切换到单层显示模式下(选屮Tools-Preferences屮Display栏 的Single Layer Kbde)将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经 常做DTC I大I为有时候有些线会断开,而你可能会从它断开处中间走上好儿 根线。快完成时可将毎个布线层单独打印出來以方便改线时参考。其间也要 经常用3D显示和密度图功能杳看。最后取消单层显

33、示模式,存盘。十三、如果器件需要取新标注,可选Tools的Re-Annotate并选择好方 向后按0K钮,并回原理图屮选Tools-Back Annotate并选择好新生成的那个 * WS文件后按(K钮,原理图中有些标号应噸新拖放以求矣观。全部调完并 郑冬靑 若 |httpprotelmynce coin | |syzda胡 0571-8S9582872001 年 10 ) 10 I 笫 8 页丿11页DTC通过后拖放所仃丝印层的字符到合适位置,注意尽量不要放在元件下面 或过孔、焊盘上面,对于过大的字符可适当缩小。DrillDrawing层可按需放 上一些坐标(paceCoord inate)

34、和尺寸(Place4)imens ion)。最后再放上 印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工II期、印板文件名、文件 加工编号等信息,请参见笫五步图屮所示。并可用第三方提供的程序來加上 图形和屮文注禅,如BVP2PCB EXE和宏势公司的PRJTEL99和IWrEL99SE 用PCB汉?输入程序包中的RNTEXE等。下面说明这两个程序的用法: 、BVP2PCB DOS程序,可在W1NDOA6的DOS窗口中进入 bP2FCB所在 的口录,并直接输入 辭口后按凹车键來显示使川说明。如输入 BvP2FCB EXE A bP ITSL FCB 1000 1000 4从 A BvP文件生成TTS

35、L TCB文件,注意,用來作为转换的DF源文件必须是单色的 黑口图形,可用HDTOSDP等图像处理软件來生成和编辑、转换。生 成的PCB文件为DOS版的PRJTEL格式,能导入到PRJIEL99SE中用丁 拷贝和复制。可用它來放置公司图标等图形文件,也可以利用它和扫 描仪來进行电路板的抄板前期工作。Z RNE关掉PRJIEL99SE 将整个 RNT程序包文件拷到PFOIEL99SE 的安装根目录下,将菜单汉化文件CLIENT99SE R2S拷到WINDCMS的 安装根目录下(原英文菜单文件最好先重命名掉)。然后匝新运行 PFOIEL99SE并打开设计的 心文件,选PlacYhinese会弹出一

36、个 宏势公司的提示框,别理它,从WINDCM6的任务栏切换到另一个弹出 來的Advanced Text System框,在Text栏输入汉?,Layer栏选择 放置的层面,下面三个选项不用管它,Font Style栏选Vector (向 量)会非法操作,选Outline为空心字,选Fill为实心字,再按 Select按钮选择字体、样式和大小,后按确定钮,Advanced Text Syston处按OK钮,最后在宏势公司的提示框按OK钮,字大小不合 适的话可选新的字体大小币來一遍。把这个汉宁放在板外空处并使用 Tool s-onvertExplode Ccmponent to Free Prim

37、i t i ves功能打散 这个元件。移好每个字的间隙后放到指定的地方。也可以直接在 WINDCM6F单独运行完FONT后导入与它在同一H录下的HZL LIB 文件,里面有你要的汉字可用于放置。十四、对所冇过孔和焊盘补泪滴,补泪滴可增加它们的牢度,但会使板 上的线变得较难看。顺序按下键盘的S和A键(全选),再选择Tools- Teardrops,选中General栏的前三个,并选Add和Track模式(如果你不需 要把最终文件转为PTCTEL的DOS版格式文件的话,也可川其它模式)后按 OK钮,完成后顺序按下键盘的初1 A键(全部不选屮)。对于贴片和单|衍板 一定要加。郑冬靑 著 |http,

38、protel mynce c巫"syzdayahoo comcn 0571-8S9582872001 年 10 10 H 第 9 页丿11页十五、将设计规则里的安全间距暂时改为Q头1阿并清除错误标记。 选Place-Polygon Plane,在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形 而不是用圆弧來包裹焊盘,最终要转成DOS格式文件的话,一定要选择用八 角形)。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例。QQProperties | Net Options Connect loP Pour Over SimcP Remove Dead CiFbtchirog Style a 90 Deg

39、ree Hatch L 45-Dcgrce Hatch f* Vertical Hatch r Horlzontol Haleb r No HatchingPlane SettingsGrid SI?|Ofmn T r ack WidlTsmmSurround Pads With圧 Octagons 广 AiwLayer I fopi, ayerMinimum PritnMve SizeIrngthjO. 1<nmCincel设置完成后再按OK扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直 接按鼠标右键就可开始覆铜,它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直 线相连。电路频率较高时可选Gr

40、id Size比Track Width大覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜。观察某一层上较大面积没冇覆铜的地 方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜 后直接点(K再点Yes,便可更新这个覆铜°几个覆铜笫次反复几次直到每 个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。十六、最后再做一次DFC 选择其中Clearance Constraints Nfex/Min Width Constraints Short Ci rcui t Constraints和 Un-Routed Nets Constraints这儿项,按Run DR3钮,有错则改正。全

41、部正确后存盘。十七、对于支持PRJTEL99SE格式(TCB1 0)加工的厂家,可在观看文档 目录情况下将这个文件导出为一个大PCB文件。对于支持PRJIEL99格式 (FCBX 0)加工的厂家,可将文件另存为PCB 3 0二进制文件,做DRZ通过 后不存盘退出,在观看文档目录情况下将这个文件导出为一个犬口文件。 山于H前很大一部分厂家只能做DOS下的PHKEL AUBJnSXililj的板子,所以 以下这儿步是产生一个DOS版比B文件必不可少的:1、将所有机械层内容改到机械层1,在观看文档H录情况下将网络表导 出为大NET文件,在打开本 冋文件观看的情况下将PCB导出为 PRJFEL FCB

42、 2 8 ASCII FILE格式的 * FCB文件;2. 用PFOTEL TOR WINDOWS PCB 2 8打开FCB文件,选择文件菜单屮的另存为,并选择Autotrax格式,存成一个DOS下可打开的文件;3. 用DOS下的PRJTEL AUPJnUX打开这个文件。个别字符串可能要电 新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘I 大小互换的情况,一个一个调整它们。大的四列贴片IC也会全部焊 盘沖互换,只能自动调整一半后手工一个一个改,请随时存盘,这 个过程中很容易产生人为错误,PFOTEL DOS版可是没仃UNDO功能 的。假如你先前布了覆铜,并选择了用圆弧來包裹焊盘,那么

43、现在所 有的网络基本上都己相连了,手工一个一个删除和修改这些圆弧是非 常累的,所以前而推荐大家一定要用八角形來包裹焊盘。这些都完成后川前山|导出的网络表作DFC Route中的Separation Setup各项值 应比WIM3WS版下小一些,有错则改正,直到忧全部通过为止。也可直接生成聊1钻孔文件交给厂家。选 Fi le_CZMfanagei;NextIl,出來六个选项,Bcm为元器件清单表,DFC为设计规则检查报告, Gerber为光绘文件,2 Drill为钻孔文件,Pick Place为自动拾放文件, Test Points为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做,其中有些与生

44、产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供,直到按下Finish为止。在 生成的Gerber Output 1上按鼠标右键选Insert N2 Dri 11加入钻孔文件, 再按鼠标右键选Generate CZMFiles生成真正的输出文件。光绘文件可导出后用QMB50打开并校验,注意电源层是负片输出的。十八、发Brail或拷盘给加工厂家,注明板材料和厚度(做一般板子时 厚度为1.伽?特大型板可用aim射频用微带板等一般在Q 8-lmn左右并应该给出板子的介电常数等指标)、数量、加T时需特别注意之处等° Brail 发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十九、产生BCM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。二十、将边框、螺丝孔、接插件等与机箱机械加工冇关的部分(即先把 其它不相关的部分选中后删除)导出为公制尺寸的AutoCAD R14的DAG格式 文件给机械设计人员。二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图(如第五步 里的图就是,并应注上打印比例)、安装和接线说明等。郑冬靑 若 |http:/proteL syzdg呵 0571-8S95828720011010 II 第 11 页丿11 页

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