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1、焊料和助焊剂焊接材料即焊接时所消耗的材料，包括焊条、焊丝、焊剂等。焊接材料主要起保护熔 他、填充金属、形成焊缝和改善焊缝性能等作用。焊接材料在焊接技术中占有重要的地 位，选用正确、合适的焊接材料，是完成焊接生产任务的首要条件，选择恰当的焊接材料会 大大优化产品的质量和性能，因此学习焊接材料是很有必要的。焊料又名钎料，凡是用来熔合两种或两种以上的金局面，使之形成一个整体的金属的 合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、铜焊料及铜焊料；根据其熔点， 焊料又可以分为软焊料(熔点在450C以下)和硬焊料(熔点在450 C以上)。在电子产品 避配中常用的是铅铅焊料，即焊锡。焊锡是一种踢翱锚的
2、合金，它是一种软焊料，焊锡可 以是二元合金、三元合金或四元合金。它通常是锡(Sn)与另一种低熔点金属一一铅(Pb)所组成的合金，ATMEL代理也是焊接的主要用料。为了提高焊锡的物理化学性能，有时还 有意地核入少量的锐(Sb)、钮(Bi)、银(A8)等金届。1. 烽锡的规格和选购根据需要可以将铅锡焊料的外形加工成焊锡条、焊锡带、焊锡丝、焊锡困、焊锡片、焊 球等不同形状。也可以将一定粒度的焊料粉末与焊剂混合制成育状焊料，即所谓银浆”、钥膏”，用于表面贴装元器件的安装焊接。手工焊接现在普遍使用有活化松香焊剂芯的焊锡丝，焊锡丝的直径从廖 o. 5mm到廖5. o mm分为十多种规格，如图 3-4所示。
3、图3-4 焊锡丝示意图选购焊料时要注意其品牌、型号和质且。即使同样规格、同一牌号的产品，有时不同 货批的，焊接性能也会相差甚远。成批购入时一定要先做焊接试验。2. 杂质金月对烽料的影响通常将焊锡料中除锡、铅以外所含的其他微量金属成分称为杂质金属。这些杂质金 属会影响焊锡的熔点、导电性、抗张强度等物理和机械性能。铜(Cu)。铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，教度加大，容易产 生桥接、拉尖等缺陷。一般焊料中铜的含量允许在o. 3% o. 5%范围。(2) 锐(sb)。加入少量锐会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，
4、但润滑性变差，焊接 质量产生影响，(3) 锌(Zn)。锂电容锌是锡焊最有害的金属之一。焊料中熔进 o. 001%的锌就会对焊料 的焊接质量产生影响。当熔进o. 005%的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。铝(AL)。铝也是有害的金屈，即使熔进0. 005%的馅，也会使焊锡出现麻点，姑接性变坏，流动性变差。钻(Bi)。含销的焊料熔点下降，当添加10%以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却时易产生龟裂。(6)铁(Fe)。铁难熔于焊料中。它使焊料熔点升高，难于熔接。其中，锐可以增加强度，少量的锐可防止低温下锡疫”现象的发生。银可以增加导电率，改善焊接性能。含银焊料可以防止银膜在焊接时熔解，特别适合于
5、陶瓷器件上有银层 处的焊接，还可用在高档音响产品助电路及各种镀银件的焊接。加入锁、钳、姻等金屈可 以降低焊料的熔融温度，制成低熔点焊料，但会降低焊料的机械性能。铝和锌对焊料的危害极大，它们以氯化物固体杂质的形式存在，会降低焊料的流动性 和浸润性。比如当 sn60Pb40旱料中锌的含量超过 0. 001%时就使焊料浸润性明显下降， 含量超过0. 005%时，焊点会失去光泽，出现麻点。铜是焊锡中最难避免的一种杂质，它 的含量不允许超过 0. 5%,铜的存在使得焊料熔点升高，焊点变脆。3. 无铝焊料无铅焊料中不含有毒元素铅，是以锡为主的一种锡、银、钮的合金。由于含有银的成 广提高了焊料的抗氧化性和机
6、械强度，该焊料具有良好的润湿性和焊接性，可 用于瓷基器件的引出点焊接和一般元器件引脚的搪锡。ATMEL代理商 4.烽膏焊膏(俗称银浆)是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，能方 便地用钢模或丝网印刷的方式徐布于印制电路板上，如图3 5所示。焊粉是焊接金属粉末，其 直径为15-20 Pm,目前已有锡 一铅(sMPb)、铜一铅一 银(SkPb 一吨)、锡一铅一销 (snPbIn)等。有机物包 括树脂或一些树脂错剂混合物，用来调解和控制焊 膏的戳性。 使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂，其中触变胶不会增加强性，但能减少焊膏的沉淀。焊膏适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于可
7、将元件贴装在印制板的两面，因而节省了空间，提高了可靠性，有利于大量生产，是现代表面贴装技术中的关键材料。起清金属表用助焊而适当地使焊剂有无机系列、 活性次之，应用最广泛 要了解其成分和对元器 蚀，其后思无穷。3. 2. 2 助焊剂焊剂又称为钎剂，也称为助焊剂，如图3-6所示，是一种在受热后能对施焊金属表面洁及保护作用的材料，在整个焊接过程中焊剂起着至关重要的作用。由于空气中的 面很容易生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金届的浸润作用， 剂可以去除氧化脂，使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。有机系列和松香树脂系列 3种，其中无机焊剂活性最强，有机焊剂的是松香助焊剂，活性较差。至于市场上销
8、售的各种助焊剂，一定件的腐蚀作用后，再行使用。若盲目使用，会造成对元器件的腐http:/www.ebv.hk1. 焊剂的功能助焊剂的作用是清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物，并防止在加热过程 中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性，增加浸润的作用。焊剂一 般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质担任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、新度、表面 张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及 被焊金属的表面，起到隔绝空气，防止金属表面氧化的作用，从而降低焊料本身和被焊金 属的表面张力，增加焊料润湿能力，AT89C2051并且能在焊接的高温下与焊锡
9、及被焊金属表 面的氧化膜反应，使之熔解，还原出纯净的金属表面来。助焊剂的作用主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等，比较关键的作用有两个；去除氧化物与降低被焊接材质表面张力。2. 对焊剂的要求(1) 有清洗被焊金属和焊料表面的作用；(2) 熔点要低于所有焊料的熔点；(3) 在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用；(4) 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动；(5) 熔化时不产生飞溅或飞沫；(6) 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味；(7) 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用；(8) 助焊剂的腹要光亮、致密、干燥快、不吸
10、潮、热稳定性好。3 .焊剂的品种焊剂的品种繁多，配方标准不一，各自的特点如下。(1)无机助焊剂无机助焊剂包括无机酸和无机盐 *无机酸有盐酸、氟化氢酸、漠化氢酸、磷酸等。无 机盐有氯化锌、氯化馁、氮化钠等。大机盐的代表助焊剂是氯化锌和氯化肤的混合物(氯化锌75%，氯化肤25% )。它的熔点约为180C,是适用于钎焊的助焊剂。由于其具有强 烈的腐蚀作用，不能在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定耍清除 残渣。(2)有机助焊剂有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊剂由 于含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可焊性好。由于此类助 焊剂具有一定 程度
11、的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，因而限制了它在电子产 品装配中的 使用。(3)树胎类助焊剂这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。由于松脂残渣为非腐蚀性、非导电性、非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低(55 C左右)，且易氧化、易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱短炭化而造成虚焊。目前出现了一种新型的助焊剂一一氢化松香.我国已开始生产*它是用普通松脂提炼来的，氢化松香在常温下不易氧化变色，
12、软化点高、脆性小、酸但稳定、无毒、无特殊气味，残渣易清洗，适用于波峰焊接。将松香熔于酒精(1 , 3)形成 松香水”，焊接时在焊点 处蘸以少量松香水，就可以达到良好的助焊效 果。但用量过多或多次焊接，形成黑膜时，松香即失去助焊作用，需清理干净后再行焊接。 对于用松香焊剂难以焊接的金属元器件，可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6% )。在电子技术中主要使用以松香为主的有机焊剂。松香是天然树脂，是一种在常温下呈浅黄色至棕红色的透明玻璃状固体，松香的主要成分为松香酸，在74C时熔解并呈现出活性，随着温度的升高，作为酸开始起作用，使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、熔解，起到助焊的作用。固体状松香的电阻串很高，有良好绝缘性，而且化学性能稳定，对焊 点及电路没有腐蚀性。 ATMEL MCU由于它本身就是很好的固体助焊剂，可以宣接用电烙使用，焊接时赂有气味，但无毒。早期的无线电工程人员没有松香焊锡丝而使用实心的焊锡条时，只要有一块松香佐焊就可以焊出非常漂亮的焊点来。松香在焊按时问过长时就会挥发、炭化，因此作焊剂使用时要单据好与烙铁接触的时间。松香不错于水，易溶于乙醇、乙酰、苯、松节油和碱溶液。通常可以方便地制成松香酒精溶液供浸渍和涂覆用。wxq$#