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1、LED专业术语解释（一）:色温时间:2007-1-10 15:49:10 来源： 作者：浏览5926次【字体：上史小鱼整】«1【关闭】_以绝对温度 K来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深 红-浅红-橙黄-白-蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的 绝对温度称为该光源之色温。因相关色温度事实上是以黑体辐射接近光源光色时，对该光源光色表现的评价值，并 非一种精确的颜色对比，故具相同色温值的二光源，可能在光色外观上仍有些许差异。仅 冯色温无法了解光源对物体的显色能力，或在该光源下物体颜色的再现如何。不同光源环境的相关色温度。光源色温北方晴空8000
2、-8500K阴天6500-7500k夏日正午阳光5500k金属卤化物灯4000-4600k下午日光4000k冷色营光灯4000-5000k高压汞灯3450-3750k暖色营光灯2500-3000k卤素灯3000k鸨丝灯2700k高压钠灯1950-2250k蜡烛光2000k光源色温不同，光色也不同：色温在3300K以下，光色偏红给以温暖的感觉；有稳重的气氛，温暖的感觉;LED专业术语解释（二）:显色性时间:2007-1-23 15:49:10 来源： 作者：浏览3034次光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度；光源的显色性 是由显色指数来表明，它表示物体在光下颜色比基准光（
3、太阳光）照明时颜色的偏离，能 较全面反映光源的颜色特性。显色性高的光源对颜色表现较好，我们所见到的颜色也就接 近自然色，显色性低的光源对颜色表现较差，我们所见到的颜色偏差也较大。国际照明委 员会CIE把太阳的显色指数定为100 ,各类光源的显色指数各不相同，如：高压钠灯显色指数 Ra=23 ,荧光灯管显色指数 Ra=6090 。显色分两种：A.忠实显色：能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数（Ra）高的光源，其数值接近100 ,显色性最好。B.效果显色：要鲜明地强调特定色彩，表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果LED专业术语解释（三）:光 效时间:2007-1-23 15:49:11 来源
4、： 作者：浏览3040次衡量光源节能的重要指标，就是光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。单位：流明/瓦（lm/w ）。LED专业术语解释（四）:标准光源时间:2007-1-23 15:49:12 来源： 作者：浏览5071次【字体：大 中小简 繁】【收藏】【关闭】我们知道，照明光源对物体的颜色影响很大。不同的光源，有着各自的光谱能量分布及颜色，在它们的照射下物体表面呈现的颜色也随之变化。为了统一对颜色的认识，首先必须要规定标准的照明光源。因为光源的颜色与光源的色温密切相关，所以CIE规定了四种标准照明体的色温标准：标准照明体 A :代表完全辐射体在 2856K发出的光(X0=109.87 ,
5、 Y0=100.00 , Z0=35.59 );标准照明体 B :代表相关色温约为4874K的直射阳光(X0=99.09 ,Y0=100.00 , Z0=85.32 );标准照明体 C :代表相关色温大约为6774K的平均日光，光色近似阴天天空的日光 (X0=98.07 , Y0=100.00 , Z0=118.18 );标准照明体 D65 :代表相关色温大约为6504K的日光(X0=95.05 ,Y0=100.00 , Z0=108.91 );标准照明体 D :代表标准照明体 D65以外的其它日光。CIE规定的标准照明体是指特定的光谱能量分布，是规定的光源颜色标准。它并不是必须由一个光源直接
6、提供，也并不一定用某一光源来实现。为了实现CIE规定的标准照明体的要求，还必须规定标准光源，以具体实现标准照明体所要求的光谱能量分布。CIE推荐下列人造光源来实现标准照明体的规定：标准光源 A :色温为2856K的充气螺旋鸨丝灯，其光色偏黄。标准光源 B :色温为4874K ,由A光源加罩 B型D-G液体滤光器组成。光 色相当于中午日光。标准光源 C :色温为6774K ,由A光源加罩 C型D-G液体滤光器组成，光 色相当 于有云的天空光。CIE标准照明体 A、 B、 C由标准光源 A、 B、C实现，但对于模拟典型日光的标准照明体 D65 ,目前CIE还没有推荐相应的标准光源。因为它的光谱能量
7、分布在 目前还不能由真实的光源准确地实现。当前国际上正在进行着与标准照明体D65相对应的标准光源的研制工作。现在研制的三种模拟 D65人造光源分别为：带滤光器的高压氤弧灯、带滤光器的白炽灯和荧光灯。它们的相对光谱能量分布与D65有所符合，带滤光器的高压氤弧灯提供了最好的模拟，带滤光器的白炽灯在紫外区的模拟尚不太理想，荧光灯的模拟较差。为了 满足精细辨色生产活动的需要，还有采用荧光灯和带滤器的白炽灯组成的混光光源，称为D75光源。其色温可达 7500K。主要运用在原棉评级等精细辨色工作中。什么是白光LED?时间:2007-1-5 15:49:05 来源：作者：浏览3433次闭】对于普通照明而言，
8、人们需要的主要是白色的光源。 1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将 GaN芯片和钮铝石榴石（YAG）封装在一起做成。 GaN芯片发蓝光（2P=465nm , Wd=30nm ）,高温烧结 制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光，峰值 550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射 腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于 InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧 光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。白光就是
9、有各种颜色光组成的，平常的太阳光，日光灯都属于白光白光是由可见光（红橙黄绿蓝靛紫）和不可见光（微波无线电波 红外线紫外线X射线r射线等）共同混合组成的光LED照明常用词汇中英文对照（二）1)元件设备A.三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTransB.双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTransC.电容器：CapacitorD.并联电容器：shunt capacitorE.电抗器：ReactorF.母线：BusbarG.输电线：TransmissionLineH. 发电厂：power plantI.断路器：B
10、reakerJ.刀闸(隔离开关)：IsolatorK.分接头：tapL. 电动机：motor(2)状态参数A.有功：active powerB.无功：reactive powerC.电流：currentD.容量：capacityE.电压：voltageF.档位：tap positionG.有功损耗：reactive lossH.无功损耗：active loss1. 功率因数：power-factorJ.功率：powerK.功角：power-angleL.电压等级：voltage gradeM.空载损耗：no-load lossN.铁损：iron lossO.铜损：copper lossP. 空
11、载电流： no-load currentQ.阻抗：impedanceR. 正序阻抗： positive sequence impedanceS. 负序阻抗： negative sequence impedanceT. 零序阻抗： zero sequence impedanceU.电阻：resistorV.电抗：reactanceW.电导：conductanceX.电纳：susceptanceY.无功负载：reactive load 或者 QLoad乙 有功负载：active load PLoadAA.遥测：YC(telemetering)BB.遥信：YXCC.励磁电流(转子电流)：magnet
12、izing currentDD.定子：statorEE.功角：power-angleFF.上限:upper limitGG.下限：lower limitHH.并列的：apposableII. 高压：high voltageJJ.低压：low voltageKK.中压：middle voltageII .电力系统 power systemMM.发电机 generatorNN.励磁 excitationOO.励磁器 excitorPP.电压 voltageQQ.电流 currentRR.母线busSS.变压器 transformerTT.升压变压器 step-up transformerUU.高压
13、侧 high sideVV.输 电系统 power transmission systemWW.输电线 transmission lineXX.固定串联电容补偿 fixed series capacitor compensationYY.稳定 stabilityZZ.电压稳定 voltage stabilityAAA.功角稳定 angle stabilityBBB.暂态稳定 transient stabilityCCC.电厂 power plantDDD.能量输送 power transferEEE.交流ACFFF.装机容量 installed capacityGGG.电网 power sys
14、temHHH.落点 drop pointIII .开关站 switch stationJJJ.双回同杆并架 double-circuit lines on the same towerKKK.变电站 transformer substationIII. 补偿度 degree of compensationMMM. 高抗 high voltage shunt reactorNNN. 无功补偿 reactive power compensationOOO.故障 faultPPP.调节 regulationQQQ.裕度 maginRRR.三相故障 three phase faultSSS.故障切除时
15、间 fault clearing timeTTT.极限切除时间 critical clearing timeUUU.切机 generator tripingVVV.高顶值 high limited valueWWW.强行励磁 reinforced excitationXXX.线路补偿器 LDC(line drop compensation)YYY.机端 generator terminalZZZ.静态 static (state)AAAA. 动态 dynamic (state)BBBB. 单机无穷大系统 one machine - infinity bus systemCCCC. 机端电压控制
16、 AVRDDDD. 电抗 reactanceEEEE.电阻 resistanceFFFF.功角 power angleGGGG.有功(功率)active powerHHHH.无功(功率)reactive powerIIII.功率因数 power factorJJJJ. 无功电流 reactive currentKKKK.下降特性 droop characteristicsLLLL.斜率 slopeMMMM.额定 ratingNNNN.变比 ratioOOOO.参考值 reference valuePPPP.电压互感器 PTQQQQ.分接头tapRRRR.下降率 droop rateSSSS.仿
17、真分析 simulation analysisTTTT.传递函数 transfer functionUUUU.框图 block diagramVVVV.受端 receive-sideWWWW.裕度marginXXXX.同步 synchronizationYYYY.失去同步 loss of synchronizationZZZZ.阻尼dampingAAAAA.摇才swingBBBBB.保护断路器 circuit breakerCCCCC.电阻：resistanceDDDDD.电抗：reactanceEEEEE.阻抗：impedanceFFFFF.电导：conductanceGGGGG.电纳：su
18、sceptancePage?导纳：admittance?电感：inductance? 电容：capacitance印制电路 printed circuitER制线路 printed wiringER制板 printed boardER制板电路 printed circuit board ER制线路板 printed wiring board ER制元件 printed component ER制接点 printed contact ER制板装配 printed board assembly 板 board 刚性印制板 rigid printed board 挠性印制电路flexible pri
19、nted circuit挠性印制线路flexible printed wiring齐平印制板 flush printed board 金属芯印制板metal core printed board金属基印制板metal base printed board多重布线印制板 mulit-wiring printed board 塑电路板 molded circuit board 散线印制板 discrete wiring board 微线印制板 micro wire board 积层印制板 buile-up printed board表面层合电路板surface laminar circuit埋入凸
20、块连印制板B2it printed board载芯片板 chip on board埋电阻板 buried resistance board母板 mother board子板 daughter board背板 backplane裸板 bare board键盘板夹心板 copper-invar-copper board 动态挠性板 dynamic flex board 静态挠性板 static flex board可断拼板 break-away planel 电缆cable挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)薄膜开关 membrane switch混合电路 hybrid
21、 circuit厚膜 thick film厚膜电路 thick film circuit薄膜 thin film薄膜混合电路 thin film hybrid circuit互连 interconnection导线 conductor trace line齐平导线 flush conductor传输线 transmission line跨交 crossover板边插头 edge-board contact增强板stiffener基底 substrate基板面 real estate导线面 conductor side元件面 component side焊接面 solder side导 电图形
22、conductive pattern非导电图形 non-conductive pattern基材 base material层压板 laminate覆金属箔基材 metal-clad bade material 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)复合层压板composite laminate薄层压板 thin laminate 基体材料 basis material 预浸材料 prepreg 粘结片 bonding sheet 预浸粘结片preimpregnated bonding sheer环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 预制内层覆箔
23、板mass lamination panel内层芯板 core material 粘结层 bonding layer 粘结膜 film adhesive无支撑胶粘齐 U膜unsupported adhesive film覆盖层 cover layer (cover lay)增强板材 stiffener material 铜箔面 copper-clad surface 去铜箔面 foil removal surface 层压板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 胶粘齐 ij 面 adhesive faec 原始光洁面 plate fin
24、ish 粗面 matt finish剪切板 cut to size panel超薄型层压板 ultra thin laminateA 阶树脂 A-stage resinB 阶树脂 B-stage resinC 阶树脂 C-stage resin 环氧树月旨 epoxy resin 酚醛机W旨 phenolic resin 聚酯树月旨 polyester resin 聚酰亚胺树脂 polyimide resin 双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazine resin丙烯酸树脂 acrylic resin 三聚鼠胺甲醛树脂melamine formaldehyde resin多
25、官能环氧树月旨polyfunctional epoxy resin澳化环氧树月旨 brominated epoxy resin 环氧酚醛 epoxy novolac 氟树月旨fluroresin 硅树月旨 silicone resin硅烷 silane聚合物 polymer无定形聚合物amorphous polymer结晶现象 crystalline polamer双晶现象 dimorphism共聚物 copolymer合成机W旨synthetic热固性树月旨 thermosetting resin Page热塑性树月旨 thermoplastic resin感光性树月旨photosensit
26、ive resin环氧值 epoxy value双氧胺 dicyandiamide粘结剂binder胶粘剂adesive固化齐U curing agent阻燃剂 flame retardant遮光齐U opaquer增塑剂 plasticizers不饱和聚酯unsatuiated polyester聚酯薄膜polyester聚酰亚胺薄膜polyimide film (PI)聚四氟乙烯polytetrafluoetylene (PTFE)增强材料 reinforcing material折痕 crease云织 waviness鱼眼 fish eye毛圈长 feather length厚薄段mar
27、k裂缝split捻度 twist of yarn浸润剂含量 size content浸润剂残留量size residue处理剂含量 finish level偶联剂 couplint agent断裂长 breaking length吸水高度 height of capillary rise湿强度保留率 wet strength retention 白度 whitenness导电箔 conductive foil铜箔 copper foil压延电同箔 rolled copper foil光面 shiny side粗糙面matte side处理面 treated side 防锈处理 stain pr
28、oofing 双面处理铜箔double treated foil模才以 simulation逻辑模拟 logic simulation 电路模拟 circit simulation 时序模拟 timing simulation 模块化 modularization 设计原点 design origin优化(设计)optimization (design)供设计优化坐标轴predominant axis表格原点table origin 元件安置 component positioning 比例因子 scaling factor 扫描填充 scan filling 矩形填充 rectangle f
29、illing 填充域 region filling 实体设计 physical design 逻辑设计 logic design 逻辑电路logic circuit 层次设计 hierarchical design 自顶向下设计top-down design自底向上设计bottom-up design费用矩阵 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming degree 曼哈顿品巨离manhatton distance欧几里德距离euclidean distance网络
30、 network 阵列 array 段 segment逻辑 logic逻辑设计 自动化logic design automation分线 separated time 分层 separated layer 定顺序 definite sequence 导线(通道) conduction (track) 导线(体)宽度 conductor width 导线品巨离 conductor spacing 导线层 conductor layer导线宽度/间距 conductor line/space 第一导线层 conductor layer No.1 圆形盘round pad 方形盘 square pa
31、d 菱形盘 diamond pad 长方形焊盘 oblong pad 子弹形盘 bullet pad 泪滴盘 teardrop pad 雪人盘 snowman pad 形盘 V-shaped pad V 环形盘 annular pad 非圆形盘 non-circular pad 隔离盘 isolation pad 非功能连接盘 monfunctional pad 偏置连接盘 offset land 腹(背)裸盘 back-bard land 盘址 anchoring spaur 连接盘图形 land pattern 连接盘网格阵列land grid array孔环 annular ring 元
32、件孔 component hole 安装孔 mounting hole 支撑孔 supported hole 非支撑孔 unsupported hole 导通孔 via镀通孔 plated through hole (PTH) 余隙孔 access hole 盲孔 blind via (hole) 埋孔 buried via hole埋，盲孔 buried blind via任意层内音B导通孑Lany layer inner via hole全部钻孔 all drilled hole定位孔 toaling hole无连接盘孔 landless hole中间孔 interstitial hole无连接盘导通孔landless via hole引导孔pilot hole端接全隙孔 terminal clearomee hole准尺寸孔 dimensioned hole Page在连接盘中导通孔 via-in-pad孔位 hole location孔密度 hole density孑L 图 hole pattern钻孑L图 drill drawing装配图 assembly drawing参考基准 datum referan