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1、电子信息产业技术进步和技术改造投资方向项目领域项目名称实施内容一、半导体“成电路4成电路产品设计重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽布专用芯片等设计4成电路芯片制造重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造（成电路封装测试重点支持球栅阵列封装（BGA、系统级封装（SIP）、芯片级 封装（CSP、方型扁平无引脚封装（QFN、倒扣封装（flip chip）、多芯片组装（MCM等集成电路新型封装测试（成电路专用材料重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引U框架等专用材料生产（成电路公共服务（点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及
2、H用服务导体发光二极管E点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片 ”造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关“准制定与公共检测平台建设半导体电力电子器件重点支持功率场效应管（VDMOS绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD等新型半导体电力电子器件的开“与产业化二、平板显 工和彩电TFT-LCD PDP板重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产（扩能升级TFT-LCD PDP模组与整机点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建 k平板显示整机与模组一体化设计和制造oledu小产品重点支持骨干企业OLEDS示产品研发及产业化平板显示产业
3、配套材料重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及用设备研发和产业化三、通信设TD-SCDM照动通信系统重点支持TD-SCDMA曾强型）及后续演进技术的系统、终端、心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设高速智能光网络（点支持高速远跑离智能光网络设备的产业化三、通信设FTTx光纤接入系统及关键器件重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MMS 光开关等光通信器件的开发和生产（带尢线接入系统点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动方代宽带无线接入技术（含数字集群功能）在重点
4、领域的行业应用四、数字音见频清播放系统及关键牛（点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的研，及产业化字电视前端设备（点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端设 小的研发及产业化字电影设备点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字电 ”设备的研发及产业化字电视终端重点支持数字电视接收机设备（含一体机）、微型投影机、iPTV（网络电视）等终端产品的研发及应用字电视公共服务平点支持基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务平台 J设，建立数字电视专利池，制定和完善相关配套标准五、计算机产业及下“携式计算机（点支持优势企业笔记本计算机研发中心建设，以及便携式 “算机产品自主设计生产
5、、关键零部件和配套件研发产业化一代互联性能计算机、服务 k工业控制计算机点支持服务器研发中心建设；高性能计算机、中高端服务 k 海量存储设备、嵌入式计算机、工业控制计算机及检测J品等的自主设计生产算机外部设备及耗，才重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一体机等外部设备及关键 零部件生产；环保彩色墨水、彩色照片 喷墨纸开发生产；再生墨/粉盒生产线改扩建，一代互联网设备及，用重点支持兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网 工安全设备、管理和吐设备、无线移动互联网设备、传感 ，网络设备、物联网开发生产及应用自主CPU计算机产业七及应用重点支持采用自主CPUW制高性能计算机、
6、低成本计算机、亍业应用终端、税控收款机、工控机、数控系统等产品生产五、计算机产业及下一代互联数字化3c产品（点支持新型数字化消费电子产品（数字相机、电子书、手 机电视、导航终端等）、闪联产品（计算机、电视、投影仪、网关等）、WAPI数字家庭等产品自主研发、产业化及应用,用电子产品匕工业 M控系统重点支持电十标签（RFID）、汽车电子、机床电子、医疗电子、金融电子、工业控制及检测等产品的开发、产业化及推广应“入山牛点支持智能手机嵌入式软件、汽布电子嵌入式软件、车载 言息系统软件的研发环境和服务保障体系建设0字内容，点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共服务能力建设，支持动漫游戏等产业发展
7、软件、信息服务和信息安1点行业软件研发和 （范应用点支持企业管理、产品研发、生产制造等领域的应用软件 以及行业解决方案的研发和产业化。支持工业、农业以及政门、公共服务等重点领域国产软件的示范应用件与信息技术服务,共平台重点支持协同研发、标准研制及验证、软件测试与质量保障、 ，识产权保障、人才培训等行业公共服务支撑能力建设。建 “涵盖共性技术、标准验证、软件评测、知识产权、培训共 工等平台资源库。搭建分布式资源、共性技术应用、应用服务等共享环境。支持基于SaaS等模式的开放共享服务“用及管理软件公共（务平台重点支持工业自动化软件研发与测试平台、汽布电子软件研，及测试平台、车载信息系统软件研发联调
8、平台、企业管理 “件研发及测试平台、信息系统集成多项目管理平台、信息，统工程监理管理平台、数据托管服务平台等（息安全与服务，点支持防火墙、安全隔离匕信息交换、通信安全、信息安全审计与监控、统一威胁管理、入侵检测/入侵防御等系统安3产品，以及网站恢复、数据备份恢复、安全操作系统、安 -数据库、移动存储安全产品、可信计算等数据安全产品开 力和产业化；支持系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务业发展七、电子基，出产品散小型表面贴装元器牛点支持超小型片式多层陶瓷电容器、片式电解电容器、片 上锂电容器、片式电感器、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成元源器件等研发和产业化（他新型电子
9、元器件重点支持汽布传感器、MEM及感器及其他新型、高性能传感 k支持声表面波器件、微波介质器件等高频频率器件和无 “化、智能化的微特电机等研发和产业化小端印制电路板及覆M板材料（点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印 制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工 艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、 ，性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化型绿色电池及材料重点支持大谷量、局可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，氢动力电池，锂离子电池局性能/低成本正负极材料、局性能 M膜材料等研发和产业化“他新型电子材料，点支持电子级多晶硅材料、高性能磁性材料、电子功能陶 材料等研发和产业化电子专用设备及测量义器点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用 备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新 “显示器件专用设备，通信测试仪器、数字音视频及数字电 “测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪 工等研发和产业化