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产业链创新?6月10日，由高工LED举办的“201（第十六届）高工LED产业高峰论坛”于广交会威斯汀酒店隆重举办，本次论坛共分三个专场进行。其中，在 专场一上游芯片技术创造下游应用新局面”海迪科董事长孙智江博士发表 了题为产业链创新-全尺寸全应用 WLCSP光源的主题演讲。?海迪科董事长孙智江发表演讲?众所周知，芯片级封装（以下简称 “ CSP有很多优点：免金线和支架、 尺寸小、提升灯具设计自由度、高亮度、高密度等，但是相对来说封装成本 偏高，因此主要应用于一些特殊的领域，包括车灯、闪光灯、背光等。?目前，CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片 在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第 二，芯片摆放、切割误差带来 CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均 匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入 Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉 粉、易引入气泡。