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1、WI-A-001SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMTta工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SM切口工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC佥验等。2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例:焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCBK的安装使用与功能实现；影 响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005电子组件的接受条件
2、SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据：GB/ -II 类水准AQL接收质量限：（A类）主要不良：（B类）次要不良：七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定:审核:批准:序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺 性质P01印刷锡浆
3、印刷1、锡浆的位置居中， 无明显的偏移，/、可 影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能 良好的粘贴，无少锡、 锡浆过多。3、锡浆点成形良好， 应无连锡、凹凸/、平 状。A、IC等有引脚的焊盘, 锡浆移位超焊盘1/3。A、CHIP料锡浆移位超 焊盘1/3。A、锡浆丝印有连锡现 象A、锡浆呈凹凸/、平状 A、焊盘问启杂物（灰 尘，残锡等）工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质1、焊膏均匀的覆盖焊 盘，无偏移和破坏。（H指偏移量，W指焊盘的 宽度）NGNGA:焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/3以上面积影响焊点 形成。B:焊膏印刷偏移度大于焊 盘的1/4以上面积影响焊点 形成。印刷焊膏工艺
4、印刷一般工艺A:焊膏位置上下左右偏移 H1/2B:焊膏层破坏、错乱影响 焊锡A:焊膏层印制太薄或漏印， 影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊 后易造成短路。序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定性月P01印刷粘胶 印刷1、印胶的位置居中，无 明显的偏移，/、可以影 响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良 好的粘贴，无欠胶、胶 量过多3、胶点成形良好，应无 拉丝A、.红胶体形不能移出胶体 1/2.B、红胶体形不能移出胶体 1/3.B、从兀件体侧卜面渗出的 胶的宽度不允许大于元件 体宽的1/2A:粘胶印刷偏移影响粘接， 脏污”盘2/3 ,影响焊接。 A:胶量太少，影响器件粘 接强度,承受推
5、力A:欠胶A:胶点拉丝粘污焊盘，影 响焊锡。B:胶点拉丝序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺 性质1、兀器件贴装需整 齐、正中，无偏移、 歪斜1DDTB、圆柱状兀件水平偏位 宽度不可超过其直径(D)的 1/4B、三极管的脚水平偏位 不能偏出焊盘区焊盘1IM 4-B、三极管旋转偏位时每P02贴装元件 偏位卜1/2LF1 彳I个脚有脚长的2/3以上 的长度在焊区内A、偏位后的IC的脚与 最近的焊盘间距须在 脚宽的1/2以上。A、IC及多脚物料的脚左 右必须肩1/2以上脚宽 的部分在焊区内(含 J 型引脚)A、IC脚变形后的脚间距 在脚宽的1/2以下。*序 号类别工艺 内容品质标准要求合
6、格图示不良判定工艺性质P02贴装号规格 正确1、贴装位置的兀器件 型号规格应正确；元 器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊P02贴装极性 方向1、贴片兀器件不允许 有反贴2、有极性要求的贴片 器件安装需按正确的 极性标小女装+（贴片铝质电容极性图示）A兀器件贴反（不允许兀 件有区别的相对称的 两个面互换位置，如： 有丝印标识的面与无 丝印标识的面上下颠 倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二 极管、三极管、铝质电容）1、兀器件贴装需整 齐、正中，无偏移、 歪斜a.QA、兀器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘 1/4
7、以上位置P02贴装位置偏移11|4A 1/2.L1 . _|序 号类别工艺 内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质1、PCB板面应尢影响 外观的胶丝与胶斑痕 2、元器件粘接位置应溢胶A、兀器件卜方出现严重溢 胶，影响外观A、元器件焊端出现溢胶，序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺 性质1、多引脚器件或相邻IBBA多引脚器件或相邻兀件元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻焊盘连锡、桥接短路。A焊盘上残留的锡珠、锡 渣，直径大丁 mmP03焊锡焊锡元件焊盘上应无残留 的锡珠、锡渣。连犷锡珠OB、PCB板上直径小于 mm残留的锡珠、锡渣1、贴装兀器件应无破 损、剥落、开裂、穿
8、孔不良2、加工板表回应进行 清洗作业，无残留的 助焊剂，影响外观F V可/LwA、贴装兀器件开裂、穿孔 不良，功能失效。A、贴装元器件本体与端接 开裂松脱，影响功能。A、元器件破损面积大于本 体宽度的1/3。B、元器件破损面积小于本 体宽度的1/4。B、元件体上部不允许胶 污染（被胶弄脏）i11 ma1t1 d1J 11 mi ikiinan mi miIFP04外观外观LI * _ d _ -1 _11序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺 性质P03焊锡元件 浮起 高度1、片状元件焊端焊 盘平贴PC映板B、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于 B、圆柱状元件接触点浮 离焊盘的距离应
9、小于 B、无脚元件浮离焊盘的 最大高度为B、“J”型引脚元件浮离 焊盘的最大高度为B、片状元件，二、三极 管翘起的一端，其焊端 的底边到焊盘的距离要 小于(序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺 性质1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发 /B、通孔垂直方向的锡尖须在以下B、焊锡高度必须在脚厚序 号类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺 性质P01外观PCBfe 外观1、板底、板面、铜 箔、线路、通孔等， 应尢裂纹或切断， 无因切割不良造成 的短路现象2、PCB板平行于平 面，板无凸起变形。3、PCB板应无漏 V/V偏现象4、标示信息字符丝 印文字无模糊、偏 移、印反、印偏、 重影等
10、。5、PCBfe外表面应 无膨胀起泡现象。6、孔径大小要求符 合设计要求。A、PCB板拱向上凸起 义形,向卜凹卜变形 0R漏V和V偏程度， 或V偏伤走线，V-CUT 上卜力偏移V-CUT深度,影响折 板；V-CUTfe度/、到位影 响折板R焊盘超过焊盘的1/8、 或压插件孔、偏移量 1mmA PCB8外表面膨胀起 泡现象面积超过m2A要求公差土；影响使 用刚判为A规附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能
11、差； 焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻； 焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的 导线相连。6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量(小于焊盘大小的1/2)。7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连 接。8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球(按如下要求进行 判定)(1)固定部位项 目判定11个NG22个以上NG3OK(2)可动部分项 目判定11个NG22个以上NG3OK9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4,且同个焊点的针孔数目不允许超过 2 个10、移位：元器件在平面内横向 纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。