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1、For pers onal use only in study and research; not forcommercial use电解铜箔的种类（一）随着电子信息技术的发展，对铜箔在品种及质量上都提出了很多更新更高的 要求，促使铜箔技术更快发展，使铜箔品种及规格不断增多，产品档次及技术要 求不断提高。第1节 按应用范围划分1. 覆铜箔层压板（CCL及印制线路板用铜箔（PCBCCL及 PCB是铜箔应用最广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆 铜箔层压板，它用于制作印制电路板，PCB目前已经成为绝大多数电子产品达 到电路互连的不可缺少的主要组成部件。 铜箔目前已经成为在电子整机产品中
2、起 到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力 传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了 PCB朝 着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时 期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。目前，应用于 CCL和 PCB行业绝 大部分是电解铜箔。2. 锂离子二次电池用铜箔根据锂离子电池的工作原理和结构设计，石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导 电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低 廉等特点，成为锂离子电池负极集流体首选。铜箔在锂离子电池内既当负极活性 材料的载体，又充当负极电子收集与传导
3、体。锂离子电池在发展初期，用作负极 电极集流体的铜箔多为压延铜箔。但由于锂离子电池用压延铜箔价格高，且涂有 活性物质的负极电极，在干燥、轧辊等制造工序中的操作性较差，易产生皱纹, 甚至断裂。同时，压延铜箔存在制造工艺复杂、流程长、生产效率较低等缺陷。 为此，近年来随着电解铜箔物理、化学、机械和冶金等性能的提高，以及易于生 产操作，生产率较高，价格相对便宜优势，采用高性能电解铜箔代替压延铜箔 已在锂离子电池的实际生产中得以应用。目前，国内外大部分锂离子电池厂家都 采用电解铜箔制作为电池负极集流体。我国自产电解铜箔替代进口铜箔在锂离子 电池上应用的技术研究工作已取得突破性进展，惠州联合铜箔、上海金
4、宝等几家 国内企业都先后自主研制开发出锂离子电池用电解铜箔 ，并已应用于实际生产。3. 电磁屏蔽用铜箔主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域， 由于压延铜箔受幅宽 的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。电解铜箔的种类（二）第2节 按生产工艺划分1. 压延铜箔该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔， 然后根 据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压 延铜箔受加工工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL 和锂离子电池负极 极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次 电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结
5、晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔， 所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。 此外，由于压延铜箔的致密度较高，表 面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精 细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。2. 电解铜箔该铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液， 再在专用电解设备中，将硫酸铜电解 液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐 热处理及防氧化处理等一系列表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解原箔两 面结晶形态不同，贴近阴极辊的一面比较光滑，成为光面。另一面呈现凸凹形状 的结晶组织结构，比较粗糙，成为毛面。电解铜箔与压延铜箔的表面处
6、理也有一 定区别。由于电解铜箔属于柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔。 电解铜箔现多用于刚性覆铜箔层压板、锂离子二次电池负极载体的生产。第3节按表面处理的方式可划分1. 单面处理铜箔在电解铜箔中，生产量最大的品种是单面表面处理铜箔， 它不仅是覆铜板和多层 板制造中使用量最大的一类电解铜箔， 而且是应用范围最大的铜箔，在此类产品 中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Low profile ，简称LP）。2. 双面（反相）处理铜箔主要应用于精细线路的多层线路板， 其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材 压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来 越大。电解
7、铜箔的种类（三）第4节按性能划分对CCL PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。1. 标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处 理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在 35-70 u m左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了 进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温 防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200C左右，它以18u m铜箔为主体
8、。2. 高温高延伸性铜箔（THE铜箔）主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现 象，需要在高温（180C）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸 性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。3. 高延伸性铜箔（HD主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致 密度，并进行必要的热处理过程。4. 耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上， 如果铜箔被制成线路板后，发生铜离 子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行 特殊的处理（如镀镍等），以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。第5节其它类型铜箔1
9、低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。 此外，某些高频 线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，即超低轮廓铜箔（ VLP铜箔），它的表面 粗糙度比普通铜箔更小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微 米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。2. 涂胶铜箔涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC和背胶铜箔（RCC，上胶铜箔是在电解铜箔 进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。 背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背 胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工
10、艺性，因此，也有人认为 RCC 是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。3. 载体铜箔超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜, 然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，固化压制在绝缘材料 板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电 沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、 锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材；有的加工成箔材价格太昂 贵；有的加工成箔材砂眼针孔太多；有的表面不易处理、对铜箔有污染。所以， 目前最有实用价值又经济合算的支撑体是铝箔。4.未处理
11、铜箔IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔（代号 N）； 一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进 行防锈处理的铜箔（代号P）。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子 电池用铜箔、屏蔽铜箔等。仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur f u r den pers?nlichen f u r Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.Pour l e tude et la recherche uniquementa des fins personnelles; pasa des fins commerciales.to员bko gA.nrogeHKO TOpMenob3ymrnflCH6yHeHuac egoB u HHuefigoHMUCnO 员 B30BaTbCEb KOMMepqeckuxue 贝 ex.