软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt

1、Meadville Confidential刚刚-挠挠印刷板的印刷板的设计设计、制作及品、制作及品质质要求要求Rigid-Flex PCBRigid-Flex PCB Design Manufacturing&Quality Requirement Design Manufacturing&Quality Requirement TT-TM-090301 APrepared by FPC Deng Li&Laura&Laura BaiBai2009/32009/3Meadville Confidential目目 录录为何会有软硬结合板软硬结合板的用途软硬结合板的常见结构软硬结合板的材料软硬结合

2、板的设计要点常见结构的软硬结合板工艺流程制作流程中要求、问题及对策软硬结合板成品板的品质及测试要求Meadville Confidential为何会有软板、软硬结合板为何会有软板、软硬结合板柔性线路板 轻便，小巧,可弯曲性刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式；刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。Meadville Confidential重复弯曲百万次仍能保持电性能可以实现最薄的绝缘载板的最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下极端情况下,能够制作出包括绝缘能够制作出包括绝缘层厚度不足层

3、厚度不足1mil1mil的挠性区的挠性区,因此降低了重量因此降低了重量,减少安装时间和成本：减少安装时间和成本：材料的耐热性高材料的耐热性高Engine Controls 汽车引擎控制Chip Scale Packages 芯片的封装 减少连接器的数量减少连接器的数量,可以大大节约成本可以大大节约成本LCD(Hot bar,ACF)BatteriesTelecommunication(replace of coaxial-cable.).)更佳的热扩散能力：更佳的热扩散能力：平面导体比圆形导线有更大的面积平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率体积比率,有利于导体中热的扩有利于导体中热的扩散散

4、为何会有软板、软硬结合板为何会有软板、软硬结合板Meadville Confidential软板的用途软板的用途Telecom,Medical,AutomotiveMeadville ConfidentialApplication 手机滑盖连接手机滑盖连接S909软板的用途软板的用途 Layer:2 Layers Line width/spacing:0.10/0.10mm Min hole:0.20mm Surface finish:ENIG Application:Dynamic bending(100,000 cycles)Structure:Silver film on top and

5、 bottom side Conductive PSA on the top&bottom sideMeadville ConfidentialLayer Count:7 LayersMin PTH Hole:0.3mmMin Line W/S:0.125mmBoard Thickness:0.45mm EMI Shielding:Single side FCCLSpecial:Air GapApplication Mobile Phone Hinge(手机旋转铰链手机旋转铰链)软板的用途软板的用途Meadville ConfidentialApplication Medical Hearin

6、g Aid Application Medical Hearing Aid 医疗助听器医疗助听器 Top Side Bottom Side4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via 软板的用途软板的用途Meadville ConfidentialSample Project:Mobile SIM Card-DimpleSample Project:Mobile SIM Card-Dimple 2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder maskTop sideBottom side软板的用途软

7、板的用途Meadville Confidential Structure(1+1+2F+1+1)HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer coreApplication MPApplication MP4 iPod 4 iPod NanoNano软硬结合板的用途软硬结合板的用途Meadville Confidential Sample Project Telecom Structure(2+1+2F+1+2)HDI 8 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer coreR

8、igid-Flex Sample ProjectsRigid-Flex Sample Projects Sample Project Mobile Display&Side Keys(4L 1-(2)-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-(2)-1);4 layered HDI with Buried holes 2 layer flex core Sample Project:Mobile Bluetooth&USB Structure(1-2F-1);2 layer flex core 0.6mm total thickness Sample project-Camera

9、 Module Structure(1+2F+1)HDI 4 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core With shielding film软硬结合板的用途软硬结合板的用途Meadville Confidential软硬结合板的用途总结软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机多功能电话、手机、可视电话、传真机多功能电话、手机、可视电话、传真机录像机、录像机、DVDDVD、监视器、监视器/显示器显示器照相机、摄像机、照相机、摄像机、Meadville Confident

10、ial热固胶介电薄膜PI导体1.Base Material(基材)FCCL(Flexible Copper Clad laminate)Polyimide:Kapton(12.5 m/20 m/25m/50m/75m)(聚酰亚胺)High flex life,good thermal management,high moisture absorption and good tear resistant(柔曲度好,耐高温,高吸湿性,良好的抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚脂)Most cost effective,good flex life,low thermal re

11、sistivity,low moisture absorption and tear resistant(廉价,柔曲度好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂)软硬结合板的材料软硬结合板的材料Meadville Confidential FCCL Constructure 导体热固胶 PI 标准单面有胶的FCCL结构导体导体PI双面FCCL(无胶结构)PI热固胶导体导体 标准双面有胶的FCCL结构热固胶 软硬结合板的材料软硬结合板的材料三层结构的单面FCCL三层结构的双面FCCL两层结构的双面FCCLMeadville ConfidentialPI的特性:1.耐热性好:长期使用温度为260,在短期内耐4

12、00以上的高温,2.良好的电气特性和机械特性,3.耐气候性和耐化学药品性也好耐气候性和耐化学药品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高吸水率高,吸湿后尺寸变化大吸湿后尺寸变化大.(缺陷缺陷)IQCIQC必须把尺寸变化率作为必须把尺寸变化率作为PIPI来料的一个重要验收指标来料的一个重要验收指标,同时生产流程的同时生产流程的环境控制要求环境控制要求环境控制要求环境控制要求也相对比刚性板的严格；也相对比刚性板的严格；聚酯薄膜聚酯薄膜PETPET的抗拉强度等机械特性和电气特性好的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性较好后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大但受

13、热时收缩率大,耐热性欠佳耐热性欠佳,不适合于高温锡焊不适合于高温锡焊（现在无铅焊温度（现在无铅焊温度235+/-10235+/-10）,其熔点其熔点250 250 .比较少用比较少用聚酰亚胺聚酰亚胺(PI)(PI)的使用最广泛的使用最广泛,其中其中80%80%都是美国都是美国DuPontDuPont公司制造公司制造软硬结合板的材料软硬结合板的材料Dielectric Substrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）.Meadville Confidential2.Coverlay(覆盖膜)Cover Layer from mil to 5 mils(12.7 to 127m)pP

14、olyimide:(12.5 m/15 m/25m/50m/75m/125m)(聚酰亚胺)High flex life,high thermal resistivity.(柔曲度好,耐高温)介电材料热固胶离型膜/纸Adhesive胶介电材料PI主要作用是对电路起保护作用主要作用是对电路起保护作用,防防止电路受潮、污染以及防焊止电路受潮、污染以及防焊软硬结合板的材料软硬结合板的材料Meadville Confidential2.1)其他的保护膜其他的保护膜/覆盖膜材料覆盖膜材料 2)Flexible Solder Mask(挠性的感光阻焊油墨)pMost cost effective,lower

15、 flex life,better for registration.(廉价，柔曲度差,对准度高)3)PICphoto imaging covercoat p Lower flex life,better for registration.(柔曲度差柔曲度差,对准度高对准度高)软硬结合板的材料软硬结合板的材料Meadville Confidential软硬结合板的材料软硬结合板的材料3.热固胶(Adhesive Sheet)Adhesive离型纸离型纸离型纸离型纸AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply 具有粘结作用的绝缘具有粘结作用的绝缘组合层组合层Meadville

16、 Confidential 4.Conductive Layer(导电层)Rolled Annealed Copper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(压延铜)High flex life,good forming characteristics.(柔曲度好，良好的电性能)Electrodeposited Copper(17.5m/35m/70m)(电解铜)More cost effective.(廉价)Silver Ink(银溅射/喷镀)Most cost effective,poor electrical characteristics.Most often used as s

17、hielding or to make connections between copper layers.(成本低 但电性能差，常用作防护层或铜层连接)电解铜晶体结构粗糙粗糙,不利于精细线路良率不利于精细线路良率压延铜晶体结构平滑平滑,但与但与基膜粘结力差基膜粘结力差,软硬结合板的材料软硬结合板的材料Meadville Confidential软硬结合板的材料软硬结合板的材料可从外观上区分电解和压延铜箔，电解铜箔呈可从外观上区分电解和压延铜箔，电解铜箔呈铜红色铜红色，压延铜箔呈，压延铜箔呈灰白色灰白色应用建议使用动态连续动作的软板RA极细线路少连续动作的软板ED非动态但必须承受着动的软板RA

18、双面电镀通孔的软板RA或ED大半径低挠曲度的产品ED非动态的软板ED100mil挠曲半径的折弯组装EDMeadville Confidential软硬结合板的材料软硬结合板的材料5.电磁波防护膜厚度的特性电磁波防护膜厚度的特性l l超薄超薄总厚度仅有总厚度仅有22微米微米在两层绝缘薄膜间采用热融工艺复合加工。在两层绝缘薄膜间采用热融工艺复合加工。内部绝缘层柔软性卓绝，外部绝缘层耐磨性上佳。内部绝缘层柔软性卓绝，外部绝缘层耐磨性上佳。l l滑动性能与挠曲性能大幅提高滑动性能与挠曲性能大幅提高因比银浆的滑动性能更好，故进一步促进了滑盖型手机的薄型化。因比银浆的滑动性能更好，故进一步促进了滑盖型手机

19、的薄型化。l l适应耐湿回流焊适应耐湿回流焊由于改进了绝缘树脂，实现了薄型化，气体穿透能力得以大幅提高，由于改进了绝缘树脂，实现了薄型化，气体穿透能力得以大幅提高，可完全适用于无铅回流焊。可完全适用于无铅回流焊。l l良好的尺寸稳定性良好的尺寸稳定性该产品中的绝缘树脂和以往的材料相比其热收缩率还不到该产品中的绝缘树脂和以往的材料相比其热收缩率还不到原来的原来的原来的原来的十分之一。十分之一。作为薄型作为薄型FPC和和COF用的单面屏蔽材料可大幅降低由材料萎缩带来的翻翘问题。用的单面屏蔽材料可大幅降低由材料萎缩带来的翻翘问题。SF-PC5000 Ver.1.0Meadville Confiden

20、tial項目項目总厚 2 2mmm绝缘层mm（热融复合融复合）m（薄膜）屏蔽层m（银蒸发附膜）m（银蒸发附膜）异向导电胶层mm重量gg结构比较结构比较离型膜（透明）：120mPET#100保护薄膜（透明）：50mPET#50绝缘层：5m异向导电胶：17m金属薄膜：0.1m增强膜（青）：64mPET#50基基底膜：9m异向导电胶：23m金属薄膜：0.1m离型膜（透明）：120mPET#100SF-PC5000 Ver.1.0软硬结合板的材料软硬结合板的材料Meadville Confidential补强软硬结合板的材料软硬结合板的材料Adhesive离型纸软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便

21、安装而另外压合上去的硬质材料。补强胶片 FR4为Epoxy材质树脂板一般称尿素板Pressure Sensitive Adhesive(PSA)感压胶与胶组合钢片铝片补强等6.Additional Material&Stiffeners(辅助材料和加强板)Meadville Confidential7.No/Low Flow PP(不流动/低流胶的半固化片)TYPE（通常非常薄的（通常非常薄的PP）用于软硬结合板的层压）用于软硬结合板的层压 106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/o micro-via 供应商有：供应商有：TUC,Panasonic

22、Arlon,Hitachi,Doosan 软硬结合板的材料软硬结合板的材料Meadville Confidential单面双层结构的FCCL单面三层结构的FCCL双面三层结构的FCCL粘结剂带粘结剂的覆盖膜具有粘结作用的绝缘组合层起补强作用软硬结合板的材料软硬结合板的材料总结：Meadville Confidential软硬结合板的常见结构软硬结合板的常见结构1.1.刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层,刚性刚性层上的电路与挠性层上电路通过金属化相互连通层上的电路与挠性层上电路通过金属化相互连通,每块刚挠结合每块刚挠结合板有一个或多个刚

23、性区和板有一个或多个刚性区和一个挠性区一个挠性区一个挠性区一个挠性区.覆铜箔挠性区（可以多个）半固化片半固化片覆铜箔金属化孔简单简单挠性区刚性区Meadville Confidential软硬结合板的常见结构软硬结合板的常见结构2、一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠性板与几块刚性板结合,采用钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气互连,根据设计需要,使设计构思更加适合器件的安装和调试及进行焊接作业,确保组装件的安装更加灵活.刚性区刚性区刚性区挠性区 半固化片 半固化片挠性区 半固化片 半固化片金属化孔Air GapMeadville Confidential总结软硬结合板的常见结构软硬结合板的常见

24、结构类类类类 型型型型名名名名 称称称称说说说说 明明明明1 1型板型板刚挠或挠性组合刚挠或挠性组合印刷板印刷板刚性印刷板与挠性印刷板或挠性印刷板与挠性刚性印刷板与挠性印刷板或挠性印刷板与挠性印刷板粘结成一体印刷板粘结成一体,粘结处无镀覆孔连接粘结处无镀覆孔连接,层数层数多于一层多于一层.2 2型板型板刚挠多层印刷板刚挠多层印刷板有镀覆孔有镀覆孔,导线层多于两层导线层多于两层1 1型板型板2 2型板型板Meadville Confidential软硬结合板的设计软硬结合板的设计1)1)挠性区线路设计要求挠性区线路设计要求:1.1 1.1 线路要避免突然的扩大或缩小线路要避免突然的扩大或缩小,粗

25、细线之间采用泪形：粗细线之间采用泪形：软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同推荐采用圆滑的角采用圆滑的角,避免锐角：避免锐角：不推荐Meadville Confidential1.2 1.2 焊盘在符合电气要求的情况下焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值应取最大值.焊盘与导体连焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免直角，独立的焊盘应加盘趾接处采用圆滑的过渡线，避免直角，独立的焊盘应加盘趾,以加以加强支撑作用强支撑作用.软硬结合板的设计软硬结合板的设计Meadville Confidential 2)2)尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计.推荐废料区尽可能设

26、计多的实心铜泊废料区尽可能设计多的实心铜泊.软硬结合板的设计软硬结合板的设计Meadville Confidential软硬结合板的设计软硬结合板的设计)覆盖膜窗口的设计覆盖膜窗口的设计覆盖膜窗口的设计覆盖膜窗口的设计 a)a)增加手工对位孔，提高对位精度增加手工对位孔，提高对位精度 b)b)窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计，窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计，具体尺寸由具体尺寸由MEME提供设计标准提供设计标准 c)c)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲旋转冲,跳冲等跳冲等Meadville Confidential软硬结合板的设计

27、软硬结合板的设计)刚挠过渡区的设计刚挠过渡区的设计刚挠过渡区的设计刚挠过渡区的设计 a)a)线路的平缓过渡线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直线路的方向应与弯曲的方向垂直.b)b)导线应在整个弯曲区内均匀分布导线应在整个弯曲区内均匀分布.c)c)在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化.uu过渡区尽量不采用过渡区尽量不采用PTHPTH设计设计,uu 刚挠性过渡区的刚挠性过渡区的CoverlayCoverlay 及及No flow PPNo flow PP的设计的设计推荐弯曲区弯曲区不推荐弯曲区不推荐弯曲区不推荐Meadville Confidential)有

28、有air-gapair-gap要求的挠性区的设计要求的挠性区的设计a a）需弯折部分中不能有通孔；）需弯折部分中不能有通孔；b b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R R角角 追加保护铜线。追加保护铜线。c c）线路中的连接部分需设计成弧线。）线路中的连接部分需设计成弧线。d d）弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。)其他其他其他其他 软板的工具孔不可共用软板的工具孔不可共用 如如punchpunch孔孔,ET,SMT,ET,SMT 定位孔等定位孔等.软硬结合板的设计软硬结合板的设计Meadville

29、ConfidentialAdhesiveBase FilmConductive LayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductive LayerAdhesiveAdhesiveBase FilmConductive LayerAdhesiveCoverlayer1st Conductive Layer2nd Conductive Layer软板的结构软板的结构Meadville Confidential软板的工艺流程软板的工艺流程单面/双面软板的简化流程：Meadville Confidential软板的工艺流程软板的工艺流程四层软板的结构有多

30、种2+2,1+2+1,1+1+1+15层,6层软板结构同样可以按照上述方法多种组合Bonding ply多层软板的简化流程：Air gapMeadville Confidential案例案例1：Motorola 1+2F+1 Mobile Display&Side Keys制板特点：1+HDI设计,BGA Pitch：0.5mm,软板厚度：25um有IVH孔设计,整板厚度：0.295+/-0.052 mm内层LW/SP：3/3mil 表面处理：ENIG软硬结合板的工艺流程软硬结合板的工艺流程Meadville Confidential软硬结合板的工艺流程软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F

31、1软硬结合板流程Meadville Confidential案例案例2：Motorola 1+2F+1 软硬结合板的工艺流程软硬结合板的工艺流程制板特点：1+HDI设计,BGA Pitch：0.5mm,软板厚度：25um 无IVH孔设计,整板厚度：0.275+/-0.028mm内层LW/SP：3/3mil 表面处理：ENIG+Silver PasteMeadville Confidential软硬结合板的工艺流程软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程Meadville Confidential软硬结合板的工艺流程软硬结合板的工艺流程案例案例3：iPod nano 结构:(

32、1+1+2F+1+1)HDI 6 层软硬结合板 内层是双面软板 2+HDI设计Meadville Confidential软硬结合板的工艺流程软硬结合板的工艺流程Meadville Confidential制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策1 1、钻孔、钻孔 单面软板钻孔时注意胶面向上，是为防止产生钉头，单面软板钻孔时注意胶面向上，是为防止产生钉头，如果钉头朝向胶面时，会降低结合力。如果钉头朝向胶面时，会降低结合力。介质层粘结胶粘结胶介质层胶面向上钻（推荐的）会导致无胶或有气泡胶面向下钻（不推荐的）Meadville Confidential制作流程中要求、问题及对策制作流程

33、中要求、问题及对策2 除胶除胶（Desmear）通常，除钻污的方法有四种通常，除钻污的方法有四种:硫酸法、等离子体法、铬酸法、高锰酸钾法硫酸法、等离子体法、铬酸法、高锰酸钾法.刚挠结合板中，刚挠结合板中，PIPI产生的钻污较小，而改性产生的钻污较小，而改性FR4FR4和丙烯酸产生的钻污较多，和丙烯酸产生的钻污较多，改性环氧钻污可用浓硫酸去除，而丙烯酸只能用铬酸去除，改性环氧钻污可用浓硫酸去除，而丙烯酸只能用铬酸去除，聚酰亚胺对浓聚酰亚胺对浓硫酸显惰性，且不耐强碱（高锰酸钾），在强碱中硫酸显惰性，且不耐强碱（高锰酸钾），在强碱中PI会溶胀会溶胀.同一种化学处同一种化学处理方法不能除去刚挠板的钻污

34、理方法不能除去刚挠板的钻污,目前软硬结合板最理想的除胶方法就是目前软硬结合板最理想的除胶方法就是等离子体法等离子体法(Plasma);等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性基、游离基等失去电性,显示中性显示中性,此时各种树脂类型的钻污都能快速、此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，,提高金属化孔的可靠性。提高金属化孔的可靠性。Meadville Confidential采用采用PlasmaPlasma除软硬结合板孔钻污时除软

35、硬结合板孔钻污时,各种材料的咬蚀速各种材料的咬蚀速度各不相同度各不相同,从大到小分别为：从大到小分别为：丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜,从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环环,为了除去纤维头和铜环为了除去纤维头和铜环,通常在通常在PTHPTH的除油后用的除油后用浓度很低的碱浓度很低的碱来进行调整（一般为KOH）,当然也可以用高压水冲洗.(PI不耐强碱不耐强碱)制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对

36、策2 除胶除胶（Desmear）Meadville Confidential3、化学沉铜、化学沉铜:软板的软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺常用黑孔工艺或黑影工艺(Shadow)软硬结合板的化学沉铜是刚性板化学铜的原理是一样的软硬结合板的化学沉铜是刚性板化学铜的原理是一样的但由于挠性材料聚酰亚胺不耐强碱但由于挠性材料聚酰亚胺不耐强碱,因此沉铜的前处理应采因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液用酸性的溶液,活化宜采用酸性胶体钯而不宜采用碱性的离活化宜采用酸性胶体钯而不宜采用碱性的离子钯子钯.目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制

37、反应时间长，聚酰亚胺会溶胀，反应时间必须严格控制，反应时间长，聚酰亚胺会溶胀，反应时间不足会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，这种板子虽然不足会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，这种板子虽然能通过电测试，但往往无法通过热冲击或是用户的装配流能通过电测试，但往往无法通过热冲击或是用户的装配流程程.制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策Meadville Confidential制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策镀铜后镀铜后全全板镀板镀Panel Plating孔沉铜后孔沉铜后选镀选镀 Button Plating、镀铜、镀铜:为保持软板挠性,有时只做选择镀孔铜,叫B

38、utton Plate.(做选镀前先做镀孔的图形转移)电镀原理同硬板一样Meadville Confidential制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策5.图形转移:与刚性板的流程一样6 6 6 6、蚀刻及去膜蚀刻及去膜:蚀刻：蚀刻：蚀刻液主要有酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻液蚀刻液主要有酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻液,由于由于挠性板上有聚酰亚胺挠性板上有聚酰亚胺,所以大都采用酸性蚀刻所以大都采用酸性蚀刻.去膜去膜:同刚性同刚性PCBPCB的流程一样的流程一样 要特别注意刚挠结合部位渗进液体要特别注意刚挠结合部位渗进液体,致使刚挠结合板报废致使刚挠结合板报废.Meadville Co

39、nfidential7 7、层压、层压:层压是将铜箔,P片,内层挠性线路,外层刚性线路压合成多层板.刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同,既要考既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题虑挠性板在层压过程易产生形变的问题,又要考虑刚性板层压后表面平又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题整性的问题,还要考虑二个刚性区的结合部位还要考虑二个刚性区的结合部位挠性窗口的保护问题挠性窗口的保护问题.No Flow PP刚性板覆盖膜软板覆盖膜No Flow PP刚性板层压后的软硬结合的揭盖区No Flow PP 开窗No Flow PP

40、开窗No Flow PP 开窗覆盖膜的开窗区覆盖膜的开窗区覆盖膜的开窗区制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策Meadville Confidential层压控制点层压控制点:1.1.No-Flow PPNo-Flow PP的流胶量的流胶量 防止流胶过多防止流胶过多.2.由于No-Flow PP开窗,层压时会有失压,因此层压时使用敷形敷形片及Release film(分离膜)No Flow的PP在软硬结合处需开窗(用锣或冲的方式),外层绿油完成后在外型加工时对软硬结合处的刚性部位做做揭盖制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策No-flowPP开窗区轻轻拉扯软硬结合处

41、揭盖刚性板挠性板粘结片No-flow PP开窗离型膜敷型片敷型片离型膜Meadville Confidential层压控制要点:3.层压前必须将刚性外层和挠性内层进行烘板,目的是消除潜伏的热应力,确保孔金属化的质量和尺寸稳定性4.应选择合适的缓冲材料.理想的缓冲材料应该具有良好的敷形性、低的流动性、冷热过程不收缩的特点,以保证层压无气泡和挠性材料在层压过程中不发生变形.层压后质量检查:检查板的外观,是否存在有分层、氧化、溢胶等质量问题,同时应进剥离强度测试.制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策Meadville Confidential制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、

42、问题及对策8 8、表面处理（、表面处理（Surface FinishSurface Finish）柔性板层压保护膜（或阻焊层）后裸铜待焊面上必须依客户指定需求做有机助焊保护剂(Organic Solderability Preservatives;OSP)、热风整平（HASL）、沉镍金或是电镍金）软硬结合板表面的品质控制点:厚度 硬度 疏孔度 附着力 外观：露铜,铜面针孔凹陷刮伤 阴阳色Meadville Confidential9.9.外形加工外形加工:挠性板的外形加工大部采用模具冲切挠性板的外形加工大部采用模具冲切.流程如下：流程如下：模具设计模具设计模具设计模具设计模具制作模具制作模具制

43、作模具制作试啤试啤试啤试啤 (首板首板首板首板)量测尺寸量测尺寸量测尺寸量测尺寸生产生产生产生产.刚挠结合板的锣外形加工中刚挠结合板的锣外形加工中,要特别注意挠性部分易于扭曲而造成的外要特别注意挠性部分易于扭曲而造成的外形参差不齐，边缘粗糙形参差不齐，边缘粗糙.为确保外形加工尺寸的准确性，采用加垫片与刚性板的厚度相同的工艺为确保外形加工尺寸的准确性，采用加垫片与刚性板的厚度相同的工艺方法，在锣加工时要固定紧或压紧；方法，在锣加工时要固定紧或压紧；另外低进给高转速会造成板的边缘烧焦另外低进给高转速会造成板的边缘烧焦 ,而则采用高进给而低转速会断而则采用高进给而低转速会断刀和板边毛刺刀和板边毛刺刚

44、挠板和挠性板中粘贴膜开窗、覆盖膜开窗、基材开窗、补强加工用锣板方式,也可以使用冲切方式.制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策Meadville Confidential制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策Meadville Confidential1.外型尺寸外型尺寸5.线宽线宽2.各尺寸与板边各尺寸与板边6.孔环大小孔环大小3.板厚板厚7.板翘曲度板翘曲度(软板不测软板不测,硬板部分测硬板部分测)4.孔径孔径8.各镀层厚度各镀层厚度1010、终检及包装、终检及包装:终检：刚挠结合板的终检可分以下几个项目：A.电性能测试；电性能测试；B.尺寸；尺寸；C.外观；外

45、观；D.信赖性信赖性.尺寸的检查项目如下表：信赖性项目如下表：1.焊锡性焊锡性6 .热冲击热冲击2.剥离强度剥离强度(cover-lay/Stiffiner的结合力的结合力)7.离子污染度离子污染度3.切片切片8.湿气与绝缘湿气与绝缘4.S/M附著力附著力9.阻抗阻抗5.Gold附著力附著力10.挠曲性挠曲性制作流程中要求、问题及对策制作流程中要求、问题及对策Meadville Confidential终检相关规范:编号编号内容内容IPC-A-600PCB外观可接收标准外观可接收标准IPC-6012硬板资格认可与性能检验硬板资格认可与性能检验IPC-6013挠性板的鉴定与性能规范挠性板的鉴定与

46、性能规范IPC-D-275硬板设计准则硬板设计准则IPC-2223挠板设计准则挠板设计准则I-STD-003APCB焊性测试焊性测试IEC-60326有贯穿连接的刚挠多层印制板规范有贯穿连接的刚挠多层印制板规范IPC-TM-650各种测试方法各种测试方法IEC-326有贯穿连接的刚挠双面印制板规范有贯穿连接的刚挠双面印制板规范软硬结合板成品板的品质及测试要求软硬结合板成品板的品质及测试要求Meadville Confidential刚挠结合板的测试性能（仅供参考）刚挠结合板的测试性能（仅供参考）:在最后我们讲一下刚挠结合板的测试性能在最后我们讲一下刚挠结合板的测试性能(来自标准来自标准IEC-

47、60326),IEC-60326),在这里不涉及到测试方法及测试样品在这里不涉及到测试方法及测试样品.性性 能能描述描述要要 求求标识整板图形、标志、标识和镀涂层压符合客户或IPC-600的有关规定.镀覆孔整板镀覆孔应清洁,无任何影响元件插入和可焊性的杂物,空洞的总面积不应超过10%的总面积,空洞水平方向与垂直方向的尺寸应小于总长总25%.板边缘整板板边和内部切口应整齐,不应有撕裂或缺口.导线与基体的粘合整板导线不应因明显的起泡或皱褶与基体分离.覆盖层与基体和图形的粘合整板在远离导体的随机位置,每个分层的面积不超过5mm2,离板边应大于0.5mm；沿导体的边缘,通过目测不大于设计间距的20%.

48、软硬结合板成品板的品质及测试要求软硬结合板成品板的品质及测试要求Meadville Confidential性性 能能描描 述述要要 求求导线间微粒整板微粒减少不得超过20%或不小于电路电压要求的间距下残留金属微粒是允许的.导体缺陷整板不应有裂缝或断裂,导体减少不超过导体总宽的20%.尺寸整板所有尺寸和公差应符合客户要求.余隙孔整板孔的重合度包括粘接剂的流动在焊盘上的尺寸应小于0.10mm.焊盘整板焊盘不应破坏,焊盘与导线的连接处应无断裂.刚挠连接部位整板挠性区和刚性区之间的连接应完整和均匀一致,在刚性和挠性连接处,树脂流到刚、挠区距连接处应不超过2mm.绝缘电阻绝缘电阻应在环境处理前和处理后

49、进行测试,应符合客户要求.剥离强度导线对基材应符合刚性板的要求.焊盘的拉脱强度在焊接过程中连接盘不应分离,拉脱强度应小于供需方的要求.挠性区需要刚板支撑.镀层粘合力整板胶带从导体上拉下时,不应有镀层粘附的痕迹.可焊性整板导体应被平滑、光亮的焊料层覆盖,如针孔、不润湿、半润湿等不应超过5%面积.热冲击整板镀层、导线应无裂缝,无起泡或分层等.软硬结合板成品板的品质及测试要求软硬结合板成品板的品质及测试要求Meadville Confidential软硬结合板成品板的常见品质问题软硬结合板成品板的常见品质问题Meadville Confidential软硬结合板成品板的常见品质问题软硬结合板成品板的

50、常见品质问题Meadville ConfidentialCVL起皱CVL溢胶CVL偏移补强气泡CVL气泡杂物软硬结合板成品板的常见品质问题软硬结合板成品板的常见品质问题CVL变色毛刺Meadville Confidential软硬结合板总结软硬结合板总结PCB设计趋势是轻薄小方向发展除了高密度的线路设计外,还有 软硬结合板的三维连接组装方式.软板及软硬结合板的设计结构复杂，制作工艺难度大 软硬结合板的Cover-lay,No-Flow PP及成品板都需要使用模具冲压完成,模具尺寸设计与材料的尺寸涨缩控制非常关键.软硬结合板的材料多样性，价格贵软硬结合板对位精度控制是难点，对材料的尺寸稳定性要求