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1、台湾硅通孔三维集成电路技术及产业发展动态硅通孔（TSV是三维集成电路（3D IC）的一种主流技术。它是 一种系统级架构的新方法， 内部含有多个平面器件层的叠层， 并经由 TSV在垂直方向实现相互连接。 采用这种方式可以大幅缩小芯片尺寸， 提高芯片的晶体管密度，改善层间电气互联性能，提升芯片运行速度， 降低芯片的功耗、设计难度和成本。台湾是世界重要的半导体芯片制造和封装基地， 具有开展 TSV3D IC 技术研发的基础条件。 2008 年 7 月，台湾工研院发起成立“先进 堆栈系统与应用研发联盟（Ad-STAC ”。联盟成员包括台湾力晶集团 智旺科技、台积电、日月光、南亚、硅品科技、力鼎科技、德
2、国 SUSS MicroTec、巴斯夫（BASF）、日本住友精密工业会社等12个国家的30余家半导体厂商，涵盖了材料、设备、EDA工具、IC设计、IC制造、 IC 封装测试等产业。该联盟主要任务为：共同开发 3D IC 技术、产 品及应用市场；参与国外相关组织，掌握世界发展趋势；结合政府科 技发展资源，创造台湾产业的竞争优势；促进产业资源共享，包括技 术、专利及验证测试等。Ad-STAC已在台湾新竹建成全球第一条 300毫米晶圆3D IC演示 生产线，专门用于 3D IC 研发。该生产线适合多种工艺材料试验，凡 是对三维开发有兴趣的机构均可使用该设施， 测试新技术、开发新产 品。2010年Ad
3、-STAC的工作重点是聚焦平台模块研发与系统层级设 计，推动 3D IC 共通技术与设计平台建设，将与工研院共同开发一套 完整的 3D IC 成本结构分析与动态仿真工具。工研院 2010年还将与美国应用材料公司合作，在台湾建立全球首座3D IC 实验室。作为开放式的工艺研发平台，该平台将整合双方TSV 3D IC 工艺技术，开展定制化核心制程设备的合作开发， 同时对外提供流片服务， 协助半导 体厂商降低初期投资， 缩短相关集成电路芯片开发时间， 迅速地将先 进芯片 3D IC 设计导入市场。在台湾半导体业者中，日月光集团公司现阶段的3D IC 技术开发计划包括封装堆栈、内埋组件基板与整合组件技术、 TSV芯片-晶圆堆栈与封装三个部分。另据台湾DIGITIMES报道，台积电2010年会导入 TSV 3D IC 技术，南亚科技则要到 201 2年才有机会导入生产。科技要情专递 动态版 第 48期 （2010 年 1月 18 日）2