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2、 装f出货PCB 工艺流程介绍开料目的 ：将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工剪板机流程：选料 量取尺寸 剪裁流程原理：利用机械剪床，将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉 钻孔 打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件，利用数控钻机，钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目的：去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑，使板面孔内、清洁干净流程：放板调整压力、传送速度出板流程原理：利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁
3、作用，使表面达到微观粗糙注意事项：板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的：在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位 丝印线路放置 压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形，再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导 电层牢牢的附着在板面上注意事项：对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板四刷刷板线目的：清法板面异物、氧化、手指印、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀 水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水 冷风吹 干燥流程原理：通过微蚀液，去掉板面的氧化铜，然后在尼龙磨刷 旋转给一定压力的作用下，清洁板面 注意事项：板面氧化、刷断线喷锡目的
4、：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化， 利天焊接作用流程：微蚀涂助焊剂喷锡箔 清洗流程原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一 层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不 氧化帮助焊接注意事项：锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡刷板目的:清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微 观粗糙，增强附着力流程：水洗机械磨板压力水洗自来水洗 吸水冷风吹 干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项：锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要 焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊，起到防止焊 接短路，然后在所需要焊接
5、元件的地方丝印上字符，起到标 识作用、以便于装配、维修流程：对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后，在非焊接的 地方丝印上一层阻焊油墨，经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符，热固化后牢牢附着在板表面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清阻焊外形目的：加工形成客户的有效尺寸大小流程：打销钉孔上销钉定位上板 铳板流程原理：将板定位好，利用数控铳床对板进行外形加工注意事项：放反板撞伤板划伤包装目的:将合格的板包装成易于运送、保存流程：成品检查 清点数量 包装 流程原理：利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板 混板印制电路： printed circuit 印制线路： printed wiring 印制板： printed board 印制板电路： printed circuit board (PCB) 印制线路板： printed wiring board(PWB) 印制元件： printed component单面印制板： single-sided printed board(SSB) 双面印制板： double-sided printed board(DSBPCB 常用单位1inch=1000mil, 1mil=1000u1mm=1000um 1inch=25.4mm 1OZ=1.4mil