《[信息与通信]变压器标准制程.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《[信息与通信]变压器标准制程.ppt（40页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、变压器标准制程,审核 ： 制表：,2,目 录,1、前制程作业品质标准 3-14. 2、后制程作业品质标准 15-31. 3、致 命 风 险 制 程 33-38. 4、辅料使用要求 39. 5、备注事项 40.,3,前制程作业品质标准,a、制程绕线作业标准：根据变压器要求不同,绕线的方法可分为:密绕,疏绕,定位绕,并绕. 1.密绕:一层密线,绕线占一层或多层,排线平整,线与线之间没有明显空隙.,2.疏绕:在绕线范围内,以相等的间隔距离进行绕线,间隔误差在间隔距离的20%以内,4,前制程作业品质标准,3.定位绕:绕线定在固定的位置,常用绕线方法(位中绕/靠边绕).,4.并绕:两根(或以上)的线平行
2、绕线,各自平行,不可交叉.,5,前制程作业品质标准,b、档墙胶布:档墙胶布必须紧靠B/N两端 1.单圈档墙只须包0.9-1.0TS,有利于凡立水的渗透,及避免线包过胖,漏感偏高. 2.两层或多层档墙胶布重叠不可超过5mm,避免线包过胖,漏感偏高.,6,前制程作业品质标准,c、出入线加TUBE: 1.出入线所加之TUBE须与B/N凹槽口平齐或位于凹槽的2/3部分,至B/N凹槽出线以防止因TUBE长造成拉力将线拉断. 2.针对有档墙之产品TUBE必须伸入档墙3mm以上或与档墙平齐.,7,前制程作业品质标准,d、缠PIN： 1.当结束线须从一端拉至另一端挂PIN时,结束线回线前须贴一块胶布隔离,且该
3、胶布必须起到绝缘及固定作用. 2.原则上是以一线一槽出线缠PIN,但当出入线于B/N同一槽出线或同一槽有多根线,结线时需注意相邻两PIN之间的距离需保持有1mm MIN,以免焊锡时产生短路. 3.飞线加TUBE后须按设计要求预留长度,以备绞线,焊锡使用.,8,前制程作业品质标准,e、包胶布:胶布需拉紧包平,不可翻起,破损,不可露铜,如是最外层胶布不可拉太紧,以免影响外观. 1.层间绝缘:,2.绕组绝缘,9,前制程作业品质标准,4.压线胶布及反折绝缘胶布:,二、包铜箔: a、铜箔的分类及作用:以铜箔在变压器的位置可分为内铜箔及外铜箔,外形可分为裸铜和背胶铜箔;背胶铜箔用于绕组间(内铜箔)裸铜箔用
4、于绕组外(外铜箔);在变压器中铜箔作用于屏蔽,主要是减小漏感,激磁电流,作用于导体取代铜线,用于绕组通过大电流,10,前制程作业品质标准,b、铜箔加工：（背胶-截切-焊引线-铜箔两端贴胶布-组装） 1.背胶,截切:背胶须平整,切口需光滑,背胶反折面需依规格要求作业.,2.焊引线:焊点需平滑,不可有锡尖,毛刺,焊点位置需依规格要求作业. 3.焊引线时间不可过长,以免铜箔背胶烫伤. 4.引线需伸入焊点内1mm MIN,针对引线未加TUBE之铜箔,引线镀锡部分不可超出铜箔背胶边缘,11,前制程作业品质标准,内铜箔切口贴胶布:该胶布需将铜箔焊点及切口完全绝缘,且胶布需外超出铜箔边缘1mm MIN.,1
5、2,前制程作业品质标准,a、内铜箔组装： 1.铜箔起绕不可在B/N转角处,须于B/N平面中端处起绕,防止铜箔因挤压刺破胶布造成短路,2.内铜箔宽度尽可能涵盖该层绕线区域面积,铜箔需包正,包平,不可偏向一边或上档墙.,13,前制程作业品质标准,三、结线： a、铜线需缠紧，压低且铜线需紧贴于PIN根部. b、针对PBT/PET之B/N结线时铜线需离B/N边缘1mm处结线,以免焊锡时B/N烫伤. c、缠线圈数依线径,股数而定,并将多余线头剪除. e、当同一PIN是有多股线,缠线后会有线头高产生时,则可以采用绞线或剪包线作业. f、结线后OK品需注意相邻两PIN之间距离需达到1mm MIN. 结线图示
6、:,14,前制程作业品质标准,15,前制程作业品质标准,d、0.75T缠线标准,缠线不足圈部分不可大于PIN径,缠线高度不可超过B/N护墙3/4部分, 结线后需预留焊锡锡点高度.,e、预计焊锡后高度不可超过B/N凸点,不可留线头,不可压伤,断线.,16,后制程作业品质标准,d、外铜箔组装: 1.铜箔于线包居中,须拉紧,包平,不可偏向一侧. 2.铜箔焊点位置须依工程图纸要求作业,焊点需偏平,不可有毛刺且焊点不可过大. 3.烙铁点焊时间不可过长,以免烫伤胶布.,17,后制程作业品质标准,四、焊锡: a、确认锡炉温度是否处于恒温状态,焊锡时间因线径不同而定: b、特殊机种依实际状况来订定. c、内部
7、实际作业时需依SPEC及SOP要求为准. PET,PBT不耐温B/N焊锡时间不可过长,以免B/N烫伤.,18,后制程作业品质标准,d、作业步骤: 1.用夹子夹取整排产品,焊锡前需将PIN 沾助焊剂(为PIN根部2/3部分) 2.每次焊锡前均须用刮锡刀将锡面刮干净. 3.立式B/N之产品可采用垂直浸入锡面焊锡,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后垂直将产品从锡面提起,确保PIN尖无倒钩. 4.卧式B/N之产品需倾斜30浸入锡面焊锡,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后将产品PIN脚垂直于锡面提起,PIN尖不可有倒钩.,19,后制程作业品质标准,e、外观检查: 1.焊锡后产品PIN须光亮,
8、不可有漏焊,虚焊,连焊或焊渣. 2.焊锡后PIN可留锡尖1.5mm,L型PIN水平方向缠线焊锡时,锡尖不可 超过0.5mm.,20,后制程作业品质标准,3.焊锡后PIN与PIN之间间隙应在0.8mm以上. 4.多股线,三层绝缘线及PVC线,焊锡后不可露铜,沾胶或沾漆皮等杂质. 5.焊锡时不可烫伤胶布,焊锡时间不可过长,以免B/N烫伤.,五、组装CORE包TAPE: a、组装前确认CORE有无明显破损,变形. b、组装方式需依SPEC及SOP要求作业。,21,后制程作业品质标准,c、组装OK后用胶布固定,胶布需包紧,包平,且不可分层,胶布结束点必须贴住起始点且超出起始点5-8mm.,22,后制程
9、作业品质标准,d、组装OK后CORE不可有明显错位:,CORE错位之产品尺寸规格需在客户范围内方可放行. e、不同材质之CORE不可组装于同一产品上,CORE结合面不可需保持清洁,不 可有异物,以免导致“L”不,23,后制程作业品质标准,六、含浸,烘烤:,a、将凡立水加稀释剂按3:1比例调均匀.(以比重为准) b、将PIN朝上整齐摆放于含浸盘后,放入含浸槽内. c、启动真空含浸机视产品无气泡溢出.,1.CORE上未上凡立水部分需用毛笔沾涂. 2.凡立水不可沾到产品PIN上.,24,后制程作业品质标准,d、放下凡立水,再抽真空,当真空机显示器下降到0.093Mpa后再将产品取出风干. e、特殊产
10、品需依SPEC要求作业.,25,后制程作业品质标准,f、烘烤:,26,后制程作业品质标准, 1.产品烤干为止 2.特殊产品需依规格要求作业. g、出烤箱后待产品冷确后再送生产线.,七、贴标签（喷字） a、确认标签(喷字)内容是否正确,有无漏字,错字,字体裁模糊不清及管制周期是否过期,标签是否完整无缺,标签内容依SPEC及SOP为准. b、贴(印)标签时,首先应认清PIN位后再贴(印),以免标签反.,27,后制程作业品质标准,c、喷码机调试内容需经品管及产线干部确认后,作业人员方可作业. d、贴标签工位同一台面不可有多个料号之标签,只允许有该料号之标签. e、标签需贴正,贴平,不可贴错,贴反或漏
11、贴.,a、按规格要求,将需剪除之PIN平齐结线点以上剪除,剪PIN后高度不可超出B/N护墙高度, 且剪PIN后线头不可有漏铜现象.,28,后制程作业品质标准,b、PIN长依SPEC为准,若有代用B/N需切PIN作业时,产品需切PIN后需点焊锡尖,切PIN后产品 不可有倒钩,不可有长短PIN. c、将PIN脚用平口钳钳直后,垂直插入该合脚板内进行合脚,以轻拿轻放为原则. d、检查合脚板是否有贴校正标签且在有效期内,合脚板孔不可呈喇叭口形状. f、合脚OK后产品PIN脚步不可歪斜,露铜等., 新加工之合脚板,须将毛边抛光后使用,以免合脚后之产品有PIN刮伤等现象.,29,后制程作业品质标准,九、点
12、胶,烤胶: a、CORE中柱点胶: 1.点胶时胶点不可沾到CORE其它位置. 2.胶点高度需GAP高度. 3.胶点面积不可超过中柱总面积的2/3部分.,4.所用之胶需参考SPEC及SOP.,30,后制程作业品质标准,b、两CORE接合处点胶: 1.胶点不可沾到产品其它位置. 2.胶点必须将两CORE完全固定.(实际要求需依SPEC及SOP) 3.点胶不可有毛刺,胶点不可过大,胶不可流至线包. 4.所用之胶需参考SPEC及SOP.,31,后制程作业品质标准,c、烤胶:将点胶OK之产品平放于烤盘中.,十、外观尺寸检查: a、确认产品是否完整: 1.检查B/N是否有破损,裂痕及变形. 2.CORE是
13、否有破损,裂痕及变形,组装是否有错位,(是否在错位范围内)CORE不可松动,检查 产品含浸是否良好,凡立水是否有烤干. 3.胶布是否有破损,翘起,烫伤. 4.TUBE不可破损,或长,短不符. 5.PIN脚焊锡必须光亮不可有黑斑,堆锡,检查切除PIN位是否正确,PIN不可露铜,氧化,或PIN 长PIN短,相邻两PIN之间需有1mm以上的间距. 6.产品标签印字是否清淅,标签不可翘起,粘贴位置需正确.,32,后制程作业品质标准,b、对变压器上异物做清理, 1.含浸后变压器及CORE四周不可残留块状凡立水,以免插件时不平贴PCB板. 2.将产品吃锡部分之锡珠锡渣做清理. 3.产品线包上不可沾有线头或
14、其它异物. c、检查产品尺寸是否有超规格现象. 十一、产品性能测试: a.所有性能测试必须依SPEC及SOP要求作业. b.测试前需对所使用之仪器做点检,且用有效之样品做扣除后方可作业. c.检查所使用之仪器是否有贴校正标签且在校正周期内. d.仪器资料必须依该料号之设定资料表为准. e.测试之良品与不良品须完全区分.,33,致 命 风 险 制 程,1.安规不良,A. WIRE上挡墙,B.铜箔上挡墙,OK 品,NG 品,NG 品,OK 品,34,致 命 风 险 制 程,C.铜箔焊点胶布未超出铜箔,NG 品,OK 品,D.铜箔边角外漏,NG 品,OK 品,35,致 命 风 险 制 程,E.按胶尺
15、寸不够（SPEC:要求4.7MIN）,NG 品,OK品,F.固定TAPE贴示未起到作用,NG 品,OK品,2.安胶尺寸及隔离胶布贴示规范,36,致 命 风 险 制 程,G.安规TUBE（要求交叉点需有TUBE作隔离）,NG 品,OK 品,H.治工具保护(燕尾剪)需将背面楞角用医用TAPE保护且尖部打磨圆滑,NG 品,OK 品,3.安规套管要求,4.治工具保护,37,致 命 风 险 制 程,I.治工具保护(剪钳)需将尖部打磨圆滑,NG 品,OK 品,J.铜线保护（过线处需有磁环保护）,NG 品,OK 品,5.铜线保护,38,致 命 风 险 制 程,K.铜线保护（过线处铁夹中间需有羊毛毡保护且羊毛毡需超出铁夹片）,NG 品,OK 品,L.铜线保护（绕线员工手指甲需用医用TAPE保住防护）,NG 品,OK 品,39,辅料使用要求,外包使用之辅料需与中泰一致此问题涉及到ROHS及品质，不同厂商的辅料混用会导致重大异常发生或有害物质超标。,40,备 注 事 项,所有作业方式、材料、及品质要求，SOP和SPEC有特殊要求的需100%依SOP、 SPEC要求作业。不可私自更改。,