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1、- 1 -,CSTN 产品知识培训教材,China Best Display !,培训时间：1小时,技术类：A版,- 2 -,目 录,1. CSTN 的基本结构 2. CSTN 材料介绍 3. CSTN 的基本显示原理 4. CSTN 工艺的总体介绍 5. CSTN 与其他产品性能参数比较 6. CSTN 与普通STN的工艺比较 ,- 3 -, CSTN 基本结构,1. CSTN LCD 透过型,前偏光片,光补偿膜,- 4 -,2. CSTN LCD 半透过型, CSTN 基本结构,- 5 -,3. CSTN LCD 反射型, CSTN 基本结构,下极板,彩色滤光膜,Over Coat,Com
2、mon 电极,PI,Top 层,Segment 电极,上极板,液晶,光补偿膜,上偏光片,框胶,盒粉,- 6 -,1. 透过型,Color Filter 俯视图,剖面图,Glass,BM,SiO2,O/C,ITO,相关名词： BM： 起遮光的作用。（厚度：0.11.8UM）； O/C：起到给R/G/B表面平整化的作用.（厚度：1.82.8UM）； SiO2 : 起增强ITO 的附着性及防止ITO 腐蚀作用。（厚度：150250A ）； Color fillter: 分R/G/B 3中滤光膜，起到混合彩色的作用（厚度：0.71.2UM）。, CSTN 材料介绍-C/F 结构,- 7 -,2. 半透
3、过型,Glass,GLASS,反射板 俯视图,Color Filter 俯视图,Color filter 剖面图,O/C,SiO2,ITO,AL板,相关名词： AL板：反射板， 起反射光线的作用。（厚度：12002000A）。, CSTN 材料介绍-C/F 结构,- 8 -,BM层：BLACK MATRIX,BLACK MATRIX 的种类,OD(optical density) : Log(I in/ I out) = OD value, CSTN 材料介绍- C/F BM层,- 9 -,O/C层：OVER COAT,全面O/C工程 部分O/C工程 Whole surface O/C pro
4、cess Selections O/C process, CSTN 材料介绍- C/F O/C层,- 10 -,5.反射层： Reflective Layer, CSTN 材料介绍- C/F 反射层,- 11 -,6. 彩色滤光层：RED，GREEN，BLUE,像素的排列方式,类型,常用,特殊,排列方式1,排列方式2,CSTN用 适合文字及 简单彩色图画,TFT用 适合动画及 全彩画面,排列方式3,排列方式4,TFT用 适合大量动画,TFT用 适合大量动画, CSTN 材料介绍- 彩色滤光层,- 12 -,电着法 印刷法 光刻型 非光刻型 喷墨法 颜料分散法 彩胶法, CSTN 材料介绍- C
5、/F制作方法,- 13 -,光刻型 颜料分散法 Color filter process 红色工程 绿色工程 藍色工程 Black process Red process Green process Blue process 玻璃 Glass 涂布 Coating 曝光 Exposure 显像 Development 硬化 Post-bake, CSTN 材料介绍- C/F制作流程,- 14 -,一、耐化性 ： 浸泡5% NaOH 40 30min 浸泡5% HCl 40 30min 浸泡IPA 25 30min 浸泡NMP 25 30min 浸泡Acetone 25 30min 二、耐热性：
6、 250 烤箱烘烤一小時 三、高溫保存: 80 500小時 四、低溫保存: -40 500小時 五、高溫高湿： 60 95% RH 500小時 六、冷热冲击: -4080 20 CYCLES by 5min./cycle 七、耐光性: LCD背光源照射下无色变現象, CSTN 材料介绍- C/F可靠性,- 15 -,液晶显示器件的概念 对于利用液晶的各种电光效应，把液晶对电场，磁场，光线和温度等外界条件的变化在一定条件下转换成为可视信号就可以制成显示器。 电光效应的概念 在某种显示模式中，液晶分子可能发生不稳定的流动，这种不稳定的状态依赖于电场的强度而变化，结果将引起液晶内部的偏振光的传输功能
7、变化，双折射性变化以及光散射现象等，即液晶盒内的光学性质发生变化，这个现象称为液晶的电光效应。, CSTN 显示原理,- 16 -,液晶的排列 : 取向层的沟槽形成后可使液晶分子呈現規则的排列 ，达到扭转的功能；,不同型态之LCD有不同的扭转角:, CSTN 显示原理,- 17 -,V off,V on,光线不能通过， 显示为黑色,光线可以通过， 显示白色,STN 基本显示原理, CSTN 显示原理,- 18 -,电极沿X、Y方向排列成矩阵，按顺序给X电极施加选通波形，给Y电极施加与X电极同步的选通或非选通波形，如此周而复始。通过此操作， 驱动X电极从第一行到最后一行所需时间为帧周期Tf(频率
8、为帧频)，驱动每一行所用时间Tr与帧周期的比值为占空比：Duty=Tr/Tf=1/N。, CSTN 显示原理,CSTN 基本驱动原理,- 19 -,CSTN 显示原理, CSTN 显示原理,SEG电极 传输扫描信号, COM 电极传输现象控制信号; 当某一Sub-Pixel 未导通时,该Sub-Pixel 因无法透光而呈现黑色(如图2); 若该Sub-Pixel 导通时,则因光通过C/F而显示颜色(如图2);,- 20 -,三原色的概念, CSTN 显示原理,红、绿、蓝三种色光按不同比例混合，可得到大自然中人的视觉所能感受的任何一种色彩，但红、绿、蓝三种色光本身却不能由任何其它色光混合产生。所
9、以，红、绿、蓝三种色光是组成各种色彩的基本成分，称为“三原色”。,- 21 -,光的混色原理, CSTN 显示原理,加法混合：是指单色光的混合，两种以上的光混合在一起，光亮度会提高， 混合色的光的总亮度等于相混各色光亮度之和。 红光绿光=黄光 红光蓝光=品红光 绿光蓝光=青光 红光绿光蓝光=白光,- 22 -,CSTN 混色原理 通过光的混合作用(R/G/B),显示器可以产生彩色效果, CSTN 显示原理,- 23 -,Glass,ITO Pattern,A段主要工序,Patterning,洗净 (Cleaning),PR 涂布 (PR Coating),曝 光 (Exposure),显 影
10、(Develop),脱 膜 (PR Strip),检 查 (Pattern check),蚀 刻 (Etch), CSTN 工艺介绍LCD 前段工艺流程图,投料,Image工程（A段）,- 24 -,PI/TOP 配向 工程（B段）,摩擦工程（C段）,组合 工程（C段）,贴合, CSTN 工艺介绍LCD 前段,- 25 -,制品 工程 （后段）,切割,灌晶,整平,切割, CSTN 工艺介绍LCD 后段,洗净 (Cleaning),LCD成品,检查,- 26 -,消泡 (Auto clave),偏光板附贴 (Polarizer Attachment),TAB or FPCB附贴 (TAB:Tap
11、e Automated Bonding) FPCB: Flexible Print Circuit Board),背光 组装 (B/L assembly),PCB附贴 (PCB attachment),检查 (Inspection),包装 (Packaging),COG (Chip On Glass), CSTN 工艺介绍-LCM,LCM成品,最终成品,- 27 -,对比度 Contrast ratio,表示液晶display开关时 亮度的比值. 对比度越高数据显示越明显.,反应速度 Response time,液晶显示象素 on/off 时需要的时间. 反应速度正比液晶的粘度，反比cell盒
12、厚平方.,亮度 Brightness,指Display亮度，测量单位：cd/m2. (从1m2 出来的光量) 目前CSTN制品(透过率)的亮度是130150 cd/m2.,反射率 Reflectance,反射型的LCD没有背光灯，从外部光源可以看到显示,指从外部光原看到的亮度 比例.,透过率 Transmittance,指从背光灯出来的光线有多少通过Panel的比例. 透过率越高亮度越高. ( CSTN : 7%, TFT : 7 10% ), CSTN 性能参数介绍,显示色彩,CSTN LCD可以显示多少种颜色。 颜色越多越好，颜色的多少是由IC 程序决定LC的灰阶数来实现的。,分辨率,LC
13、D屏幕有效显示区内，横向总Pixel数 * 纵向总Pixel数。 如：S18208 ：128*128 ； 电脑显示器：1024*768等。,屏幕尺寸,LCD屏幕显示区内，上下对角之间的距离：用英寸表示。 如：S18208 ：1.47” ； 电脑显示器：17“ 等. 一般屏幕尺寸越大,分辨率越高。,- 28 -,项目,亮度,分辨率,颜色数,对比度,响应时间,厚度,日常消耗,150 cd/,65,536,3060 : 1,160ms,160mW,CSTN LCD,D I S P L A Y,成本,价格,100 cd/,无彩色,15 : 1,200ms,180mW,FSTN LCD,150 cd/,
14、260K,120 : 1,30ms,220mW,TFT LCD,(: 较差， ：一般， ：良好),M O B I L E,C O S T, CSTN 与其他产品性能参数比较,- 29 -, CSTN 前工序注意事项 投料 / 清洗 / 涂胶,- 30 -, CSTN 前工序注意事项 曝光,- 31 -, CSTN 前工序注意事项 显影 / 蚀刻 /脱膜,- 32 -, CSTN 前工序注意事项 TOP / PI涂布,- 33 -, CSTN 前工序注意事项 摩擦 / 丝印,- 34 -, CSTN 前工序注意事项 喷粉 / 组合 /热压,- 35 -, CSTN 后工序作业流程图,切割,断条,断粒,灌晶,整平,一次清洗,定向烘烤,目测,全显电测,分显电测,磨边,二次清洗,二次烘烤,镜检,出货,- 36 -, CSTN 后工序注意事项切割整平,- 37 -, CSTN 后工序注意事项清洗镜检,- 38 -,Thank you!,