手工焊但接工艺规范.doc

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1、制订日期2005-11-6发行管制章核准审核制订 修订日期2006-11-16 制订单位组装部 胡久林 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次1/10 修订记录修订记录 项次修订日期修订页次修订记录修订人核准 12006-11-6首次发行 22006-11-161-10更正编号胡久林 3 4 5 6 7 8 9 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工

2、艺规范 页次2/10 目目 录录 1 目的目的.4 2 2 适用范围适用范围.4 3 3 手工焊接材料、工具要求手工焊接材料、工具要求.4 4 4 焊接工艺简介焊接工艺简介.4 4.1 锡焊的特征.4 4.2 焊接原理.4 4.3 助焊剂.5 4.3.1助焊剂的作用5 4.3.2助焊剂的要求5 4.3.3助焊剂分类5 4.3.4 射频系统助焊剂的选用要求6 5 手工焊接操作规范.6 5.1 手工焊接基本操作.6 5.1.1焊接操作姿势6 5.1.2注意事项6 5.1.3五步法训练6 5.2 手工焊接技术要点.6 5.2.1锡焊成功的基本条件6 5.2.2锡焊成功的要点7 5.3 焊接注意要点.

3、7 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次3/10 5.4 焊接工具选用和使用.8 5.5 焊点焊接标准.9 5.5.1通用要求9 5.5.2印制板焊点焊接要求9 5.5.3谐振柱与抽头线焊点要求9 5.5.4圆盘焊点要求9 5.5.5电容交叉耦合杆焊点要求9 5.5.6电感交叉耦合焊点要求10 5.5.7装接头的要求10 5.5.8低通导体的要求10 5.5.9清洁10 5.5.10 检验10 6 6 手工焊接工艺注意事项手工焊接工艺注意事项.10 文件类别三阶文

4、件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次4/10 1. 目的目的 本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定。 2. 适用范围适用范围 组装车间手工焊接作业。 3. 手工焊接材料、工具要求手工焊接材料、工具要求 a)组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用 Sn-Ag-Cu 或 Sn-Cu 无铅焊锡； b)组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合 RoHS 要求的助焊剂； c)组装车间所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合 RoHS 要求的； d)符合 RoHS 指令中豁免的

5、条款除外。 4. 焊接工艺简介焊接工艺简介 4.14.1 锡焊的特征锡焊的特征 a)焊料熔点低于焊件； b)锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度，焊料熔化而焊件不熔化； c)连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的； d)焊点有足够的机械强度和电气性能； e)焊锡过程可逆，易于接焊； f)焊点的导电性能：其接触电阻应在毫欧左右。 4.24.2 焊接原理焊接原理 a)扩散 金属之间的扩散有 2 个条件： 距离； 温度。 b)润湿 润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象； 润湿作用是物质所固有的一种性质； 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司

6、有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次5/10 润湿角：液体与固体交界处形成一定的角度； 润湿角越小，润湿越充分，焊接质量越好； 质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到 20。 c)金属化合物的生成 通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物； 金属化合物主要为 CU6Sn5,Cu 来自铜，Sn 来自焊锡； 理想的结合层厚度 1.2-3.5um。 d)焊接 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面发生金属扩散并形成结 合层，从而实现金属焊接。 4.34.3 助焊剂助焊剂 由于金属表面同空气

7、接触后，会生成氧化物，氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用 4.3.1 助焊剂的作用 a)除氧化膜； b)防止氧化，起隔离作用 ； c)减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 4.3.2 助焊剂的要求 a)熔点低于焊料； b)表面张力，黏度，比重小于焊料； c)残渣要事前清除，因焊剂带酸性易起腐蚀，而且影响外观； d)不能腐蚀母材。 4.3.3 助焊剂分类 e)助焊剂分为无机系列，有机系列，松香系列； f)无机焊剂活性最强，对焊点有腐蚀性，电子装配中不使用； g)有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性，挥发物有毒，残渣不易清洗； h)松香系列活性弱，无腐蚀性，适合电子装配。 文件类别三阶文

8、件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次6/10 4.3.4 射频系统助焊剂的选用要求 a) 熔点低于焊点,表面张力,黏度,比重小于焊料； b) 松香系列活性弱，无腐蚀性; c) 助焊剂挥发物,无有害气体; d) 焊接时要有防氧化,增加焊锡流动性,有助于焊锡,润湿焊件作用; 5. 手工焊接操作规范手工焊接操作规范 5.15.1 手工焊接基本操作手工焊接基本操作 5.1.1 焊接操作姿势 电子装配以握笔法握烙铁 5.1.2 注意事项 a) 烙铁用完后一定要置于工作台前放的烙铁架上，避

9、免烫伤, b) 烙铁头常用分类: 5mm 2mm 1.2mm,焊接时依据焊件不同选择不同烙铁头,一 般情况下:焊接 PCB 板类选用 2mm 和 1.2mm 烙铁头;焊接谐振柱类选用 5mm 和 2mm 烙铁头. c) 烙铁头日常保护措施:要经常清洗烙铁焊咀;不易调节在最高温度下使用,如需要高温焊接,可 以采用加热平台辅助焊接;工作期间内连续焊接时间间隔 20 分钟以上,需要在烙铁咀上焊料加以保护, 防止氧化;工作期间内长时间不使用时,应将烙铁温度降至 15020. d) 对 ESD 敏感器件,焊接时要注意:烙铁选用防静电烙铁,防静电等级以器件最高抗静电电压确定; 焊接操作员要防静电保护措施,

10、防静电等级以器件最高抗静电电压确定;焊接时选用的辅助工具也 要求是防静电工具(如防静电镊子等); 5.1.3 五步法训练 准备好无铅焊锡丝和烙铁。 烙铁头接触焊点进行加热 当焊接加热到能熔化焊锡的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点 当熔化适量的焊锡后将焊锡丝移开;(具体见焊点焊接标准) 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，移开烙铁的方向应为 45 5.25.2 手工焊接技术要点手工焊接技术要点 5.2.1 锡焊成功的基本条件 a)焊件可焊性： 不是所有的材料都可以用锡焊连接的，只有一部分金属具有焊接特性 一般铜及其合金，银，锌，镍等具有较好可焊性，铝，不锈钢，铸铁的可焊性差，需采用特殊焊

11、 剂及方法才能锡焊 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次7/10 b)焊料合理选取： 锡铅焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量 特别是有些杂质含量，如锌。铝，镉，即使很微量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接 质量。 c)焊剂合适选取： 焊接不同的材料选用不同的焊剂，同种材料焊接工艺不同，焊剂不同，如手工焊和浸焊剂 d)焊点设计合理性： 焊点的几何形状合理性，对保证锡焊的质量非常重要。引线孔有电气连接和机械固定的双重作用， 孔小不仅安装困难，焊锡不能润湿

12、金属孔，孔过大容易引起气孔等缺陷。 5.2.2 锡焊成功的要点 a)掌握好加热时间： 大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为： 焊点的结合层超过合适的厚度引起焊点性能变差（变脆） ； 对于印制板，受热过多变性，焊盘脱落； 元器件受热后失效； 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论： 加热时间宜控制在 3 秒以内； 在保证焊接质量的前提下尽可能缩短焊接时间，即在保证焊料润湿焊件的前提下时间越 越短越好。 b)保持合适的温度。 c)不能用烙铁头对焊点施力。 5.35.3 焊接注意要点焊接注意要点 a)焊接前，进行印制板，元器件检查 印制板：图形，孔位，表面污染等不良。 元

13、器件：品种规格是否符合，器件脚有氧化，锈蚀等不良，元器件引线成型 A所有元器件引线都不能从根部弯曲，根部容易折断，留 1.5mm 以上； B弯曲成弧形，R12 直径； C字符朝易识别的。 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次8/10 b) 元器件插装方向 贴板与悬空： 贴板：稳定性好，易于插装，不利于散热；对于元器件体积小,焊接点少,一般采用贴板 焊; 悬空：不稳定，易短路，一般取 26mm。对于元器件体积大,焊接点多且错综复杂,散热 要求高,一般采用悬空; c)

14、焊接 印制板焊接时，烙铁头同时接触铜箔和元器件引线,要先对焊盘进行润湿. 金属化孔的焊接。2 层以上的电路板孔要经过金属化，焊接时，不仅要润湿焊盘，而且 孔内也要润湿填充，因此，金属化孔加热时间应长于单板 不能在带电的电路板上直接焊接 d)拆焊技术 拆焊原则：先大后小，先易后繁，先外后里，先高后低； 拆焊工具：普通电烙铁和锡枪，专用锡枪； 拆焊经验：引脚密集或大焊点的可使用拖焊。 5.45.4 焊接工具选用和使用焊接工具选用和使用 a)焊接工具的选用： 可调式防静电烙铁、直热式电烙铁、热风筒、热风机、焊台； b)焊台的使用控制 c)直热式电烙铁的使用方法 d)热风枪的使用控制 e)可调式防静电

15、烙铁烙铁的温度控制 焊件及工作性质烙铁头温度选用烙铁 一般印制电路板，安装导线. 贴片 IC 类 33030 ROHS 要求 60W 恒温式 焊接特殊类:(如 PCB 穿孔1.2,2), PCB 微带线接触面积大, 焊点周围有接地螺钉. 焊片，电位器，大功率 电阻,电缆线组件类 38020 ROSH 要求 60W 恒温式 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次9/10 2 以上导线,圆柱等 40020,加热平台 为 26020 ROHS60W 恒温式,ROHS 要求

16、 100W 恒温式,ROHS 加热平台 维修，调试一般产品38045060W 内热式,恒温式 5.55.5 焊点焊接标准焊点焊接标准 5.5.1 通用要求 a)外形以焊接导线为中心，均匀，呈裙形拉开； b)焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑； c)焊点外观应光洁，平滑，均匀，无气泡，无针孔等缺陷； d)不允许有虚焊，漏焊,拉尖； e)焊点的湿润角一般小于 30； f)焊点表面无焊剂残留物。 5.5.2 印制板焊点焊接要求 a)印制板焊点大小与焊盘相当,焊接时要先润焊焊盘,然后在同时焊接焊盘和电子元件引线,焊接 时要带防静电手腕等防静电工具,防静电等级以产品器件最低防静电电压为准.

17、b)插件元件焊点高度为 13mm；前提要求:不易发生短路 c)引线露出焊点的高度为 0.51mm；前提要求;不易发生短路 d)焊接完毕后,要清除焊接带来的残留物,焊点符合要求 5.5.3 谐振柱与抽头线焊点要求 a)谐振柱上焊盘直径大小为 4.55.5mm； b)焊点高度为 1.6mm2.2mm； c)焊接完毕后,清除焊接带来的残留物,焊点符合要求 5.5.4 圆盘焊点要求 a)焊盘直径大小为 34.5mm；焊点高度为 0.81.2mm；焊接完毕后,清除焊接带来的残留物, 焊点符合要求。 5.5.5 电容交叉耦合杆焊点要求 a)耦合支撑杆焊点大小为耦合支撑杆与圆盘刚接触处点的大小； b)焊接完

18、毕后,清除焊接带来的残留物,焊点符合要求 文件类别三阶文件 弗兰德科技弗兰德科技(深圳深圳)有限公司有限公司 文件编号FD-WI-412 文件版本A1.0 FIND RF 手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范 页次10/10 5.5.6 电感交叉耦合焊点要求 a)电感焊点大小与固定电感螺钉头相当（约为 2.53mm） ； b)焊点高度为 1.52.2mm； c)焊接完毕后,清除焊接生成残留物,焊点符合要求。 5.5.7 装接头的要求 a)接头要按规定型号和安装方向放置，确定安装的接头接地良好； b)接头安装前要先进行外观检查。 c)接头安装边,至少一边要平行与腔体边缘,有防水要求的要选用带防水垫圈的接头. 5.5.8 低通导体的要求 a)低通导体在焊接的时候一定要保证间隔尺寸，焊点大小为导线粗的 1.5 倍； b)低通导体在焊接完毕后,清除焊接带来的残留物； c)具体操作方法以该产品的作业指导为准。 5.5.9 清洁 a)用无水乙醇或清洁器等产品对产品焊点进行清洗，保证焊点无残余焊接生成物，焊点光亮； b)腔体内要用高压气枪对腔体表面和内壁进行吹扫，保证腔体内部清洁。 5.5.10 检验 a)焊点； b)清洁； c)其它。 6. 手工焊接工艺注意事项手工焊接工艺注意事项 a) 操作焊接工具时一定要先了解该工具的使用方法,防止操作不当造成不良后果.