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1、SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 CSB
2、:chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位
3、) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB:printed circuit board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip PLCC:pl
4、astic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD
5、 :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical proc
6、ess control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微
7、小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Solder Splash 錫渣
8、Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度(紅膠) Transter Pressure 轉印壓力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤濕能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solde
9、r Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCM
10、CIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection Sy
11、stem晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA(個人數位助理器) CMP(化學機械研磨)製程 研磨液(Slur
12、ry)， Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟)。 交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS)， PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC無氟氯碳化合物。 Support pin支撐柱 F.M.光學點 ENTEK 裸銅板上塗
13、一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP: Standard Op
14、eration Procedure（標準操作手冊） DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 打線接合（Wire Bonding） 捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合（Flip Chip） 品質規範: JIS 日_本_工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA (Return Material Authorization)維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 Automatic optical inspection (AOI自動
15、光學檢查) S01 缺件 Parts missingS02 錯件 Wrong PartsS03 極性錯誤 Wrong polarityS04 錫尖 solder S05 短路 short circuitS06 零件損傷 parts damagedS07 偏移 shiftS08 標示不清 unclear markS09 錫多 excessive solderS10 錫珠 solder ballS11 橋接 solder bridgeS12 溢膠 S13 浮豎(墓碑效應) tomb stoneS14 熔錫不良 S15 側立 S16 錫量不足S17 空焊 no solder S18 浮焊 float
16、ingS19 翻件 shiftS20 多件 excessive partsS21 沾錫 S22 不潔 uncleaningS23 滲錫 S24 重熔 S25 爬錫 S26 折/壓傷 S27 PCB損傷 PCB damagedTHT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （PinThroughthe Hole）：通孔安装THT(ThroughHoleComponent) ：通孔插装元件SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板SMC(Surfac
17、eMountComponent)：表面安装元件SMD(SurfaceMountDevice)：表面安装器件SMA(SurfaceMountAssembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试 Lead configuration：引脚外形 Placement equipment：贴装设备 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理 Rework：返工 Solderability：可焊性 Soldermask
18、：阻焊 Yield：产出率 Packaging density：装配密度 Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插 SIP：单列直插SOT（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路， SOP(SmalloutlinePackage)：小外型封装 PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体 LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（QuadFlatPacka
19、ge）：多引脚方形扁平封装 BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（ChipScalePackage）：芯片规模的封装BareChip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint
20、：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术 Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密
21、度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备 Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏
22、膜(漏板） solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）SoldingPasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层 ExcessivePaste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足 Poor Tack Retention：粘着力不足 Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取 Component Check：元件检查Component Transport：元件传
23、送Placement Procedure：元件放置 Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔 Voids：空洞 Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡 Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡 Accuracy：精度 Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesive：各异向性胶 Annular ring：环状圈 Application specific integrated circuit
24、 ：ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图 Automated test equipment：ATE自动测试设备 Bond lift-off：焊接升离 Bonding agent：粘合剂 CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：电路测试机 Cladding：覆盖层 Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点 Conductive epoxy：导电性环氧树脂 Conductive ink：导电墨水
25、Conformal coating：共形涂层 Copper foil：铜箔 Copper mirror test：铜镜测试 Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器 Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊 Dewetting：去湿 DFM：为制造着想的设计 Dispersant：分散剂 Documentation：文件编制 Downtime：停机时间 Durometer：硬度计 Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiduc
26、ial：基准点 Fillet：焊角 Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术 Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度 Golden boy：金样Halides：卤化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉 Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的 Packaging density：装配密度 Photoplo
27、ter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图 Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：阴影 Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落 Solder bump：焊锡球 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Solids：固体 Solidus：固相线 Statistical process control ：SPC统计过程控制 Storage life：储存寿命 Subtractive process
28、：负过程 Surfactant：表面活性剂 Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘 Thermocouple：热电偶 Tombstoning：元件立起 Vapor degreaser：汽相去油器 paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil p
29、rinting：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipmen
30、t：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone
31、 effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)： 气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自
32、動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :
33、dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平
34、封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PW
35、B :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :sma
36、ll outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :g
37、lass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。T
38、CP (Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接(短路)Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Green Strength 未固化強度(紅膠)Transter Pressure 轉印壓力(印刷)Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder
39、錫顆粒Wetteng ability 潤濕能力Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機Flex C
40、ircuit Connections 軟性排線焊接機LCD Rework Station 液晶顯示器修護機Battery Electro Welder 電池電極焊接機PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接Laser Diode 半導體雷射Ion Lasers 離子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半導體激發固態雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系統MLCC Equipment 積層元件生產設備Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機ISO Static Laminator 積層元件均壓機Gre
41、en Tape Cutter 元件切割機Chip Terminator 積層元件端銀機MLCC Tester 積層電容測試機Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打帶包裝機 Taping Machine元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating MachineT
42、FT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機Dataplay Disk(微光碟)。交換式電源供應器(SPS)專業電子製造服務 (EMS)，PCB高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝
43、電路板切割機 Depaneling MachineNONCFC無氟氯碳化合物。Support pin支撐柱F.M.光學點ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD：品質機能展開PMT：產品成熟度測試ORT：持續性壽命測試FMEA：失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）覆晶接合（Flip Chip）品質規範:JIS 日本工業標準ISO 國際認證M.S.D.S 國際物質安全資料FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值RMA (Return Material Aut