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1、The Solution People,印刷线路板流程介绍,P 1,PCB概念,什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板,日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。,PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑,P 2,IVH概念,什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。,电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及
2、充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。,通孔（PTH）,盲孔（Blind Hole）,埋孔（ Buried Hole）,P 3,( 1 ) 制造前准备流程,P 4,( 2 ) 内层制作流程,多层板,双面板,P 5,( 3 ) 外层制作流程,P 6,( 4 ) 表面及成型制作流程,P 7,典型多层板制作流程 - MLB,
3、P 8,3. 内层线路制作(曝光),典型多层板制作流程 - MLB,P 9,3. 内层线路制作(显影),典型多层板制作流程 - MLB,去除未被固化的湿膜,P 10,5. 内层线路制作（蚀刻）,6.内层线路制作（去膜）,典型多层板制作流程 - MLB,P 11,7. 叠合,典型多层板制作流程 - MLB,半固化片PP,半固化片PP,半固化片PP,内层core,内层core,铜箔,铜箔,P 12,8. 压合,典型多层板制作流程 - MLB,L1,L2,L3,L4,L5,L6,P 13,9.钻孔,典型多层板制作流程 - MLB,P 14,10. 一次铜,典型多层板制作流程 - MLB,P 15,1
4、1. 外层线路制作（压膜）,典型多层板制作流程 - MLB,P 16,典型多层板制作流程 - MLB,外层底片,外层底片,12. 外层线路制作（曝光）,P 17,13. 外层线路制作（显影）,典型多层板制作流程 - MLB,P 18,13. 外层线路制作（镀铜及锡铅）,典型多层板制作流程 - MLB,P 19,13. 外层线路制作（去膜）,典型多层板制作流程 - MLB,P 20,13. 外层线路制作（蚀刻）,典型多层板制作流程 - MLB,P 21,13. 外层线路制作（剥锡铅）,典型多层板制作流程 - MLB,P 22,17. 表面制作（SM印刷/喷涂）,典型多层板制作流程 - MLB,P
5、 23,18. 表面制作（SM曝光）,典型多层板制作流程 - MLB,P 24,典型多层板制作流程 - MLB,19. 表面制作（SM显影）,去除未被固化的油墨,P 25,典型多层板制作流程 - MLB,20. 表面制作（文字）,WP15A8163-000-00 CSILK,P 26,典型多层板制作流程 - MLB,21. 表面制作（化金）,在未被SM盖住的地方镀上镍金,P 27,典型多层板制作流程 - MLB,22. 成型制作（成型/冲型）,P 28,典型多层板制作流程 - MLB,22. 检验（电测）,PASS,P 29,典型多层板制作流程 - MLB,22. 检验（目视）,23. 检验（
6、出货检验OQC）,24. 包装（Packing）,25. 出货（Shipping）,P 30,增层制作,典型多层板制作流程 - HDI,P 31,典型多层板制作流程 - HDI,P 32,典型多层板制作流程 - HDI,P 33,典型多层板制作流程 - HDI,P 34,典型多层板制作流程 - HDI,P 35,典型多层板制作流程 - HDI,P 36,双面板结构,附录-典型PCB结构示意图,P 37,四层板结构,附录-典型PCB结构示意图,P 38,序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构,附录-典型PCB结构示意图,P 39,盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构,附录-典型PCB结构示意图,P 40,盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构,附录-典型PCB结构示意图,P 41,软硬结合板,结构示意图,Layer,1,3,1 oz Cu foil,Blank core,Blank core,R/Flex C2005 C210,R/Flex C2005 C210,2,P 42,The End,Thanks,