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1、,印刷电路板的制作,Protel DXP电路设计入门（二）,机电实践班 沈德峰,,上次讲座的回顾,上次讲座我们重点讲解了原理图的绘制，主要内容包括： 图纸操作：放大和缩小 元件操作：放置元件、查找元件、修改元件属性、自定义元件库等。 布线和网络操作 ：布导线、总线，网络标号。 原理图的导出：修改元件封装、查看网络表、导出元件到PCB文件。 本次讲座我们重点介绍PCB图的一些基本操作和封装库的建立。,,本次讲座的主要内容,PCB设计的几个概念和基本操作,1,布局和布线的注意事项,2,封装库的建立和安装,3,打印设置和打印输出,4,,PCB设计的流程,PCB的设计流程一般有以下的几个步骤： 1、元
2、件布局 2、元件布线 3、检查布线 4、覆铜和制作泪滴焊盘 5、打印输出,,PCB设计的几个重要概念,层：印刷电路板的布线都是属于各自的层。一般的电路板都是双层或单层结构，即上层(Top layer)和下层(Bottom layer)，单层板只有下层。在Protel中，PCB的视角都是从上层向下层看的，元件默认都是焊在上层的。,,PCB设计的几个重要概念,在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在工业制板的时候有着特定的功能： Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层，在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过程中无法实现，所以，打印时将其删除。 Multi-la
3、yer：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按本层划线切割电路板。,,,PCB设计的几个重要概念,焊盘和过孔： 焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于1.5mm。 在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫“过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔，一般比焊盘小，孔中同样镀锡。,,PCB设计的几个重要概念,焊盘,工业制板的模型图,,PCB设计的几个重要概念,覆铜接地： 在制板时，为了减小信号的干扰采取覆铜接地
4、的办法，也叫“包地”。这种方法的好处是信号的干扰小，而且腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀快。缺点是，转印法制板时焊接难度大。,,PCB设计的几个重要概念,,PCB设计的几个重要概念,丝印层,焊盘,覆铜,过孔,注：绿色的一层是阻焊漆,,PCB设计的基本操作,PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的部分有以下几个： 图纸操作：放大缩小方法和原理图基本相同。 元件操作：元件的旋转、镜像、移动、属性的修改和原理图基本相同。 布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加智能的功能。,,PCB设计的基本操作,布线规则： 常用的只有线宽的设置。 设计-规则 弹出规则对话框。,,,PCB设计的基本操作,布线时，和规
5、则不符的布线都会被禁止。如果修改规则后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。,,PCB设计的基本操作,布线操作： 布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、水平线和垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看相同的网络。,,布局和布线的注意事项,布局时，要注意“五个分开”，即： 信号的输入和输出要分开 电源和信号要分开 数字部分和模拟部分要分开 高频部分和低频部分要分开 强电部分和弱电部分要分开 布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局,,布局和布线的注意事项,布线的注意事项： 尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线。 不用的线要删
6、除干净，不要留线头。 拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使用圆弧线转角。 能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡。 使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线。 元件之间的距离尽量近，布线尽量短。 高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整。,,布局和布线的注意事项,布线的一些快捷键： PT：布线。 Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络。 Shift+空格：改变布线的线型。 Ctrl+M：测量两点间的距离。,注：Protel有自动布线功能，但是功能十分弱小，请各位谨慎使用。,,封装库的建立和安装,在PCB图中，元件的封装均来自于原理图的元件属性设置。有时，发现PCB图中的元
7、件不合适，可以从原理图中修改后，再导出到PCB图中即可。但是，有些封装，特别是专用接插件的封装在封装库中不容易找到，所以必须自己建立元件的封装库。 封装的查找和原理图元件的查找基本相同。只是需要在元件库侧栏中选中footprint即可。 封装库也可以通过已有的PCB图来导出。,,封装库的建立和安装,封装库的建立： 单击文件（file）-创建（new）-PCB库（PCB library）就可以创建一个封装库。 封装的画法和原理图元件的画法基本相同，但是，封装的制作更加强调尺寸。Protel中使用的单位有两种：英制尺寸和公制尺寸。在绘图状态下，按Q键切换。 在PCB中，所有的元件的英制尺寸单位为m
8、il，它与公制尺寸的换算是：10mil=0.254mm。 如果不清楚封装管脚的距离，可以用面包板进行粗略测量，面包板上每两个孔之间的距离为100mil。,,封装库的建立和安装,在创建封装库时，每个电气栅格的大小为100mil*100mil，创建封装时非常方便。 在画封装时，需要注意以下几点： 焊盘必须要编号，编号默认是从0开始，一般要改成从1开始。封装上焊盘的编号要和原理图元件的编号一一对应。 元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。 元件画好了之后，要指定其参考点。,,封装库的建立和安装,,封装库的建立和安装,如果不设置参考点，元件控制起来会非常困难。,,封装库的建立和安装,通常，在一个封装
9、库中可以建立多个封装，这些封装的名字必须不同。 点击工具-New blank component创建新的封装，也可以用“新元件”功能，采用向导建立新的封装。 快捷键： 上一个封装：Ctrl+ left 下一个封装：Ctrl+ right,,封装库的建立和安装,封装库建立以后，保存，就可以进行PCB的更新了。 封装库的安装和原理图库的安装基本相同，点击“元件库”，安装封装库即可。,,,覆铜的放置,在工具栏中单击“放置”-覆铜，就可以弹出覆铜对话框。 在“连接到网络”栏中选取需要的网络，一般选取GND。 删除死铜： 在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆铜独立的“岛屿”，我们称其为“死铜”，
10、一般要把死铜删除。,,,泪滴焊盘的制作,为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边缘做成弧形，称为“泪滴焊盘”。 泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具”- “泪滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。,点击即可,,泪滴焊盘效果,,检查布线结果,布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel具有一套很强大的布线检查系统。 单击“工具”-设计规则检查-运行设计规则检查 寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。,,,打印设置和打印输出,PCB图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便做板。 单击文件-页面设置-刻度模式改成Scaled print，刻度改成1.00，彩色组改成单色-高级 将不需要打印的层删除。单击右键，选择delete，即可。 点击打印预览，进行预览。,,,,,,,,,,,,,,,,印刷电路板的制作就为大家介绍到这里。要想做一名出色的电子工程师，印刷电路板是不可或缺的基本功，希望大家今后多多练习。,谢谢大家！,http:/,