SMT材料认识.doc

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1、23第三章 SMT电子零件知识第一节 电阻1.电阻的分类 普通电阻误差为5%及以上的电阻精密电阻误差为1%及以下的电阻 可变电阻电阻值可调的电阻 排阻由多个电阻组合成的电阻3.各种电阻的外形图片如下：精密电阻（10） 精密电阻（4.02K） 普通电阻（0）可变电阻 排阻4. 电阻的代号为“R”， 电阻的单位是 “欧姆”，符号表示为“”。常用单位：兆欧（M）、千欧（K）、欧姆（）。各阻值单位换算：1M=103K=1065. 常见的电阻尺寸大小可分为以下： 英制： 0603 0805 1206 1210 2010 公制： 1608 2012 3216 3225 5025 瓦数： 1/16W 1/1

2、0W 1/8W 1/4W 1/2W 英制单位：英寸 公制n 单位：毫米 1英寸=25.4毫米公制长2.0毫米英制与公制每个型号均有尺寸都由长与宽组成，前两位为长，后两位为宽。英制宽0.05英寸公制宽1.2毫米如： 英制：0805、长为0.08英寸、宽为0.05英寸英制长0.08英寸 公制：2012、长为2.0毫米、宽为1.2毫米6.识别电阻值的方法：丝印在零件上的数字，表示为此电阻的阻值，且可以直接读出。2R2274 即：472=47102 即：2R2 =4700 =2.2 =4.7K6.精密电阻识别方法：A表面有丝印如“1002”精密电阻换算方法如下 1 0 0 2 乘以拾的次数（第四位）

3、即： 1002第三位有效数字不变 =100102 第二位有效数字不变 =10000第一位有效数字不变 =10KB表面有丝印如“59B”精密电阻,参照电阻值代码表查看可知，它的阻值为：402*1014.02K附:电阻值代码表11.怎样判别电阻好坏： 外观检查有无氧化或电阻体表面有无伤痕，破损、丝印有无模糊不清等。CodeE48E96CodeE48E96CodeE48E96 CodeE48E960110010025178178493163167356256202102261825032474576031051052718718751332332755905900410728191523407660

4、405110110291961965334834877619619061133020054357786340711511531205205553653657964964908118322105637480665091211213321521557383383816816811012434221583928269811127127352262265940240283715715121303623260412847321313313337237237614224228575075014137382436243286768151401403924924963442442877877871614340

5、25564453888061714714741261261654644648982582518150422676647590845191541544327427467487487918668662015844280684999288721162162452872876951151193909909221654629470523949312316916947301301715365369595395324174483097254996976E48/96精密电阻阻值表示法CodeabcdefghxyzMultiplier10010110210310410510610710-110-210-3耗 应

6、用实例：电阻上印字为：01b，则它的阻值为：100*1011000 电阻上印字为：38c，则它的阻值为：243*10224.3K电阻上印字为：42x，则它的阻值为：267*10-126.7 实装部首件核对资料-E2系列与GM表示法对照表阻值GM阻值GM阻值GM阻值GM阻值GM阻值GM阻值GM阻值GM1.01R010100100101100010210K103100K1041.0M10510M1061.11R111110110111110011211K113110K1141.1M11511M1161.21R212120120121120012212K123120K1241.2M12512M126

7、1.31R313130130131130013213K133130K1341.3M13513M1361.51R515150150151150015215K153150K1541.5M15515M1561.61R616160160161160016216K163160K1641.6M16516M1661.81R818180180181180018218K183180K1841.8M18518M1862.02R020200200201200020220K203200K2042.0M20520M2062.22R222220220221220022222K223220K2242.2M22522M226

8、2.42R424240240241240024224K243240K2442.4M2452.72R727270270271270027227K273270K2742.7M2753.03R030300300301300030230K303300K3043.0M3053.33R333330330331330033233K333330K3343.3M3353.63R636360360361360036236K363360K3643.6M3653.93R939390390391390039239K393390K3943.9M3954.34R343430430431430043243K433430K43

9、44.3M4354.74R747470470471470047247K473470K4744.7M4755.15R151510510511510051251K513510K5145.1M5155.65R656560560561560056256K563560K5645.6M5656.26R262620620621620062262K623620K6246.2M6256.86R868680680681680068268K683680K6846.8M6857.57R575750750751750075275K753750K7547.5M7558.28R282820820821820082282K8

10、23820K8248.2M825第二节 电容1.电容是一种能贮存电荷的电子组件,一般呈棕色, 表面无印字,无正背面区分。2.电容的作用：电容具有通交流、隔互流、通高频、阻低频的作用。3.SMT电容分类:电解电容,钽质电容,积层电容,排容等,其中电解电容,钽质电容是有极性的,如图: 电解电容 积层电容 钽质电容4.电容（CAPACTANCE）：英文代号为“C”，基本单位为皮法（PF）。5.电容的常用单位：法拉（F）、毫法（MF）、微法（UF）、纳法（NF）、皮法（PF）6.电容的换算进率： 1UF=103NF=106PF1F=103MF=106UF=109NF=1012PF7.电容有耐压值：（英

11、文代号及伏数如下）10V25V16V50VG E D C BNC ANC ONC C(D)NC8.电容、电阻误差字母表：代号FGJKMSTZCD误差1%2%5%10%20%-20%15%-10%50%-20%80%0.25PF0.5PF9.电容的换算方法如:105=10x105 PF=1000000PF=1000NF=1UF第三节 电感1. 电感是由外绝缘铜线绕在不同的骨架上构成之线圈,在电路中具有通直流、隔交流、通低频、阻高频的作用。2. 电感的英文代号为“L”，单位分为亨利（H）、毫亨（MH）、微亨（UH）（微亨为基本单位）。3. 电感的换算进率： 1H=103MH=106UH 1UH=1

12、0-3MH=10-6H4. 电感好与坏的判断： 外观检查：看有无崩、烂、裂、氧化等现象； 性能检查： 用“LCR”表测量，先打开“LCR”表之POWER，待归零后，再将FUNCT10N选至“L”档，然后将电感接于DCBLAS和DCBIAS两端，再按MANURANGE上下选择合适档，就可直接在计数显示器上读出资料。5. 外观图片：第三节 二极体1. 二极体的主要特性是单向导电性；通常有色环（或标记）较粗的一端为负极，另一端为正极。2. 二极体从封装上可分为玻璃二极体和塑封二极体,从功能上可分为稳压二极体,发光二极体,整流二极体等.各二极体外型及代表符号如图：稳压二极体 发光二极体整流二极体 6.

13、 二极管的检查： 外观检查：丝印、管体是否有缺、崩、烂等，电极是否氧化、有杂物等； 性能检查：A.万用表测二极管正、反向电阻，将万用表档位打到 档,用万用表的红黑两支表笔分别测量二极体的两端,测量时如两次指针都不动，说明内部已断线，如两次测量电阻值都为零，表明电极之间已短路。B.测量稳压二极体时,须采用专用工具数字电桥,二极体的正向电压一般为0.3-0.7之间,反向电压就是此稳压二极体的稳压值.C用万用表判别(含发光)二极体方向: 将数字万用表档位打到 档,用万用表的红黑两支表笔分别测量二极体的两端,测量时如发光或有数值显示,则红表笔接触的那一端就是正极.7.第五节 三极体1. 晶体三极体的构

14、成：A.由两个PN结和引脚构成，通常有三个电极:发射极、集电极、基极。B.三极体上有丝印，丝印不同三极体型号不同，C.用字母“Q”或“U”表示。2.三极体的主要作用是:信号放大作用和开关。 按材料分:硅管、锗管3. 三极体的分类 按PN结的结构类型分:NPN型、PNP型4.三极体外型及代表符号如图：基极B 集电极C发射极ENPN PNP 5.三极体的检查： 外观检查：检查管体丝印有无缺、崩裂或成形不良.引出脚有无断.氧化.弯曲等； 性能检查：主要用测量板间阻值来判断PN结的好坏，用万用表RX100档测发射极、集电极、基极的正向电阻。如果测出都是低阻值，反向测试是高阻值，说明管子质量是好的，反之

15、说明管子已烧断或短路。第六节 集成块1.集成块（INTEGRATED CIRCUIT）：英文代号为“IC”，有方向、有丝印（数字、英文）。2. 识别方法：IC面上字体正面下的记号或缺口表示方向，方向下的脚为第一个脚。3. IC的分类： 两边有脚向外伸展的IC简称为“SOP” 两边有脚向内弯曲的IC简称为“JOP” 四面有脚往外伸展的IC简称为“QFP” 四面有脚向内弯曲的IC简称为“PLCC” 四面无脚背面有锡球的IC简称为“BGA” 四面无脚边上有电极的IC简称为“LCC” SOP LCC QFP 图片暂缺 图片暂缺 图片暂缺 BGA PLCC JOP LB11961 5RXBLB11961

16、 5RXBLB11961 5RXBLB11961 5RXBLB11961 5RXB3第七节 电路板板边线路插件孔定位孔板边:为了PCB生产便利作成的辅助边焊盘:需焊上元件的裸露铜箔MARK点:又称定位标记,是PCB在用机器生产时用来确定PCB上各位置座标的记号点.2.电路板的分类：分为单面、双面、多层印制电路板以及软印制电路板。3.电路板的检查：（外观检查）丝印确认、铜箔确认，线路板有无损伤、线路有无多/缺、短路/断路以及孔位大小、偏移第五章 治具工具说明在SMT制程工作中有很多治具，所有治具都对生产有一定的帮助，在确保品质的基础上，同时也是始于品质、终于品质的物品，下列为治具用途详细说明和注

17、意事项。1.静电手环：防止人体静电击穿部品，起保护部品的功效。注意：有线静电手环的夹子处夹齿紧夹地线，不可松脱，有线静电手环、无线静电手环环身背面的铁片紧贴手腕，不可松开配戴。2.镊子：夹取部品使用手贴部品，校正部品及修理使用。注意：夹IC不要紧夹IC脚，易使IC脚变形，镊子尖不可掰弯、变形否则CHIP难以夹取。3.刀片：处理溢胶时刮胶使用，轻微IC偏移时拨脚用。注意：刮胶时不可刮到基板上的绿油和线路；拨IC脚时，刀片塞到两脚中间的缝隙往偏移的相反方向拨动，不可过于用力，致使IC报废。4.牙签：手点红胶时使用。注意：手点红胶时，掌控好胶量，胶量过多会溢胶，胶量过少会脱落，红胶不可点到铜箔上。5

18、.棉签：清洁点胶咀，擦红胶（拉丝）清洁锡膏维修板使用。6.箭头纸：标识使用，不良品及重要部品标识。 注意：箭头纸的指向要明确标识，不可模凌两可；标识重点、重要的部品时，要在箭头纸上注明作用。7. 静电筐架：装集PCB使用。注意：依照静电筐架白点格式装放PCB，不可装歪斜、重叠；静电筐架调整时，依照筐架上、下螺钉旁的尺寸调整，四颗螺钉尺寸一致，防止筐上、下尺寸不一致，造成过松或过紧。8.小推车：有扶手小推车及无扶手小推车，用于物品搬运使用。 注意：搬运物品时，必须将物品置于小推车上，禁止搬运箱与地面直接接触，以免搬运箱底部因磨擦而受损，同时防止因地板潮湿而使PCB受潮氧化。9.气枪：清洁PCB点

19、胶和钢网时使用。 注意：将PCB放在“板屑箱”上方用气枪斜对PCB面吹气；将气枪对准点胶咀内孔把红胶吹出；清洁钢网时气枪对准钢网孔吹气，防止锡膏硬化堵塞钢网孔，影响印锡品质。10.牙刷：清洁点胶咀表面异物和清洁修理后的锡膏板。 注意：机台稼动时，操作员每四小时清洁一次点胶咀，避免异物堵塞点胶头造成单点胶、多点胶、少点胶现象；锡膏板修理点位必须用牙刷清洁，保持PCB清洁。11.针丝：清洁点胶咀内孔，使内孔通穿，无堵塞现象。 注意：针丝穿通点胶咀内孔时，要特别小心，不可将针丝折断于孔内，造成点胶孔报废或变形。12.碎布：用于因印锡不良或点胶不良之基板擦拭清洁，保养机台使用。13.套板：检查CHIP

20、固化之PCB安装有无欠品、脱落等不良现象。 注意：套板要将部品套露检查，将PCB所有部品检查完毕，不要使用与检查机种不相符的套板。14.放大镜：检查部品有无裂痕，锡膏板目视检查时使用。 注意：锡膏板检查部品有无锡珠、少锡、连锡、假焊等不良现象。15.厚薄规：检查部品浮高状况。 注意：浮高标准范围小于0.1mm允收，约为箭头纸厚的厚度，特殊厂商要求不同。16.游标卡尺：检查部品偏移状况。 注意：偏移标准范围：一般为部品偏出铜箔的三分之一以内允收，特殊厂商要求不同。17.推力计：测试部品装贴（红胶）粘合度是否达标。 注意：使用推力计时要与PCB斜倾45，标准如下： 0603要求达1.2kgf以上；

21、 0805要求达1.5kgf以上； 1206要求达1.8kgf以上； 二极管要求达1.5kgf以上； SOP IC要求达2.0kgf以上； QFP IC要求达4.5kgf以上。18.万用表：检测部品使用，确认电阻阻值、电容容值。 注意：用万用表的表笔置于部品两端，调动表的档次可直接读出其部品的数值，注意数值的范围即误差，当万用表不测量时将其关闭。19.铬铁：维修或焊接时使用。 注意：铬铁无需使用时禁止将铬铁头敲击，易造成铬铁头松脱；当铬铁不使用时，把插头拔掉，注意铬铁的规格及电压要求。20.红胶碟：贮存红胶、手放部品使用。 注意：贮存红胶时，将碟子清洁干净，每日更换一次红胶（胶量不能过多）防止

22、红胶变质造成脱落等品质问题。21.手套：防止PCB氧化的措施，同时可保护手被组件脚（AI部品）勾伤或PCB过热受到烫伤。注意：手套使用过程中如脏了要及时清洗干净。22.笔：确认PCB机种、仕向、相异点、填写日期及报表等使用。 注意：电源板上不可有任何笔迹、记号；确认记号要正确明了，报表完整清晰填写。23.印章：追踪各环节，各工比特流程检查状况，有利于品质发生问题的追踪性，也是作业员劳动成果的写照。 注意：印章盖在指定的位置，不可随意乱盖，除非特殊厂商PCB上不可作记号担当。24.报表：准确地记录，便于资料的管理。 注意：当日生产数品质检查状况、维修、确认、抛料、切换等，报表记载以便追踪事实，各

23、种报表字体工整、清晰、完整。 以上治具有生产过程中，要合理安全使用，全员要爱惜使用，有效地降低成本、损耗、不可故意有意破坏治具现象，一经查实视情节轻重处分。第六章 静电环防护知识一、静电对电子产品的影响： 由于科技时代的需要，大规模集成电路已在电子工业中大量使用，因此对集成电路的静电防护工作显得相当重要。大规模集成电路已成为各种电子设备的心脏，但是静电破坏却是这个心脏的主要杀手，由于静电破坏不容易察觉，尤其引起我们员工的重视。二、静电及其产生的原因：1. 静电就是没有作定向运动的电子或离子所带的电，也即静止的电荷；2. 静电产生的原因有许多种，大致可分为以下几种：2.1物体之间的相互磨擦和分离

24、；2.2低温度环境下的气体流动；2.3高电压物体对邻近物体的电场感应；2.4通过物体间所带电荷的直接传递。3. 生产环境中的静电源及各种行为所产生的静电，通常在电子产品生产厂地中的静电源： 工作人员； 普通地面； 椅子； 衣服（尤其是合成材料及化纤）； 纸张及活页夹； 包装材料； 高速气流。在我们的工作中，如走路、翻书、穿衣服，甚至空气流动都会产生静电。三、静电产生的危害：静电的基本物理特性为：1. 吸引或排斥的力量；2. 与大地间存在有电位差；3. 会产生放电电流。由于这些特性，静电对半导体器件可能产生下列破坏：1. 薄的氧化层被击穿；2. 由于电流密度太高，引起导体烧熔；3. 引起过早失效

25、的漏电流增加、击穿电压变化而产生器件的功能性破坏。四、静电防护要求：静电的产生是不可避免的，但是可以防止它产生的影响，就是说可以采取措施，把静电电位控制在一定范围内，使它不致于产生危害，静电消除的方法有两种：1. 把静电泄放；2. 用极性相反的电荷将静电中和。所谓的静电防护就是利用这两种方法把静电控制在一定的范围内。五、静电防护的方法：1. 工作区域的地面应铺设防静电地板或地垫；2. 工作区域内的所有工作台应铺设防静电桌面或软垫；3. 操作人员必须佩戴接地的防静电手腕，穿防静电鞋及防静电衣；4. 进入工作区域的人员必须穿防静电鞋；5. 工作岗位所用的全部装置必须进行接地保护；6. 防静电手腕必

26、须每天进行测试，不合格的必须更换。第七章 学习烙铁作业注意书一、烙铁的选用：注意烙铁自身的电压要求，有110V和220V两种。1. 普通烙铁：分为40W和60W两种，都采用内热式受热结构。40W功率温度控制在260-420，适应于焊接小组件；60W功率温度控制在260-440，适应于焊接大组件或安全部品，如开关、插座、变压器等；2. 恒温烙铁：60W功率采用内热式受热结构，有调温开关，可根据组件的需要调整温度的高低，较适用于更换IC、焊接IC和处理IC问题时使用。二、焊点锡量的控制：将组件焊在PCB的铜箔上，要确保焊接效果，焊盘上的锡量要饱和（锡量不可高于组件的厚度为准），焊点要光亮，不可有少

27、锡、锡尖、冷焊、连锡、饱焊等现象。三、烙铁的保护：1. 烙铁咀不可用刀片、锉刀使劲磨擦烙铁头，使烙铁咀受损，再者烙铁咀不可与烙铁座相互敲击，使烙铁咀易松动或变形受损；2. 烙铁每焊一次锡就应在高温海棉上擦拭一次烙铁咀（注意海棉要有充足的水分），保持烙铁咀的清洁，使烙铁焊出来的锡点光亮（烙铁咀脏则锡点脏）。四、烙铁的安全、合理使用：1. 烙铁线不可裸露地线，必须与地相连通，每天下班（不使用时必须拔掉烙铁电源插头，使其断电）；2. 烙铁通电使用过程中，烙铁不可乱晃、指人或指物，避免人员不必要的烫伤或物品烫坏。五、使用烙铁焊接注意点：1. 电阻、电容、二极管焊接修补时，将烙铁咀与组件两铜箔上锡进行焊

28、接；2. 针对分布较密集的组件进行加锡或修补时，注意拿烙铁的角度，避免将烙铁烙到相邻的组件，否则造成相邻组件一同受热移动；3. 三极体、IC 焊下时，在铜箔上的几个方向加足量的锡同时受热才可把组件取下（任何一个脚或一个方向上的锡冷却时都不可使劲将组件取下，否则组件或PCB将会报废）；4. 已经上过锡的组件焊接前，必须将组件上的锡拖下（组件上不可残留锡渣），保持组件的清洁，已经上过锡的铜箔面要用烙铁拖平（不可有锡渣杂质等），否则组件焊接后出现浮高现象；5. 三极体、IC焊接时，将组件的脚与铜箔相重合（注意组件方向）使组件平贴在PCB的铜箔上，在烙铁咀上粘少许锡，固定组件的对边或对角，使组件固定，

29、在其脚上加锡、拖锡时，可在锡点上加少许“稀释剂或松香水”，使锡更快更顺地拖下；6. 焊接组件时，烙铁不可过长时间焊同一个点位（不可超过8秒），否则锡中的松香受热过久会变黑，焊出来的锡点也会变黑，或组件的丝印受热脱掉、变形，造成组件报废。再者，铜箔受热过久会造成PCB变色或铜箔翘皮等致使基板报废。 第八章 包装工位作业指导一、范围：适用于单独检查包装和流水线包装工位。二、职责：将同种基板按照统一的方法进行包装，且确保基板的品质。三、包装流程：1. 检查基板外观有无不良；（无铜箔、线路断、丝印不良等）2. 检查基板，板号的唯一性。对于板号相同的机种，要确认仕向之间的相异点；（防止不同机种、仕向混板

30、）3. 确认投入工位作的记号或色标是否一致，有无漏做记号，漏贴色标；（防止不同记号或不同色标混板）4. 对于分趟执行的机种，要用笔重点确认两趟其中的两个点位是否为完成品；（漏一个点位则为工程遗漏）5. 确认有无目检人员担当印章，无担当则再次检查；（防止目检工位漏检查）6. 有执行AI部品的基板，要对AI面全数使用套板；（防止AI部品欠品）7. 装夹条的基板每扎5枚，记号或色标朝同一方向装夹条，气泡袋则将基板的一端与气泡袋平齐包装（以便计数），每扎板或每箱板都要有统一的包装方式和统一的数量。注意事项：7.1夹条不可夹到色标或记号上，也不可夹到AI部品位置，亦不可夹在电源板上；7.2每扎基板的数量

31、要一致，不可多装或短装；7.3装箱时注意，基板高度不可高出纸箱高度，夹夹条的两边摆在纸箱左右两侧。（两个夹条的一侧为塞纸皮的地方）常用工具：搬运箱、笔、包装材料、套板、刀片、橡皮圈。第九章 印章加盖相关事项印章是作业员作业流程中确认工作成果的写照。每一名员工都有不同代号的印章，无论在任何机台，任何工位，都要发挥印章的作用，以下为印章使用注意说明：1.每名员工各自保管好印章。（遗失扣款30元补发印章）。2.上班时间必须自带印章，不可以忘了带为由不盖印章。3.各自的印章不可相互借用、代用（包括拉长）。4.加盖印章时要盖在作业指导书的指定位置，不可随意乱盖。5.SMT面炉前印章规定位置为：定位孔右边

32、是操作员确认点胶品质的印章位置，依序往左（中间）为手贴IC担当印章位置，定位孔左边是炉前目视检查担当位置，炉后目检印章处是在炉前检查印章的背面。6.SMT、AI面炉后目检流水线时，在作业指导书中指定位置。7.SMT、AI炉后目检由一人担当时，AI、SMT面必须都要有印章，证明AI、SMT面均有检查担当。（不可只盖AI面或只盖SMT面）8.重工时必须加盖重工担当印章。9.除特殊PCB，客户要求不可盖印章外，其它一律要加盖印章。10.加盖印章时必须盖完整，不可只盖半边，且印章要清晰。第十章 实装PCB常见不良描述1.氧化：指PCB或组件上的上锡部分有斑点或发黑而影响焊锡的现象。2.线路伤：因作业不

33、当，将PCB与硬物磨擦导致线路绝缘层掉落或铜箔断裂现象。3.破损：指零件或PCB在自插或搬运过程中所造成的断裂、损坏现象。4.欠品：应该贴装而实际没有贴装的现象（欠品可分有胶欠品和无胶欠品）。5.脱落：有执行的零件因某种原因掉落。6.偏移：A、左右偏移；B、上下偏移；C、倾斜偏移。7.抹偏：在过炉前由于不慎碰到而造成的组件偏移。8.浮高：组件一端（或两端）脱落焊盘往上翘起。9.侧立：部品两端上锡部分应该紧贴铜箔部分，可组件本身侧贴。10.反贴：部品应表面字体朝上，但实际表面字体朝下。11.溢胶：两头铜箔上沾有红胶或拉丝及散胶现象。12.极性反：PCB上标识第1脚与实物第1脚不相吻合。13.误配

34、：即用错料。14.假焊：好象焊接OK，但实际上没有焊接。15.短路：两条不同线路连接在一起。16.少锡：上锡部分应很饱满，但实际很少的现象。17.锡珠：PCB表面及部品旁边有颗粒的圆锡球。18.横贴/竖贴：即90偏移。第十一章 “5S”的定义一、整理：整理是“5S”的第一步，也是提高效率的起步，整理是指：区分要与不要的东西，把不要的清除。整理的目的：l 腾出空间，使空间活用；l 防止误用、误送；l 塑造清爽的工作场所；注意：“整理”要下“决心”。二、整顿：整顿是免除浪费的开始，也是提升效率的基础，整顿是指：把留下来必要用的物品依规定位置摆放，并放置整齐加以标示。整顿是目的：l 使工作场所一目了

35、然；l 消除寻找物品的时间；l 创造整齐的工作环境；l 消除过多的积压物品。三、清扫：清扫可以免除不良发生之隐患，是提高品质的基础，清扫是指：将工作、生活场所内看得见与看不见的地方清扫干净，保持其干净、亮丽。清扫的目的：稳定品质，使工作、生活场所干净、亮丽。四、清洁：清洁是安全的第一步，如果说前面三项是实施的“动作”，则清洁便是实施后的“维持”，是为了维持“5S”之成果，并使工作场所安全可靠，更干净舒适，清洁是指：时刻注意维持高水平的环境卫生和井然有序的场所。五、修养：修养是一种习惯，是“5S”的核心与终点，它需要每位成员养成良好的习惯，并遵守规则，如此而培养出好习惯、遵守规则的员工，营造出团队精神，修养是指：养成自觉遵守各种规章制度的习惯，培养主动积极的精神。