《电子ビーム描画装置の机能および操作方法.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子ビーム描画装置の机能および操作方法.ppt（23页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、電子描画装置機能操作方法,大阪府立産業技術総合研究所 佐藤和郎,電子描画装置 JBX-5000SI,電子線源 LaB6 加速電圧 25KV or 50KV 試料径 最小径 8nm 精度 60nm/40nm 重合精度 60nm/40nm 描画方式 日本電子株式会社製,1 4枚 厚 1mm 2 2枚 厚 1mm 12 厚 1mm or 5mm 3 1枚 厚 1mm 4 1枚 厚 1mm 5 1枚 作製用,EB鏡筒部,実際,塗布,電子線描画,現像,作製素子,電子描画装置用作製光学素子,作製素子,電子描画装置作製光学素子,微細加工,選択,基板洗浄,塗布,必要塗布,EB描画,性能評価,描画時間計算,準備
2、,作成,変換,、変換,描画準備終了,j01、0.1m基本単位形式。最小0.1m記述。矩形等記述。 x01、 j01拡張。1m基本単位0.1m以下記述。他点j01同。 GDSII通常GDSII形式。,目的所定作成必要。,変換,j01、x01、GDS,pchk6,作成EB理解形式変換必要。,、,基板上位置描画等情報記述jdf、sdf。、最終的（実行）作成。,種類選択,型,型,型型,EB,露光,型,量超全残膜 素子作製有効,型,与量残膜率異 量適切変調、素子作製可能,基板洗浄,石英基板洗浄例,純水5分3回洗浄,15分洗浄,純水1分5回洗浄,15分洗浄,純水2分洗浄,IPA2分洗浄,N2,処理,、塗布,目標厚,（HMDS）,（）,（絶縁基板場合）,、,基板上位置描画等情報記述jdf、sdf。、最終的（実行）作成。,評価（SEM）,評価（New-View）,評価（Nanopics),最後,実際条件地道作業 次第様可能性秘 相談,