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1、手工焊锡工艺培训资料,制 作：喻 琦 日 期：2012年4月28日,一、烙铁的分类：,外热式 内热式 其他烙铁：恒温式、吸锡式、气焊烙铁,二、外加热式烙铁：,发热体是电阻丝缠绕在云母材料上制成，而烙铁头式插入发热体内的。,主要规格： 20W，25W, 30W, 50W, 75W, 100W, 150W等,主要特点： 绝缘电阻低、漏电大，热效率低升温慢，体积大，结构简单，价格便宜,主要用途： 用于导线，接地线，形状较大的器件焊接,外加热式烙铁图示：,三、内加热式烙铁：,发热体是电阻丝缠绕是密闭陶瓷制成，发热体直接插在烙铁头里面。,主要规格： 20W，30W, 35W, 50W等,主要特点： 绝缘
2、电阻高、漏电小，热效率高升温快，发热体制造复杂，烧断后无法修复，一把标称为20W的内热式电烙铁，相当于25W-45W的外热式电烙铁产生的温度。,主要用途： 印制电路板上元器件的焊接。,内加热式烙铁图示：,四：烙铁加热方式的区别,a)外热式和内热式电洛铁的主要区域在于:,b)对点烙铁功率的选择的注意,热传导方式不一样 外热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从外向里传导给烙铁头 内热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从里向外传导给烙铁头,焊接较精密或小型元器件，宜选用20W内热式25-45W外热式电烙铁 对连续焊接、热敏元件焊接，应选用功率偏大电烙铁 对大型焊点及金属接地焊片，宜选用100W及以上的外热式电烙铁,
3、五：烙铁头种类,六：烙铁头的选择,选择正确的烙铁头尺寸和形状非常重要，烙铁头的选择对焊锡影响很大,七：锡线的区别,有铅锡线 有铅锡线的合金成分为锡（60）+铅（40），是最优秀的焊接剂，由于锡、铅合金溶液的流动性好，奇合金就有了熔点低（183）、强度高、濡性好（熔态）、导电性强等优点,有铅锡线 铅是一种金属，且在使用过程中容易流失，长期接触对人体有害，为了保护环境，很多国际知名公司已将逐步用无铅焊锡代替有钱焊锡。无铅焊锡一般由锡、银、铜组成，由于无铅焊锡中各成分共温条件比较苛刻，故其焊接熔点（220230）和流动性比不上有铅焊锡。,八、使用锡线的注意事项,注意,由于焊锡成分中，铅占一定比例。众
4、所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或者操作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30cm，通常以40厘米时为宜。,九、烙铁的组成图：,电源线,烙铁座,烙铁枪,烙铁海绵,电位器(936型),电位器(936型)：电源控制开关、电源指示灯、温度旋扭 烙铁座：用于放置烙铁枪、放置烙铁海绵槽； 烙铁枪：由发热芯、烙铁咀、手柄、电源线组成； 烙铁海绵：用于清洁烙铁咀、烙铁海绵含水量饱和为最佳 电源线：用于电源的导通。,十、烙铁的组成：,检查电源线、插头有无破损，外壳有无变形、破裂，电
5、位器有无断裂、损(936型)； 檢查 烙铁枪电源线、手柄有无破损，五芯插头內五个插销有无断及变形，护套有无破损； 接通电源把烙铁枪接好，看电源指示灯及温控指示灯有无亮，当达到一定的温度时，温粉指示灯有无闪亮(恒温)，然后调动电位器温度，控制旋扭看能否调温； 检查烙铁海绵含水量是否饱和。,十一、焊锡前的准备：,十二、拿烙铁的方法：, 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。, 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。, 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被
6、焊件。,十三、拿锡线的方法：,十四、电烙铁的处理：,a)在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ” 首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。 b) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。 c)使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。,十五、电烙铁焊接温度控制：,理
7、论上焊接温度高于焊料熔点30左右即可，但手工焊接中操作时间短，为了提高焊接效率而提高温度。一般高于熔点150。但具体要根据产品贴点来定： a)、热敏感元件设定为320 b)、电阻装配中最长使用370 c)、大焊点使用425 d）、无铅锡线最高温度不超过380,焊接温度过高，会导致焊锡氧化严重，烙铁头损耗增加3-5倍。,十六、电烙铁焊接时间控制：,PCB板上高可靠性焊接时间一般不超过3秒，否则高温易损伤被焊件及导线绝缘层，且产生过热现象导致通孔内铜箔开裂，造成焊点表面粗糙、发黑、不亮和扩展性不好等缺陷。 短时间内完成焊接，快速移走烙铁头还可防止锡尖等缺陷。 焊接时，需依据焊盘大小，元件性质和烙铁
8、功率制定焊接时间。,十七、焊接操作方法,先放烙铁进行预热,然后再送锡线,送锡线时不可过快，避免锡线不能及时完全熔化，造成爆 锡溅于PCB板上或零件上,加锡：,2)焊接完毕后，先移走锡线后移开烙铁咀， 防止用力拉动锡线造成铜皮翘起；,先移开锡线,焊接：,焊接：, 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。, 有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。, 插装顺序应该先轻后重、先里后外 先低后高。, 元气件间的间距不能小于 1mm ，引线间隔要大于 2mm 。,焊接：,导线同接线端子的链接有三种基本形式, 线材线芯处需完全被焊锡覆盖，不能外露。,焊接时间3S，并且不能烫坏线材
9、线皮, L处1mm，避免线材损伤。,在操作完一道工序后必须將烙铁咀清洁干净方可操作下一道工序，避免烙铁咀上锡太多飞溅于PCB或机內造成假焊，多锡及与周围的元件短路，影响焊接质量；,清洁烙铁咀,禁止敲打烙铁枪而不用烙铁海绵清洁烙铁咀,焊接：,3)清洁烙铁咀时不能从物料兜上方经过；,移动烙铁不可突然变化曲线，应缓慢移动加锡后的烙铁枪,烙铁咀焊锡间隙时不能指向物料兜,4) 烙铁座摆放应远离物料兜(间距为2.5CM)，防止锡渣飞溅于物料兜中,十八、焊接特殊元件注意事項：,凝固后方可移动PCB,防止未凝固而甩锡、变形,a)焊接模块时，加锡不能太多,b)导线焊接时应用手紧握导线，待锡点冷却后才能松手，防止
10、因锡未冷却导线变形造成锡飞溅；,c)焊接元器件后，需焊接后檢查焊接元器件四周上是否粘有锡渣、锡珠；,手握紧导线,壳內焊接的零件需在焊接時烙铁咀避免碰到胶壳，以免胶壳被烫伤； 焊锰铜片时，每個焊盘的加锡时间为3-4秒，且每两小时清洁一次焊接工装； 焊贴片（电容、电阻）料时，应先给两边焊盘加锡，再进行焊接。,先加錫,后焊接,十九、各坏机、不良點的描述：,不在同一线路的两锡点连在一起，形成短路,不在同一线路的两锡点连在一起；,短路：,元件脚或锡接触到临近的线路,元件脚或锡接触到临近的线路，形成潜伏性短路,潜伏短路：,应上锡的元件脚未上锡,无锡：,虚焊：,虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，
11、它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原
12、电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池,假焊：由于元件脚、铜片氧化而不易上锡或因加锡不够， 或加锡时间不够造成的上锡不良,由于锡量不足被结合部位不上锡多于铜片的25%或双面板的錫凹入超过板厚的25%.,少锡：,锡尖：锡尖长度超过1.0mm，影响引脚凸出或影响装配； 裂锡：零件脚与周围所加锡有间隙；,锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过90度,焊接点的锡线沒有熔化,多锡：,不熔锡：,线路断裂后刮开绿油用锡渣 连接或线路与线路间有锡,铜皮从板离起或翘起,锡桥：,起铜皮：,零件脚在板底超过2.3mm或影响装配正常操作时易造成潜伏性短路,单面板的引脚或导线凸
13、出不少于0.5mm，双面板中焊锡的引脚末端，不可辩识,脚长：,无脚：,元件倾斜或竖位于一端的铜片位上,立起：,二十、焊锡的要求：, 可靠的电气连接, 足够的机械强度, 光洁整齐的外观,不良焊点：短路、潜伏短路、无锡、虚焊、少锡、多锡、 不熔锡、锡桥、起铜皮、脚长、无脚、立起,二十一、焊锡结束：,b)关闭电源开关； c)清洁烙铁海绵，烙铁海绵槽； d)把烙铁座、烙铁枪、电位器等组件摆放整齐。,熔锡于烙铁咀尖使锡包裹住烙铁咀尖,a)清洁干净烙咀，熔锡于烙铁咀尖使锡包裹住烙铁咀尖, 防止烙铁咀尖氧化；,二十二、焊锡清洁：,a)沾少量洗板水，避免洗板水到处滴落。 b)在清洁焊点时，不能来回刷板，只能沿一个方向轻刷PCB板； c)洗板水具有腐蚀性，带有塑胶材料的元件不能沾到洗板水（例如：按键开关。蜂鸣器等）。,二十三、焊孔清洁：,a)烙铁温度不能过高，以焊盘大小调节好烙铁温度。 b)烙铁严禁重压，焊点会坏掉。 c)如果吸不起来或者锡不干净，将烙铁移至沾水海绵清理干净， 再将烙铁头沾点焊油，回焊点加热5秒左右，再吸！不能用 PCB板在桌面上敲击。,