COB操作培训课程.ppt

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1、BONDING OPERATION TRAINING COURSE,SMT部：邦定,邦定操作培训课程,地址：TCL通讯设备（惠州）有限公司,拟制：张贤文,时间：2005/7/15,邦定操作,清洁操作,点胶操作,过镜操作,邦机操作,贴IC操作,封胶操作,固化操作,测试操作,2,清洁操作,一、清洁目的：,一般加工出来的PCB，钢箔表面均有一层氧化物； 同时，来料的PCB，未经清洗，有较多粉尘、脏物附 着于PCB表面，以上这些因素，将会直接影响邦定效果。,二、使用器具：,公司现在清洁所用的器具有：,1.橡皮胶（蓝色）,2.毛刷,3.自动擦板机,3,三、操作方法：,1.按要求带好防静电手环，取1PCS

2、 PCB平放于工作台上；,2.左手按住PCB，使之不会随擦板动作而移动，右手捏住 像皮，沿邦定位之金手指方向来回擦动；,擦板方向左右或上下,4,3.擦动次数以4-5次为宜，用力不能太大，否则会使像 皮胶断裂，另外会擦掉金手指上的镀金层，反而影响 邦定效果；,5.擦好的板，用干净的毛刷倾斜清理掉PCB上残留脏物。,四.清洁质量判断：,1.擦板效果可以采用目示法检查，擦好的板比 较未擦的板、金手指反光较好，颜色较亮；,2.显微镜检查，观察金手指上有否未擦落之污物， 如有，则要重新擦过。 3.具体图片说明参照擦板工艺标准,4.机器擦板需要不断检查擦板的质量，一般每擦 一栋就要轻调一次机器参数；,5,

3、点胶操作,1.点胶工具：,针筒,2.点胶方法：,1“一点法”点胶： IC底面铜箔较小时， 在铜箔中间点一点胶；,6,2“二点法”点胶：IC底面铜箔较长时， 在铜箔左右各点一点胶，IC贴放会平正；,3“四点法”点胶：IC底面铜箔较 大，或为“田”字形时，需要在四个 方向各点一点胶。,7,4.不管衬底大小，我们都 可以一点法，根据不同大 小衬底采取不同胶量,三、质量判断标准： 参照点胶工艺标准,8,贴IC操作,一.贴IC工具：,1.真空吸笔 2.粘棒,二、IC方向辨认方法：,1.首先从PCB上的印刷线路中找到电源正、负极线路， 确认是哪一条金手指；,PCB地线,9,2.在显微镜下参照IC PAD

4、PITCH 图，确认IC上之电 源正、负极位置点； 3.以电源正、负极方位确定IC贴放方向； 4.检查无误后，通过标记IC表面之反光标志， 确定作业时粘放IC之方向。,10,三、粘贴IC方法：,1.用真空吸笔吸IC之前要现用酒精清洗橡皮塞； 如果要用竹签贴IC，则在竹签裹上适量之双 面胶纸，并且在手指上试一下粘性是否合适， 太粘时需要在干净的纸上摁压几下，使粘性降低；,2.把IC按作业指导书上所示方向，贴放于PCB上；,3.按照PCB上之IC底面铜箔的边缘为参考，拔正压平IC， 具体要求IC偏移角5；,4.用显微镜检查IC表面是否干净，方向是否正确， 有污物时用棉签和酒精轻轻洗掉。,11,四、

5、贴IC质量判断标准：,1.粘放IC方向正确； 2.表面无胶纸等污物； 3. IC与铜箔边沿平行，其斜角不大于5， 特殊情况（作业指导书有规定的情形下）除外； 4. IC贴放平正，其表面不平度5；否则会影响 邦定效果； 5.具体图片说明参照贴IC工艺标准。,12,邦机操作,功能键的英文名称、作用,开关按钮,机器组成部件,新程序的编写流程,邦机操作及换线,13,一.开关按钮,四个开关： 1.电源开关 2.同轴灯开关 3.测灯开关 4.摄象机开关 可调旋钮：调节CCD摄像机的同轴光强,14,二.紧急按钮,机器出现不寻常的故障时，需要按紧急按钮切断电源,紧急按钮,15,开关部分,16,功能键的英文名称

6、、作用,操作键盘主要有两部份组成： a)四个控制键 b)八个直接访问的功能键,17,四个控制键和控制球 up : 将屏幕上的光标向上移动或者增加数值； down : 将屏幕下的光标向下移动或者减少数值； ESC ： 停止或退出当前的操作； ENTER : 输入或进入当前的功能； Trackball : 控制球为推动工作台向任意方向进到所需 的位置； b) 8个直接访问功能键和一个可旋钮 Feed/Vac Ctrl (送线/真空控制），WC On/Off (线夹开关） Parameter (参数)， Single (焊接选择) Home (复位) Top (最前) Advance (前进) Re

7、tard (后退),18,三.机器组成部件,1.工作夹具 2.X-Y-工作台 3.高速焊头 4.电源,19,四.新程序的编写流程,调试夹具,编辑底板和IC对点,做钢咀偏距（底板）,做IC焊盘旋转中心,做底板和IC焦距,保存程序,输入焊线,焊接条件选择,速度选择,装载位置输入,20,4.1调试夹具,Z轴,Y轴,X轴,AB520的夹具，只能用在AB520上，确保 邦定IC刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处,21,Z轴,Y轴,X轴,AB510的夹具，只能用在AB510上，确保 邦定IC刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处,22,4.2 做底板和IC焦距,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“

8、学习 焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。,目的： 为了找出 PCB的 接触高度 和获得清晰的标 准图像,23,4.3 做IC焊盘旋转中心,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习 旋转中心”，通过控制球移到IC左顶角的一个焊盘边缘上，然后顺 时针或者逆时针做旋转中心（四个点）。,24,IC,IC,0度,90度,180度,270度,目的：向邦机输入芯片旋转中心离支架旋转中心的偏距， 以免旋转带来走位不良现象,25,4.4 做钢咀偏距（底板）,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习 钢咀偏距（底板）”，回车根据提示进行操作即可。,26,目的 ：为了使

9、得焊点和光标中心在同一条直线线， 减少焊尖与十字线之间的误差,焊点,光标,27,4.5 编辑底板和IC对点,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“编辑 对点操作表”，回车根据提示进行操作即可。,28,目的：是向邦机输入线板与IC的相对参考位置， 邦机经过程序修正后才开始邦线。,1,4,3,2,29,4.6 输入焊线,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“编辑 焊点操作表”，回车根据提示进行操作即可。,30,4.7 焊接条件选择,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“焊线 要求”，有快、标准、大底板和安全选择，一般情况下我们选择标 准，但是对

10、于较大的PCB我们选择大地板或者安全。,31,4.8 速度选择,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习 焦距操作表”，回车可有快、标准、慢、最慢选择，一般情况下我 们选择标准，但是对于较大的PCB我们选择慢或者最慢。,32,4.9装载位置输入,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习 焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。,33,4.10 保存程序,操作： 通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“档案 操作表”，回车根据提示进行操作即可。,34,五.邦机操作项目,35,操作： 1操作前戴好防静电环和防静电手套； 2.拿板时要轻拿轻放，避免扁线

11、和叠板； 3.邦机时要看镜头，目的为了及时发现邦线的情况，例如漏线、走 位、扁线等等不良现象。 4.如果发现连续3块以上不良情况，则要查找原因或者向技术人员 或者线长反映,36,六.穿线与回收,37,注意：在存放时避免振动,38,操作：1.取线前戴好手指套 2.取一盒包装完好的铝线，打开包装取出铝线， 从“红色”标志处拉开线头，,39,3.依次穿过下面环节即可,40,4.用完包装好,41,5.回收,42,测试操作,仪器：JH1076A、1076A、CID来电测试仪 1.电话机主要有音频和脉冲两种拨号方式，来电有FSK和 DTMF两种制式 2.测满“8”的目的：看显示是否完整、有无少划、重影或者

12、 暗划等等不良现象 3.测1590的目的：因为测试时电话键盘上有七条拨号线， 测“1”时可测出123和147两条线，测“5”时可测出456和 258两条线，测“9”时可出测出789和369两条线，测“0” 时可测出*0#一条线。,43,1,8,6,9,5,3,2,4,7,#,*,0,44,JH1076A,45,1076电话分析仪,PULSE（脉冲）TONE（音频） PROG（设定）BELL（铃）,PASS：合格灯 LOOP：回路指示 H：高触发 L：低触发,NO：号码 H：高频率 L：低频率 PPS：脉冲速度 H：高电平 L：低电平 M/B：断续比 TWIST：电平差,设定值储存钮,回路电流调

13、整钮,调铃声钮,调节电平钮,TALK 测试接口,测试接口,仿真线选择开关 1：1km 2：2km 4：4km ARTIL/MA ADJ (内置线/电流外调整）,功能 选择开关 N/R（极性转换） TALK（对讲） V/I（电压/电流） T/R（发话/受话） RESET（复位） PROG（触发键）,表头的指示 第一栏：直流电压 第二栏：回路电流 第三栏：振铃电压,46,用一部电话机接通仪器、接下PROG/TRIG键、仪器将发出一笛声，同时显示屏上PROG灯亮；接“0”存储、接“9”取出,1076仪器的设置与查寻,47,48,DF-1 CALLER ID TESTER(FSK+DTMF),ON,O

14、FF,CID DEVICE,电源 开关,1 2 3 4 5 6 7 8 9 * 0 # （数字键） 为模110 位置键兼 作存贮号 码输入键,LED小园点亮 表示在FSK状态,测试接口,A B C D（ 为头标识键） STO（存储键）MEM（取出键） EXU（输出键）MOD（退出键） LEV（改变键）,1、使用时，将电话机接入测试接口，接通电话机的电源，电话机处于挂机状态，按控制面盘上的“EXU”键， 仪器送出当前设置的测试信号进行测试，运行中LED显示“r”,表示正在输出DTMF或FSK测试信号。 2、 DF-1 CALL ID 测试仪为DTMF和FSK兼容测试仪器；DTMF制式与FSK制式

15、通过按“MOD+”STO“键进行 切换；上电时，仪处于FSK制式，LED小园点亮；LED园点灭表示DTMF制式。 3、为了方便使用，仪器可以用户自己编程，存储4组DTMF号码，每组号码最多24位，号码可以为09、*、#| A、B、C、D；编程方法如下：（FSK不可编程） （1）：按“STO”键，再按09、*、#、A、B、C、D：按“STO”键，再按14，听到一长专声BB音存储结束； （2）： 使用时按“MEM”+存储的地址键（14），运行完返回上一状态； 4、自动测试功能：使用自动测试仪器按预设的数据模式（FSK为0F，“*”代表“E”，“#”代表“F”；DTMF为09） 顺序 循环输出测试数

16、据。自动测试方法如下： （1）：按“MOD”+“EXU”键进入自动测试状态 （2）：按任意功能键（MOD/STO/MEM/EXU/LEV）退出自动测试状态； （3）：按“MOD”+LEV“+数字键进行时间间隔设置，每个数字键表示相应秒数。上电复位后预设为5秒。,简易CID测试仪,49,万用表使用,欧姆档,电容档,交流电压档,NULL档,直流电压档,电流档,50,火牛使用,负极,地线,正极,电压表 顺时大,电流表 顺时大,电压调节区,电流调节区,开关,不正常时红灯亮,51,操作： 1操作前戴好防静电环和防静电手套； 2.拿板时要轻拿轻放，避免扁线和叠板；,52,3.放板时，要对准定位柱，避免在上

17、面上下左右地移动， 从而造成扁线,53,4.压板时，用力要适当，不能大力往下压或者敲打， 从而损坏测试架,54,5.测试过程中如果发现连续3块以上测试不良，则要查找原因 或者向技术人员和线长反映 6.要及时记录测试不良情况和做好标识，并且严格区分好与不良品,55,7.对于其它不同的PCB，拿板的方法也不一样,56,过镜操作,一、使用工具：,1.显微镜 2.静电环,二、操作方法 ：,1.戴好静电环和防静电手套 2.目检人员將邦线后的PCB放显微镜到下， 根据COB检验规范有无扁线，漏线、短路、等不良， 如有贴上不良标签，放入不良品铝盒中 3.目检人员在目检过程中如连续发现3PCS不良品， 应及时

18、向相关工位及技术人员汇报。,57,三、过镜的目的：,能及時反應邦机打線效果 ，防止大批量的不良品 发生，同时也对前面的工位起到监督作用。,四、注意事项：,取放PCB时要轻拿轻放，避免碰坏铝 线或其他PCB。,58,封胶操作,一.调胶： 搅拌方法：解冻时采用自然倒转法,解冻8小时，每小时倒转一次，通过这种方法就可以达到成分均匀。 调好的黑胶装入针筒中使用。,59,二、封胶方法：,1.先取一栋已测试好的板放在烤炉预热，预热时间 为1到3分钟，板面温度要达到90-110度才开始封胶； 2.采用先热先封的原则； 3.右手握住针筒，左手支撑右手，针咀倾斜在封胶 的位置上方10-20mm高度上，太低会碰到

19、铝线，太 高，瞄准困难而且不稳定；,60,标准封胶操作,61,62,4.用脚踩气阀开关，右手握住针筒匀速从IC中心往金 手指绕圈，也可以相反； 5.我们也可以采用锯齿形和五角星形的方法进行封胶 6.如果黑胶在流动过程中，有的地方黑胶比较少，则 可以移动针筒到少胶位加胶。 7.封好一个IC好，应立刻提起防止有过多的黑胶流下。,63,三、流胶修整：,1.用棉签轻轻揩去多胶或流胶； 2.一次未能修整好的，换新棉签再次修整； 3.修整封胶位之流胶时，注意动作要小， 修掉不良点即可，不可到达金手指位置， 以免碰到邦线或IC 。,64,四、封胶外观检查标准：,1.封胶良好的板，表面光滑有光泽；外形呈园球略 扁形壮，范围以刚好盖住所有金手指为宜； 2.有以下现象的均为封胶不良品： 胶有气孔 少胶，明显可见邦线痕迹 多胶 封胶超过以允许范围 黑胶掩盖元件位或过孔 露出邦线 封胶超过允收高度 流胶 表面不光滑有水纹 详细图案请参考COB工艺标准,65,固化操作,操作：1.进炉和出炉之前，要把电源关掉； 2.出炉后10分钟才可以推到固化房外面进行包装， 从而避免出炉的黑胶气体散发到其他空间 3.严格按照操作规程设定温度,66,温度设定区,超温显示区,超温设定区,过程温度显示区,温度设定显示区,开关,67,谢谢！,68,