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1、PCB压合常见问题PCB压合常见问题一、白，显露玻璃布织纹问题原因：1、树脂流动度过高;2、预压力偏高；3、加高压时机不正确；4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大；解决方法：1、降低温度或压力；2、降低预压力；3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间；4、调整预压力温度和加高压的起始时间；二、起泡、起泡问题原因：1、预压力偏低；2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；4、挥发物含量偏高；5、粘结表面不清洁；6、活动性差或预压力不足；7、板温偏低。解决方法：1、提高预压力；2、降温、提高预压力或缩短预压周期；3、应对
2、照时间-活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调；4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量；5、加强清洁处理操作力。6.提高预压力或更换粘结片。7.检查加热器match，调整热压模温度三、板面有凹坑、树脂、皱褶问题原因：1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱；解决方法：1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平；2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度；四、内层图形移位问题原因：1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；2、预压力过高；树脂
3、动态粘度小；3、压机模板不平行；解决方法：1、改用高质量内层覆箔板；2、降低预压力或更换粘结片；3、调整模板；五、厚度不均匀、内层滑移问题原因：1、同一窗口的成型板总厚度不同；2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置；解决方法：1、调整到总厚度一致；2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域；六、层间错位问题原因：1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；2、层压中的热收缩；3、层压材料和模板的热胀系数相差大。解决方法：1、控制粘结片的特性；2、板材预先经过热处理
4、；3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。七、板曲、板翘问题原因：1、非对称性结构；2、固化周期不足；3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。5、后固化释压后多层板处置不妥解决方法：1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置；2、保证固化周期；3、力求下料方向一致。4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下八、分层、受热分层问题原因：1、内层的湿度或挥发物含量高；2、粘结片挥发物含量高；3、内层表面污染；外来物质污染；4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。6、钝化作用不够解决方法：1、层压前，烘烤内层以去湿；2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值；5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。6、遵循工艺要