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1、PCB板设计后期检查要点PCB板设计后期检查要点1、元件封装（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量。（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。2、布局（1）IC不宜靠近板边。（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一
2、般靠近板边。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应该朝向板外。（5）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。3、布线（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力。（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。（3）高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。（4）注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源旁边走过，而且走线越短越好。