《PCB设计布局布线技巧分享.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB设计布局布线技巧分享.doc（3页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、PCB设计布局布线技巧分享工程师往往更关注电路的设计、最新的元器件以及代码，认为这些才是一个电子产品项目中的重要部分，却忽略了PCB布局、布线这个关键的环节。如果PCB布局、布线不当，往往会导致电路工作不正常、不可靠。本文就列出实际PCB布局布线中要注意的一些要点，以帮助你的PCB项目做得更准确、可靠。走线的尺寸PCB板上的铜线是有阻抗的，也就意味着在电路图上的一根连线在实际的板子上会有电压降、功耗，电流流过的时候也会有温升。阻抗由以下公式定义：PCB设计工程师通常使用走线的长度、厚度和宽度来控制其阻抗。 电阻是用于制作PCB走线的金属铜的物理特性，既然我们无法改变铜的物理特性，就来控制走线的
2、尺寸吧。PCB走线的厚度以多少盎司的铜来计量。 如果我们在1平方英尺的区域内均匀涂抹1盎司铜，这个厚度也就是一盎司的铜，这个厚度大致为1.4千分之一英寸。 许多PCB设计师使用1盎司或2盎司的铜，但许多PCB制造商可提供6盎司的厚度。 但请注意，许多要求精细的场合，比如靠得很近的管脚就很难铺设很厚的铜。在设计的阶段最好咨询PCB制造商，先了解清楚他们的生产能力。你可以借助“PCB走线宽度计算器”来确定你的走线厚度和宽度，在计算的时候可以设定升高的温度为5C。当然如果你的板子空间足够，布线很轻松，不妨使用较宽的走线，因为在不增加成本的情况下可以获得较低的阻抗。如果你的板子是多层的，外层上的走线肯
3、定会比内层的走线温度更低，因为内层的热量必须通过内部走线、过孔、材料层等较长的路径才能将热散发掉。环路一定要尽可能小环路，尤其是高频环路，应尽可能小。 较小的环路具有较低的电感和电阻。 将环路放置在地平面上面也会进一步降低电感。通过小环路可减少由以下公式引起的高频电压尖峰：小的环路也会降低通过一些节点上的电感感应到的外部干扰，或者从节点广播出去的信号影响到其它电路。当然用作无线通信的天线除外。在做运算放大器的时候也要尽量保持较小的环路，以防止噪声耦合到电路中。去偶电容的布局去耦电容要尽可能靠近集成电路的“电源”和“地”引脚，以最大限度地提高去耦的效率。电容放置的太远会引入杂散电感，从电容引脚到
4、接地层多打几个过孔可降低电感。开尔文连接开尔文连接对与测量是非常有用的。开尔文的连接点必须在特定的位置，以减少杂散电阻和电感。 比如电流检测电阻的开尔文连接应该正好放在电阻焊盘上，而不是放在走线上的任意位置。 虽然在原理图上，将连接点放在电阻焊盘或某个任意点可能看起来是没有区别的，但由于实际的走线是有电感和电阻的，如果不使用开尔文连接，可能会导致你的测量无效。将数字和嘈杂的信号线远离模拟信号的走线平行的走线或者导体会构成电容，两根走线靠的很近，就会通过容性耦合将一根线上的信号耦合到另外一根上，尤其是高频的信号。因此要尽可能将频率高的信号、噪声强的信号远离需要低噪声的走线。PCB的地不是理想的地
5、PCB板上的“地”并不是理想的导体。要注意将嘈杂的地远离需要安静的信号。 我们要尽可能让地线足够大（阻抗尽可能小）以承载流动的电流。 在信号线下面尽量放置地平面，以降低走线的阻抗。过孔的大小和数量过孔是有电感和电阻的。 如果需要从PCB的一侧布线到另一侧并且要求比较低的电感或电阻，可以使用多个过孔。大的过孔具有较低的电阻，这在使用接地滤波电容和高电流节点时特别有用。可以使用“过孔尺寸计算器”来计算过孔的参数。使用PCB散热在表面贴装元件周围放置额外的铜，以提供额外的表面积更有效地散热。 某些元器件的数据手册中（尤其是功率二极管和功率MOSFET或稳压器）都会有如何将PCB表面区域用作散热器的使
6、用方法指南。散热孔过孔可用于将热量从PCB的一侧移到另一侧，尤其是当PCB安装在可以进一步散热的机箱上的散热器的时候更有用。 大的过孔比小的过孔能更有效地传递热量；多个过孔比一个过孔更有效地传递热量，并能降低元器件的工作温度。 较低的工作温度有助于提高系统的可靠性。布线和安装孔之间的距离在PCB上，布线或大面积铺地要和安装孔之间留出足够的空间，以避免电击危险。 阻焊层并不能做到可靠的绝缘，因此一定要注意铜与任何安装硬件之间需要保持的距离。热敏元件对热敏感的元器件一定要远离容易产生热量的器件。 热电偶和电解电容对热都比较热敏，将热电偶靠近热源将影响温度测量的结果；将电解电容靠近发热元器件会缩短其使用寿命。 产生热量的元器件主要有桥式整流器，二极管，MOSFET，电感器和电阻器。 热量的大小取决于流过这些器件的电流。以上是在PCB设计中一些需要注意到的布局布线技巧，做好这些将对你产品的性能和可靠性产生比较大的帮助。