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1、RF-SOI技术：加强5G网络和智能物联网应用今天的智能手机和平板电脑内均装有射频（RF）前端模块（FEM），一般包括功率放大器（PA）、开关、可调谐电容器和过滤器。射频绝缘体上硅（RF SOI）等技术可支持移动设备调整和获取蜂窝信号在更广泛的区域为无线设备提供持续强劲且清晰的网络连接。移动市场对RF SOI的追捧持续升温，因为它以高性价比实现了低插入损耗，在广泛的频段内实现低谐波和高线性度。RF SOI是一个双赢的技术选择，能够提高智能手机和平板电脑的性能和数据传输速度，同时有望在物联网中发挥关键作用。对于RF芯片制造商而言，RF SOI为RF前端设计中带来了芯片设计和集成的优势。相比其他缺
2、乏规模性和集成能力的昂贵技术，该技术对于RF前端模块解决方案可谓是低成本的最佳选择。此外，RF SOI将多个RF元件集成到一个单一芯片上，不占用电路板的宝贵空间，从而为设计师提供了设计灵活性。这种集成可以减少芯片数量，缩小移动应用尺寸，有助于手机制造商设计出更简单的射频模块，同时具备客户所期望的先进功能。与其他技术相比，在RF前端应用使用RF SOI技术将为移动设备带来同等或更好的线性度和更低的插入损耗，也就意味着延长电池寿命，减少电话掉线，提高数据传输速率。凭借创新的射频架构，SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的强大性能更多好消息将令RF市场参与者们雀跃不已。FD-SOI等技术的独
3、特属性和性能将促进RF电路创新，硅技术将会实现前所未有的集成水平。FDSOI的低电压运行和良好偏压功能是其中的关键，对Vdd的动态控制以及良好偏压技术不仅能够降低整体功耗，还能优化RF线路运行，而体硅技术难以与之比肩。在设计复杂的片上系统（SoC）时，该技术的另一个优势是集成多功能，能够缩小尺寸和简化包装，并更具成本效益;而在能耗方面，它可提高物联网应用的效率，因此十分切合市场的经济性需求，并能实时应对不断变化的网络挑战。虽然这些新兴标准（如5G网络）尚需若干年才能成熟，但我们已经看到，诸如FDSOI/ RFSOI等新技术在解决以低能耗实现高速/带宽系统难题时所展现的优势已引起了广泛瞩目。毋庸置疑，我们的网络需求将节节攀升，基础通讯网络将比以往任何时候都显得重要，市场正迫不及待地需要更高速度。移动世界的号角已经响起，对于设备制造商和组件设计者们而言，现在正是充分利用RF SOI技术的设计灵活性、强大功能和供应（产量保证）的最佳时机。