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1、SOP封装种类有哪些_有什么特点SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP（Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT（Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP（Small Out-Line P
2、ackage）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（PlasTIc Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA（Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP（Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。19681969年菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP
3、（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。封装的种类按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次
4、分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。按两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.540.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.7780.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.50.25mm，或1.270.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）、1.270.25mm（多见于双列扁平封装）、10.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.80.050.15mm（多见于四列扁平封装）、0.650.03mm（多见于四列扁平封装）。按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm
5、等数种。按双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度）：一般有66.5mm、7.6mm、10.510.65mm等。按四列扁平封装40引脚以上的长宽一般有：1010mm（不计引线长度）、13.613.60.4mm（包括引线长度）、20.620.60.4mm（包括引线长度）、8.458.450.5mm（不计引线长度）、14140.15mm（不计引线长度）等。SOP封装特点SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit），是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、
6、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把P省略，叫SO（Small Out-Line ）。还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。如上所述，现有如下问题：SOIC、SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字，是不是这样呢？根据查得的一些数据资料显示，SOIC SOP的尺寸应该是有差距的，管脚间距是一样的，但其它参数有些差异，建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名；另个还有一种说法就是各个公司有
7、各自的命名习惯。其实归根结底一句话，各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的以下以ON semi公司的MC100ELT22器件手册外形尺寸图为例来说明一下：图1 MC100ELT22外形尺寸如图1所示，每个器件的外形尺寸也无非是这些参数，此图留用，以下解释时随时用到。SOP封装衍生出很多封装，最常见的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封装SSOPShrink SOPTSOPThin SOPTSSOPThin Shrink SOPSSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm（图1中的参数G），而在SSOP中引脚间距为0.65mm；TSOP与SOP封装的最明显的区别在
8、于封装器件的高度参数（图1中的参数C）不同，所谓的TSOP嘛，T是thin的简称，瘦一点，这个高肯定要矮一点嘛；至于TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦另外还有MSOP封装，QSOP封装，MSOP封装的M有几种解释，有人说成是Miniature，也有说成是Micro，总之吧就是小型的SOP吧，尽寸比SOP小就是了，管脚间距为0.65mm；QSOP封装查得资料不多，见到一种解释Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，这个封装的管脚间距更小，好像是0.635mm（有待商榷），说到这个四分之一了，MSOP好像有种说法是二分之一，这个我大概计算了一下，好像指的是器件的面积吧，只能说是一种近似吧注意：以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候，当管脚数量多的时候（一般来说大于或等于48）时，引脚间距会更小，变为0.5mm另外，SOIC封装还分narrow 和 wide两种封装，顾名思义，两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽（图1中的参数B），当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下，两者是有区别的还得必须说明一点，在图1中的参数指的是器件的外形尺寸，而我们在使用时须在绘制PCB的软件环境中画出其footprint，这个参数和图1中的参数有些不同，（个人认为）footprint的参数肯定要大一些吧