印制电路板的设计制作.doc

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1、印制电路板的设计制作印制电路板的设计制作 王志强 （运城学院物理与电子工程系印制电路技术与工艺专业 2011 级， 2011070925） 摘要：摘要：印刷电路板(Printed Circuit Board)简称 PCB，又称印制板，是 电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间 的电气连接。在电子制作中，正确设计印制电路板，能使电子元件 在整机中更为合理，结构更为紧凑，并且使整机电性指标有所提高。 关键词：关键词：印制电路板 焊接 布线 Design and manufacture of printed circuit board Abstract: Printed circ

2、uit board (Printed Circuit Board) referred to as PCB, also known as printed circuit boards, is the support circuit components and devices in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and devices. In the electronic production, the correct design of printed

3、circuit board, can make the electronic components in the more reasonable, more compact structure, and make the electrical index increased. Keywords: Printed circuit board Welding Wiring 1.引言引言 3 2印制电路板印制电路板 .3 2.1 印制电路板简介.3 2.2 设计印制电路板的大体步骤4 2.3 印制电路板的组成4 2.4 基本制作4 3印制电路板设计遵循的原则印制电路板设计遵循的原则 .5 3.1 元

4、件布局.5 3.2 布线5 3.3 焊盘6 4印制电路板的装配印制电路板的装配 .6 4.1 元器件引线成型.7 4.2 元器件引线及导线端头焊前处理7 4.3 元器件的插装方法7 4.4 元器件的焊接7 4.5 焊接质量检验.7 5回收回收 .7 5结束语结束语 .8 6致谢致谢 .8 参考文献：参考文献： .8 1.引言 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。 它的发展已有 100 多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用 电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水 平和生产劳动率。 2印制电路板 2.1 印制电路板简介 印制电路板可实现集成电路等各种

5、电子元器件之间的布线和电气连 接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形， 为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 2.2 设计印制电路板的大体步骤 印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要 的功能。印制电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、 金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各 种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能 和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计 一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件 有 OrCAD、Pads (也即 PowerPCB)、Altium d

6、esigner (也即 Protel)、 FreePCB、CAM350 等在设计电路板时，首先应对电子制作中的所 有元件的引脚尺寸、结构封状形式标注详细真实的具体数字，应注 意的是有时同一型号的元件会因生产厂家不同在数值及引脚排列上 有所差异；其次，根据所设计的电原理图，模拟出元件总体方框图： 最后，根据方框图及电性要求，画出电路板草图。在画各元件的详 细引脚及其在电路板上的位置时，应注意处理好元器件体积大小及 相互之间的距离、周边元件距边缘的尺寸，输入、输出、接地及电 源线，高频电路、易辐射、易干扰的信号线等。 2.3 印制电路板的组成 1）线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导

7、通的工具，在设计上 会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2）介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基 材 3）孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通， 较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来 作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上 零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环 氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、 红油、蓝油。 丝印（Leg

8、end /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能 是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识 用。 表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导 致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保 护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化 锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表 面处理。 2.4 基本制作 减去法（Subtractive） ，是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺 有完整一块的金属箔的电路板）上不

9、需要的地方除去，余下的地方 便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的 电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白 线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到 腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清 理。感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简 单的做法就是用打印机印出来的投影片） ，同理应把需要的部份印成 不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片 遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板 上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印：利

10、用钳床和镭射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。 加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆 盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后 利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层 抗蚀刻阻剂金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再 把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。 3印制电路板设计遵循的原则 3.1 元件布局 首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻 抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻 近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后，了解各个元件的属性信息， 包括电气性能、外形尺寸、

11、引脚距离等，再确定元件的位置。最后， 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局，需要注意以 下几个方面： 1)元件排列一般按信号流向，从输入级开始，到输出级终止。每个 单元电路相对集中，并以核心器件为中心，围绕它进行布局。尽可 能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电 磁干扰。对于可调元件布置时，要考虑到调节方便。易受干扰的元 器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2)对称式的电路，如推挽功放、差分放大器、桥式电路等，应注意 元件的对称性。尽可能使分布参数一致，有铁芯的电感线圈，应尽 量相互垂直放置，且远离，以减小相互间的耦合。 3)对于电位器、可调电感线圈

12、、可变电容器、微动开关等可调元件 的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方 便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板 上的位置相适应。 4)元件排列均匀、整齐、紧凑，密度一致，尽量做到横平竖直，不 能将元器件斜排或交叉重排。单元电路之间的引线应尽可能短，引 出线数目尽可能少。 5)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm。各 元件外壳之间的距离，应根据它们之间的电压来确定，不应小于 0.5 mm。 3.2 布线 元件布局确定后，就可开始实施布线，印制电路板布线时应注意以 下几点： 1)布线要短，尤其是晶体管的基极、高频引线、高低电位差比较大 而

13、又相邻的引线，要尽可能的短，间距要尽量大，拐弯要圆，输入 输出端用的导线应尽量避免相邻平行。 2)-般公共地线布置在边缘 部位，便于将印制电路板排在机壳上。 3)印制电路板同一层上不应连接的印制导线不能交叉。印制摄导线 的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流 值决定。导线宽度为 1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是 数字电路，通常选 0.02 0.3mm 导线宽度。 4)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影 响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热 时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅 格状。这样有利于排除

14、铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 5) 印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导 线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况 下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜 交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。作为电路的输 入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这 些导线之间最好加接地线。印制导线的宽度：导线宽度应以能满足 电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而 定，但最小不宜小于 0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导 线宽度和间距一般可取 0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑 其

15、温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为 50m、导线宽度 11.5mm、通过电流 2A 时，温升很小，因此，一般选用 11.5mm 宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导 线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于 23mm 的线条， 这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于 流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳， 会使噪声容限劣化；在 DIP 封装的 IC 脚间走线，可应用 1010 与 1212 原则 6) 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生 产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个 电压一般包括工作电压

16、、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电 压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则 其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。 在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬 殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 7)走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为 所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用 多点接地。公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上 应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。双层板可以使用 地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。 多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线

17、网格 的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径， 若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引 起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径， 其他地线并不起作用。地线面能够使辐射的环路最小。 3.3 焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊 盘外径 D-般不小于(d+1.2)mm，其中 d 为引线孔径。对高密度的数 字电路，焊盘最小直径可取(d+l.0)mm。焊盘的直径和内孔尺寸：焊 盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔 径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于 0.6mm，因为小于 0

18、.6mm 的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以 金属引脚直径值加上 0.2mm 作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚 直径为 0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为 0.7mm，焊盘直径取决于 内孔直径。 1)当焊盘直径为 1.5mm 时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小 于 1.5mm，宽为 1.5mm 和长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊 盘中最常见。 2)对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取： 直径小于 0.4mm 的孔：Dd0.53 直径大于 2mm 的孔：Dd1.52 式中：（D焊盘直径，d内孔直径） 4印制电路板的装配 4.1 元器件引线成型 为使元件在印制电路板上排列整齐、

19、美观，避免虚焊，将元器件引 线成型也是非常重要的一步。一般用尖嘴钳或镊子成型。元器件引 线成型有多种，基本成型方法、打弯式成型方法，垂直插装成型方 法、集成电路成型方法等。 4.2 元器件引线及导线端头焊前处理 为保证焊接质量，元件在焊接前，必须去掉引线上的杂质，并作浸 锡处理。带绝缘层的导线按所需长度截断导线，按导线的连接方式 决定剥头长度并剥头，多股导线捻头处理并上锡，这样可保证引线 介接入电路后装接可导电良好且能承受一定拉力而不致产生断头。 4.3 元器件的插装方法 电阻器、电容器、半导体器件等轴向对称元件常用卧式和立时两种 方法，采用哪种插装方法与电路板的设计有关，看具体的要求。元 件

20、插装到电路板上后，其引线穿过焊盘后应保留一定的长度，一般 l-2mm 左右，直插式的，引脚穿过焊盘后不弯曲，拆焊方便，半打 弯式将引脚弯成 45 度，具有一定的机械强度，全打弯式，引脚弯 成 90 度左右，具有很高的机械强度，要注意焊盘中引线弯曲的方 向。 4.4 元器件的焊接 在焊接电路时，将印制电路板按单元电路区分，一般从信号输入端 开始，依次焊接，先焊小元件，后焊大元件。焊接电阻时，使电阻 器的高低一致，电容要注意“+”，“一”极性不能接错，二极管的阴阳 极性不能接错，三极管在焊接时焊接的时间尽可能短，用镊子夹住 引线脚，以利散热。集成电路线焊接对角的两只引脚，然后再从左 到右自上而下逐

21、个焊接，焊接时，烙铁头一次粘锡量以能焊 2-3 只 引脚为宜，烙铁头先接触印制电路板上的铜箔，待焊锡进入集成电 路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时不宜超过 3S，且要使焊 锡均匀包住引脚，焊后要检查是否漏焊、碰焊、虚焊，并清理焊点 处焊料。 4.5 焊接质量检验 1)目测检查 从外观上检查焊接质量是否合格，是否漏焊，焊点周围是否残留焊 剂，有无连焊、桥焊，焊盘有无裂纹，焊点是否光滑，有无拉尖现 象等。 2)手触检查 用手触摸元器件，有无松动、焊接不牢的现象，用镊子夹住元器件 引线轻轻拉动，有无松动现象，焊点在摇动时，上面的焊锡是否有 脱落现象 5回收 印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综

22、合性很高的加工技术。 尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废 水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔 的利用率为 30%40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相 当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为 35 微米）， 则废液、废水中的含铜量就有 4500 公斤左右，并还有不少其他的重 金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放， 既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处 理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部 分。印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有 铅、锡、金、银、

23、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废 水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各 种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处 理等）。以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合 物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准， 其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为 1mg/l（按铜计），必须针 对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。 5结束语 电子产品与我们的生产生活息息相关，我们在进行印制电路板的设 计与制作时，上述的设计制作技巧，可使电路原理图的设计进一步 规范化，质量检测对产品的性能、可靠性、安全性有更一步的保障。 6致谢 非常

24、感谢我的老师和同学在我的论文写作中对我的热心的帮助，因 为有了他们的支持和关怀，我的论文写作进展顺利！ 参考文献： 1田夏军.PROTEL 99SE 仿真在电路设计中的应用J河北工业 科技，2004，(6). 2赵伟军.Prote199se 教程M北京：人民邮电出版社，2004. 3杨宗德.Protel DXP 电路设计制板 100M.北京：人民邮电出 版社2005 4He W,Cui H,et al.Producing Fine Pitch Substrate of COF by Semi- Additive ProcessJ.Transactions of the Institute of

25、 Metal Finishing.2009,879(1): 33-37. 5 陈正浩.电子装联可制造性设计J.电子工艺技术,2006,27(3):177- 178. 6 R.L. Beadles: Interconnections and Encapsulation, AD 654-630, vol.14 of “Integrated Silicon Device Technology“ ASD-IRD-63-316, Research Triangle Institute, 1967, May. 第第 3 3 章章 印制电路板设计与制作印制电路板设计与制作 印制电路板(PCB-Printed

26、 Circuit Borad)是由印制电路加基板构 成的，它是电子工业重要的电子部件之一。印制电路板在电子设备 中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时 由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显 地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质 量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。 3.1 印制电路板的设计印制电路板的设计 3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求有关印制电路板的概念和设计要求 1印制电路板的概念印制电路板的概念 印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他 包含通常意义的印刷。 敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的

27、铜箔构成，是用减成法制 造印制电路板的原料。 印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电 容等。 印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导 线、焊盘等。 印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路 和印制元件或由二者组成的电路。 印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。 简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。 印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。 板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途 称为“某某板” “某某卡” ，如计算机的主板、显卡等。 单面板：仅一面上有导电图形的印制板。 双面板：两面都有导电

28、图形的印制板。 多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印 制板。 在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。 减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不 需要的部分。又分蚀刻法和雕刻法。 a.蚀刻法-采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。这是主要的 制造方法。 b.雕刻法-用 机械加工方法除去不需要的铜箔。这在单件试制 或业余条件下可快速制出印制板。 加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形， 敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。 印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下 功能： a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械

29、支 撑。 b.实现分离元件、集成电路等各种元器件之间的布线和电气连 接或电绝缘，提供 c 所要求的电气特性及特性阻抗等。 c.为自动锡焊提供方便，为元器件插装、检查、维修提供认别 字符和图形。 2印制电路板的设计要求印制电路板的设计要求 正确 这是印制板设计基本而重要的要求，准确实现电原理图 的连接关系，避免实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和 “断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用 简单 CAD 软件设计的 PCB 中并不容易做到，一般较复杂的产品都 要经过两轮以上试制修改，功能较强的 CAD 软件则有检验功能，可 以保证电气连接的正确性。 经济 这是必须达到的目标

30、。板材选价低，板子尺寸尽量小， 连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等， 印制板制造价格就会下降。但不要忘记这些廉价的选择可能造成工 艺性，可靠性变差，是制造费用、维修费用上升，总体经济性不一 定合算，故不易做到。必须则是市场竞争的原因。竞争是无情的， 一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性的原因夭折。 可靠 这是印制板设计中较高一层的要求。连接正确的电路板 不一定可靠性好，例如板材选材选择不合理，板厚及安装固定不正 确，元器件布局布线不当等都可能导致 PCB 不能可靠地工作，早期 失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计 时要容易得多，但就可靠性而言

31、却不如单、双面板。从可靠性的角 度讲，结构越简单，使用元件越小，板子层数越少，可靠性越高。 合理 这是印制板设计中更深一层，更不容易达到的要求。一 个印制板组件，从印制板的制造、 检验、装配、调试到整机装配、 调试，直到使用维修，无不与印制板设计的合理与否息息相关，例 如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留下测试 点调试困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一种困难都可能 导致成本增加，工时延长，而每一个造成困难的原因都原于设计者 的失误。没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。特需要设 计者的责任心和严谨的作风，以及实践中不断总结、提高的经验。 上述四条既相互矛盾又相辅相成，

32、不同用途，不同要求的产品 侧重点不同。事关国家安全、防灾救急、上天入海的产品，可靠性 第一。民用低价值产品，经济性首当其冲。具体产品具体对待，综 合考虑以求最好，是对设计者综合能力的要求。 3.1.2 印制电路板设计前的准备印制电路板设计前的准备 印制板电路板设计质量不仅关系到元器件在焊接装配、调试中 是否方便，而且直接影响整机的技术性能。印制板的设计要力求达 到设计正确、可靠、合理、经济。设计中需掌握一些基本设计原则 和技巧，设计中具有很大的灵活性和离散性，同一张原理图，不同 的设计者会有不同的设计方案。印制电路板设计的主要内容是排版 设计，但排版设计之前必须考虑敷铜板板材、规格、尺寸、形状

33、、 对外连接方式等内容，以上工作即称为排版设计前的准备工作。 1板材的确定板材的确定 这里说的板材是指敷铜板。敷铜板就是把一定厚度的铜箔通过 粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上。铜箔敷在基板的一面的称单 面板，敷在基板两面的称双面板。敷铜板板材通常按增强材料、粘 合剂或板材特性分类。若以增强材料来区分，可分为有机纤维材料 的纸质和无机纤维材料的玻璃布、玻璃毡等类；若以粘合剂来区分， 可分为酚醛、环氧、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等类；若以板材特性来 区分，可分为刚性和挠性两类。铜箔的厚度系列为 18、25、35、50、70、105，单位：m，误差不大于5m，一般 最常用的为 35m、50m。 不同的电子

34、设备，对敷铜板的板材要求也不同，否则，会影响 电子设备的质量。下面介绍几种国内常用的几种敷铜板，供设计时 选用。 （1）敷铜箔酚醛纸层压板 用于一般电子设备中。价格低廉、 易吸水，在恶劣环境下不宜使用。 （2）敷铜箔酚醛玻璃布层压板 用于温度、频率较高的电子及 电器设备中。价格适中，可达到满意的电性能和机械性能要求。 （3）敷铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。 具有较好的冲剪、钻孔性能，且基板透明度好，是电气性能和机械 性能较好的材料，但价格较高。 （4）敷铜箔聚四氟乙烯层压板 具有良好的抗热性和电能性， 用于耐高温、耐高压的电子设备中。 2印制板形状、尺寸、板厚的确定印制板形

35、状、尺寸、板厚的确定 印制板形状、尺寸通常与整机外形、整机的内部结构及印制板 上元器件的数量及尺寸等诸多因素有关。板上元器件的排列要考虑 机械结构上的间距，还要考虑电气性能的要求。在确定板的净面积 后，还应向外扩出 5mm-10mm（单边） ，以便印制板在机内的固定 安装。同时，还要考虑成本，工艺方面的其他要求。 印制板的标称厚度有 0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、0.8mm、1.5mm、1.6mm、2.4mm 、3.2mm、6.4mm 等多种。在考虑板厚时，要考虑下列因素：当印 制板对外连接采用直接式插座连接，则必须考虑插座间隙，板厚一 般选 1.5mm，过厚则插不进，过薄会

36、引起接触不良；对非插入式的 印制板，要考虑安装在板上元器件的体积与重量等因素，以避免因 挠度而引起电气方面的影响；多层板的场合可选用厚度为 0.2mm、0.3mm、0.5mm 等的敷铜板。 3.1.3 印制板对外连接方式的选择印制板对外连接方式的选择 通常印制板只是整机的一个组成部分，故存在印制板的对外连 接问题，如印制板之间，印制板与板外元器件、印制板与面板之间 等都需要相互连接。选择连接方式要根据整机的结构考虑，总的原 则是连接可靠，安装、调试、维修方便。选择时，可根据不同特点 灵活掌握。 1导线焊接方式导线焊接方式 这是一种简单、廉价、可靠的连接方式，不 需要任何插件，只需将导线与印制板

37、板上对应的对外连接点与板外 元器件或其他部件直接焊牢即可。如收音机中的喇叭、电池盒，电 子设备中的旋钮电位器、开关等。这种方式优点是成本低，可靠性 高，可避免因接触不良造成的故障，缺点是维修不够方便。本方式 一般只适用于对外导线连接较少的场合，如收音机、电视机、小型 电子设备中。采用导线焊接方式应注意以下几点。 a.印制板的对外焊接点尽可能引在板的边缘，并按一定尺寸排 列，以利于焊接维修，避免因整机内部乱线而导致整机可靠性降低。 b.为提高导线与板上焊点的机械强度，引线应通过印制板上的 穿线孔，再从线路板元件面穿过，焊接在焊盘上，以免将焊盘或印 制板导线拽掉。 c.将导线排列或捆扎整齐 ，通过

38、线卡或其它紧固件将线与板固 定，避免导线因移动而折断。 d.同一电气性质的导线最好用同一种颜色的导线，以便与维修。 如电源导线采用红色，地导线采用黑色等。 2插接件连接插接件连接 在较复杂的仪器设备中，经常采用插接件的连 接方式。如电子计算机扩展槽与功能板的连接，大型电子设备中各 功能模块与插槽的连接等。这种连接方式对复杂产品的批量生产提 供了质量保证，并提高了极为方便的调试、维修条件，但因触点多， 所以可靠性差。在一台大型设备中，常用十几块甚至几十块印制板， 在设备出现故障时，维修人员不必去寻找线路板上损坏的元件立即 进行更换，而只需判断出出现故障的印制板，将其用备用件替换掉， 从而缩短排除

39、故障时间，提高设备的利用效率，是很有效的。印制 板上插座接触部分的外形尺寸、印制导线宽度，应符合插座的尺寸 规定，要保证插头与插座完全匹配接触。典型的印制板插头如图 3.1 所示。图中的几个主要尺寸与公差，可根据所选的插座尺寸与公差 来确定。 图 3.1 典型的印制板插头 3.1.4 印制板电路的排版设计印制板电路的排版设计 1安装方式安装方式 元器件在印制板上的固定方式分为卧式和立式两种，如图 3.2(a) (b)所示。 图 3.2 元器件安装方式 立式固定 占用面积小，适合于要求排列紧凑密集的产品。采用 立式固定的元件体积，要求小型、轻巧，过大、过重会由于机械强 度差，易倒伏，造成元器件间

40、的碰撞，而降低整机可靠性。 卧式固定 卧式固定与立式相比，具有机械稳定性好、排列整 齐等特点，但占用面积较大。 大型元器件的固定 对于体积大、质量重的大型元器件一般最 好不要安装在印制板上，因这些元器件不仅占据了印制板的大量面 积和空间，而且在固定这些元器件时，往往使印制板变形而造成一 些不良影响。对必须安装在板上的大型元件，焊装时应采取固定措 施，否则长期震动引线极易折断。 2元器件的排列格式元器件的排列格式 元器件在印制板上的排列格式可分为不规则和规则两种。选用 时可根据电路实际情况灵活掌握。 (1) 不规则情排列 元器件轴线方向彼此不一致，在板上的排 列顺序也无一定规则。这种排列方式一般

41、元件以立式固定为主，此 种方式下看起来杂乱无章，但印制导线布设方便，印制导线短而少， 可减少线路板的分布参数，抑制干扰，特别对消除高频干扰有利。 (2) 规则排列 元器件轴线方向一致，并与板的四边垂直或平 行，一般元器件卧式固定以规则排列为主，此方式排列规范，整齐 美观，便于安装、调试、维修，但布线时受方向、位置的限制而变 得复杂些。这种排列方式常用于板面宽松，元器件种类少、数量多 的低频电路中。 3元器件布置原则元器件布置原则 元器件布设决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长度，也 在一定程度上影响着整机的可靠性，布设中应遵循以下原则： (1) 元器件在整个板面疏密一致，布设均匀。 (2)

42、元件安装高度尽量矮，以提高稳定性和防止相邻元件碰撞。 (3) 元器件不要占满板面，四周留边，便于安装固定。 (4) 元器件布设在板的一面，每个引脚单独占用一个焊盘。 (5) 元器件的布设不可上下交叉，相邻元器件保持一定间距， 并留出安全电压间隙 220V/mm。 (6) 根据在整机中安装状态确定元器件轴向位置，为提高元器 件在板上稳定性，使元器件轴向 在整机内处于竖立状态。 (7) 元件两端跨距应稍大于元件轴向尺寸，弯脚对应留出距离， 防止齐根弯曲损坏器件。 3.1.5 焊盘及印制导线焊盘及印制导线 1焊盘的尺寸焊盘的尺寸 焊盘的尺寸与钻孔孔径、最小孔环宽度等因素有关。为保证焊 盘上基板连接的

43、可靠性，应尽量增大焊盘尺寸，但同时还要考虑布 线密度。一般对于双列直插式集成电路的焊盘尺寸为 1.5mm- 1.6mm,相邻的焊盘之间可穿过 0.3mm0.4mm 宽的印制导线。一 般焊盘的环宽不小于 0.3mm，焊盘的尺寸不小于 1.3mm。实际焊 盘的大小一般以推荐来选用。 2焊盘的种类焊盘的种类 焊盘的种类有圆形、椭圆形、岛形、方形、长方形、泪滴形、 多边形等，如图 3.3 所示。对下面常用焊盘作简要介绍： 圆形焊盘 该焊盘与穿线孔为一同心圆。外径一般为 23 倍孔 径。孔径大于引线 0.2mm0.3mm。设计时，若板尺寸允许，焊盘 尽量大，以免焊盘在焊接过程中脱落。而且，同一块板上，一

44、般焊 盘尺寸取一致，不仅美观，而且加工工艺方便，除非某些特殊场合。 圆形焊盘使用最多，尤其在排列规则和双面板设计中。 (d)椭圆形 (e) 泪滴形 (f) 开口 (g) 矩形 (h)多边形 (i)异形孔 图 3.3 焊盘图形 岛形焊盘 各岛形焊盘之间的连线合为一体，犹如水上小岛， 故称岛形焊盘，常用在元件不规则排列中，可在一定程度上起抑制 干扰的作用，并能提高焊盘与印制导线的抗剥程度。其他各种形状 的焊盘，在焊盘设计时可根据实际情况作些灵活的修改。 3焊盘孔位和孔径的确定焊盘孔位和孔径的确定 焊盘孔位一般必须在印制电路网络线的交点位置上。 焊盘孔径由元器件引线截面尺寸所决定。孔径与元器件引线间

45、 的间隙，非金属化孔可小些，孔径大于引线 0.15mm 左右，金属化 孔径间隙还要考虑孔壁的平均厚度因素，一般取 0.2mm 左右。 4印制导线的走向和形状印制导线的走向和形状 印制导线由于本身可能承受附加的机械应力，以及局部高电压 引起的放电作用，因此，尽可能避免出现尖角或锐角拐弯，一般推 荐选用和避免采用的印制导线形状如图 3.4 所示。 图 3.4 印制导线形状 印制导线的宽度还要考虑承受电流、蚀刻过程中的侧蚀、板上 的抗剥强度、以及与焊盘的协调等因素，一般安装密度不大的印制 板，导线宽度不小于 0.5mm 为宜，手工制作时不小于 0.8mm。对于 电源线和接地线，由于载流量大的缘故，一

46、般取 1.5mm2mm。在 一些对电路要求高的场合，导线宽度还得作适当的调整。 印制导线间的距离考虑安全间隙电压为 220V/mm，最小间隙不 要小于 0.3mm，否则会可能引起相邻导线间的电压击穿或飞弧。在 板面允许的情况下，印制导线宽度与间隙一般不小于 1mm。 印制导线宽度与最大允许工作电流关系见表表 3.1，印制导线间 距与最大允许工作电压见表 3.2。 表表 3.1 印制导线宽度与最大允许工作电流印制导线宽度与最大允许工作电流 导线宽度(mm)11.522.533.54 导线面积(mm2)0.050.0750.10.1250.150.1750.2 导线电流(A)11.522.533.

47、54 表表 3.2 印制导线间距与最大允许工作电压印制导线间距与最大允许工作电压 导线间距(mm)0.511.523 工作电压(V)100200300500700 印制板上大面积铜箔应镂空成栅状，导线宽度超过 3 mm 时中 间留槽，以利于印制板的涂覆铅锡及波峰焊（图 3.5） 。另外为增加 焊盘抗剥强度，可设置工艺线（图 3.6） 。 图 3.5 铜箔上的镂空和留槽 图 3.6 印制板上的工艺线 3.1.6 印制电路板散热设计的考虑印制电路板散热设计的考虑 设计印制电路板，必须考虑发热元器件，怕热元器件及热敏感 元器件的分板，板上位置及布线问题。常用元器件中，电源变压器、 功率器件、大功率电

48、阻等都是发热元器件（以下均称热源） ，电解电 容是典型怕热元件，几乎所有半导体器件都有不同程度温度敏感性， 印制板热设计基本原则是：有利散热，远离热源。具体设计中可采 用以下措施： 1热源外置热源外置 将发热元器件移到机壳之外，直流稳压电源的调 整管通常置于机外，并利用机壳（金属外壳）散热。 2热源单置热源单置 将发热元器件单独设计为一个功能单元，置于机 内靠近边缘容易散热的位置，必要时强制通风，如台式计算机的电 源部分就是这样。 3热源上置热源上置 必须将发热元器件和其他电路设计在一块板上时， 尽量使热源设置在印制板的上部，如有利于散热且不易影响怕热元 器件。 4热源高置热源高置 发热元件不

49、宜贴板安装。留一定距离散热并避免 印制板受热过度。 5散热方向散热方向 发热元件放置，要有利于散热。 6远离热源远离热源 怕热元件及敏感元器件尽量远离热源，躲开散热 通道。 7热量均匀热量均匀 将发热量大的元器件至于容易降温之处，即将可 能超过允许温升的器件置于空气流入口外，LSI 较 SSI 功耗大，超 温则故障率高。放的位置，易使整个电路高温下降，热量均匀。 8引导散热引导散热 为散热添加某些与电路原理无关的零部件。在采 用强制风冷的印刷板上，使其产生涡流而增强了散热效果。因此人 为设置改变气流使人为添加了“紊流排”使靠近元件处产生了涡流 而增强散热效果。 3.1.7 印制电路板中的干扰及抑制印制电路板中的干扰及抑制 干扰现象在整机调试和工作中经常出现，其原因是多方面的， 除外界因素造成干扰外，印制板布置不合理，元器件安装位置不当 等都可能造成。这些干扰，在排版设计中应事先重视，则完全可以 避免，否则，严重的会引起设计失败。今对印制板上常见的几种干 扰及其抑制办法作简单的介