光韵达：关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告.pdf

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1、关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 1 页 共 12 页 深圳光韵达光电科技股份有限公司 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的 可行性报告 深圳光韵达光电科技股份有限公司 2013 年 6 月 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 2 页 共 12 页 目 录 一、 项目追加投资概述 . 3 二、 项目基本情况 . 3 三、 项目追加投资的原因 . 3 四、 项目追加投资的必要性 . 4 1、对 HDI 钻孔业务追加投资的必要性 . 4 2、对 LDS 项目投资的必要性 . 4 五、 项目追加投资的可行性 . 6 1、国家政策支持带动移动终端天线行业的

2、快速发展 . 6 2、应用范围广阔，有巨大的市场空间 . 6 3、我国手机生产大国的地位为国内天线行业的发展提供了便利 . 7 4、公司有充足的资金，能保障项目正常运行 . 7 5、多年激光应用技术研究，已经掌握相关技术 . 7 6、 “光韵达”品牌及营销网络有利于业务迅速开展 8 六、 项目追加投资内容及资金来源 . 8 1、项目原投资计划 . 8 2、项目追加投资内容 . 9 3、追加投资资金来源 10 七、 项目主要经济指标及投资效益分析 10 八、 追加投资的风险及应对措施 10 （一） 、HDI 项目追加投资的风险 . 10 （二） 、LDS 项目的风险 . 11 1、设备供应风险

3、11 2、技术创新风险 11 3、市场竞争风险 11 4、新增项目不能实现预计收益的风险 12 九、 结论 12 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 3 页 共 12 页 一、 项目追加投资概述 一、 项目追加投资概述 深圳光韵达光电科技股份有限公司募集资金投资项目“精密激光综合应用产业化基 地” ，项目原计划总投资为人民币 6,272.65 万元，本次拟对该项目追加投资人民币 2,000 万元，其中使用超募资金人民币 19,494,558.62 元，自有资金投入 505,441.38 元。追加投 资主要用于购买生产设备扩大产能，同时引进 LDS 项目。调整后本项目总投资为

4、 8,272.65 万元，其中建设投资 2,086.43 万元、设备投资 5,149 万元、铺底流动资金 1,037.22 万元。 二、 项目基本情况 二、 项目基本情况 1、项目名称: 精密激光综合应用产业化基地 2、项目建设单位：深圳光韵达光电科技股份有限公司 3、项目建设地点：广东省东莞市松山湖科技产业园北部工业城 B 区 4、项目相关情况简介详见公司招股说明书 “第十一节 募集资金运用” 。 5、项目进展情况：截至 2013 年 5 月 31 日，公司对本项目已投入资金 5,796.76 万元， 投资进度为 92.41%。 “精密激光综合应用产业化基地”一期主体工程已建成，一期厂房、办

5、 公大楼、配套宿舍已逐步投入使用中。 三、 项目追加投资的原因 三、 项目追加投资的原因 本次对 “精密激光综合应用产业化基地” 追加投资， 主要用于购买生产设备， 扩大产能、 引入 LDS 项目。追加投资主要原因为： 本募集资金投资项目自 2009 年开始筹划、 编制可行性报告、 审批， 后续开始实施建设， 目前主体基建工程基本实施完成开始逐步投入使用，在这期间特别是近两年来，经济形势 和市场环境发生了较大的变化，虽然电子行业整体表现不佳，但行业中的智能终端设备发 展迅猛，有较大的发展空间。面对市场机遇，公司根据未来发展规划和该项目目前的建设 进展情况，决定对“精密激光综合应用产业化基地”追

6、加投资人民币 2,000 万元。 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 4 页 共 12 页 四、 项目追加投资的必要性 四、 项目追加投资的必要性 1、对 HDI 钻孔业务追加投资的必要性 1、对 HDI 钻孔业务追加投资的必要性 随着消费电子产品的轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，在消费升级和电子产品 功能升级的驱动下，HDI 应用范围不断扩大，手机、数码相机、数码摄像机、电子阅读器、 智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用 HDI，原有使用普通多层板的电子产品 随着功能升级也逐步使用 HDI，电子行业对 HDI 的需求量迅速增加。本公司自 2010 年开

7、始 界入 HDI 业务，已经熟练掌握 CO2 激光钻孔生产技术，也拥有一批稳定的客户。自 2012 年 下半年开始，HDI 钻孔业务逐步放量，一方面缘于前期技术沉淀以及客户储备，另一方面就 是受益于行业的增长。目前 HDI 钻孔业务产能已达到饱和状态，公司应抓住市场机遇，及 时增加设备投资提升产能，扩大生产规模满足订单需求。 2、对 LDS 项目投资的必要性 2、对 LDS 项目投资的必要性 LDS 是激光直接成型(Laser Direct Structuring)的缩写，指利用激光直接把电路图案 转移到塑料表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互联结构。Laser Direct Struct

8、uring 只有三个流程：含有有机金属塑料的注塑成型、部件表面的激光线路成型、用 电镀方法使活化区域形成电路布线。激光线路成型是指在热塑性塑胶件上运用激光直接成 型所需线路，主要应用于集成电子电路、电子连接器、通讯天线及其他具备 3D 模塑形状特 性电子部件。 LDS 技术具有如下优势： 有良好的加工精度，LDS 可以使线宽和间距的加工精度达到 20um；可以降低互联 结构的重量，减小它占用的空间；采用 LDS 技术，天线设计容易更改，因为它允许设计 者完成成型后，在不改变工具的前提下改变其电路。例如，在手机应用中，为改善天线性 能经常会做一些修改，采用 LDS 技术，大量开模的部分可以提前进

9、行，具体的电路可以随 时加到整个激光系统之中；节省模具开发费用，由于 LDS 技术可以在一个三维部件表面 形成多个天线电路，这对解决多天线需求下的天线空间紧缺问题带来帮助，而且也节省了 采用传统技术制造多个天线需要开发多个模具的费用；环保，生产中没有利用腐蚀性化 学药品。 LDS 技术应用范围广泛， 目前比较成熟的应用主要是通讯天线领域， 国外高端商务手机 多采用 LDS 天线，国内通讯行业也逐渐开始切入 LDS 天线的应用。公司 LDS 项目先期主要 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 5 页 共 12 页 涉及移动终端天线行业，然后逐步渗透到工业电子电器、汽车、医疗器件

10、、智能家居等领 域。 近年来， 随着全球手机出货量的不断增长， 尤其是以 iPhone 为代表的智能手机的兴起， 带动了全球移动终端天线行业进入到一个重要的发展机遇期。全球移动终端天线行业的市 场容量随着下游终端需求的增加而不断扩大，行业内细分市场的需求呈现出不同的特征和 发展趋势，其中手机天线占据移动终端天线市场较大份额。 手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线、WiFi 天线、 蓝牙天线、GPS 天线、手机电视天线、FM 收音机天线等多个天线，单台手机配备的天线数 量逐渐增加。 手机天线行业又细分为：弹片天线、FPC 天线、LDS 天线。弹片天线因其较低的成本和

11、简单的生产工艺，为传统的功能手机广泛采用，但其具有重量较大、设计空间小等缺点。 FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）天线成本适中、更优的性能正在取代弹片 天线成为主流手机的标准配置；而 LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)天线等 更新的工艺可将天线直接刻在手机机壳上，而获得更加轻薄的效果，成为高端智能手机的 发展趋势。 随着无线互联网络覆盖率的提高以及笔记本电脑轻薄化、便携化程度的提高，能够随 时随地的接入互联网娱乐和工作已成为该类产品的基本功能，WiFi 天线、蓝牙天线已成为 笔记本电脑的标准配置天线， 无线数据卡也已成为

12、将笔记本电脑接入 3G 网络的主流方式之 一。因此，笔记本电脑内置天线及无线数据卡天线的市场需求正在迅速增长。同时，受苹 果 IPAD 系列成功上市引发的流行效应，摩托罗拉、三星、黑莓、戴尔、中兴通讯等厂商都 纷纷推出了自己的平板电脑产品，平板电脑的销量正在不断增加。该类产品注重用户的上 网体验，一般会配置 WiFi 天线、蓝牙天线及 GPS 天线等多支天线，平板电脑生产厂商对 天线产品的需求将不断扩大。 公司一直专注于精密激光应用技术的研究，对 LDS 技术也有较多的技术积累和研究成 果，是公司比较成熟的在研项目。而今，面对移动终端天线行业特别是 LDS 天线行业良好 的发展契机，公司应抓住

13、市场机遇，积极投入该项目，力争尽早实现销售，使其成为公司 新的利润增长点。 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 6 页 共 12 页 五、 项目追加投资的可行性 1、国家政策支持带动移动终端天线行业的快速发展 五、 项目追加投资的可行性 1、国家政策支持带动移动终端天线行业的快速发展 移动终端天线行业不仅在通信天线行业中占有重要地位，亦为下游电子行业的发展提 供了重要支持，属于国家鼓励类行业，近年来国家颁布了一系列政策与法规对本行业进行 有力的支持与鼓励，政策环境非常有利于公司未来开展此项目。 2007 年 1 月国家发改委、科学技术部、商务部、国家知识产权局联合发布的当前

14、优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度） 提出“数字移动通信产品”属于当前优 先发展的重点领域。2009 年 2 月工信部发布的电子信息产业调整和振兴规划提出：以 新一代网络建设为契机，加强设备制造企业与电信运营商的互动，推进产品和服务的融合 创新，以规模应用促进通信设备制造业发展。加快第三代移动通信网络的建设，开发适应 新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用，带动系统和终端产品的升 级换代。支持手机电视、网络电视等新兴服务业发展。2010 年 10 月国务院发布的关于加 快培育和发展战略性新兴产业的决定 明确新一代信息技术产业为七个新兴战略产业之一， 要求加快培

15、育和发展，并提出要加快建设信息网络基础设施，推动新一代移动通信、下一 代互联网核心设备和智能终端的研发及产业化。2011 年 3 月我国政府发布的中华人民共 和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要提出，要全面提高信息化水平，要加快 建设宽带、融合、安全、泛在的下一代国家信息基础设施，统筹布局新一代移动通信网， 推进经济社会各领域信息化，并重申了要加快培育和发展新一代信息技术产业。 2、应用范围广阔，有巨大的市场空间 2、应用范围广阔，有巨大的市场空间 随着各类消费电子产品的数字网络化、无线化趋势发展，下游手机、笔记本电脑、平 板电脑、GPS 等移动终端得到了快速普及。为顺应消费电子产品的发

16、展需求，提升移动终 端的无线通信功能，各厂商不断开发适应重量轻、体积小、灵敏度高、带宽广、多频带需 求的新产品，手机内置天线、手机电视天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、GPS 天线也 逐渐配备到各种电子消费产品上。另外，随着移动支付业务的兴起，NFC（Near Field Communication 缩写，近距离无线通信）天线也逐渐成为一部分高端手机的必要配置，据 iSuppli 的数据，预计到 2014 年，在所有出货的手机中，约有 13%集成 NFC 技术，而 2010 年这一比例只有 4.1%。 “物联网”概念的提出和技术上的成熟，使得各类电子消费产品、智 能家电、办公设备等在将来都有可

17、能朝着无线互联的方向发展，将进一步拓宽无线通信终 端天线的市场前景。预测 2009-2015 年 LDS 天线市场规模及趋势如下： 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 7 页 共 12 页 2009-2015 年 LDS 天线市场规模及趋势（亿元） 2009-2015 年 LDS 天线市场规模及趋势（亿元） （数据来源：取 Gartner 以及 BHF Research 预计渗透率的平均值，综合价格因素推算而出） 3、我国手机生产大国的地位为国内天线行业的发展提供了便利 3、我国手机生产大国的地位为国内天线行业的发展提供了便利 据工信部最新统计公报数据显示， 2012 年，

18、 我国手机产量达 11.8 亿部， 同比增长 4.3%， 占全球出货量的比重超过 50%。中国拥有全球最大运营商，最大的电信设备设备商，最大的 用户市场与最大的代工生产企业。中国作为手机生产大国除了有较大市场空间外，对天线 行业的另一大好处就是相对较低物流成本。单款天线产品生命周期短，从天线研发到验收 阶段，需要反复的测试，需要不断的与手机厂商交流，空间距离上的缩短减少了响应的时 间，提高了产品正式投产的效率。另外，中国良好的工业基础便于企业原材料的采购和制 造设备的供应。 4、公司有充足的资金，能保障项目正常运行 4、公司有充足的资金，能保障项目正常运行 移动终端天线的行业特征对潜在进入者的

19、资金实力提出了较高的要求，主要表现为生 产设备单位成本较高。公司本着稳健原则和效益原则，依托日益扩大的品牌效应和公司上 市的带来的资金优势，为使募集资金尽快产生效益，满足公司销售规模快速增长带来的扩 产需求以及开拓新的激光应用项目，提高公司的资产回报率，为广大股东创造更多利益， 有必要使用超募资金对募投项目追加投资，不足部分用自有资金投资。 5、多年激光应用技术研究，已经掌握相关技术 5、多年激光应用技术研究，已经掌握相关技术 本公司是电子信息产业的精密激光创新应用商，一直专注于各类激光应用技术的研究 和开发，公司研发中心较早已开始研究 LDS 技术，目前已掌握产业化过程中的相关技术， 关于使

20、用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 8 页 共 12 页 并已进行小批量试产，逐步开始与客户打样，取得资质认证；同时公司已聘请专业的生产 管理、技术人员，确保 LDS 项目能较快的开始运营。 6、 “光韵达”品牌及营销网络有利于业务迅速开展 6、 “光韵达”品牌及营销网络有利于业务迅速开展 公司成立以来，凭借优良的品质、技术、管理和服务，赢得客户的信赖和支持，在业 内具有较高的知名度；而随着本公司在深交所创业板成功上市，公司品牌影响力和社会影 响力有了更大的提升。行业内对公司的认可，以及公司遍布在全国各主要电子产业聚集地 的营销网络，将有助于公司快速开展 LDS 项目。 六、 项

21、目追加投资内容及资金来源 1、项目原投资计划 六、 项目追加投资内容及资金来源 1、项目原投资计划 本项目原计划总投资为 6,272.65 万元，其中建设投资 2,086.43 万元，包含生产厂房、 办公楼投资等，设备投资 3,149.00 万元,包括各种激光设备、检验设备等，铺底流动资金 1,037.22 万元。项目全部使用募集资金。具体资金使用计划如下： （1）建设投资情况 项目计划建筑面积 10,000 平方米，具体情况见下表： 工程或费用工程或费用 名称名称 面积面积 （平方米）（平方米） 建筑工程费建筑工程费 （万元）（万元） 安装工程费安装工程费 （万元）（万元） 其他费用其他费用

22、 （万元）（万元） 合计合计 （万元）（万元） 办公及生产用房 10,000 1,451.53 571.50 63.40 2,086.43 （2）设备投资情况 项目原规划购买设备 14 台，具体情况见下表： 设备名称设备名称 单价单价( (万元万元) ) 数量数量 投资总额投资总额( (万元万元) ) 红外激光生产设备 160 5 800 紫外激光生产设备 300 1 300 CO2 激光钻孔机 360 5 1,800 检测设备 50 3 150 辅助设备 9 11 99 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 9 页 共 12 页 合计 879 25 3,149 2、2、项目

23、追加投资内容 项目追加投资内容 本次拟对募投项目追加投资人民币 2,000 万元，追加投资主要用于购买激光设备，扩 大 HDI 钻孔业务产能及开展 LDS 项目。项目追加投资具体使用如下： 追加投资内容明细表 追加投资内容明细表 设备名称设备名称 单价单价( (万元万元) ) 数量数量 投投资总额资总额( (万元万元) ) CO2 激光钻孔机（国产） 265 2 530 LDS 激光设备 490 3 1,470 合计 - 5 2,000 追加投资后的资金需求情况如下： 追加投资前后建设内容及投资额对比表： 追加投资前后建设内容及投资额对比表： 项目项目 费用名称费用名称 原计划投资额原计划投资

24、额 现计划投资额现计划投资额 需追加投资需追加投资 建设投资 建筑工程费 1,451.53 1,451.53 安装工程费 571.50 571.50 其他费用 63.40 63.40 设备投资 红外激光生产 设备 800 800 紫外激光生产 设备 300 300 CO2 激光钻孔机 1,800 2,330 530 检测设备 150 150 辅助设备 99 99 LDS 设备 1,470 1,470 铺底流动资金 1,037.22 1,037.22 合计 6,272.65 8,272.65 2,000 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 10 页 共 12 页 3、追加投资

25、资金来源 3、追加投资资金来源 资金来源：使用公司首次公开发行股票之超募资金 19,494,558.62 元，自有资金投入 505,441.38 元，合计追加投资为人民币 2,000 万元。 七、 项目主要经济指标及投资效益分析 七、 项目主要经济指标及投资效益分析 公司根据追加投资后的投资规模和未来市场环境假设，对募投项目“精密激光综合应 用产业化基地”的经济效益进行了重新测算。预计项目达产后，年销售收入 5,000 万元； 利润总额 1,353 万元；财务内部收益率 19.34%；投资回收期 6.92 年。 主要财务指标计算结果见下表： 单位：万元 序号 指标名称 数值（追加投资前） 数值

26、（追加投资后） 1 年销售收入（达产年） 3,546 5,000 2 年利润总额（达产年） 876 1,353 3 年税后利润（达产年） 745 1,150 4 财务内部收益率（全部投 资，所得税后） （%） 12.47% 19.34% 5 投资回收期（含建设期， 所得税后） （年） 7.78 6.92 6 投资利润率（%） 14% 16.4% （上述经济效益预测并不代表公司对未来盈利的保证，能否实现取决于市场状况的变 化、行业政策的变化等多种因素的影响，存在着一定的不确定性，请投资者注意风险） 八、 追加投资的风险及应对措施 （一） 、HDI 项目追加投资的风险 八、 追加投资的风险及应对措

27、施 （一） 、HDI 项目追加投资的风险 HDI 项目公司自 2010 年开展，在技术、品质管理、客户资源、专业人员方面已积累了 较多的经验，本次追加投资中用于 HDI 项目为新增两台激光设备，扩大生产规模、满足客 户订单需求，缓解目前产能不足的现状，该项目公司已运营比较成熟，没有太大的风险。 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 11 页 共 12 页 （二） 、LDS 项目的风险 1、设备供应风险 （二） 、LDS 项目的风险 1、设备供应风险 LDS 天线的发展具有小型化、 轻薄化的趋势， 高端品牌客户对天线产品精度的要求也越 来越高，天线生产采用更加精密的加工工艺，生

28、产制造中需要各种精密加工设备、精密工 模具，由于国内机床等配套产业发展的滞后，相关先进研发测试设备及精密生产制造设备 主要依赖进口，部分设备供应商唯一，构成设备供应风险。 应对措施：目前 LDS 天线的激光设备主要由德国 LPKF 公司生产，公司的激光设备，多 数采购自德国 LPKF 公司，双方合作多年已成为稳固的合作伙伴，同时能获取较优的价格和 交付条款，能确保不会因设备不及时到位而导致项目延期或停滞的风险。 2、技术创新风险 2、技术创新风险 终端天线行业属于电子信息技术行业中的通信设备制造业，该行业最显著的特征是产 品生命周期短、产品更新快，因此企业需要具有强大的研发能力，才能跟上产品更

29、新的节 奏。同时，国内天线生产企业较多，市场竞争激烈，企业需要不断的创新来保持核心竞争 力。 应对措施：公司研发中心已将 LDS 项目列为专项研发课题，招聘了业内专业的技术人 员负责产品工艺研究和创新开发，来应对技术不断提升和创新的要求；同时生产环节也招 聘了业内专业技术、管理、质检人员，确保产品的品质。 3、市场竞争风险 3、市场竞争风险 目前，全球移动终端天线行业的市场竞争正在加剧，国际知名移动终端天线厂商，如 Pulse、Molex、Amphenol 等，凭借其技术实力和产能规模，在全球市场上不断扩张，并纷 纷进入中国市场，采取独资或合资等方式直接抢占中国的市场份额；国内部分竞争企业，

30、如信维通信、硕贝德也通过收购、加强技术创新和提升产能规模，积极参与行业竞争。如 本公司不能快速打开市场，持续提升技术水平、增强创新能力、扩大产能规模，则可能在 激烈竞争中处于不利地位，面临市场竞争风险。 应对措施：公司已充分评估了可能面临的市场竞争风险，已经开始与客户接洽和开展 前期打样、认证工作，并取得部分客户的认可；公司也制订了专门的市场推广方案，待产 能形成、具备较强的生产能力时加大市场开拓力度，力争尽早提升公司销售业绩。 关于使用部分超募资金对募投项目追加投资的可行性报告 第 12 页 共 12 页 4、新增项目不能实现预计收益的风险 4、新增项目不能实现预计收益的风险 LDS 项目是

31、公司近期推出的新项目， 虽然公司对此次投资项目进行了慎重的可行性研究 论证，但不排除由于受到行业变化、产业政策，以及项目组织实施、成本管理、客户认证 时间过长等因素的影响，致使项目的开始盈利时间及盈利水平与目前分析论证的结果出现 差异，存在募集资金投资项目投资回报率低于预期、影响公司盈利能力和成长性的风险。 应对措施：本项目获公司董事会通过后，公司经营层立即按规划开展相关业务，购买 激光设备扩大产能，加大市场销售力度，力争早日实现盈利。 九、 结论 九、 结论 本次募投项目追加投资是在原募投项目基础上，根据公司长期战略规划，结合行业发 展情况及公司目前业务状况，旨在抓住市场机遇、合理配置公司资源、扩大生产规模、开 拓新的激光应用项目，提升公司整体竞争实力作出的投资计划。本次超募资金的使用没有 与募集资金投资项目的实施计划相抵触，没有改变募集资金的使用方向。项目追加投资后， 能够保证募投项目保质保量的完工投产，并能更有效的扩大公司主营产品的产能、提高复 合加工能力，增加销售收入，进一步扩大市场占有率，提升公司整体实力和行业地位，夯 实公司的行业领先地位，符合公司的战略发展需求，符合全体股东利益，因此本项目切实 可行。