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1、两款蓝牙5无线模块的功能特色简介Silicon Labs（亦称“芯科科技”）全新的Bluetooth Xpress解决方案，可以帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Bluetooth Xpress系列产品的两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的开发体验，集成的Bluetooth 5 Low Energy（LE）协议栈和易于使用的工具，满足开发人员的所有需求。以下是两款模块的功能特色简介：EFR32 Blue Gecko BGM13P蓝牙5模块BGM13P让Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络的无线连接变得轻松简单。其为围绕EFR32BG1
2、3 Blue Gecko SoC 构建的用于 Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络连接的 PCB 模块，具有强大的 RF 性能和低能耗特性，取得了监管合规认证，提供多种MCU 外围设备以及简化的开发体验，并且外形全部采用 12.9 mm x 15 mm 的小巧尺寸。BGM13P 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。模块优势方便、快捷地向任何设计添加 Bluetooth 5 LE 或Bluetooth 网状网络连接支持高吞吐
3、量、长距离和普通的 Bluetooth LE PHY无需 RF 设计专业知识包含天线等所有必要的外部组件附带监管 RF 合规认证在 +8 dBm TX 和+ 19 dBm TX 条件下，视线范围分别可达到 200 米和700 米与 Silicon Labs 经过行业验证和认证的堆栈和开发工具配合使用支持单机和网络协同处理器 (NCP) 操作提供到离散 Blue Gecko SoC 的简单迁移路径（如果适用）实现快速上市了解更多BGM13P模块信息：https:/cn.silabs/products/wireless/bluetooth/bluetooth-low-energy-modules/
4、bgm13p-bluetooth-moduleEFR32 Blue Gecko BGM13S蓝牙5 SiP模块另一款BGM13S则是采用超小型系统级封装（SiP）的蓝牙5模块，适用于对系统空间要求非常严格的设计。BGM13S 同样具备强大的 RF 性能和低能耗特性，已获监管合规认证，并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验，且外形全部采用 6.5 mm x 6.5 mm 的小巧尺寸。BGM13S 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。