原理图的制板程序中的问题讨论分析.doc

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1、原理图的制板程序中的问题讨论分析作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些 PCB 设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。不管用什么软件, PCB 设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。)原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画 PCB 板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。但是对于

2、初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性 能上)的情况。如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。原理图是根据设计的项目来的,只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。1制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知

3、所措的。但这里一定要注意精确,否则 以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有 个别机器出现面壳 PCB 板断裂的情况,改用圆弧后就好了。2元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。3元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。一般来

4、说应该有以下一些原则:(1)放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。(2)注意散热元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。4布线布线原则走线的学问是非常高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。高频数字电路走线细一些、短一些好大电流信号、高电压信号与小信号之间应

5、该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例 如若要承受的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的 PCB尽量少用过孔、跳线单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和都会有问题大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响必须考虑生产、调试、维修的方便性

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