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1、布出一个精良PCB板是开关电源的难点导读：说起一、熟透二、电路与EMC：（最熟悉的反激主拓扑，看看电路中哪些关键地方蕴含了EMC的机理） 三、PCB设计与EMC的关联1.PCB环路对EMC的影响非常重要，比如反激主功率环路，如果太大的话辐射会很差。 2.滤波器走线效果，滤波器是用来滤去干扰的，但若是PCB走线不好的话，滤波器就可能失去应该有的效果。 3.结构部分，散热器设计接地不好会影响，屏蔽版的接地等；4.敏感部分与干扰源头过近，比如EMI电路与开关管很近，必然会导致EMC很差，需要有清晰的隔离区域。 5.RC吸收回路的走线。 6.Y电容接地与走线，还有Y电容的位置也很关键等等！ 等等。先想
2、到这说这些，后续会具体讨论，先起个引子。 下面举一个小例子： 四、PCB设计之准备事项：（准备充分了，方可设计步步稳健，避免设计推翻重来） 大致有以下的一些方面，都是自己设计过程会去考虑，所有的内容跟别的教程无关，都是只是自己的经验总结。 1.外观结构尺寸，包括定位孔，风道流向，输入输出插座，需要与客户系统匹配，还需要与客户沟通装配上的问题，限高等等。 2.安规认证，产品做哪种认证，哪些地方做到基本绝缘爬电距离要留够，哪些地方做到加强绝缘留够距离或开槽。 3.封装设计：有没有特殊期间，如定制件封装准备。 4.工艺路线选定：单面板双面板选择，或是多层板，根据原理图及板子尺寸，成本等综合评估。 5
3、.客户的其他特殊要求。 结构工艺相对会更灵活，安规还是比较固定的部分，做什么认证，过什么安规标准，当然也有一些安规是很多标准中通用的，但也有一些特殊产品比如医疗会比较严苛。为了新入门工程师朋友们不至于眼花缭乱；接下来列出些普遍产品通用的,下面是对于IEC60065总结出来的具体布板要求，针对安规需要牢记，碰到具体产品要会针对性处理： 1.输入保险丝焊盘制件的距离安规要求大于3.0MM，实际布板按照3.5MM（简单说保险丝前按照3.5MM爬电距离，之后按照3.0MM爬电距离）2.五、PCB设计之安规考虑其它因素1.明白自己产品做什么认证，属于什么产品种类，比如医疗，通信，电力，TV等各不相同，但
4、也有很多相通的地方。 2.安规中与PCB布板紧密的地方，了解绝缘的特点，哪些地方是基本绝缘，哪些地方是加强绝缘，不同标准绝缘距离是不一样的。最好是会查标准，并且会计算电气距离，爬电距离。 3.产品的安规器件重点注意，比如六、PCB设计之电源布局1.首先衡量PCB尺寸与器件数量，做到疏密有致，要不然一块密，一块稀疏很难看。 2.将电路模块化，以核心器件为中心，关键器件优先放的原则一次放置器件。 3.器件呈垂直或水平防置，一是美观，二是方便插件作业，特殊情况可以考虑倾斜。 4.布局时需要考虑到走线，摆放到最合理位置方便后续走线。 5.布局时尽可能减小环路面积，四大环路后面会详解到。 做到上述几点，
5、当然要灵活运用，比较合理的布局很快就会诞生。 下面是我画的第一块处女PCB板，好多年前的事情，当时非常的艰苦完成的，中间可能有小问题，不过大体布局还是值得学习的： 七、PCB实例赏析可以根据之前谈论的PCB布局要点，检视此板，是否做的很到位，我认为是做到比较好的地方了，当然瑕疵总会有，也可以提出来，单面板如此紧凑能做到这样已实属不易了，可以借此板学习讨论！后面还会针对此板讲解学习，大家先欣赏下。 八、PCB设计之四大环路认识：（PCB布局的基本要求就是四大环路面积小）九、PCB设计之热点（浮动电位点）及地线： 十、EMC整改心得体会 均为个人理解，或许与传统资料教材有差异，请自己斟酌，反正我觉
6、得很多通用的教材结果没我自己总结的使用，自夸了。想说的很多，可能有些乱，都是实践出来的! EMC产生以及测试时测得的结果如何去理解：简单来说就是如何对症下药，很多情况拿到第一轮测试结果，怎么将结果和电源去对照分析；主题思路如下： 1、针对传导，测试范围标准15K-30M，常见的EN55022是150K起。传导的源头是怎么产生的呢？针对低频，主要是开关频率以及其倍频（后续有图解），这种从源头是无法解决的，开关频率是无法消除的，当然你可以改变开关频率，那也只是将测试结果移动了，并没有真正意义上消除。只能通过滤波器来解决，一般来说对于低频采用R10K这种高磁通材质有很好的效果，磁环大小跟你功率有关系
7、，一般达到10MH感量，甚至更大到20MH，配合Y电容一般能很好解决，低频不是难点；真正的难点是高频，个人认为，高频的起因就复杂多了，有开关导致，有变压器可能，也有电感的可能，也就就是一切存在开关状态的地方都可能存在(怎么判断具体位置，后续讲解），这里需要一番摸索；找到源头未必源头能解决，可能有改善，还是的配合滤波器。针对高频，采用低磁通材质，如镍锌环，感量一般都是UH级别的，配合合适Y电容（比较复杂的电源，建议布板时多留几个Y电容位置，方便整改）； 2、一些配合手段，很多教材都提到增大X电容判断差模还是共模，有一定意义可能现实帮助不大，设计时一般我们X电容都会放到合适的值。并且增大X电容就能
8、解决差模问题，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意义指导，个人觉得没什么用。我觉得比较好的手段有几个：1.对照接地和不解地总结差异，不接地可能更差，原因是系统构造的传导途径少了；也可能有改善，说明是通过地回路传导到端口。具体解决措施，针对电路接地的点Y电容进行调节以及加磁珠。2.在输入端口套磁环，若套低U环有改善，调节第一级滤波电感。3复杂的系统注意EMI电路的屏蔽措施。若措施都没什么效果，反省PCB设计，这方面在PCB设计中会讲到。 3、针对辐射：必须找出源头去解决，观测第一次测试结果，若是30M附近超出，跟接地相关，系统上找接地，并且要判断测试时是否接地良好，有时候输入线都有影响。2.40
9、M-100M以内，一般是MOS管开通关断引起，有时后为了现场不好直接判断是开通还是关断，可针对性整改观测结果去验证(当然这都得花钱，后续会讲解如何用十一、布板走线之滤波电容走线滤波电容的走线对滤波效果有至关重要的作用，走的不好，可能失去其应有的滤波效果。 图一是副边整流滤波走法，使二个电容效果分摊，避免第二个电容在整流回路中失效。十二、LLC电路的布板与EMC 十三、电路设计与布板之PFC十四、磁环在EMC中妙用 有的产品EMC很难在源头上去处理的，可以采用磁环滤波，当然我这里说的磁环有二个层面的意思，一方面是输入输出端的滤波电感，采用不同材质磁环，不同匝数会有对应的效果，还有一方面意思是直接
10、在输入输出线上套磁环，有时能起到妙用，但不是在所有场合都能用，起码还是能作为判断依据； 十五、PCB走线之关键信号 十六、主功率及控制部分地接线示意图十七、电磁场屏蔽机理分析 图一：磁场屏蔽原理 十八、开关器件与EMC 对器件的认识对EMC也有着重要的意义，比如MOS管，主开关MOS是很重要的EMC源头之一，还有整流管的开通以及关断也会产生高频辐射（原理是电流产生磁场，变化的电流产生电场）；当然这里主要是介绍半导体开关器件，其他的电感变压器就不做说明了； 开关器件哪些参数对EMC有重要影响，我们常说快管，慢管是以什么作为参照的呢？我们都知道快管开通损耗小，为了做高效率都喜欢用，但是为了EMC顺利通过，不得不舍弃效率，降低开关速度来减弱开关辐射； 对于MOS管，开通速度是由驱动电阻与输入结电容决定的；关断速度是由输出结电容与管子内阻决定； 十九、EMC之滤波器 二十、EMC之反激高频等效模型分析二十一、辐射的形式以及频率分布 二十二、EMC实例长按二维码识别关注