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1、LEDLAMP训练,編寫: sunny,誠信 合作 專業 卓越,深圳市玲濤光電科技有限公司,目 錄,我们做的产品是什么 什么叫做发光二极管及分类 发光二极管优点及应用 五大流程 六大物料 重要光电参数 各站品质管制重点 使用注意事项,我们做的是什么产品,我们做的产品叫发光二极管 英文：Light-Emitting Diode；简称LED,什么叫做发光二极管及分类,注入一定的电流后，电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面，并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。 在半导体p-n结或与其类似结构上通以正向电流时，能发射可见或非可见辐射的半导体发光器件。 属于二极管的一种，区别于其他二极管之
2、一就是会发光。,什么叫发光二极管及分类,发光二极管,整流二极管,发光二极管，简单的说，就是会发光的二极管。,发光二极管分类,可分为可见光和不可见光。 可见光波段：380-780nm,產品命名方法,例如：020白光LED命名方法，例如以下：,例如：B1表示晶片尺寸为1023mil；E1表示晶片尺寸为1016mil.,发光二极管应用优点,1，节能：发光二极管比标准灯泡更节省能源，大大降低了能源费用。发光二极管还比其它光源在生产时所需更少能源，减少对环境的影响。 2，寿命长：发光二极管的典型工作寿命为100000小时，也就是说11.5年，绝大多数白炽灯泡在用几千小时之后就到达尽头了。 3，可靠性：普
3、通灯泡里的灯丝是非常脆弱的物体，震动一下就很容易的就断了。而发光二极管则没有玻璃或灯丝会折断，所以使发光二极管在苛求的环境或安装困难成为完美的光源。,发光二极管应用优点,4，经济性：尽管它的初始价格高，但使用发光二极管照明在几个方面可大大的减少成本。低功率消耗，寿命长和它的可靠性减少了维修成本，尤其是在那睦大量安装的情况下。 5，环境友好：正当全球变暖问题受越来越多人关注，发光二极管照明减少能源消耗起了很大帮助。发光二极管不仅仅在生产上所需的能源和材料少它还不含有在荧光灯里常见的有毒物质水银。 6，更好的安全性：由于发光二极管发热低和低电压的需求使它成为一个更加安全的光源。,LED五大流程,物
4、料准备 扩晶 固晶 固晶全检 烘烤 焊线 焊线全检 封胶 短烤 长烤 一切 外发电镀 二切 排测 切成单颗 分光测试 包装 入库,LED六大物料,支架 晶片 银胶（普通管）、绝缘胶（蓝绿白光） 金线 环氧树脂胶、硅树脂胶。 荧光粉,原物料注意事项,晶片：注意上线前检查，是否电极存在氧化不良；可先做首件是否可焊线。 支架：注意不能直接用手接触支架表面，防止氧化。 金线：注意金线被污染，经常清洗焊线机线夹；另金线一端必须可靠接地。,原物料注意事项,银胶、绝缘胶： 1、注意保存条件：20冰箱保存，要经常 点检冰箱温度并记录； 2、绝缘胶回温条件。 3、烘烤条件：160*2小时。烤箱温度点检 并记录。
5、 4、烤箱清洁。 环氧树脂胶：注意B胶保管，防止受潮结晶。 A胶需预热。,原物料使用注意事项,硅胶：注意储存，防止受潮。 荧光粉：注意储存，防止受潮。,重要光电参数说明,亮度： 波长 正向电压 反向电流 反向电压 发光角度 光通量,重要光电参数说明,发光强度Iv(Luminous Intensity)：光源在单位立体角内发射的光通量，可表示为IV=d/d。简称亮度。 LED发光强度，单位是烛光（cd) 1CD=1000mcd（豪烛光）点光源的发光强度：,重要光电参数说明,光通量： 光通量v(Luminous Flux)： 通过发光二极管的正向电流为规定值时，器件光学窗口发射的光通量。,重要光电
6、参数说明,波长： 1.蓝色InGaN/GaN发光二极管，发光谱峰p=460465nm 2.绿色LED，发光谱峰p=550nm 3.红色的LED，发光谱峰p=680700nm 4.红外LED，发光谱峰p=910nm 5.硅光电二极管,重要光电参数说明,各种颜色光线的波长：,重要光电参数说明,正向电压：,正向电压VF(Forward Voltage)：通过发光二极管的正向电流为确定值时，在两极间产生的电压降。,重要光电参数说明,反向电压： 反向电压VR(Reverse Voltage)：被测发光二极管器件通过的反向电流为确定值时，在两极间所产生的电压降。,重要光电参数说明,反向电流： 反向电流IR
7、(Reverse Current)：加在发光二极管两端的反向电压为确定值时，流过发光二极管的电流。,LED伏安特性图,LED的I-V特性表征LED芯片PN结制备性能主要参数，LED通常都具有下图所示的较好的伏安特性。LED的I-V特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为高接触电阻.,LED伏安特性图,1.正向截止区：（图oa或oa段）a点对于V0 为开启电压，当VVa，外加电场尚未克服不少因载流子扩散而形成势垒电场，此时电阻很大；开启电压对于不同LED其值不同，GaAs为1V，红色GaAsP为1.2V，GaP为1.8V，GaN为2.5V。 2.正向工作区：电流I
8、F与外加电压呈指数关系，IS为反向饱和电流。V0时，VVF的正向工作区IF随VF指数上升。 3.反向截止区：V0时PN结加反偏压，V=-VR时，GaN反向漏电流IR（V=-5V）为10uA。 4.反向击穿区V-VR，VR称为反向电压；VR电压对应IR为反向漏电流。当反向偏压一直增加使V-VR时，则出现IR突然增加而出现击穿现象。由于所用化合物材料种类不同，各种LED的反向击穿电压VR也不同。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 1.银胶或绝缘胶保存： 2.银胶或绝缘胶回温： 3.固晶胶量多少： 4.晶片沾胶： 5.晶片电极刮伤； 6.晶片破损，暗崩； 7.固晶烘烤； 8半成品保管 9.手指套、
9、静电环佩戴注意事项； 10.扩晶注意事项；,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 1.银胶或绝缘胶保存： 领料后必须放在20的冰箱内保存。 每次取出回温，添加后需立即放回冰箱保存。 注意监控冰箱温度，测量与记录。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 2.银胶或绝缘胶回温： 从冰箱取出针筒银胶，要针筒头朝下，用干净抹布包裹放在室温内回温。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 3.固晶胶量多少：以包裹晶片底部，高度为小于二分之一大于三分之一晶片高度为准。 多胶：对红黄单电极晶片，容易造成PN结短路； 少胶：晶片与支架杯粘接不牢固。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 4.晶片沾胶： 晶片表面电极沾胶
10、，最严重的后果是焊不上线；即使焊上线也存在隐患。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 5.晶片电极刮伤； 由于固晶顶针、吸嘴、晶片三点一线PR未做好，造成晶片电极被吸嘴刮伤。 同时会造成晶片破损、暗崩等不良。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 7.固晶烘烤； 烘烤条件： 温度：1605 时间：2个小时 注意：烘烤后不要立即出烤，打开烤箱门，让温度降到60左右才端出烤箱。此做法是为了防止温度应力造成晶片与支架剥离等不良。,各工序品质管制重点,固晶注意事项： 8半成品保管 固晶烘烤完成的半成品要尽快焊线；放置空气中较长时间会造成晶片电极或支架氧化，影响焊线品质。 9.手指套、静电环佩戴注意事项；
11、 作业员按照作业指导书佩戴静电环和手指套；防止手上的汗水或杂物污染支架或晶片。 10.扩晶注意事项； 撕开晶片蓝膜时，必须开启离子风扇，并对照离子风扇撕开晶片膜；防止静电击穿晶片。,各工序品质管制重点,焊线注意事项： 1.半成品保管 固晶烘烤完成的半成品要尽快焊线；放置空气中较长时间会造成晶片电极或支架氧化，影响焊线品质。 2.手指套、静电环佩戴注意事项； 作业员按照作业指导书佩戴静电环和手指套；防止手上的汗水或杂物污染支架或晶片。 3.焊线参数设定标准：以金线拉力、金球推力符合规格为标准。,各工序品质管制重点,焊线注意事项： 4.半成品保管 固晶烘烤完成的半成品要尽快焊线；放置空气中较长时间
12、会造成晶片电极或支架氧化，影响焊线品质。 5.手指套、静电环佩戴注意事项； 作业员按照作业指导书佩戴静电环和手指套；防止手上的汗水或杂物污染支架或晶片。 6.焊线参数设定标准：以金线拉力、金球推力符合规格为标准。,各工序品质管制重点,焊线注意事项： 7.金线保持清洁 不能用手直接触摸金线，必须戴手指套；要定期清洗金线线夹。,金线线夹,各工序品质管制重点,焊线注意事项： 8.焊球大小 焊球大小要依据焊线作业指导书规定的焊球大小；不得超过2倍的金线直径大小。 金线焊球过大，会造成PN结短路。,各工序品质管制重点,焊线注意事项： 9.焊线位置，不能偏移。 焊线位置及焊球大小要以覆盖晶片电极面积的95%为标准。 焊线必须焊在焊垫中心位置。,OVER AND THANKS,