[电子标准]-SJT11171-1998.pdf

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1、I Cs 3 1 . 1 8 0 L 30 备案号: 2 0 7 4 -1 9 9 8 Sm i 中华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 1 1 7 1 一 1 9 9 8 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 S p e c i f i c a t i o n f o r s i n g l e a n d d o u b l e s i d e d c a r b o n - c o a t e d p r i n t e d b o a r d s w i t h o u t i n t e r l a y e r c o n n e c t i o n 1 9

2、9 8 - 0 3 - 1 1 发布 1 9 9 8 - 0 5 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 目次 前言 1 范围 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， 1 ， ， 】 ， ， ， ， ， ， ， ， ( 1 ) 2 引用标准 ， ( 1 ) 3 定义 ， 、 ， ， ， ， ， ， ( 2 ) 4 要求 ， ， ， ， ， ， ， 甲 ， ， ， ， 甲 ， - ， 1 1 ( 2 ) 5 试验方法 ， ， ， ， ， ( 7 ) 6 检验方法 ， ， ， ， ， ( 1 0 ) 7标志 、 包 装 、 运 输 和 贮 存 ， ， ( 1 3 ) 前言 无金属化孔单双面

3、碳膜印制板是一种在印制板上印制有碳质导电印料作导电图形的印制 板 其制作工艺简化， 成本低 廉， 碳膜具有较高的防 腐蚀、 抗氧化和耐磨能力， 适合制作有 触点 和跨线的印制板， 在部分应用中可代替镀金板。因此， 无金属化孔单双面碳膜印制板在计算 器、 电话机、 遥控器、 电子琴、 游戏机等电子产品中得到广泛的应用。 本标准是根据 G B J T 4 5 8 8 . 1 -1 9 9 6 ( 无金属化孔单双面印制板分规范 ) 而 制定的。当前 国内外尚无碳膜印制板详细规范， 本标准的制定为无金属化孔单双面碳膜印制板制定了统一 的技术依据， 对我国电子产品用碳膜印制板的产生和应用具有指导意义，

4、并利于尽快适应国际 贸易、 技术和经济交流飞跃发展的需要。 本规范由电子工业部标准化研究所归口 本规范起草单位: 杭州宝临印制电路有限公司。 本规范主要起草人: 陈进军、 邵家根、 徐登玉、 童晓明、 朱民。 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 S T / T 1 1 1 7 1 一1 9 9 8 S p e c i f i c a t i o n f o r s i n g l e a n d d o u b l e s i d e d c a r b o n - c o a t e d p r i n t e d b o a r d s w

5、i t h o u t i n t e r l a y e r c o n n e c t i o n 1 范围 本标准规定了无金属化孔的单、 双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、 试验方法、 检验 规则、 标志、 包装、 运输和贮存。 本标准适用于在刚性无金属化孔单、 双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层 碳膜导电图形的印制板。 2 引用标准 下列标准包含的条文， 通过在本标准中引用而构成为本标准的条文， 在本标准出版时， 所 示版本均为有效。所有标准都会被修订， 使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性 。 G B 1 9 1 -9 0包装储运图示标志 G B / T

6、2 0 3 6 -9 4印制电 路术语 G B 2 4 2 1 -8 9电工电子产品基本环境试验规程总则 G B 2 4 2 3 . 3 -8 9电工电子产品基本环境试验规程试验 C a : 恒定湿热试验方法 G B 2 4 2 3 . 2 2 - 8 7 电 工电 子 产 品 基 本 环 境 试 验 规 程 试 验N b :温 度 变 化 试 验 方 法 G B 2 8 2 8 -8 7逐批检查计数抽样程序及抽样表( 适用于连续批的检查) G B 4 6 7 7 . 1 -8 4印制板表层绝缘电阻侧试方法 G B 4 6 7 7 . 3 -8 4印制板拉脱强度测试方法 G B 4 6 7 7

7、 . 4 -8 4印制板抗剥强度测试方法 G B 4 6 7 7 . 5 -8 4印制板翘曲度测试方法 G B 4 6 7 7 . 7 -8 4印制板镀层附着力试验方法胶带法 G B 4 6 7 7 . 1 0 -8 4印制板可焊性测试方法 G B 4 6 7 7 . 1 1 -8 4 印制板耐热冲击试验方法 G B 4 6 7 7 . 1 5 -8 4印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 G B 4 6 7 7 . 1 6 -8 4印制板一般检验方法 G B 4 6 7 7 . 1 9 -8 4印制板电路完善性测试方法 G B / T 4 7 2 2 -9 2印制电 路用覆铜箔层压板试验方法

8、 G B 1 0 2 4 4 -8 8电 视广播接收机用印 制板规范 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 8 - 0 3 - 1 1 批准1 9 9 8 - 0 5 - 0 1 实施 S I / T 1 1 1 7 1 - 1 9 9 8 3定义 本标准除采用 G B / T 2 0 3 6所规定的术语和定义外， 还采用下列术语和定义。 3 . 1 碳质导电印料c a r b o n c o n d u c t i v e i n k s 经涂覆并固化后能形成导电碳膜的材料。 3 . 2 碳膜c a r b o n c o a t s 碳质导电印料涂覆在基体上经固化所形成的导电图形涂层。 3

9、 . 3 碳膜印制板 c a r b o n - c o a t e d p r i n t e d b o a r d 具有碳膜导电图形层的印制板。简称碳膜板。 3 . 4 方电阻b u l k r e s i s t a n c e 任 意 正 方 形 碳膜 对 边 间的 电 阻 值 ， 又 称 方 电 阻 ， 用f l / 口表 示。 它 与 碳 膜 的 厚度 、 碳质 导 电印料的成份有关。 3 . 5 层问绝缘电阻 i n s u l a t io n r e s i s t a n c e b e t w e e n l a y e r s 基底导体与碳膜或碳膜与碳膜层间的绝缘电阻

10、。 3 . 6 接触电阻c o n t a c t r e s is t a n c e 碳膜导电图形与触点间在规定的压强下的电阻值。 要求 4 . 1 一般要求 4 . 1 . 1 一致性、 标识 导电图形、 识别标志、 材料及涂覆层应符合有关设计规范。 4 . 1 . 2 外观 4 . 1 . 2 . 1 印制板表观不应有分层、 起泡、 明显变色、 氧化锈斑及影响使用的压痕严重划伤和污 染等缺陷， 同一表面色泽应均匀。 4 . 1 . 2 . 2 阻焊图形位置应符合有关规范 4 . 1 . 2 . 3 碳膜图 形应平整致密， 无明显偏移， 触点、 探测 点及印制 板插头上不应有污染及明显

11、颗粒状杂物。 4 . 1 . 2 . 4 标记符号应清楚可辨， 并能正确表达元、 器件方位。 4 . 1 . 2 . 5 焊剂层应清洁， 均匀一 致。 4 . 1 . 2 . 6 不允 许有漏孔、 堵孔、 铜箔翘起现象。 4 . 1 . 3 加工质量 4 . 1 . 3 . 1 板边缺陷 碳膜板边缘缺口和裂纹的长度 L应分别不大于3 m m和 5 m m， 宽度W 应不大于 l m m， 而 且对导线应无损伤( 见图 幼- 图 1 板边缺陷 S ,i / T 1 1 1 7 1 - 1 9 9 8 4 . 1 . 3 . 2 孔间缺陷 两孔壁间不允许有贯穿性裂纹; 当两孔壁间距小于板厚时， 同

12、一排孔中不允许有两处相连 的晕圈( 见图2 ) 0 O- 0 41 . 3 . 3 铜导线缺陷 图 2 孔间缺陷 当导线宽度 b小于或等于0 . 4 m m时， 导线上的孔隙及边缘缺损宽度 w 不得大于导线宽 度b的2 0 %; 当导线宽度 b 大于0 . 4 m m时， 导线上的孔隙及边缘缺损宽度 w 不得大于导线 宽度b的 3 5 %; 孔隙及边缘缺损长 L最长不得大于5 mm ( 见图3 ) 0 丁 图 3 铜导线缺陷 4 . 1 . 3 . 4 碳膜导线缺陷 碳导线表面应致密， 不允许有针孔等缺陷。 4 . 1 . 3 . 5 铜导线间残粒 当导体间距 a小于 0 Amm时， 不允许有

13、残余铜; 当导体间距大于或等于0 . 4 mm时， 残余 铜宽度 w 不得大于间距a的2 0 %， 长度 L不得大于0 . 5 m m， 当周围无导线时， 残余铜面积不 得大于 1 m m 2 ， 同时在 l 0 0 mm X l o o m 二面积内不得多于 2 个( 见图4 ) . 图 4 铜导线间残粒 4 . 1 . 3 . 6 碳膜导线间残粒 碳膜导线上毛刺应不大于线间距的2 0 %, 碳键盘线间不得有毛刺、 碳导线间不得有残粒。 4 . 2尺寸 机械尺寸应符合设计规范， 其未注公差的各尺寸应按以下规定。 4 . 2 . 1 外形尺寸 外形尺寸及其偏差按表 1 规定。 S J / T

14、1 1 1 7 1 - 1 9 9 8 表 1 外形尺寸及其偏差 边长L(1 0 01 0 0 3 0 0 偏差一 00 .2 0一 00 . 3。_ 0- 0 .4 。一 00 . 50 4 . 2 . 2 导线宽度 导线宽度应不小于设计值的7 5 %或符合有关规范。 4 . 2 . 3 孔 4 . 2 . 3 . 1 引线孔孔径及其偏差应符合表 2 规定。 表 2 孔径及其偏差 标称孔径 D 3 . 0 偏差士 0. 0 5一 00 . 10士 0 . 1 0+ 0 .2 00+ 0 .300 4 . 2 . 3 . 2 机械安装孔孔径及其偏差应符合表 3 规定。 表 3 机械孔及其偏差

15、螺钉或螺栓直径 2. 02. 53. 04. 05. 06. 0 钻孔直径 2. 42. 93. 44. 55. 56. 6 偏差十 0 .2 00+ 0 .3 00 4 . 2 . 3 . 3 矩形孔及其偏差应符合表 4规定 表 4 矩形孔及其偏差 标称尺寸 1x 32 x31又 42X 41x 52x 51X N 2又 n 偏差 + 0 2- 0 . 1 注 ，为小于或等于1 0的正整数 4 . 2 . 4 连接盘环宽 连接盘最小有效环宽应符合表 5 规定。 表 5 连接盘最小环宽 类型 I C类连接盘 一般连接盘 孔中心距 1. 7 82. 5 4 最小值不破盘0. 1 5( D一d)

16、/ 2 X 0 . 2 注 表中的D和d分别表示是 鉴 接盘直径及孔径的设计值。 4 . 2 . 5 位置偏差 4. 2 . 5 . 、 孔位偏差 孔位偏差应符合表 6 规定 4 S 1 / T 1 1 1 7 1 - 1 9 9 8 表 6 孔位偏差 公差等级 规定的孔位与 基准 间的距 离 望 少 13u40 .0540 .10 2 4 0. 1 0 4 0. 2 0 2 . 5 . 2 图形位置偏差 图形位里与基准点偏差应符合表 7 规定。 表 7 图形位置偏差 公差等级1 图形位置与 基准间的距 离 15 0 1 5U 土 0. 0 5士 0. 1 0 士 0. 1 0 士0. 2 0

17、 4. 2. 6插头部 位厚 度 当覆铜箔板层压板厚度为 1 , 5 ( 1 . 6 ) m m时， 碳膜板插头部位最大厚度应为 1 . 7 8 m m, 最小 应为 1 . 4 2 mm a 4 . 3 翘曲度 除非详细规范另有规定， 碳膜板的翘曲度在试验的标准大气条件下应符合表 8 规定。 表 8 翘曲度m m 、赢3. J 玻璃布板纸质板 1 2 12 0. 8 -1. 20. 01 20 . 01 50. 0 2 00. 0 2 5 1 . 5 ( 1 . 6 ) 0. 0 0 80 . 01 20. 01 20. 0 1 5 2. 00. 0 0 50. 0 0 80. 01 00.

18、 0 1 2 4 . 4 电路完善性 碳膜板上导线不应有短路及断路。 4 , 5 电气性能 除非详细规范另有规定， 碳膜板的电气性能在标准大气条件下应符合下述规定。 4 . 5 . 1 绝缘电阻 4 . 5 . 1 . 1 铜导线间表层绝缘电阻应不小于1 x 1 0 “ a; 4 . 5 . 1 . 2 碳膜导线间 绝缘电阻 应不小于1 x 1 0 0 a ; 4 . 5 . 1 . 3 层间绝缘电阻应不小于 1 x 1 0 0 n a 4 . 5 . 2 碳膜电阻 4 . 5 . 2 . 1方 阻 应 不 大 于6 0 4 1 / 口。 4 . 5 . 2 . 2 接触电阻应不大于 l o

19、o n / 点。 4 . 6 机械性能 4 . 6 . 1 铜箔剥离强度 宽度为0 . 8 mm以上的导线剥离强度应不小于表 9 规定。 S J / T 1 1 1 7 1 - 1 9 9 8 表 9 铜箔剥离强度 N/ mm 印制板荃材最小剥离强度 阶醛纸 0 . 8 环级纸 1. 1 环氧玻璃布 1. 1 4 . 6 . 2 连接盘拉脱强度 直径为4 m m的连接盘( 其孔径为1 . 3 m m) ， 经过七次热冲击( 三个周期) 或按有关规范， 其 拉脱强度应符合表 1 0规定。 表 1 0 连接盘拉脱强度 印制板基材最小剥离强度 酚醛纸 4 0 环氧纸 4 0 环氧玻璃布 5 0 4

20、. 6 . 3 徐层硬度 碳膜、 标记符号涂层的铅笔硬度应不低于 2 i -1 ， 阻焊层和绝缘层应不低于 3 N. 4 . 6 . 4 涂层附着力 经透明压敏胶带在同一位置三次粘拉后， 阻焊层、 绝缘层、 标记符号应无脱落， 碳膜应无块 状脱落 。 47 可焊性 在采用活性焊剂( 含氧量0 . 2 % ) 焊接时， 铜导线的 焊料覆盖层应呈线性平滑光亮， 分散 的缺陷如针孔、 不润湿或半润湿面积等应不多于 5 %， 缺陷不应集中。 可焊: 试样应在 3 s 内润湿。 半可焊: 试样与熔融焊料接触 5 s - - 6 、 后， 应无半润湿现象。 4 . 8 耐热冲击 试样在( 2 6 0 o

21、M 经5 s 浮焊( 或按有关规范规定) 试验后， 导线与基底不应分层， 徐层不应 起泡、 脱落。 4 . 9 耐溶剂性 当试样分别用含氯量镇0 . 2 %的活性焊剂和 5 . 1 5 规定的溶剂试验时， 基材、 阻焊层、 碳膜 层、 绝缘层、 标记符号应无起泡、 分层、 溶 解、 明显变色、 标记不能辨 认和消失 等异常现象。 4 . 1 0 碳膜耐磨性 碳膜经 5 0万次按压后， 其电阻变化应不大于初测值的1 0 %0 4 . 1 1 阻燃性 碳膜板的阻燃性应不低于所使用覆箔板基材的阻燃等级。 4 . 1 2 气候环境适应性 4 . 1 2 . 1 温度变化 碳膜板分别经高温 4 0 1C

22、， 低温一1 0 r-温度下暴露为3 h ， 并经五次循环试验恢复后， 翘曲度 应符合4 . 3 要求， 方阻变化应不大于 1 0 % 4 . 1 2 . 2 恒定湿热 S 1 / T 1 1 1 71 - 1 9 9 8 碳膜板按表 1 1 试验条件试验并在常温下恢复2 h 后， 其绝缘电阻应不小于 1 x 1 0 8 4 1 ， 方阻 变化应不大于1 0 %0 表1 1 试验条件 印制板基材试验环境 放置天数 d 试验电压 叽 . 酚醛纸板 ( 9 3 1 子 ) % R H ( 4 0 士2 ) C 4 2 1 1 0 0其它 5 试验方法 5 . 1 试验的标准大气条件 除非另有规定，

23、 所有试验均应在 G B 2 4 2 1 规定的试验的标准大气条件( 温度为 1 5 一 3 5 r -， 相对湿度为4 5 %-7 5 %， 大气压力为8 6 k P a -1 0 6 k P a ) 下进行。 5 . 2 试验图形 试验图形可以是: 成品板上导电图形的一部分; 仅为测试目的特地设计制备的专用试验图形。 试验图形可以在下列板上布设: 成品板 ; 单独的试验板， 即具有综合试验图形的综合试验板( 见图5 ) ， 试样上的各个试验图形 的用途或功能见表1 2 . 表 1 2 综合试验图形 试验图形代号试验项目 A 孔 连接盘最小有效宽度， 孔位偏差 E 钥导线闻表层绝缘电阻 F

24、导线宽度 G 铜箔剥离强度， 耐热冲击 x 导线表面可焊性 J连接盘拉脱强度 L 层旬绝缘电阻 M 方电阻， 碳导线间绝缘电阻 N 碳膜耐磨性， 接触电阻 O 涂层硬度. 涂层附着力， 耐溶剂性 P阻嫩性 S J / T 1 1 1 7 1 一1 9 9 8 1 l 31 3尸 525尸5日0 卜s + a 月 1 卜5月 小弱小尸 。下一。丰。土|“。土. 曰日日万日日日日日日日日日口 山讨， 一一一下一 XX洲 XXX XXX 兽 z口 ! 导线宽度和间距: 0 . 2 5 咖 !3D 杯- 15 0O j 二 薄幸 2 s 工 口 4 -,-省 祝 臼 乡 .麟 .0. 相爆减闷智画禹6

25、汤0昌 w 画母乌洲 窗 旗 t - 燕端丽 130 准孑。 000000 000.头00 图 日 口 别 F 1% 国渝讯 珊本骊 渗捧前 二 卜 2 01 2 1 17 .5 一 二 E 二 - 30 二 J 综 合试验 图形 竺阶 8 S J / T 1 1 1 71 一 NF L 5 . 3 一般要求和尺寸 碳膜板的一般要求和尺寸要求应按G B 4 6 7 7 . 1 6 进行检验。 图形位置偏差的检验应使用准确度不小于O . O l mm的坐标投影仪或其它适用的仪器和工 具. 测量离基准点最远的图形位置的偏差。 5 . 4 翘曲度 碳膜板翘曲 度测试应按G B 4 6 7 7 . 5

26、 进行检验 5 . 5 电路完善性 碳膜板的电路完善性应按 G B 4 6 7 7 . 1 9 进行检验。 5 ， 6 绝缘电阻 5 . 6 . 1 铜导体图形间绝缘电阻 铜导体图形间绝缘电阻应按 G B 4 6 7 7 . 1 方法在测试图形E上进行测试， 测试电压加在两 条导体之间。 5 . 6 . 2 碳膜与基底导体间的绝缘电阻 碳膜与基底导体间的绝缘电阻应按 G B 4 6 7 7 . 1 方法在测试图形 L上进行测试， 测试电压 应加在a , b点之间。 5 . 6 . 3 碳膜导线间的绝缘电阻 碳膜导线间的绝缘电阻应按 G B 4 6 7 7 . 1 方法在测试图形M上进行测试，

27、测试电压应加在 两条导线之间。 5 . 7 方电阻 方电阻应在测试图形M 上进行测试。应采用准确度不低于1 . 5 级的欧姆表， 先将电压分 别加在试图形 M的 a 、 。 和 b , d 两端上测量碳膜电阻， 并取其平均值， 然后按下式计算方电阻 值 : R二r /W/ L 式中: R方阻值， 川 口; r 实测碳膜电阻平均值， n; W-实测碳膜导线宽度. mm; L 实测碳膜导线长度， m m. 5 . 8 接触电阻 在测试图形 N上， 用导电橡胶作测试探头， 外加约 2 . 5 土0 . 5 N力按压， 使碳膜触点短路 后， 用准确度不低于 1 . 5 级的欧姆表测 a , b两端电阻

28、， 重复三次， 取平均值作为该试样的接触 电阻。 5 . 9 铜箔剥离强度 碳膜板上铜箔的剥离强度应按G B 4 6 7 7 . 4方法在测试图形 G上进行测试。 5 . 1 0 连接盘拉脱强度 碳膜板的连接盘拉脱强度应按 G B 4 6 7 7 . 3方法在测试图形J 上进行测试。 5 . 1 1 涂层硬度 碳膜板的涂层硬度应按 G B 1 0 2 4 4 -8 8中关于涂层硬度试验方法的规定， 在本标准规定 的测试图形 O上进行测试。 5 . 1 2 涂层附着力 碳膜板的涂层附着力应按G B 4 6 7 7 . 7方法在测试图形 0上进行测试。 一9 一 S J / T 1 1 1 7 1

29、 - 1 9 9 8 5 . 1 3 可焊性 碳膜板的可焊性应按 G B 4 6 7 7 . 1 0方法在测试图形 H上进行测试。 5 . 1 4 耐热冲击 碳膜板的耐热冲击性应按 G B 4 6 7 7 . 1 1 第二方法在测试图形G上进行测试。 5 . 1 5 耐溶剂性 碳膜板的耐溶剂性应按 G B 4 6 7 7 . 1 5 方法在测试图形 O上进行测试。 5 . 1 6 碳膜耐磨性 将综合试验图形 N固定于专用寿命测试台上， 用导电橡胶作试验探头， 将试验图形 N上 的键位两端用导线引出， 接至记录仪。压下试验探头， 先测试初始电阻值。然后用试验探头向 试验图形N上加1 . 2 士

30、0 . 4 N的按压力， 连续按压5 0 万次， 再测定其耐磨试验后的电阻值， 计 算电阻变化率。 5 . 1 7 阻燃性 应根据碳膜板所选用的阻燃型覆铜箔层压板基材的阻燃等级， 按G B / T 4 7 2 2 ( 印制电路用 覆铜箔层压板试验方法 中的垂直燃烧法在测试图形P上进行试验和评定。 5 . 1 8 温度变化 应根据4 . 1 2 . 1 和G B 2 4 2 3 . 2 2中规定的试验 N b方法进行条件处理并恢复， 然后按 5 . 4 测试翘曲度或按 5 . 7 测量方电阻。 5 . 1 9 恒定湿热 应根据 4 . 1 2 . 2和G B 2 4 2 3 . 3中规定的试验C

31、 a 方法进行条件处理和恢复， 然后按 5 . 6分 别测量铜导体图形间绝缘电阻， 碳膜与基底导体间的绝缘电阻及碳膜导体间的绝缘电阻或按 5 . 7测量方电阻。 检验规则 检验分类 碳膜板的检验分为能力批准试验和质量一致性检验。 能力批准试验 能力批准试验应在图5所示的综合试验图形上进行， 需鉴定的性能、 要求及试验方案见表 .门艺n 。八j 扁0匕Dbli 表 1 3 能力批准试验 性能要求试验方法试 样数 1 ， 、 _. .一 。 试样 图形 允许小台格数 翘曲度 4. 35. 430完整试验板 绝缘电阻 4. 5. 15. 630E, L, M 方电阻 接触电阻 4. 5. 2. 1

32、4. 5. 2. 2 5. 730M 5. 830N 铜 箔剥离强度4. 6. 15. 930G 连接 盘拉脱强度 4. 6. 25. 1 030 J 涂层硬度4. 6. 35. 1 130O 涂层附着力4. 6. 45. 1 230O S J / T 1 1 1 7 1 -1 9 9 8 续表 1 3 能力批准试验 性能要求试验方法试样数允许不合格数 试样图形 可焊性 4. 75. 1 390 H 耐热冲击性 4 . 85. 1 430G 耐溶剂性 4. 95. 1 530O 碳膜耐磨性4. 1 05. 1 6 30N 阻燃性 4. 1 15. 1 7 2组 按试验方法判定 P 温度变化 4

33、. 1 2. 15. 1 831整板， M 稳态很热 4. 1 2. 25. 1 930E, L, M 6 . 3 质量一致性检验 质量一致性检验包括逐批检验和周期检验， 检验可在成品板上或综合试验板上进行， 也可 按制造厂和用户的协议。 6 . 3 . 1 检验批 一个检验批应包括用同样 材料、 同样工艺、 在同样生产条件下于一个月内 生产的， 一次提 交检验的所有碳膜板。 6 . 3 . 2 逐批检验 逐批检验包括 A组检验和B组检验， 其抽样方案和评定水平应按表 1 4 、 表 1 5 和 G B 2 82 80 6 . 3 . 2 . 1 A组检验 A组检验应按表 1 4 进行。 表

34、1 4 A组检验 检验组性能要求试验方法 评定水平A 评定水平C I L AQL I LAQL A I 丝 姜 求 一致性 、 标识 4 . 1 . 1 5. 3 S 22. 5全检 外观 4. 1 . 2 S12. 5S42. 5 A 2 尺 寸 要 求 外形尺寸 4 . 2 . 1 导线宽度 4 . 2 . 2 孔 4. 2. 3 连接盘环宽 4 . 2 . 4 孔 位偏差 4 . 2 . 5 . 1 图形位置偏差 4 . 2 . 5 . 2 八 3 电路完善性 4 . 45. 5全检全检 6 . 3 . 2 . 2 B组检验 B组检验样品应在 A组检验合格批中随机抽取。B组检验应按表 1

35、 5 进行。 S J / T 1 1 1 7 1 - 1 9 9 8 表 1 5 B组检验 检验组性能要求 试验方法 评定水平A评定水平C I L AQL I L AQL B1 插 头 部 位 厚 度4 . 2. 65. 3 S 22. 5 全检 翘曲度 4. 35. 4 B 2 可焊性 4. 75. 1 3 S12. 5S 22. 5 B 3 机 械 性 能 铜 箱剥离强 度4. 6. 15. 9 连接盘拉脱强度 4. 6. 25. 1 0 B 4 涂 层 性 能 涂层硬度4. 6. 35. 1 1 Si2. 5S 22 . 5 涂 层附 着力4. 6. 45. 1 2 B5 电 性 能 绝

36、缘电阻4. 5. 15. 6 S 22. 5S 32. 5 方电阻 4. 5. 2 5. 7 接触电阻 4. 5. 35. 8 6 . 3 . 2 . 3 A组 、 B组检验合格判据 若A组和B组检验均合格， 则该批产品为合格批， 可以放行; 如果 A组或B组检验中出现 一项不合格， 则该批产品为不合格批。 6 . 3 . 2 . 4 A组、 B组检验不合格的处理 若 A组或 B组检验不合格， 则应将产品退回返工或按用户建议办理， 若连续两批不合格， 则应进行加严检验。加严检验及恢复正常检验应按G B 2 8 2 8进行。 6 . 3 . 3 周期检验 周期检验包括C组检验。 6 . 3 .

37、3 . 1 C组检验 C组检验样品应在经过A组和 B组检验的合格批中随机抽取。C组检验应按表 1 6 进行。 表 1 6 C组检验 检验组性能要求 试 验 方筱 检验 周期 月 评定水平 A评定水平 C 样本 大小 允许不 合格致 样本 大 小 允许不 合格数 C1耐热冲击性4. 85. 1 4 631 50 C2耐溶剂性 4. 95. 1 5 C 3 碳膜耐磨性 4. 1 05. 1 6 1 23050 C A阻燃性 4. 1 15. 1 7 CS 气候环境 适应性 4. 1 2 5. 1 8 63 1 50 05. 1 9 6 . 3 . 32 C组检验不合格的处理 若 C组检验合格， 则

38、应停止 C组检验。此时应分析原因， 提出处理意见， 并在生产中采取 纠正措施， 直至新的 C组检验合格， 方可恢复A组和B组检验。 一1 2 S J I T 1 1 1 71 - 1 9 9 8 7 标志、 包装、 运输、 贮存 7 . 1 产品 标志 除非详细规范另有规定， 碳膜板 上应有制造厂 名或商标、 产品型号和生产日 期。 7 . 2 包装标志 外包装箱上应有订货单位及地址、 产品型号、 数量， 发货单位及地址、 “ 小心轻放” 、 “ 防潮” 、 “ 堆码极限” 等符合G B 1 9 1 的储 运图 示标志。 7. 3包装 经检验合格的碳膜板， 应用对产品无污染的牛皮纸或塑料袋包扎， 并附有产品合格证， 放 入纸箱或木箱内， 四周用纸张或塑料衬垫填满， 箱子应防潮。当要求真空包装时， 应用真空包 装。 7 . 4 运输 已 包装好的碳膜 板可用任 何方法运输， 但在运输时应防止日晒、 雨淋、 受潮、 受热、 机械损 伤和重物堆压。 7卜 5 贮存 已 包装好的碳膜板应存放在温度不高于 3 5 C、 相对湿度不大于 7 5 %的无腐蚀性气体环境 中。碳膜板的有效保存期为三个月。