[电子标准]-SJT10217-1991.pdf

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1、L 1 0 吕J 中华人民共和国电子工业行业标准 s J / T 1 0 2 1 7 一9 1 全自动金丝球焊接机技术条件 1 9 9 1 一 0 5 一 2 8 发布1 9 9 1 一1 2 一 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准 全自动金f k 球焊接机技术条件S 3 / T 1 0 2 1 7 - - 9 1 S p e c i f i c a t i o n s f o r f u l l y a u t o ma t i c g o l d wi r e b a l l b o n d e r 主肠 内容与适用范困 本标准规定了 全自 动金丝球

2、焊接机( 以下简称“ 金丝球焊机” ) 的使用性能、 制造和包 装储运等 质量要求、 试验方法和检验规则。 本标准适用于焊接塑封集成电路和分立器件等内引线的金丝球焊机。 本标准不适用于其他用途的焊接机。 2t 引用标准 GB G B; : : 。 包装储运图示标志 半导体器件键合用金丝 3 技术要求 3 1 使用条件 金丝球焊机在下列使用条件下应能 正常工作: a . 温度: 2 2 士4 C， b . 相对湿度: 3 5 %-6 0 %; c净化度; 1 0 0 0 0 0 级; d 供电条件 : 交流 2 2 0 士2 2 V, 5 0 士1 1 1 z ; 。 . 供气条件: 净化空气压

3、力: 4 0 0 k P a ; 氮气压 力; 1 0 0 k P a ; 3 . 2 焊接工艺参数 金丝球 焊机主要焊接工艺 参数见表I , 33 工作货质量 ;1 , 3 , 1 工作台 运动时， X方向 和Y方向 的垂直度误差不大于。G 0 5 。 二 、 3 3尸 工作往复运动时 x方向 和 Y 方向 的定位误差不大于。 0 0 5 m r t 34 图象识别 中华人民共和国机械电子工业部 1 9 9 1 一。 5 一2 8 批准 1 9 9 1 一1 2 -0 1 S J / T 1 0 2 1 7 -9 1 表 l 序号项目参数 1焊接压力N0 . 2 5 - 2 2拱丝高度mm0

4、 . 3 3 3尾丝长度mm 12 4超声功率W 3 5超声振荡时间ms1 - 3 0 0 加热温度室沮4 0 0 3 . 4 . 1 图象识别时间平均每参考点不大于 2 5 0 m s o 3 . 4 . 2 图 象识别误差不大于0 . 0 0 9 m m , 35 工作方式 金丝球焊机应具有手动、 半自动和全自动三种工作方式。 3 . 6 使用 性能 3 , 6 . 1维球焊机应能记忆焊接位置和引线焊接顺序， 即自教。 3 - 6 . 2乐 动工作方式下应能修改焊接工艺参数。 3 . 63 么半目动 工作方式下应能选择不加自 动识别的焊接或加上自 动识别的焊接。 36 . 4 : c 华自

5、动工作方式下应能加线、 删线或修改焊接位置。 3 . 6 . 5 犯主自 动工作方式下， 高压烧球后无球时应能自 动 停机并给出 故障显示。 I66 在全自 动工作方式下， 遇有芯片破损、 粘片 超差或无芯片等情况时应能自动 停机 或跳到下一芯片。 3 . 6 . 7 x, Y或 z行程越限时应有保护措施. 3 . 6 . 8 芯片条带的进、 出 及送进 均应自 动进行， 出 现故障时应能自 动停机。 3 . 6 . 9 平均线长不大于 2 mm时焊接速度不小于 2 线/ 秒。 3 . 6 . 1 0 芯片的焊接合格率不小于9 8 %( 不合格的芯片除外) 。 3 . 6 门 连续工作时间不小

6、于 2 4 h , 3 . 7 安全要求 金丝球焊机应可幕地接地并有接地标志。 3 . 8 耗能指标 金丝球焊机总功率消耗不大于 2 k W, 3 . 9 外观要 求 金丝球焊机外观应平整、 光滑、 无划痕和锈蚀现象， 镀涂层不得脱落。 4 试验方法 4飞 工作台 质量检查 4 . 1 . 1 垂直度误差检测 s t / T 1 0 2 1 7 -9 1 将。 级 块规置于工作台一侧， 分度值为。 . 0 0 1 m m的千分表用磁铁表座吸在x导 轨 面上， 移动X导轨的同时， 用千分表将块规的一边拉平， 然后将千分表吸在Y导轨面上. 移动Y导轨的同 时， 用千分表 测量块规的 另一边. 计算

7、最大与最小读数之差。 4 . 1 . 2 定位误差检测 运行检测程序， 使工作台沿X方向或Y方向 作往复运动， 在监视器上通过电 十字线 观察并测量芯片上某一点的位置变动， 取其最大值. 4 . 2 图象识别检查 4 . 2 . 1 图象识别时间检测 用记忆示波器测量图象识别开始和焊接开始两信号之间的时间间隔， 按参考点数计 算出平均值。 4 . 2 . 2 图象识别误差检测 在不加自 动识别的半自 动工作方式 下， 用手 动编 码盘对准参考点. 用电十字线代替劈 刀， 在监视器上观察并记下电十字线在芯片上某一焊点的位置. 然后改用带自动识别的半 自 动工作方式， 用电 十字线代替劈刀， 在

8、监视器上观 察电十字线在该焊点的位置变动， 取 其最大值。 4 . 3 工作方式试验 4 . 3 . 1 手动工作方式试验 完成焊接各项准备工作后， 用手动编码盘移动 工作台， 在监视器上通过电 十字线分 别 对准内、 外焊点后焊接一条引线。 4 . 3 . 2 半 自动工作方式试验 自 教工作完成后， 用手动编码盘移动工作台， 在监视器上通过电 十字线对准参考点 后 焊接一个 芯片所有的引线。 4 . 3 . 3 全自动工作方式试验 自 教工作完成后， 不用人工干预， 连续焊接芯片所有的引线。 4 . 4 使用性能试验 4 . 4 . 1 自教功能试验 通过编程键盘运行自 教程序， 用手动编

9、码盘对准内、 外焊点， 按引线顺序逐条焊接一 个芯片所有的引线。 焊接完成后. 通过编程键盘结束自 教程序， 然后转半自 动工作方式或 全自 动工作方式焊接一 个芯片 所有的引 线， 在监视器上观察 焊接位置和引线 焊接顺序。 4 . 4 . 2 修改焊接工艺参数试验 在手动工作方式下， 先焊接一条引线 然后通过编程键盘改变焊接工艺参数再焊接一 条引线， 通过双目 显微镜观察焊接效果。 4 . 4 . 3 识别功能试验 在半自动工作方式下， 先不加自动识别， 用手动编码盘对准参考点焊接一个芯片 然 后加上自动识别再焊接一个芯片， 通过监视器观察焊接效果。 4 . 4 . 4 加线、 删线和修改

10、焊接位置试验 在半自动 工作方式下， 对正在进行焊接的芯片 通过编程键 盘分别 进行加 线 制线和修 改焊接位置， 通过双目显微镜观察焊接效果。 S J / T 1 0 2 1 7 -9 1 4 . 4 . 5 无球检测功能试验 将金丝由劈刀中抽出， 在金丝 无球状况下 进行全自 动焊接操作， 观察金丝球焊机的工 作情况。 4 . 4 . 6 跳片或停机试验 在全自动工作方式下， 对一破损或粘片超差的芯片通过编程健盘分别选择跳片或停 机状态进行焊接操作， 观察金丝球 焊机的 工作情况. 4 . 4 . 7 行程越限停机试验 在手动工作方式下， 通过手动编码盘使X , Y和z 行程各越限三次，

11、观察金丝球焊机 的工作情况。 4 . 4 . 8 焊接速度检侧 在全自动焊接过程中， 用秒表浏t一个芯片从焊接开始到焊接结束的时间间隔， 计算 每秒平均娜接引线数。 4 . 5 外观质量检查 按3 . 9 条要求用肉眼 检查。 4 . 6 空运行试验 在全自 动工作方式下， 断开无球检侧电路( 关断高压烧球电 路电 源) ， 用一 工具代替劈 刀， 进料仓料盒中装满条带， 出 料仓装空 料盒， 连续空运 行4 h 。 在空运行过程中检查3 . 6 . 8 条。贫 一 砚 行后复查3 . 3 . 1 和3 . 3 . 2 条。 4 . 了 工 兹 试验 4 . 7 . 1 w s 脸条件应符合

12、3 . 1 条的规定。 4 . 72绪 用金丝直径为。 . 0 2 5 -0 . 0 5 0 m m， 应符合G B 8 7 5 0 的规定。 4 . 7 . 3 尽楼工艺参数应在 3 . 2 条规定的范围内根据实际焊接需要选定。 4 . 了 . 4 在主自 动工作方式下， 进料仓料盒中 装满芯片条带， 出 料仓装空 料盒， 进行全自 动 焊接操作， 连续工作2 4 h 。 工作过程中 不得停机检 修( 因非技术性故障 停机除外) ， 在工作 过程中用钳形电 流表和电 压表检侧总 功率消 耗。 工作后用双目 显微镜检查3 . 6 . 1 0 条。 48 运枪试验 金丝球焊机包装后置于汽车上，

13、在三级路面( 土路或碎石路) 以2 0 -4 0 k m / h 的 速度 行车1 0 0 k m或在汽车模拟运翰试 验台上进行运输试验3 h 。试验后检查包装箱及机件的 外观和连接情况， 通电检查金丝球焊机空运行情 况。 一一、一 5 检验规则 5 . 1 检验分类 检验分类、 试验项目条文和对应的技术要求条文见表 2 . S J / T 1 0 2 1 7 -9 1 表 2 检验分类技术要求条文编号试验项目条文编号 例行检脸 3 . 34. 1 3 . 44 . 2 3 . 5 4. 3 3 . 6 . 14 . 4 .1 3 . 6 . 24 . 4 .2 3 . 6 . 34 . 4

14、. 3 3 . 6 . 4 4 . 4 . 4 3 . 6 . 54 . 4 . 5 3 . 6 . 64 . 4 . 6 3 .6 . 74 . 4 . 7 3 .6 . 8 4 . 6 3 .6 . 9 4 . 毛 8 3 . 6 . 1 0 4 . 73 . 6 . 1 1 3 . 8 3 . 94 . 5 6 . 1 . 2 I 4 . 8 交收检验 3 . 34 . 1 3 . 44 . 2 3 . 5 4 . 3 3 . 6 . 74 . 4 . 7 3 . 9 4 . 5 抽样规则 5 . Y - 1 交收检验 交收检验必须逐台进行. 5 . 2 . 2 例行检验 遇有下列情况之

15、一时， 应进行例行检验: a . 金丝球焊机定型 鉴定时， b . 正常生产时， 每年进行一次; c . 上级质盘监怪机构提出进行例行检验的要求时。 从交收检验合格的产品中， 按一批产量的1 0 0 a ( 不少于 2 台) 随机抽样进行例 行检 验。 5 . 3 判定规则 5 . 3 . 1 所有检验项目和试验项目必须全部合格才能判定产品合格， 5 . 3 . 2 交收检验出 现不合格项目， 允许 返修后 重新检 验。 5 . 3 . 3 例行检验出现不合格项目， 应加倍抽样， 重新检验。 若仍不合格， 应停止验收， 待查 明原因， 采取改进措施后重新检验。 S J / T 1 0 2 1

16、7 -9 1 s 包装、 标志、 运物、 贮存 6 . 1 包装 6 门. 1 金丝球焊机装箱前应进行清洗处理和防锈处理。 6 . 1 . 2 金丝球焊机采用木箱或菱镁硅包装箱包装， 机件应可靠地固定， 并有防潮、 防震措 施。 6 . ， . 3 随机附下列文件: e装箱单; b . 产品质量证明书; c . 产品使用说明书。 6 . 2 标志 6 . 2 . 1 产品标志 产品标牌应具有下列内容: a . 制造厂名; b . 产品型号、 名称; c商标 ; d . 出厂编号; e 制造日 期。 6 . 2 . 2 包装标志 在包装箱外壁喷涂符合G B 1 9 1 规定的“ 向上” 、 “ 怕湿” 、 “ 小心轻放” 、 “ 重心点” 和“ 由 此吊 起” 等标志， 并注明 毛重和外形尺寸( 长X宽X高) . 63 运输 金丝球焊机在起吊、 搬运和运输过程中， 应防止剧烈的撞击. 6 . 4 贮存 金丝球焊机包装后应贮存在环境温度为一5 C-4 0 C、 相对湿度不大于 7 5 %的通风、 清洁、 无腐蚀性气体的仓库内。贮存期间每半年抽查一次， 一年全面检查一次。 附加说明: 本标准由机械电子工业部电子标准化研究所归口。 本标准由西北机器厂负责起草。 本标准主要起草人: 范才信、 茅青、 杨兆平、 郭继祥。