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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-13 Premire dition First edition 1999-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-13: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouverts ou non de feuille conductrice
2、Stratifi base daramide non tiss coll avec de la rsine cyanate ester, recouvert de cuivre, dinflammabilit dfinie Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Cyanate ester non-woven aramid lamin
3、ate of defined flammability, copper-clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-13:2001 Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides
4、 de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informat
5、ions supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications
6、de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire
7、de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des i
8、nformations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contac
9、t avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publi
10、cation numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 an
11、d 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that
12、 the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress under
13、taken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by
14、a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch
15、/JP.htm) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22
16、919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-13 Premire dition First edition 1999-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-13: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouve
17、rts ou non de feuille conductrice Stratifi base daramide non tiss coll avec de la rsine cyanate ester, recouvert de cuivre, dinflammabilit dfinie Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Cy
18、anate ester non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2001 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved
19、 Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any m
20、eans, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODEN 2 612
21、49-2-13 CEI:2001 SOMMAIRE AVANT-PROPOS . 4 1Domaine dapplication 6 2Rfrences normatives. 6 3Matriaux et construction . 6 4Marquage interne . 6 5Proprits lectriques. 8 6Proprits non lectriques du stratifi recouvert de cuivre 8 7Proprits non lectriques du matriau de base aprs limination complte de la
22、feuille de cuivre . 16 8Emballage et marquage 20 9Essais de rception 20 Annexe A (informative) Tableau de correspondance pour les rfrences des mthodes dessai . 22 Tableau 1 Proprits lectriques 8 Tableau 2 Types, dimensions et nombre dimperfections admis 10 Tableau 3 Epaisseur nominale et tolrances d
23、u stratifi recouvert dune feuille mtallique 12 Tableau 4 Rsistance larrachement et au pelage 14 Tableau 5 Stabilit dimensionnelle. 14 Tableau 6 Tolrances sur les dimensions des panneaux dcoups 16 Tableau 7 Perpendicularit des panneaux dcoups 16 Tableau 8 Rsistance la flexion. 16 Tableau 9 Inflammabi
24、lit 18 Tableau 10 Absorption deau 18 Tableau 11 Temprature de transition vitreuse et degr de polymrisation . 20 Tableau 12 Coefficient dexpansion thermique . 20 Tableau 13 Essais de rception recommands. 20 61249-2-13 IEC:2001 3 CONTENTS FOREWORD 5 1Scope 7 2Normative references. 7 3Materials and con
25、struction . 7 4Internal marking. 7 5Electrical properties . 9 6Non-electrical properties of the copper-clad laminate. 9 7Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil 17 8Packaging and marking 21 9Acceptance testing. 21 Annex A (informative) Conversion tabl
26、e for test method numbers 23 Table 1 Electrical properties 9 Table 2 Types, sizes and permitted number of imperfections. 11 Table 3 Nominal thickness and tolerances of metal-clad laminate 13 Table 4 Pull-off and peel strength 15 Table 5 Dimensional stability. 15 Table 6 Size tolerances for cut panel
27、s. 17 Table 7 Rectangularity of cut panels 17 Table 8 Flexural strength. 17 Table 9 Flammability . 19 Table 10 Water absorption 19 Table 11 Glass transition temperature and cure factor. 21 Table 12 Thermal coefficient of expansion. 21 Table 13 Recommended acceptance tests. 21 4 61249-2-13 CEI:2001 C
28、OMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 2-13: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouverts ou non de feuille conductrice Stratifi base daramide non tiss coll avec de la rsine cya
29、nate ester, recouvert de cuivre, dinflammabilit dfinie AVANT-PROPOS 1)La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la cooprat
30、ion internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet
31、 trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux or
32、ganisations. 2)Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3)Les documents produits se prsen
33、tent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4)Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon
34、transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5)La CEI na fix aucune procdur
35、e concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6)Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle o
36、u de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence La Norme internationale CEI 61249-2-13 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI: Circuits imprims. Cette version bilingue (2001-05) rempl
37、ace la version monolingue anglaise. Le texte anglais de cette norme est bas sur les documents 52/791/FDIS et 52/802/RVD. Le rapport de vote 52/802/RVD donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. La version franaise de cette norme na pas t soumise au vote. Cette publ
38、ication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3. Lannexe A est donne uniquement titre dinformation. Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 2005. A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une dition rvise, ou amende. 61249-2-13
39、 IEC:2001 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad FOREWORD 1)The
40、IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical
41、and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governme
42、ntal and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2)The formal decisions o
43、r agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3)The documents produced have the form of recommendations for interna
44、tional use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4)In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transpa
45、rently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5)The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendere
46、d responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6)Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent r
47、ights. International Standard IEC 61249-2-13 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits. This bilingual version (2001-05) replaces the English version. The text of this standard is based on the following documents: FDISReport on voting 52/791/FDIS52/802/RVD Full information on
48、 the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3. Annex A is for information only. The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2005. At this date, the publication will be reconfirmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended. 6 61249-2-13 CEI:2001