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1、LED的封装,（,指导老师：张友能 学生 ：吴荣荣,SMD封装,SMD封装主要有两种形式：金属支架型和PCB片型,金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等,TOP LED（白壳）型：1312（35*32）、 2220（55*50）等,1）金属支架型,2)PCB片型,PCB片式：0402、0603、0805、1206,主要流程,二、SMD 贴片LED工艺流程,芯片安放,固化,封装,烘干固化,划片,测试分选,编带,检查,SMD生产流程,切割,清洗,成型,长烤,切割,分光,帶裝,包裝,成形,固晶,烘烤,焊线,磨造,固晶,自动固晶机,流程概念-焊线,自动焊线机,焊线,将放材料于载具，进行打线,流程概
2、念-磨造,压出成型,合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型,将放材料于模穴上,长烤,放入烤箱内长烤,流程概念-切割,PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。,切割PCB,放置材料于工作台，对切割线开始切割,主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，,Step1：将材料放于震动盘,分光,Step2：材料进入测试区进行测试,Step3：测试后，材料放入盒内,SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品,帶裝,Step1：将盒内材料，倒入震动盘中,Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合在一起,Step3：帶裝好后，将材料帶裝成卷轴,测试后完工,包装,不同的材料、大小、封装方式 不同，包装也各不相同,