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1、1,电 阻 焊 培 训,2,一. 电阻焊原理：,电流通过两个焊件产生电阻热 2. 在电极压力下熔合,条件： 两焊件必须有足够量的共同晶粒,3,二. 电阻焊分类：,1. 按接头形式分:,2. 按电流波形分,分类方法,点焊 凸焊 缝焊 对焊, 直流焊 交流焊 脉冲焊,4,二.1. 按接头形式分：,点焊,凸焊,缝焊,对焊,5,点焊,6,凸焊,板上有凸点,7,缝焊,8,对焊,9,二.2. 按电流波形分：,直流焊 交流焊： 低频 3 10HZ 工频: 50 或 60HZ（中频） 高频: 10 500 kHZ 脉冲焊： 直流冲击波焊 电容储能焊,10,（1）双面单点焊,11,单面单点焊,大直径 大接触面不
2、形成焊点,12,单面双点焊,铜垫,13,双面双点焊,+,+,14,三. 热平衡：,Q= Q1+Q2+Q3+Q4 Q: 焊区 总 析热量 Q1: 熔化金属形成熔核的热量 Q2: 通过电极热传导损失的热量 Q3: 通过焊件热传导损失的热量 Q4: 通过对流辐射散失到空气中的热量,15,Q= I2 R t 热量 电流 电阻 通电时间 影响焊接的工艺因素: 电流 通电时间 电极压力,16,RW : 焊件自身电阻 2. RC : 焊件间的接触电阻 3. Rew : 电极与焊件间电阻,三.1 . 电阻 R :,17,RW : 加压增大时,接触面积增大, RW 减小 2. RC : 氧化物污物层电阻会增大
3、微观不平局部接触电阻会增大 加压增大时,接触面积增大, RC减小 (虚焊或烧损影响大),18,微观粗糙表面,大电流烧穿情况: 1.有污物导致接触面积小. 2.预压不足.加压小.加压不稳接触不良,19,三. 2. 电流 增大电极接触面积 和 电流分流 时 导致电流密度小,电阻热少, 焊接强度就会降低,电流密度=,电流,面积,20,三.3 . 通电时间:,强规范: 大电流 短时间 弱规范: 小电流 长时间,作用: 确保焊件形成稳定的熔核,通电时间长,散热也多, 因此必须 提高电流,加大功率.,21,三.4 . 加压力:,作用: 破坏表面氧化污物层 2. 保持良好接触电阻 提供压力促进焊件熔合 4.
4、 热熔时形成塑性环,防止周围气体侵入 5.形成塑性环, 防止液态熔核金属沿板缝向外喷溅,22,塑性环:,1. 防止周围气体侵入 2.防止液态熔核金属沿板缝 向外喷溅,23,三.5 . 电极棒,要求: 导电率 热导率高 2. 高温下强度硬度高, 抗变形抗磨损 3. 高温下不易与焊件形成合金,24,电极棒材质:,紫铜: 用于工作量不大的轻合金焊接 2. 镉铜: 用于焊接黑色金属 有色金属 3. 铬铜: 用于耐热铜 不锈钢焊接,25,电极形状:,4. 偏心电极,3.球状电极,2.锥形电极,平面电极,26,四. 焊接循环:,T1: 预压时间 T2: 通电加热时间 T3: 维持时间 T4: 休止时间,T
5、1,T2,T3,T4,压力曲线,电流曲线,27,四. 焊接循环:,T1: 预压时间 T2: 通电加热时间 T3: 维持时间 T4: 休止时间,T1,T2,T3,T4,28,四. 点焊循环:,预压: 使焊件变形 紧密接触 破坏表面氧化层,获得稳定接触电阻 预压不足则接触电阻大,易产生火花,29,2. 通电加热,确保焊件形成稳定的熔核,预压通电熔化断电加压结晶 牢固结合,30,锻压: 加压状态下冷却结晶 防止产生缩孔裂纹 电极压力要在焊接电流断开 熔核金属 全部结晶后才能停止 过早去除加压会造成虚焊,31,加压分类:,按焊接各阶段分: 预压力: 通电前的压力 焊接压力: 通电加热时的压力 3. 锻压力: 冷却结晶时的压力,32,压力时间段与 电流时间段关系,T3,T1,T2,通电开始时间 滞后于加压时间 目的:保证加压稳定时(接触电阻 稳定时) 放电,加压结束时间滞后于通电结束时间, 目的: 保证在压力作用下结晶,33,放电时间过早,T1,T2,预压未稳定时就已先放电, 由于放电时接触不稳 ,会将焊件烧穿,34,加压结束过早:,T3,T2,放电后, 锻压时间过早结束, 结晶不好而强度低甚至虚焊,2. 还在放电时就已减小加压不但会发生上述不良，还会造成焊件烧穿,