课程设计报告-串行口控制.docx

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1、桂林电子科技大学微机综合设计设计报告指导老师：学 生：学 号：0700150141桂林电子科技大学机电工程学院微机综合设计设计报告一、 设计题目二、 设计内容与要求三、 设计目的意义四、 系统硬件电路五、 程序流程图与源程序六、 系统功能分析与说明七、 设计体会八、 参考文献串行口控制系统设计设计报告一、 设计题目串行口控制二、 设计内容与要求用8051串行口和74LS164显示09这10个数字三、 设计目的意义1、 通过串行口控制系统设计，将所学知识融会贯通，锻炼设计、制作和调试单片机应用系统的能力，领会单片机应用系统的软、硬件调试方法和系统的研发过程，为进一步的科研实践活动打下一定的基础。

2、2、 通过串行口控制系统的设计，掌握51单片机的应用；掌握串行口控制硬件设计和软件编程方法；掌握根据课题要求，提出并选择设计方案、查找确定所有元器件、设计并搭建硬件电路、编程写入并调试等，掌握单片机应用的基本方法与步骤。3、 通过这一课程设计，对自己储备的单片机知识有所了解，巩固基础知识的同时，提高整体的动手能力和接受新任务项目时的执行能力。4、 培养团队的合作协调能力四、 系统硬件电路图1 原理图中所用元器件及功能：1.1元器件列表：元件名称元件型号或大小个数单片机AT89S5117段数码管常用1电解电容22uf1排阻A102G1电容300pf2晶振12M1电阻10k2焊条常用1覆铜印制板1

3、0*20（cm）1开关4引脚按键1移位寄存器SN74LS164N1 表（1）1.2元器件功能：1.2.1、51单片机 51单片机是对目前所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8031单片后来随着Flash rom技术的发展，8031单片机取得了长足的进展，成为目前应用最广泛的8位单片机之一，它广泛应用于工业测控系统之中。目前很多公司都有51系列的兼容机型推出，在目前乃至今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机即是基础入门的一个单片机，还是应用最广泛的一种。需要注意的是52系列的单片机一般不具备自编程能力。1.2.1.1、主要功能及引脚简介：8

4、位CPU4kbytes 程序存储器(ROM) (52为8K) 256bytes的数据存储器(RAM) （52有384bytes的RAM） 32条I/O口线111条指令，大部分为单字节指令 21个专用寄存器 2个可编程定时/计数器5个中断源，2个优先级（52有6个） 一个全双工串行通信口 外部数据存储器寻址空间为64kB 外部程序存储器寻址空间为64kB 逻辑操作位寻址功能双列直插40PinDIP封装 单一+5V电源供电 CPU：由运算和控制逻辑组成，同时还包括中断系统和部分外部特殊功能寄存器RAM：用以存放可以读写的数据，如运算的中间结果、最终结果以及要显示的数据 图3ROM：用以存放程序、一

5、些原始数据和表格I/O口：四个8位并行I/O口，既可用作输入，也可用作输出T/C：两个定时/记数器，既可以工作在定时模式，也可以工作在记数模式五个中断源的中断控制系统一个全双工UART（通用异步接收发送器）的串行I/O口，用于实现单片机之间或单片机与微机之间的串行通信片内振荡器和时钟产生电路，石英晶体和微调电容需要外接。最高振荡频率为12M。1.2.1.2、引脚说明 P0.0P0.7P0口8位双向口线（在引脚的3932号端子）。 P1.0P1.7P1口8位双向口线（在引脚的18号端子）。 P2.0P2.7P2口8位双向口线（在引脚的2128号端子）。 P3.0P3.7P2口8位双向口线（在引脚

6、的1017号端子）。 P0口有三个功能： 1、外部扩展存储器时，当作数据总线 2、外部扩展存储器时，当作地址总线 3、不扩展时，可做一般的I/O使用，但内部无上拉电阻，作为输入或输出时应在外部接上拉电阻。 P1口只做I/O口使用：其内部有上拉电阻。 P2口有两个功能： 1、扩展外部存储器时，当作地址总线使用 2、做一般I/O口使用，其内部有上拉电阻； P3口有两个功能： 除了作为I/O使用外（其内部有上拉电阻），还有一些特殊功能，由特殊寄存器来设置。有内部EPROM的单片机芯片（例如8751），为写入程序需提供专门的编程脉冲和编程电源，这些信号也是由信号引脚的形式提供的，即编程脉冲：30脚（A

7、LE/PROG），编程电压（25V）：31脚（EA/Vpp），ALE/PROG地址锁存控制信号：在系统扩展时，ALE用于控制P0口输出，低8位地址送锁存器锁存起来，以实现低位地址和数据的隔离。ALE有可能是高电平也有可能是低电平，当ALE是高电平时，允许地址锁存信号，当访问外部存储器时，ALE信号负跳变（即由正变负）将P0口上低8位地址信号送入锁存器。当ALE是低电平时，P0口上的内容和锁存器输出一致。在没有访问外部存储器期间，ALE以1/6振荡周期频率输出（即6分频），当访问外部存储器以1/12振荡周期输出（12分频）。从这里我们可以看到，当系统没有进行扩展时ALE会以1/6振荡周期的固定频

8、率输出，因此可以作为外部时钟，或者外部定时脉冲使用。 PORG为编程脉冲的输入端：在8051单片机内部有一个4KB或8KB的程序存储器（ROM），ROM的作用就是用来存放用户需要执行的程序的，那么我们是怎样把编写好的程序存入进这个ROM中的呢？实际上是通过编程脉冲输入才能写进去的，这个脉冲的输入端口就是PROG。PSEN外部程序存储器读选通信号：在读外部ROM时PSEN低电平有效，以实现外部ROM单元的读操作。 内部ROM读取时，PSEN无动作； 外部ROM读取时，在每个机器周期会动作两次； 外部RAM读取时，两个PSEN脉冲被跳过不会输出； 外接ROM时，与ROM的OE脚相接。 1.2.2、

9、SN74LS164N1.2.2.1结构和引脚 ：SN74LS 164 为 8 位移位寄存器,其主要电特性的典型值如下：54/74164 185mW 54/74LS164 80mW当清除端（CLEAR）为低电平时，输出端（QAQH）均为低电平。 串行数据输入端（A，B）可控制数据。当 A、B任意一个为 低电平，则禁止新数据输入，在时钟端（CLOCK）脉冲上升沿作用下Q0 为低电平。当A、B 有一个为高电平，则另一个就允许输入数据，并在CLOCK 上升沿作用下决定Q0 的状态。 引脚功能：CLOCK ：时钟输入端CLEAR： 同步清除输入端（低电平有效） A，B ：串行数据输入端QAQH： 输出端

10、 图1 74LS164封装图图274LS164 内部逻辑图 极限值 电源电压7V 输入电压 5.5V 工作环境温度 54164 -55125 74164 -070 储存温度 -65150 图3 真值表H高电平 L低电平 X任意电平 低到高电平跳变 QA0,QB0,QH0 规定的稳态条件建立前的电平 QAn,QGn 时钟最近的前的电平 图4 时序图建议操作条件 符号 参数最小值 典型值最大值单位 VCC 电源电压4.75 5 5.25 V VIH 输入高电平电压ViH 2 -V VIL 输入低电平电压ViL -0.8 V IOH 输出高电平电流IOH-0.4 mA IOL 输出低电平电流IOL

11、-8 mA fCLK 时钟频率fCP 0 -25 MHz tW 脉冲宽度时钟20 -ns 清除 20 -tSU 数据设置时间17 -ns tH 数据保持时间5 -ns tREL 建立时间 30 -ns TA 工作温度0 -70 电气特性符号参数测试条件最小值典型值 最大值单位 VI 输入钳位电压VCC = Min, II = -18 mA -1.5 V VOH 输出高电平电压 VCC = Min, IOH = Max VIL = Max, VIH = Min 2.7 3.4 -V VOL 输出低电平电压 VCC = Min, IOL = Max VIL = Max, VIH = Min -0.

12、35 0.5 V IOL = 4 mA, VCC = Min -0.25 0.4 II 最大输入电压时输入电流 VCC = Max, VI = 7V -0.1 mA IIH 输入高电平电流 VCC = Max, VI = 2.7V -20 A IIL 输入低电平电流 VCC = Max, VI = 0.4V -0.4 mA IOS 输出短路电流VCC = Max (Note 4) -20 -100 mA ICC 电源电流VCC = Max (Note 5) -16 27 mA 动态特性(TA=25)符号 参数 To (Output) RL = 2k单位 CL = 15 pF CL = 50 p

13、F 最小值 最大值 最小值 最大值 fMAX 最大时钟频率 -25 - - - MHz tPLH 低到高电平输出传递延迟时间 时钟输出 - 27 - 30 ns tPHL 高到低电平输出传递延迟时间 时钟输出 - 32 - 40 ns tPHL 传递延迟时间 时钟输出 - 36 - 45 ns 1.2.2.2、使用知识： 串行输入带锁存 时钟输入,串行输入带缓冲 异步清除 最高时钟频率可高达36Mhz 功耗：10mW/bit 74系列工作温度： 0C 70C Vcc最高电压：7V 输入最高电压：7V 最大输出驱动能力： 高电平：0.4mA 低电平：8Ma1.2.3、数码管 七段数码管是数码管的

14、一种是半导体发光器件，数码管可分为七段数码管和八段数码管,区别在于八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元，其基本单元是发光二极管。数码管是一类价格便宜 使用简单，通过对其不同的管脚输入相对的电流，使其发亮，从而显示出数字能够显示 时间、日期、温度等所有可用数字表示的参数的器件。在电器特别是家电领域应用极为广泛，如显示屏、空调、热水器、冰箱等等。绝大多数热水器用的都是数码管，其他家电也用液晶屏与荧光屏。图8为七段数码管引脚图。1.2.3.1、七段数码管工作原理 共阳极七段数码管的显示的基本原理是当有电流流过7段数码管（a、b、c、d、e、f、g）的某一段时，该段就会发光从而能够实现显示数字0

15、9。设计原理图如图7：根据数码管的功能原理，我们可以得到十进制数09在数码管显示是的真值表，如下表（2）： a b c d e f g h0 0 0 0 0 0 0 1 11 1 0 0 1 1 1 1 12 0 0 1 0 0 1 0 13 0 0 0 0 1 1 0 14 1 0 0 1 1 0 0 15 0 1 0 0 1 0 0 16 0 1 0 0 0 0 0 17 0 0 0 1 1 1 1 18 0 0 0 0 0 0 0 19 0 0 0 0 1 0 0 1 图7共阴极的：十进制数a b c d e f g h0 1 1 1 1 1 1 0 01 0 1 1 0 0 0 0 0

16、2 1 1 0 1 1 0 1 03 1 1 1 1 0 0 1 04 0 1 1 0 0 1 1 05 1 0 1 1 0 1 1 06 1 0 1 1 1 1 1 07 1 1 1 0 0 0 0 08 1 1 1 1 1 1 1 09 1 1 1 1 0 1 1 01.2.3.2、七数码管的驱动方式 A、直流驱动 是指每个数码管的每一个七段码都由一个单片机的I/O端口进行驱动，或者使用如BCD码二-十进制译码器译码进行驱动。优点是编程简单，显示高度高，缺点是占用I/O端口多。 B、动态显示驱动 是将所有数码管通过分时轮流控制各个数码管的COM端，就使各个数码管轮流受控显示。将所有数码管的

17、8个显示笔划a,b,c,d,e,f,g,dp的同名端连在一起，另外为每个数码管的公共极COM增加位选通控制电路，位选通由各自独立的I/O线控制，当单片机输出字形码时，所有数码管都接收到相同的字形码，但究竟是那个数码管会显示出字形，取决于单片机对位选通COM端电路的控制，所以我们只要将需要显示的数码管的选通控制打开，该位就显示出字形，没有选通的数码管就不会亮。1.2.3.3数码管使用条件：（1）段及小数点上加限流电阻（2）使用电压：段：根据发光颜色决定； 小数点：根据发光颜色决定（3）使用电流：静态：总电流 80mA（每段 10mA）；动态：平均电流 4-5mA 峰值电流 100mA1.2.3.

18、4数码管使用注意事项说明（1）数码管表面不要用手触摸，不要用手去弄引角； 图81.2.4、晶振石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振。起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的， 广泛应用于各种电子产品中石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/p补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，无温度补偿式晶体振荡器是最简单的一种，在日本工业标准(JIS)中，称其为标准封装晶体振荡器（SPXO）。 石英晶体，有天然的也有人造的，是一种重要的压电晶体材料。石英晶体本身并

19、非振荡器，它只有借助于有源激励和无源电抗网 图9络方可产生振荡。SPXO主要是由品质因数（Q）很高的晶体谐振器（即晶体振子）与反馈式振荡电路组成的。石英晶体振子是振荡器中的重要元件，晶体的频率（基频或n次谐波频率）及其温度特性在很大程度上取决于其切割取向。 如图9只要在晶体振子板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，此现象即所谓逆压电效应。当外加电压频率等于晶体谐振器的固有频率时，就会发生压电谐振，从而导致机械变形的振幅突然增大。 1.2.5排阻 排阻，就是若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚，其余引脚正常引出。所以如果一个排阻是由n个电阻构成的，那么它就有

20、n+1只引脚，一般来说，最左边的那个是公共引脚。它在排阻上一般用一个色点标出来。本设计中用到的排阻是插装式排阻，体积小。其作为上拉排阻，作用是给信号线提供一个驱动电压，使之传输更稳定，传输距离更远用来抵消线路中内阻对信号的损耗。图10是排阻图。 图101.3各元器件在电路图中的作用，工作过程1.3.1 51单片机用以存放程序和数据，为74LS164提供脉冲信号并向其串行输出数据；1.3.2 74LS164连接到51单片机的串行口输出端，使从51单片机输出的串行数据并行输出；1.3.3 排阻接在74LS164与数码显示管之间，使输出更稳定；1.3.4 由两个电容和一个晶振组成一个为51单片机提供

21、时钟频率；1.3.5 由两个电阻和一个开关组成一个51单片机的复位电路。2、插装和焊接元器件注意事项 （1）元器件插装。元器件插装时候遵循先插小矮元器件再插高大的元器件原则；插装时识别正确的元器件（如电阻阻值）；插装51单片机、74LS16和七段数码管时，注意分清引脚方向，引脚方向弄错功能就不能实现了。 （2）手工焊接。一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成

22、附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动

23、加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层-金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。二、助焊剂的作用 助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是流动（FlowinSoldering）。助焊剂主要功能为： 1、化学活性(ChemicalActivity) 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起

24、化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： （1）相互化学作用形成第三种物质； （2）氧化物直接被助焊剂剥离； （3）上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（AbieticAcid）和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids)，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用

25、在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可不考虑的。 2、热稳定性（ThermalStability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，

26、通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600（315）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成

27、份，其主要用途也不同。四、电烙铁的基本结构 烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程 1、操作前检查 （1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。 （2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的

28、清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 （3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。 2、焊接步骤 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。 准备焊接放上烙铁送入焊锡撤离焊锡撤离烙铁按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种

29、违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。 焊接注意事项 A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。 B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路 C、挑选正确的元器件。保证所用元器件完好无损，并且参数正确减少返修。 D、焊接过程中不要损伤元器件，注意把握焊接时间。特别是在焊接晶振时，不能加热太久，否则会损坏晶振。 4、操作后检查： （1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。 （2）用后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、

30、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。 （3）将清理好的电烙铁放在正确位置。（2）焊接温度：度；焊接时间：（3）表面有保护膜的产品,可以在使用前撕下来2电路原理图（图1、图2）2.1电路原理图（未接复位开关）图12.2电路原理图制作原理图的流程：1.用PROTEL建立一个 *.DDB 文件2.定义新建*.DDB的选项3.所有新建的文件一般放置在主文件夹中4. 进入并新建*.SCH 5. 新建一个*.SCH文件6. 添加新的零件库。在这里我们利用先前添加好的SCH零件库做一个简单的SCH格式原理图1.调出SCH零件进行并且进行属性设置2.网络标号的使用， 7.电源地的设置2.2.1电路图绘制

31、要点 绘制电路原理图要熟悉运用绘制软件（Protel 99 SE或者Altium Designer软件），绘制的最终目的是得到美观、清晰的图。因而在绘制前根据需要，对绘图环境参数设计；绘制时正确元件载入（特别是元器件的封装形式一定要选着正确）与编辑；元件载入后正确连线，调整得到美观的原理图电路图绘制注意事项1、元器件之间连线用Wire（）命令而不是用Line（）命令，虽然从表面上看，两者都是直线，只是颜色稍有些不同，但用Wire（）命令放置的导线是具有电气特性的，而用Line（）命令放置的直线是不具有电气意义的，两者具有根本区别的。2、注意理解说明文字（Annotation）和网络标号（Net

32、Label）的区别：说明文字是没有电气特性的，只是纯粹的文字解释，而网络标号是有电气特性的，它可以把电路图具有相同网络标号的电气连线是连在一起的，即在两个以上没有相互连接的网络中，把应该连接在一起的电气连接点定义成相同的网络标号，可以使它们在电气含义上属于真正的同一网络。 3、导线的端点与元件引脚的端点相连，而不是把导线和元件的引脚重叠，最常见的错误是当导线与元件引脚重叠时，这时软件会自动在元件引脚的端点加一节点，这时再把节点删除掉，认为就这样就正确了，实际上如果只是为了得到一张原理图，这样做并没有什么不妥，但却不能得到正确的网络表。 4、导线与导线之间不要有重叠。 5、不要在同一地方放两个以

33、上相同的元件（如两个电源地符号重叠在一起）； 6、在放置电源地符号（）时，电源地符号的显示类型（Style）为PowerGround（），这时PowerPort的属性对话框中网络标号（Net）的内容默认是不显示的，因此有些初学者在放置电源地符号（）时，没有留意网络标号的内容，致使有网络标号（Net）的内容网络标号为“GND”，有些网络标号的内容却为“VCC”，如果纯粹只为得到一张原理图，这样做是没有问题的，但是若利用自动布线来设计PCB板时，却会造成电源和地短路，从而使整块PCB板报废。正确的做法是在放置电源地符号（）符号，把PowerPort的属性对话框中网络标号（Net）的内容全部设置为G

34、ND。 7、在绘制电路原理图时，通常总线、总线分支线和网络标号是一起存在的，要注意总线和总线分支线不具有电气特性的，而网络标号是具有电气特性的，因此在放置总线时不能用加粗了的导线来替代，也不能用导线来替代总线分支线，总线分支线和元件引脚之间不能直接连在一起，而应通过导线接在一起，网络标号应放在导线上，不能放在元件引脚上，不能用说明文字（Annotation）来替代网络标号（NetLabel）。8、元器件封必需要有合适的封装方式。没封装会影响后面生产PCB原理图。封装形式不正确，后面生产PCB原理图时，期间的形式可能跟元器件的真实外形尺寸不相似。原理图模拟 显示数字“1” 显示数字“3” 显示数

35、字“6” 显示数字“9”2.2.2、PCB原理图 在电路原理图正确绘制后，生成PCB原理图如图2所示。这过程最主要的是线路布线，在遵循正确布线原理的情况下，要有很好的耐心去布线，可能我们实力有限，布线这一块，弄了很久还是有三处要通过跳线来实现。 图22.3、硬件2.3.1、PCB原理图生成后，打印PCB文件2.3.2、制作电路板（1）、将敷铜板的铜膜处理清洁，把印刷电路图盖在铜膜上压紧，用电熨斗热压，电熨斗温度约250左右，反复多压几次。热压后待其自然冷却后揭开腊纸，印刷电路就牢牢覆盖在铜膜上了。揭纸后有个别地方墨线与纸分离不彻底造成裸铜，用黑漆补抹一下就好了。 （2）、由于没有专业的腐蚀液，

36、我们将印好电路的敷铜放入铁粉和热水混合液中腐蚀，铁粉中铁的化合物跟没保护的铜膜反应，最终得到电路板。（3）、腐蚀好的电路板用松香水擦去墨线，打孔后用细砂纸处理后再涂上保护膜(将松香溶解在无水酒精中制成的溶液)，电路板便大功告成了。打孔注意一下事项：打磨单面覆铜板的时候要打磨充分，完全去掉氧化层，防止出现图像转移不良的现象。 腐蚀过程中要注意左右轻轻来回摇动腐蚀容器，加速腐蚀，以及获得良好的腐蚀效果，但是不能过于用力。 钻孔过程中要细心，不要用钻头钻铜板，以免损坏钻头。完成后要检查是否有电路缺陷，并改正。将插装器件插装到准备好的印制电路板上，并进行焊接。焊接完后，检测电路的电气性能。五、 程序流

37、程图与源程序流程图：开始 主流程图： 定时器0方式1设置串行口工作方式0开中断等待中断中断响应结束中断程序：开始现场保护关中断设置延时50msR1=R1-1判断R1=0R1=0 设置R1=20 串行口发送数据判断R0是否等于10 设置R0=10开中断中断返回源程序：ORG 0000HLJMP STARTORG 000BH ;定时器0中断程序入口地址AJMP INTT0ORG 0040HSTART:MOV SP,#60HMOV TMOD,#01H ;定时器0方式 1MOV TL0,#00H ;延时 50mS 的常数MOV TH0,#4CHMOV R0,#0MOV R1,#20SCON,#00H

38、;置串口工作方式 0CLR TICLR RISETB TR0 ;开中断SETB ET0SETB EASJMP $ ；等待中断INTT0 ： ;定时器0中断子程序PUSH ACC ;保护现场PUSH PSWCLR ET0 ;关定时器0中断CLR TR0MOV TL0,#00H MOV TH0,#4CH DJNZ R1,EXITMOV R1,#20 MOV DPTR,#DATAb MOV A,R0 MOVC A,A+DPTR ;读表格数据CLR TI MOV SBUF,A ;串行发送数据INC R0CJNE R0,#0AH,EXIT MOV R0,#00H EXIT: SETB TR0 SETB

39、ET0 POP PSW ;恢复现场 POP ACC RETI ；中断返回DATAb:DB 03H,9FH,25H,0DH,99H,49H,41H,1FH,01H,09H END电路调试：硬件制作好之后便是调试过程。通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。实践表明，一个电子装置，即使按照设计的电路参数进行安装，往往也难于达到预期的效果。这是因为人们在设计时，不可能周全地考虑各种复杂的客观因素（如元件值的误差，器件参数的分散性,分布参数的影响等），必须通过安

40、装后的测试和调整，来发现和纠正设计方案的不足，然后采取措施加以改进，使装置达到预定的技术指标。因此，调试电子电路的技能对从事电子技术及其有关领域工作的人员来说，是不应缺少的。电子电路调试包括测试和调整两个方面。调试的意义是：1、通过调试使电子电路达到规定的指标；2、调试发现设计中存在的缺陷予以纠正。一、电子电路调试的一般步骤传统中医看病讲究“望、闻、问、切”，其实调试电路也是如此。首先“望”，要观察电路板的焊接如何，成熟的电子产品一般都是焊接出的问题；第二“闻”，呵呵，这个不是说先把电路板闻下，是说通电后听电路板是否有异常响动，不该叫的叫了，该叫的不叫；第三“问”，如果是自己第一次调，不是自己设计的要问电源是多少？别人是否调过？有什么问题？第四“切”，检查芯片是否插牢，有先不易观察的焊点是否焊好？