FPC设计规范要点.pdf

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1、深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版本： A 页码: 文件名称： LCM FPC设计规范 FPC设计规范 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 一、概述 1、目的：明确 LCM原理设计方法及FPC LAYLUOT ；完善 LCM FPC设计规范； 2、适用范围 适用于 LCM FPC 设计； 3 LCM原理设计流程概述 3 1获取设计输入信息； 1 模块接口定义包含如下内容： 接口定义说明；接口协议要求（8080、6800、3line 、4line 、I2C、RGB ） ；接口 Databus 的位数； 2 LCD Driver 是否有要求； 3

2、背光电路要求： 串并联要求、电流要求、控制方式、亮度级别要求； 4. 触摸屏电路设计 触摸屏驱动要求及其类型要求（如电阻式或者电容式等） 5元器件高度及型号是否有特殊要求； 6是否带 camera ， DSP，speaker RGB 接口中该信号通常的上升沿数据传输有效； 10、HSYNC ：horizontal（Line） synchronous signal，RGB接口中的行同步信号； 11、VSYNC ：vertical（Frame ） synchronous signal，RGB接口中的场同步信号； 12、ENABLE ： 数据有效信号，通常是低有效； 13、VDD ：LCD供电电源，

3、包含logic regulator POWER ,Interface I/O power，analog circuit power， 其中设计成单电源电路时候，则将三个电源连在一起，如果是设计成双电源，则将logic regulator POWER 和analog circuit power连在一起，而Interface I/O power单独接出； 14. 背光驱动接口：根据具体的情况有串联和并联两种方式； 15、GND ：地。 3.DRIVER IC 其他接口说明 3.1 电源电路： 包括 Input POWER (VCI,VDD);Gate driver power supply (VG

4、H，VGL);Source driver power (DDVDH,灰阶电压 ) ,VCOM POWER (Vcomh ,Vcoml); 参考电压（ VCL ，VREGOUT 等） ，LCD 工作电压 （主要指CSTN 的 VLCD ） 3.2 升压电路：包括：一阶升压电路接口（比如C11P，C11N ） ，二阶升压电路接口（C22P ， C22N ） ； 3.3 时钟电路 ：如 OSC1 ，OSC2 ； 3.4 其他接口 ：接口位数及模式选择，IM0，IM2 等；测试引脚等； 三、单屏FPC原理的设计 1. 模块与 MCU 之间通讯的接口设计 FPC接口的一端要完全按照LCD的出口定义的要求

5、来设计，保证两者的顺序和功能要完全一致；另 一端即为模组的接口定义，要同客户沟通来确定。注意两端接口的顺序要尽量保证一致，以避免给layout 造成困难。 这些接口定义中， 通常我们只是直接连接出来，但是在 RESET 引脚需要增加ESD器件， 比如压敏电 阻， TVS二极管等；如下图所示： 图 1 RESET 电路设计 2.DRIVER IC 其他接口设计 2.1 电源电路 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 IC 的电源是通过charge pumps升成的，这样电压不稳定，必须通过外接滤波电容才能得到一个稳定 的电压，同时为了保证一些电源的电压

6、值，还需要增加二极管，具体需要参考LCD DRIVER的 datasheet 的要求来进行电路设计；电容的选取要注意耐压值及容值。耐压值的选择是根据该电压的高低及DRIVER 的建议来设置；而容值的选择需要特别注意，考虑到滤波效果；几个常用电源原理图接法参考如下： 图 2 Gate driver power 参考电路设计 图 3 Source driver power 参考电路设计 图 4 CSTN LCD 电源电路 以上电路供参考，不同的Driver IC的有不一样的要求。其他的电路参考 IC 的 datasheet的要求 3 升压电路设计 LCD需要高压来驱动，这就需要LCD DRIVER

7、升压， LCD DRIVER的升压是采用charge pumps 电容升 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 压来实现的， 所以必须要外接升压电容，升压电容的选取要根据LCD DRIVER的 datasheet的要求来设计。 注意电容的耐压值要高于升压电容两端的电压，以免给电容造成损害。 4 时钟电路 LCD DRIVER IC有通过内部产生时钟信号或外接电阻产生时钟信号；采用内部产生时，其外接引脚 OSC悬空或者接高低，具体看IC 要求；采用外接电阻产生时钟信号时，根据频率的要求选择阻值；比如 出现闪烁时，需要调高频率，同时又需要兼顾功耗； 图

8、5 时钟电路设计 5 其他接口 根据客户的需求对接口进行设置，比如是选择16 位 或者 8 位数据线， MCU 或者 RGB 接口选择； 四、双屏带 PCB原理设计 双屏涉及到三份原理图纸设计，分别是主屏FPC ，副屏 FPC及 PCB ； 4.1 主屏 FPC及副屏 FPC原理图纸设计 可参考 单屏 FPC原理的设计； 4.2 PCB 原理图的模块化设计 PCB 上可能涉及到有camera， DSP，speakerY-Size:0,Hole 為孔大小 ).並將 PAD (advanced)屬性 Plated項 去掉 . g) ACF 端相鄰金手指為同一網絡時,几條線連在一起相交處不能平齊,應

9、該要錯開 . h) ACF 金手指端有空的PIN腳，每一個 pad必須多作一段出來 i) 客戶 PIN之PAD 正反面均要加長線條, 且正反面長度應措開，同时开窗應上、下错開，才不易造成斷裂. j) 為了使最終的 FPC具有較好的 EMC 、 EMI 特性 ,有必要對 FPC進行鋪銅接地處理(鋪銅時必須打孔). k) 走线与 PAD之间保持 0.15mm以上距离；零件和走线离板边20mil （ 0.5mm）以上，走线应该少打过孔、 少换层（地线和电源线除外）。 l) 在元件面要加光學定位點. 5.4.4信号保护与隔离 背光 led ，X+、Y+、X-、Y-走线全部用GND 隔离保护。 示例：

10、5.4.5铺地方式 焊盘用 FLOOD OVER 方式铺地最好，但因可能会导致虚焊，采取折中的方法，改用宽12mil （0.3mm） 的 T 型线接地。 示例：图示线框内T 型线接地 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 5.5 FPC 在开模作样时要考虑的要点 1 FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm，让 FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPC和PCB采 用热压连接的方法也一样,金手指长度标注为A0.2,在ITO金手指较短的情况下，1.1mm时可以标注 为 A(+0.2/0), 使最大公差值不超过ITO长度值（尽量不要使FPC金手

11、指超出 LCD 边缘）。 2 FPC具有可挠性，但可折性较差，如果要折必须是具有双面PI的，铜箔材料采用压延铜，不允许在加贴 PI的分界线上折，材料的厚度尽量选用薄的。表面处理没有特殊要求的都采用镀金。 3 在 FPC上有放置零件的，在选用材料时要用PI料而不能用 PET料。因为 PET材料不可以耐高温，在SMT 后会变形。 4 热压 FPC到LCD 上的金手指背面需加12.5 um厚度的 PI 补强， 其长度需超出 FPC金手指长度至少0.5mm， 以防止 FPC金手指受折而断裂。 5 FPC需要中间镂空的，选择铜箔厚度务必为35um；且基材和盖膜的开口必须错开0.3mm。否则镂空金手 指部

12、分很容易折断。 6 需要弯折的 FPC材料一定要选用压延铜，不要选用电解铜；且在弯折区域不可以设计焊盘，过孔等，弯 折区域尽量设计为单面。 7 接口 FPC PIN脚：因其中一边与LCD 对应，另一边与客户主板对应,要特别注意其第一PIN及接口顺序的对应关系， 并在插座背面设计补强板。设计时R角尽量大于 1mm，布线离边 0.2mm或以上，并增加接地，需带银箔 的接口 FPC其阻焊位置要开口露出铜箔，与银箔相连且接地. 8 PCB或者 FPC LAYOUT 里面最好注明二极管方向，LED 灯要加半园弧示意发光方向，并且需要在灯前 设计方块白油，便于反光。在焊盘两侧直接加“”，“”号进行标识。如

13、果LAYOUT 里面没有设 计，请一定在元件贴附图里面示意画出。双排容的外观白油不要设计为正方形的，要设为长方形，以 免误会贴错元件方向. 9 双面 FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要设计为双面焊盘，且盖膜需要分别压住双面焊盘，双面 焊盘用过孔连接， 焊盘最前端设计为锯齿状，方便焊接时爬锡。 另外 FPC上需要焊接背光或者触摸屏FPC 时，设计的焊盘长度需超出前者至少0.5mm。 10 FPC上的双面粘尽量选用耐高温的材料（3M9500 ） ,贴附位置不可在元件下面，尽量远离元件区域。 11 FPC弯折区域与元件区域过度的圆角要达到半径为1.0mm,并建议在拐角处加铜线以补充强度,在需要

14、弯 折的区域也可以采用加缺孔的方法进行弯折限制。如下图所示： 12 FPC 金手指长度需满足以下条件： 将 FPC金手指处的对位标与LCD ITO 引脚处的对位标对齐热压后，FPC金手指顶端不能超过ITO 引脚 顶端，一般低于ITO 引脚约 0.1mm，且金手指下端不超过LCD,距边缘约0.2mm 。如下图所示: 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 六优化FPC元件开口 ,防止元件处线路折断 6.1. 在空间允许的情况下,元件焊盘与焊盘的间距最小要保证有0.5mm. 如下图所示 : 6.2. 元件错开摆放,错开的距离最小要0.3mm,避免应力集中在

15、一条直线上,确保 PI开品成锯齿 . 如图所示 : 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 6.3. 在空间允许的情况下,元件上的走线尽量在元件左右走,如图 1所示 . 图2所示的是条件不允许的情况下,可以加长元件焊盘(黄色部分 ),加长的距离最小为0.3mm 6.4. 以上 3种方案都不能满足的话,那么元件背面必须加PI补强 . PI补强单边要比元件区域单边大0.5 mm,厚 度为 12.5Um. 七 设计 LCM 应注意的细节： 1. 注 意 增 加PI TAPE, 保 护金 手 指防 止 焊 盘氧 化 , 在 图 纸 中 应 注明 , 如图 2.增加两个MARK 点,做在阻焊层。可以做成铜箔状，或禁止铺铜的方式 铜箔 基材(阻焊层） 禁止灌铜区 深圳市德尔西电子有限公司 文件编号： 版号： 页码: 文件名称： FPC设计规范 3.增加 BLG/TP/ 连接器对位丝印线： 背光焊接对位丝印线焊接对位丝印线 补强 连接器位对丝印对位线 单层区 4.CAD 与 GBR 图档尺寸应一致: 和图档尺寸外形不一致 图档宽实测0.09图档宽实测0.1 4.BLG 与 TP 焊盘极性字符摆放位置： 字符 丝印线 丝印字符不应放置在焊盘顶端， 这样会被遮挡，不易测试