PCB设计规范37839.pdf

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1、_ -可编辑修改 - 1目的 为了 PCB 设计标准规范化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 发 行 及 修 正 栏 版 本修 正 内 容生 效 日 期备 注 A0 新 发 行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编 写：审核：批 准： _ -可编辑修改 - 适用于 PCB 开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/ 修订与实施 ,PE 主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PC

2、B设计步骤（以下“ L”表示所设置层，如“ L7”表示设置在第7层） 4.1.1画 Board线（LO），开孔线（ L24）。 4.1.2画 Key 位置线、导电胶碳Key面形状（ L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建 Key，放置 Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加

3、文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在 L4）。 4.1.14添加 SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm） 1电源 / 地线0.6 以上 (尽可能加大 ) 0.6 以上 (尽可能加大 ) 2 IR 灯连线0.5 以上0.5以上 3 I/O 铜皮连线0.2 以上0.25以上 4相邻两铜皮连线间距0.2 以上 (尽可能加大 ) 0.25以上 (尽可能加大 ) 5相邻不相连两焊盘间距0.5以上 (但 PI

4、TCH 2mm 最小间 距可取 0.4mm) 0.5 以上 (但 PITCH 2mm 最小间 距可取 0.4mm) 6金手指宽 / 间距0.25至 0.5 7碳手指宽 / 间距 0.5 至 0.6 _ -可编辑修改 - 8碳桥宽 1.0 至 1.5(一般取 1.2为宜 ) 9铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距 0.5 以上 (若接点为贯通的碳点则需保持 在 0.7 以上 ) 10铜线与PCB 边最小距离0.5 以上 (尽可能加大 ) 0.5 以上 (尽可能加大 ) 11碳油与PCB 边及孔边最小 距离 2.0以上 (若确达不到2.0的 PCB 边及孔边 须铺铜皮 ) 表中数据为正常设计时的参考

5、数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，若遇特殊情况，不能达到 以上数据标准时，需经PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。 4.2.2元件焊盘尺寸、钻孔孔径、铜皮面积对照表 ITEM 元件焊盘大小（ mm）钻孔孔径（ mm）铜皮面积 (mm 2) 插焊 元件 IR 灯 插焊2.52.6 0.90 视电路板空间 尺寸定 ,尽可能 加大 ,以防止起 铜皮 .但以不超 过 54 为宜。 平焊 3.02.2长圆 三极管 / 晶振 二极管 / 电解电容 插焊2.42.5 0.800.85 平焊 3.02.2长圆 表面 贴焊 元件 0603/0805/1206 取用标准零件库中之零 件 三

6、极管 / 三脚晶振 IC 焊盘宽：与IC 引脚宽相 同，长： IC 引脚外伸出 0.71.2，引脚内伸出0.3 与焊盘相同 其它弹簧 / 电池片 比 PCB 开孔尺寸单边大 0.81.2 长圆宽度0.8，长比插入 PCB 的 弹簧 / 电池片长度大0.20.4 比焊盘单边大 0.5 以上为宜 4.2.3过孔（ Via）设置（铜皮碳油过孔设置层对应铜皮碳油布线设置层） 过孔设置 双面贯碳板单面贯碳板双面镀金板单面碳板 设置层 直径设置 （mm） 设置层 直径设 置 (mm) 设置层 直径设 置 (mm) 设置层 直径设 置(mm) 正面铜皮1（S）1.6 / / 1(S) 1.3 1(S) 1.

7、6 正面绿油窗5 1.8 / / / / 3 1.8 正面碳油2（）2.0 1(S) 2.1 / / 2(E) 2.0 背面铜皮3（E）1.7 2(E) 1.7 2(E) 1.3 / / 背面绿油窗4 1.9 4 1.9 / / / / 贯碳点8 2.0 1(S) 2.1 / / / / 背面贯碳面保护绿油/ 白 油 6 2.4 6 2.4 / / / / 钻孔孔径 (mm) 贯通的孔径0.7, 不0.7 大于板厚的/ _ -可编辑修改 - 需贯通的孔因受 PADS 软件的限制设 为 0.01并在出菲林时 注明此孔不用钻 1/3，一般设为0.6 以上所提供尺寸数据为典型数据（单面铜皮板不用设置

8、过孔）,PCB设计时可视实际情 况做相应调整 ,但须经 PCBA 组长或资深工程师认可 ,正面铜皮、绿油窗、碳油面设置须 满足：正面铜皮正面绿油窗正面碳油面。 4.2.4 元件设置 手指大小应包含 Rubber碳油面，并尽可能大些。 手指方向与 Rubber碳膜要垂直交叉接触（圆形碳膜则不存在此问题）。 元件摆放时尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容、晶振、三极管等尽量使 其平卧于 PCB上，必要时并上胶固定。 元件摆放时注意，元件体 、焊点、元件脚不能碰到 RUBBER、底面壳及其柱子、 骨位， 并使其裕量在 0.5mm以上（焊点与 RUBBER 最小间距在 0.2mm以上）。 晶振在

9、空间允许的情况下应尽量靠近IC，避免因线路的分布电容造成晶振频率的偏 移和过长引入外部干扰。 元件之间不得出现交叉摆放，摆放还应注意便于生产和工艺安全操作。 遇到特殊元部件，应按元部件生产商提供的尺寸资料或依实物测量制 作，并须留意其公差范围。 IC 要尽量采用纵向放置，以避免因PCB拼板后尺寸过大，板材容易收缩，导致IC 铜 皮对不正钢板的现象； IC 脚最边上的焊盘比IC 脚宽，一般要求需大于IC 中间引脚铜 皮宽度 50%以上，且只能向外侧加宽，以防止IC 脚受力变形出现脱焊；绿油窗长度 超出 IC 最边脚 0.3mm以上，IC 脚位要有清楚标识 ，一般要用数字或符号标识第1 脚。 SM

10、D 元件摆放时尽量远离板边并尽可能横向集中放置，以免因板变形引起元件裂或 脱焊；一般情况下 SMD 元件须离板边 2.5 mm以上，若遇特殊情况，须经PCBA组资 深工程师认可且必须保留PCB一端的 SMD 元件离板边 2.5 mm以上，另一端可按铜 皮距 PCB边最小距离放置以保证在生产中PCB进贴片机轨道时不会碰到SMD 元件。 4.2.5 布线 a） 有走线避免转直角 (“ T” 形及” +” 形走线除外 )，宜采用圆弧角或 135转角（须加小圆弧 过渡）。 b） 碳桥下面的走线尽量避免转角,必须加转角时应大于135并加小圆弧过渡 ,碳桥下面尽 可能减少走线。 c）电源、接地线及发射电路

11、线不能使用碳桥，IC 除 VCC、GND 脚外，其它功能脚高电 平接 VCC、低电平接 GND 时，不得已的情况下允许过碳桥。 d）电源、地线沿 PCB边缘走线，并尽可能形成环路，接IR 灯的两根线应平行走线，以 屏蔽外来干扰或避免遥控器工作时对周围电子设备的干扰。 e）发射电路地与 IC 接地线分开走线，且两地线不能并排平行走线,使发射电路工作时不 _ -可编辑修改 - 致影响 IC 的稳定工作。 f） 晶振与 IC 连线、晶振与电容连线尽可能短，避免引入干扰破坏频率稳定性，及分布电 容引起晶振频率的偏移。 g） 布线时 VCC/VDD 线应经过电解电容再到IC VDD 脚，避免 IC 工作

12、时受电源的干扰。 4.2.6 尺寸要求 a）拼板 PCB 的设计尺寸应尽量满足附录最佳尺寸要求，如PCB板材利用率基本相同情 况下，拼板数应取较多者，以提高生产效率。此项需在设计开始就予以评估，以提高 PCB的出板率和生产效率，最终达到降低成本的目的。 b）PCB与面壳的配合定位，虚位应在0.20.3mm适宜，并尽量不要以PCB拼板 V-CUT 边作为定位，因V-CUT 易偏位（正常情况下公差在0.2mm），且 V-CUT 边披锋较 大，最大达 0.3mm。 c）孔的设置：冲孔距板边最小距离不小于板材的厚度，双面板钻孔则不受限制；长 方孔（1.2以下板厚）最小宽度为0.8mm 。长方孔（ 1.

13、6板厚）最小宽度为 1.0mm。 d）绿油印刷距 PCB板边/ 孔边最小 0.3mm，以防止啤板时压裂绿油。 4.2.7 邦定 IC 设计要求： a）IC 焊盘围成一圆形，其圆形大小视PCB空间和 IC 引脚的多少而定，且IC 的每个引 脚焊盘须满足以下条件：焊盘宽0.2mm；焊盘长 0.8mm；相邻两引脚焊盘间距 0.2mm。 b）IC 引脚焊盘长度一般取0.8mm1.5mm ，IC 的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊 盘长 0.5mm左右,且向圆形的内侧伸长 ,做标识用 ,或用白油 / 绿油/ 铜皮文字标示 IC 第一 脚。 c） IC 焊盘所围成圆形的中间位置铺铜，视乎ESD 需要并与

14、地线相连，铺铜面单边比IC 元件体单边大 0.25mm 。 d）铺铜面积中心铜皮偷空呈“+”形状（图 A 示），或呈圆形（图 B 示），以确定点红 胶位置固定芯片。 e）IC 焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线，如必需走线，走线需印绿油保护，防止与 邦线短路。 f） 邦机焊接线长范围控制在0.8mm8.0mm（焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力），且 尽可能减小邦线长度和角度。故IC 焊盘与 IC 晶粒的距离要满足邦线长度范围，且尽 量近。IC 焊盘应尽可能正对IC 晶粒上 PAD，若必须偏移，需考虑邦线间的短路问题。 g）邦定区域不能有任何开孔（过孔、穿孔、元件孔等），以免泄漏黑胶吸入水气等。

15、 h）IC 焊盘面若有白油印刷工艺的PCB，则在 IC 焊盘外围印刷一层白油圆环，圆环环宽 0.30.8mm ，圆环内径至 IC 焊盘的距离应 0.5mm( 此数据视 PCB空间的大小而定，但 最大不能超过 1.5mm ，空间允许情况下，圆环应尽量达到上限标准。)，此圆环用于控 制封黑胶区域，故在设计PCB时须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间。 i）IC 焊盘面若无白油印刷工艺的PCB，则用印刷绿油圆环控制封黑胶区域，标准同上。 _ -可编辑修改 - j） 尽量靠近 IC 焊盘对角线位置加两个 0.5mm的露铜圆点，以作为邦定基准点。 引脚焊盘宽 0.2 相邻两引脚焊盘间距 0.2 此铜皮

16、面积为芯片面积的 11.2倍 引脚接地线与中间铺铜区域相连.( 视乎需要) 与焊盘相连的铜皮走线 引脚焊盘长 0.81.5 引脚焊盘 焊盘的第一个脚比其它焊盘长0.5左右 (引脚从此处逆时针排序 1、2、3） 白油圆环或绿油圆环，圆环环宽0.3 与焊盘绿油窗距离 0.5 (图) 焊盘与铺铜间距0.5 形方内面积与芯片大小相同 此铺铜面积尽量加大 偷空 引脚接地线与铺铜相连 引脚焊盘 图 偷空“ “ PCB 最 佳 尺 寸 数 据 表 _ -可编辑修改 - 1220边 PCB 数据(PCB 厂最佳开料尺寸包括:174.28/244/305/406.67) 项目PCB 尺寸GTC 拼板数拼板长度P

17、CB 厂拼板数开料尺寸加工作边单边实用率 (%) PCB 宽 度 29.70 5 148.50 149.50 2 299+6=305 97.4 33.13 4 132.55 133.55 3 400.65+6=406.65 97.8 33.20 6 199.30 200.30 2 400.60+6=406.60 98.0 37.125 4 148.50 149.50 2 299.00+6=305.00 97.4 39.86 5 199.33 200.33 2 400.66+6=406.66 98.0 42.07 4 168.28 1 168.28+6=174.28 96.6 44.18 3 1

18、32.55 133.55 3 400.66+6=406.66 97.8 47.60 5 238.00 1 238+6=244 97.5 49.50 3 148.50 149.50 2 299+6=305 97.4 49.80 4 199.30 200.30 2 400.60+6=406.60 98.0 56.09 3 168.28 1 168.28+6=174.28 96.6 59.50 4 238.00 1 238+6=244 97.5 PCB 长 度 73.75 1 74.754 299+6=305 96.7 78.33 1 79.333 238+6=244 96.3 79.10 1 80

19、.105 400.50+6=406.50 97.3 99.10 1 100.10 4 400.40+6=406.40 97.5 118.00 1 1192 238+6=244 96.7 132.55 1 133.55 3 400.65+6=406.65 97.8 148.50 1 149.50 2 299+6=305 97.4 168.28 1 1 168.28+6=174.28 96.6 199.30 1 200.30 2 400.60+6=406.60 98.0 238.00 1 1 238+6=244 97.5 299.00 1 1 299+6=305 98.0 1020边 PCB数据(

20、PCB 厂最佳开料尺寸包括:145.71/204/255/340) 项目PCB 尺寸GTC 拼板数拼板长度PCB 厂拼板数开料尺寸加工作边单边实用率 (%) PCB 宽 度 30.875 4 12350 124.50 2 249+6=255 96.9 33.00 6 19800 1 1986=204 97.1 33.20 5 16600 1672 334+6=340 97.6 34.90 4 13970 1 139.70+6=145.70 95.5 36.78 3 11030 111.30 3 334+6=340 97.3 39.60 5 19800 1 198+6=204 97.1 41.5

21、0 4 16600 1672 334+6=340 97.6 46.57 3 13970 1 139.70+6=145.70 95.9 49.50 4 19800 1 198+6=204 97.1 55.30 3 16600 1672 334+6=340 97.6 PCB 长 度 82.00 1 833 249+6=255 96.5 82.50 1 83.504 334+6=340 97.1 98.00 1 992 198+6=204 96.1 110.30 1 111.30 3 334+6=340 97.3 123.50 1 124.50 2 249+6=255 96.9 139.70 1 1 139.70+6=145.70 95.9 166.00 1 1672 334+6=340 97.6 198.00 1 1 198+6=204 97.1 249.00 1 1 249+6=255 97.6 _ -可编辑修改 - Welcome To Download ! 欢迎您的下载，资料仅供参考！