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1、24 IC製程-晶片封裝製程,1,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,3,積體電路製作過程,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt,4,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,構裝製程簡介,BioMEMSClass/劉徳騏/ http:/www.me.ccu.edu.tw/student/note/4205957/93a/Bi
2、oMEMS-A.pdf,5,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC Packages,積體電製程技術發展/詹仁/工研院電光所/ http:/mis.vnu.edu.tw/coec/pdf,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑,ESD,Heat Transfer,IC 封裝的功能與目的,7,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予
3、以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。 而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,8,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,熱固性環氧樹脂 (EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳 (OUTER LEAD),L/F 內引腳 (INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝
4、成品構造圖,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,9,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC 產品各部名稱,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Wafer In,Wafer Grinding (WG研磨),Wafer Saw (WS 切割),Die Attach (DA 黏晶),Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤),Wire Bond (WB 銲線),Die Coating (DC 晶粒封膠),Molding (MD 封膠)
5、,Post Mold Cure (PMC 封膠後烘烤),Dejunk/Trim (DT 去膠去緯),Solder Plating (SP 錫鉛電鍍),Top Mark (TM 正面印碼),Forming/Singular (FS 去框/成型),Lead Scan (LS 檢測),Packing (PK 包裝),me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,IC封裝流程,11,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Marking Method -Laser Mark,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,12,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Diode pumped green laser marking system,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,13,http:/ 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,