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1、询 李 押 韧 睡 幢 耀 绒 酬 紫 稳 猿 晋 卞 遵 臀 桥 协 抹 叉 馒 崩 汀 结 踩 凶 一 等 旱 敏 跪 瞄 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date1 锡膏=锡粉+助焊膏 锡粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、 Zn、Cu、Bi、In等，如 Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。 助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能 。 儡
2、 峭 纪 叠 坦 诧 恐 驴 陕 收 窗 煽 号 咏 前 呢 凉 摘 礼 抠 混 屹 附 贬 伟 候 给 史 肮 个 秋 勒 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date2 锡膏在焊接过程中呈现的状态： 膏体、液体、固体 锡膏特性 1、粘接性 2、坍塌性 3、表面张力 4、毛细现象 5、趋热性 吞 拉 陕 躁 爪 杭 迹 代 境 湃 暂 啃 轻 朝 商 八 拷 宴 吁 逼 何 赢 誓 拯 豆 婆 箕 诗 初 迄 虹 笛 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分
3、析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 2020/1/13 SMT主要工艺问题影响因 素 元件基板锡膏模板印刷贴装焊接 短路 锡珠 对位不准 空焊 墓碑效应 元件反向 吸蕊 少锡 蓉 扭 苏 韩 柑 笺 始 笛 丑 凋 蝉 淘 蛛 告 烘 辛 钡 诸 拔 涕 兼 促 崩 橇 陡 我 观 蜂 育 蝉 拘 彝 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date4 短路的产生原因与解决办法（一 ） 产生原因解决办法 基 板 锡 膏 模 板
4、1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 焊盘设计过宽/过长 焊盘间无阻焊膜 焊盘间隙太小 品质有问题 粘度不好，印刷后成型不好 模板厚度太厚 开口偏移 开口毛刺太多 开口过大 开口方式不对 修改PCB Layout 更换锡膏 重新制作模板 选择较薄的钢片制作模板 使用电抛光工艺 败 衬 怠 惋 急 俄 俊 魄 匡 铡 札 沃 芜 饵 屏 诞 妆 档 饵 衰 嚷 阎 褥 策 助 拆 传 丹 倚 任 谚 狐 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T
5、Date5 产生原因解决办法 贴 装 焊 接 印 刷 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 短路的产生原因与解决办法（二 ） 贴片压力过大 贴片放置时间过长 贴片精度不够，产生移位 预热时间过长，锡膏软化坍塌 对流风力太大，吹动元件 印刷压力过大 印刷速度太慢 印刷间隙过大 未对好位即开始印刷 印刷机工作台不水平 缩短预热时间 调整Reflow对流风力 调小印刷压力 调整工作台水平度 对好位后再印刷 使用接触式印刷 加快印刷速度 缩短贴片机放置时间 调整贴片机贴装精度 减小贴片机贴装压力 保 殉 依 呵 掉 空 冻 蛀 刃 佰 唤 膀 豹 巨 镜 葛
6、仇 抛 竹 馅 宿 谭 套 舆 呸 伊 娃 隋 胞 佃 字 谗 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date6 锡珠的产生原因与解决办法（一 ） 产生原因解决办法 基 板 锡 膏 模 板 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 阻焊膜印刷不好 阻焊膜表面粗糙 焊盘有水份或污物 品质不好或变质 未解冻或开瓶解冻后使用 开口过大 开口不当 开口偏移 模板太厚 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物 更换锡膏 回温8-12小时后开瓶使用 重新制
7、作模板 嗽 陆 誓 足 唐 攒 顷 短 贯 淬 津 呈 鹅 洽 蹋 嫂 请 瓢 粗 鞍 尸 闪 挺 档 嗅 沤 昧 旗 拢 雕 宵 编 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date7 产生原因解决办法 焊 接 贴 装 印 刷 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 锡珠的产生原因与解决办法（二 ） 预热区升温太急 保温区时间太短 焊接区温度太高 贴片压力太大 压力太小，使锡膏偏厚 未对好位就开始印刷 未及时清洁模板 调整Reflow炉温 降
8、低Reflow履带速度 减小贴片机贴装压力 加大印刷压力 对准后再印刷 及时清洁模板 物 膘 庚 睫 所 钡 圭 酞 拭 福 每 歉 哥 泰 怜 踞 锄 契 袄 钻 紧 仍 悸 沏 激 飞 微 肥 龟 峭 汗 敢 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date8 对位不准的产生原因与解决办法 产生原因解决办法 基 板 印 刷 模 板 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 材质不好，导致缩水/翘曲/变形 制作批次不同 制作厂家不同 未对好位就
9、开始印刷 印刷机工作台不水平 制作工艺/设备精度不够 以PCB/Film为制作基准 模板局部变形 张力松弛 各点张力差异太大 对准后再印刷 调整工作台水平度 选用好一点的材料制作PCB 同批次的PCB制作一张模板 同厂家的PCB制作一张模板 重新制作模板 采用File制作模板 重新张网 坡 椿 讽 晨 灸 速 胎 振 贰 闻 著 渊 维 史 我 屁 施 佐 辜 男 煮 才 截 筒 彦 还 蔑 禽 楼 摩 娥 骑 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date9 空焊的产生原因与解决
10、办法（一 ） 产生原因解决办法 基 板 元 件 模 板 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 板面氧化 有水份或污物 焊端氧化 焊端有水份或污物 毛刺过多 开口偏小 厚度太薄 未及时清洗 重新制作模板 及时清洗模板 使用电抛光工艺 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物 元件来料控制 沿 遮 病 若 霉 哩 乙 捅 客 浚 辜 穷 睦 贸 翁 将 级 奇 尸 达 雌 味 老 哮 剂 枢 掠 扔 矮 村 娜 矗 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P
11、 P T Date10 产生原因解决办法 印 刷 锡 膏 焊 接 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 空焊的产生原因与解决办法（二 ） 印刷压力太大 印刷速度太快 使用橡胶刮刀 变质（锡粉氧化、助焊剂变质 ） 预热区升温太急 焊接区时间太短 峰值温度太高 履带速度太快 减小印刷压力 降低印刷速度 使用金属刮刀 更换锡膏 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度 钥 诬 帧 暮 菊 燥 琶 愧 普 尤 相 书 桑 陀 捌 结 绘 缉 坍 旨 哑 紧 乳 拜 栓 儿 赔 狗 省 傍 狐 蝴 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分
12、 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date11 墓碑的产生原因与解决办法（一 ） 产生原因解决办法 元 件 锡 膏 基 板 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 焊端氧化 焊端有水份 品质不好或变质 粘度太高 焊盘氧化 焊盘有水份或污物 焊盘上有过孔 焊盘大小不一 小元件设计太靠近大颗黑色元件 焊端有污物 元件来料控制 更换锡膏 修改PCB Layout 清除PCB上的水份或污物 狗 抨 笨 磺 琴 瞧 介 恶 蔼 养 鼓 敦 抹 龄 丹 榜 得 誓 沟 敲 乡 绝 达 吁 旬 员 稻 婉 锄
13、 蝴 宰 赫 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date12 墓碑的产生原因与解决办法（二 ） 产生原因解决办法 模 板 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 6 、 1 、 2 、 3 、 4 、 印 刷 印刷机工作台不水平 模板厚度太厚 开口大小不等 开口毛刺太多 开口过大 开口方式不科学 未及时清洗模板 印刷偏移 刮刀有磨损（缺口） 印刷压力偏小 重新制作模板 使用电抛光工艺 及时清洗模板 调整工作台水平度 加大印刷压力 对准后再印刷 更换新刮刀 傍 椎 耀 彻 挽 茫
14、 法 誓 灼 新 血 亩 拒 颈 莆 潜 红 煞 嘿 傲 囊 弱 掀 坯 嘻 涧 南 摈 黎 叶 亡 撕 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date13 墓碑的产生原因与解决办法（三 ） 产生原因解决办法 焊 接 贴 装 印 刷 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 印刷机工作台不水平 印刷偏移 刮刀有磨损（缺口） 印刷压力偏小 贴件偏位 焊接区升温太剧烈 回流炉内温度不均 履带运行时振动 调整工作台水平度 加大印刷压力 对准后再印刷
15、更换新刮刀 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度 检修Reflow 调整贴片机贴装精度 清 过 搓 伸 奈 低 钡 绵 酚 摇 叼 惋 伸 换 周 麓 秒 灸 趋 惜 莫 瘦 豆 羊 沦 厦 坦 厘 着 浇 昧 殷 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date14 元件反向的产生原因与解决办法 产生原因解决办法 元 件 锡 膏 基 板 1 、 2 、 3 、 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 5 、 附 文 氯 茨 牢 芽 纶 笼 程 磊 笛 疏 毋 醒
16、碗 荣 崖 饰 缺 吕 寅 胜 抒 另 俭 祷 茅 淬 散 孺 荣 邵 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date15 元 件 1 、 2 、 1 、 2 、 3 、 4 、 吸蕊的产生原因与解决办法 产生原因解决办法 1 、 2 、 1 、 2 、 模 板 印 刷 焊 接 焊接区时间太长 峰值温度太高 印刷压力太小，导致锡量增多 印刷间隙过大，导致锡量增多 开口太长（尤其是内侧） 引脚导线处的润湿性比焊接处好 更换元件 重新制作模板 加大印刷压力 使用接触式印刷 调整Refl
17、ow炉温 加快Reflow履带速度 臃 矛 整 决 砖 纬 亿 处 骸 夫 煽 存 裹 奄 其 坦 激 肚 缚 衣 亩 黄 进 绚 栽 觅 黎 终 电 狱 电 交 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date16 少锡的产生原因与解决办法 产生原因解决办法 1 、 2 、 1 、 2 、 模 板 印 刷 开口偏小 厚度太薄 印刷压力太大 印刷速度太快 重新制作模板 减小印刷压力 降低印刷速度 鞠 翌 箩 样 碉 救 变 澜 奠 刷 宫 艺 糙 煌 刘 硅 印 别 并 嵌 逃 轮
18、涝 那 阶 牙 怖 狈 删 勿 烂 梅 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date17 SMT主要工艺问题影响因 素 元件基板锡膏模板印刷贴装焊接 短路 锡珠 对位不准 空焊 墓碑效应 元件反向 吸蕊 少锡 差 浴 妨 蔡 懂 度 畏 汛 潍 茁 咱 镀 涉 漱 姜 笛 矫 筹 瞒 享 釜 汞 逊 攫 擦 矾 伍 壬 市 臼 师 触 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T 【 S M T 资 料 】 S M T 工 艺 问 题 分 析 P P T Date18