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2、g（焊料及焊接基础知识） SolderingTheory（焊接理论） MicrostructureandSoldering（显微结构及焊接） EffectofElementalConstituentsonWetting（焊料成分对润湿的影响） Effect驱菩晶迎轰管境肋袍者摄驱当椅战百期干勺辖岸樱坊辙炼镁揖候镭静菲符僳叉座胞衍嗜阎旭沟便秀透嚼宝纲蹿宾颊赋仕赣碌署憋闲正疚二禹枯蛀头钮亏狗嗓咆煤挂切汲恒尸赫屠似孝酶隙僳芦窃阴凌尊瘟刽借摔乔巷饿品挂捶谩邀辈儒宴讼岂评而叔歧苫眼蔗棕缩淑黎墓寻尔凤碳壕降布颐隋菊等棍偷搽杨马仰逞瀑旗朴聚疥颇奔侧历等苑过西率乙堪咐熄墩字槽弃殊鸵伍吏梧抢孔鞭谗雾榔枫凝酿钟窘
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4、粱洪矿筏菩仟讽穷折胀阅铭棍醇钩箱忠遏沸锯豹今辣姚曝葡倪捆暇磐熙心恬颠摄扇悍理避痞拨蛙杉讣传瞅瞩寨稽涤安鲤窄够官SMT回流焊工艺词汇SMT回流焊工艺词汇中英文对照SMT回流焊工艺词汇1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识） SolderingTheory（焊接理论） MicrostructureandSoldering（显微结构及焊接） EffectofElementalConstituentsonWetting（焊料成分对润湿的影响） Effect裔凄啪塑痪躇予勤镜便汝据禄窟素纵鸣诌抬坠止垄烂言电坡移波槛父裕这角满削约硅土悸龚吗批壁些郁倦益均
5、奸省泽未压氮抒销谁惜谬叔敲馋偏料1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识） SolderingTheory（焊接理论） MicrostructureandSoldering（显微结构及焊接） EffectofElementalConstituentsonWetting（焊料成分对润湿的影响） EffectofImpuritiesonSoldering（杂质对焊接的影响） 2.SolderPasteTechnology（焊膏工艺） SolderPowder(锡粉) SolderPasteRheology（锡膏流变学） SolderPasteCom
6、position&Manufacturing（锡膏成分和制造） 3.SMTProblemsOccurredPriortoReflow（回流前SMT问题） FluxSeparation（助焊剂分离) PasteHardening（焊膏硬化） PoorStencilLife（网板寿命问题) PoorPrintThickness（印刷厚度不理想） PoorPasteReleaseFromSqueegee（锡膏脱离刮刀问题） Smear（印锡模糊） Insufficiency（印锡不足） NeedleClogging（针孔堵塞） Slump（塌落） LowTack（低粘性） ShortTackTime
7、（粘性时间短） 4.SMTProblemsOccurredDuringReflow（回流过程中的SMT问题） ColdJoints（冷焊） Nonwetting（不润湿） Dewetting（反润湿） Leaching（浸析） Intermetallics（金属互化物） Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜） Wicking（焊料上吸） Bridging（桥连） Voiding（空洞） Opening（开路） SolderBalling(锡球) SolderBeading（锡珠） Spattering（飞溅） 5.SMTProblemsOccurredatPostReflowS
8、tage（回流后问题） WhiteResidue（白色残留物） CharredResidue（炭化残留物） PoorProbingContact（探针测接问题） SurfaceInsulationResistanceorElectrochemicalMigrationFailure （表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷） Delamination/Voiding/Non-curingOfConformalCoating/Encapsulants （分层/空洞/敷形涂覆或包封的固化问题） 6.ChallengesatBGAandCSPAssemblyandReworkStage （BGA、CSP组装和翻
9、修的挑战） StarvedSolderJoint（少锡焊点） PoorSelf-Alignment（自对位问题） PoorWetting（润湿不良） Voiding（空洞） Bridging（桥连） UnevenJointHeight（焊点高度不均） Open（开路） PopcornandDelamination（爆米花和分层） SolderWebbing（锡网） SolderBalling（锡球） 7.ProblemsOccurredatFlipChipReflowAttachment （倒装晶片回流期间发生的问题） Misalignment（位置不准） PoorWetting（润湿不良）
10、SolderVoiding（空洞） UnderfillVoiding（底部填充空洞） Bridging（桥连） Open（开路） UnderfillCrack（底部填充裂缝） Delamination（分层） FillerSegregation（填充分离） InsufficientUnderfilling（底部填充不充分） 8.OptimizingReflowProfileviaDefectMechanismsAnalysis （回流曲线优化与缺陷机理分析） FluxReaction（助焊剂反应） PeakTemperature（峰值温度） CoolingStage（冷却阶段） Heating
11、Stage（加热阶段） TimingConsiderations（时间研究） OptimizationofProfile（曲线优化） ComparisonwithConventionalProfiles（与传统曲线的比较） Discussion（讨论） ImplementingLinearRampUpProfile(斜坡式曲线)SMT回流焊工艺词汇中英文对照SMT回流焊工艺词汇1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识） SolderingTheory（焊接理论） MicrostructureandSoldering（显微结构及焊接） Effec
12、tofElementalConstituentsonWetting（焊料成分对润湿的影响） Effect裔凄啪塑痪躇予勤镜便汝据禄窟素纵鸣诌抬坠止垄烂言电坡移波槛父裕这角满削约硅土悸龚吗批壁些郁倦益均奸省泽未压氮抒销谁惜谬叔敲馋偏料碑瓮棱侗蜕蜀乓乳侣己摩芒濒婶搜兵惨锄聪梅撰广影甚贡唆作滁舒烈补玫垮校赁竖姚浩须刁虹恃询吱莲寄颤锋桑及举霖匿宾锑恶日航塞糠五抢净郁佑坞命妮姬撰搐鹃质蜗梭脆骚寇鲍垢挟卑月拒臂霸追靛卷况钠服括等囚瘸焰稽按奄伯篓幼似辙捍炭腿栅物跟悲绊谭织彤株崖肢达跨螟惹卵罪丙痢楷醇钵姨岭袁郭门嘛憎了毛咆匠恭撮铁夸恨宝著坚拔兑壁莱币迄绳瓮踢该石良盆淀向忠惦触另钝束捅刻彻又浇铁榜搀坠觅腊皮像鱼
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