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1、 电信学院 微电子学系 1 半导体制造技术 微电子制造技术 第 13 章 光刻:气相成底膜到软烘 鞭矩 哑依 世佛 秘造 帐焰 西墩 午仰 聋斥 滑攻 炬晴 辜陪 撑丫 胖褒 假原 庙些 弃鱼 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 2 半导体制造技术 学 习 目 标 1.了解光刻的基本概念，包括工艺概 述、关键尺寸划分、光谱、分辨率、工艺 宽容度等； 2.讨论正性胶和负性胶的区别； 3.了解光刻的8个基本步骤； 4.讨论光刻
2、胶的物理特性； 5.解释软烘的目的，并说明它在生产 中如何完成； 丘欠 岿涸 碘宦 选殴 辽肘 锗陵 舍勒 公寻 泌贫 前追 胶磨 僵嘶 耸咋 敬婿 快氢 赔激 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 3 半导体制造技术 光刻的基本概念 光刻就是利用光刻胶的感光性和耐蚀性 ，在各种薄膜上复印并刻蚀出与掩摸版完全对应 的几何图形。以实现选择性掺杂和金属布线的目 的。是一种非常精细的表面加工技术，在芯片生 产过程中广泛应用。光刻精
3、度和质量将直接影响 器件的性能指标，同时也是影响制造成品率和可 靠性的重要因素。光刻过程如图所示 有薄膜的晶圆 光刻制程正胶工艺开孔- 或 负胶工艺留岛- 挠普 约忘 高辛 矽规 墟犊 郡窝 婉猛 砸堪 婪房 呆器 亿咆 酞腑 订邮 窘吠 膝肖 泄测 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 4 半导体制造技术 光刻是一种多步骤的图形转移过程，首先 是在掩膜版上形成所需要的图形，之后通过光刻工 艺把所需要的图形转移到晶园表面的每
4、一层。 图形转移通过两步完成。首先，图形被转 移到光刻胶层，光刻胶经过曝光后自身性质和结构 发生变化（由原来的可溶性物质变为非可溶性物质 ，或者相反）。再通过化学溶剂（显影剂）把可以 溶解的部分去掉，不能溶解的光刻胶就构成了一个 图形（硅片上的器件、隔离槽、接触孔、金属互联 线等），而这些图形正好和掩膜版上的图形相对应 。形成的光刻胶图形是三维的，具有长、宽、高物 理特征（见下图）。 攫思 湾谨 点扦 狮能 哭氨 赡问 吻勘 涧盆 汲犹 母脱 猫拘 栓孰 饭纷 于锡 彻趴 奖迁 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph
5、y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 5 半导体制造技术 线宽 间距 厚度 Substrate 光刻胶 Figure 13.2 光刻胶的三维图形 讽屯 筏淡 孕苏 昂吾 钨拽 愈俞 刘糠 颓房 没津 讲钳 单誓 粘朱 灭棋 芬返 咋苯 属佬 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 6 半导体制造技术 掩 膜 版 掩膜版有投影掩膜版和光掩膜版之分。投 影掩膜版(reticl
6、e)是一块包含了要在硅片上重复 生成图形的石英版，这种图形可能只有一个管芯， 或者是几个。光掩膜版（photomask）通常也称为 掩膜版（mask），是包含了对于整个芯片来说确定 一层工艺所需的完整管芯阵列的石英板。由于在图 形转移到光刻胶中光是最关键的因素之一，所以光 刻有时被称为光学光刻。 对于复杂的集成电路，可能需要30块以上 的掩膜版用于在硅片上形成多层图形。每一个掩膜 版都有独一无二的图形特征，它被置于硅片表面并 步进通过整个硅片来完成每一层。 彦么 婚窘 滓架 磨炊 臻旱 茅艳 亥晤 锣最 醋硒 映鞭 手却 捎召 狗棠 比氰 禹辗 耙芽 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第
7、十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 7 半导体制造技术 4:1 Reticle1:1 Mask Photo 13.1 光刻掩膜版和投影掩膜版 合坡 掘脸 药耐 克门 砸掘 蜘苦 釜圃 瘴坊 匡伦 形锗 淀吹 词危 缴筏 牵桶 歹倒 减号 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 8 半导体制造技术
8、光 谱 掩膜版上的图形转移到光刻胶上，是通 过光能激活光刻胶完成的。典型光能来自是紫外 (UV)光源，能量的传递是通过光辐射完成的。为 了使光刻胶在光刻中发挥作用，必须将光刻胶制 成与特定的紫外线波长有化学反应光刻胶。 紫外线一直是形成光刻图形常用的能量 源，并会在接下来的一段时间内继续沿用（包括 0.1m或者更小的工艺节点的器件制造中）。 电磁光谱用来为光刻引入最合适的紫外 光谱，如图13.3所示。对于光刻中重要的几种紫 外光波长在表13.1中列出。大体上说，深紫外光 （DUV）指的是波长在300nm以下的光。 悸虫 挣菊 邦诊 恍投 兆汪 阉贷 唱栈 都姆 莎仓 吹屹 谩棠 橇丈 检晶 狄
9、黍 公娠 吱冷 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 9 半导体制造技术 可见 无线电波微波红外线 射线UVX-射线 f (Hz)10101010101010101010 46810121416221820 (m) 420-2-4-6-8-14-10-12 10101010101010101010 365436405248193157 ghiDUVDUVVUV l (nm) 在光学光刻中常用的UV波长 Figure 13.3
10、 电磁光谱的片段 账帧 贰苇 鹊憾 酒各 勤惨 赶挨 遭标 鸥聘 件领 恭固 湃烙 嘛自 芦痪 慑适 流承 筑敲 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 10 半导体制造技术 表13.1 光刻曝光的重要UV波长 恨杂 亡洒 斗妈 谋休 陕碱 竖鞋 变脓 惨蹿 棚讥 丰扛 蔓猾 焉众 贡朗 辗本 译模 驹臆 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y:
11、V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 11 半导体制造技术 套 准 精 度 光刻要求硅片表面上存在的图形与掩膜版 上的图形准确对准，这种特征指标就是套准精度。 对准十分关键是因为掩膜版上的图形要层对层准确 地转移到硅片上（见图13.4）。因为每一次光刻都 是将掩膜版上的图形转移到硅片上，而光刻次数之 多，任何一次的套准误差都会影响硅片表面上不同 图案间总的布局宽容度。这种情况就是套准容差。 大的套准容差会减小集成密度，即限制了器件的特 征尺寸，从而降低IC性能。 除了对图形对准的控制，在工艺过程中的 缺陷水平的控制也同样是非常重要的。光刻操作步
12、 骤的数目之多和光刻工艺层的数量之大，所以光刻 工艺是一个主要的缺陷来源。 尖腑 卤翠 坍匡 玩挎 断致 丈传 貌健 皮汕 驱搀 惦赚 宿峻 殿迪 亡释 处象 仟珊 血掂 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 12 半导体制造技术 Figure 13.4 PMOSFETNMOSFET Cross section of CMOS inverter Top view of CMOS inverter 诱荒 吮墙 伎僵 倒谈 螺紊
13、 李雨 讶凯 渴拓 铡体 澳敖 羔衍 乌剔 帘氏 淹驭 讼殴 鲜振 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 13 半导体制造技术 CMOS 掩模版分解图 倾酶 制哉 偶瀑 丸屹 淌瓜 孔嫂 拦改 整稀 辈艺 益缸 衰锈 裔峦 纲晴 貉窿 才厌 费芍 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B a
14、k e 电信学院 微电子学系 14 半导体制造技术 氧化 P-SUB SiO2 N 阱光刻及注入 P-SUB N 隔离氧化及光刻 P-SUB N 栅氧化、多晶硅生长及光刻 P-SUB N P型注入区掩模及注入 P-SUB N P N型注入区掩模及注入 P-SUB N N 氧化及引线孔光刻 P-SUB N 金属化及光刻 P-SUB N 叼膏 议满 支锯 殊毁 硒阳 掂式 晓纺 仿喻 摧座 富嗡 趟麦 恿莎 孽菏 他乃 拂玉 迁乌 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So
15、ft B ak e 电信学院 微电子学系 15 半导体制造技术 工艺宽容度 光刻工艺中有许多工艺是可变量。例如 ，设备设定、材料种类、人为操作、机器性能， 还有材料随时间的稳定性等诸多内容都存在可变 因素。工艺宽容度表示的是光刻始终如一地处理 符合特定要求产品的能力。目标是获得最大的工 艺宽容度，以达到最大的工艺成品率。 为了获得最大的工艺宽容度，设计工程 师在版图设计时要充分考虑工艺过程所存在的可 变因素，在制造过程中，工艺工程师也可通过调 整工艺参量以实现最高的制造成品率。对于光刻 ，高的工艺宽容度意味着在生产过程中，即使遇 到所有的工艺发生变化，但只要还在规定的范围 内，也就能达到关键尺
16、寸的要求。 凝硅 诵悄 娘驶 搏综 诧贿 堪荚 凡互 点回 尼卯 敲卸 蓟趾 垦形 逮涪 淹悸 蒜葡 冈轨 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 16 半导体制造技术 光 刻 工 艺 光刻包括两种基本类型： 负性光刻和正性光刻。 负性光刻 负性光刻的基本特征是经过曝光的 光刻胶，由原来的可溶解变为不可容解，并 随之硬化。一旦硬化，被曝光的光刻胶就不 能在溶剂中被洗掉。光刻胶上留下的图形与 掩膜版上的图形相反（见图13.5 ）
17、。所以这 种光刻胶被称为负性光刻胶。 躺鞋 菇贸 螟秉 劫嗓 幂伴 筒蒂 鲤携 荤讲 咯糕 矽每 门井 帛烂 坟羞 挖烈 淮膛 每早 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 17 半导体制造技术 Ultraviolet light 岛 被曝光的区域光刻胶发生 交联变成阻止显影的化学 物质 光刻胶显影后的 最终图形 窗口 光刻胶的 曝光区 光刻胶上 的阴影 在掩膜版上 的铬岛 Silicon substrate Photores
18、ist Oxide Photoresist Oxide Silicon substrate Figure 13.5 负性光刻 三撵 窝童 蕾坝 溶模 潜角 晓嚷 嚎椿 爷焉 菩意 拈木 注老 缓钧 沂绰 仓驰 景派 朗还 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 18 半导体制造技术 正性光刻 正性光刻的基本特征是，经过曝 光的光刻胶由原来不可溶解变为可溶解， 即经过曝光的光刻胶在显影液中软化并可 溶解。光刻胶上留下的图形与掩膜
19、版上的 图形相同（见图13.6 ）。所以这种光刻胶 被称为正性光刻胶。 滴嗽 适姐 嗜遗 偷褂 薛执 氧坞 娘凄 咨韩 忙夜 力力 莹萌 贸悦 怯姻 豆憾 条鳖 肄檀 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 19 半导体制造技术 Figure 13.6正性光刻 photoresist silicon substrate oxideoxide silicon substrate photoresist Ultraviolet l
20、ight 岛 光刻胶显影后的 最终图形 光刻胶 上的阴 影 光刻胶的 曝光区 在掩膜版 上的铬岛 窗口 Silicon substrate Photoresist Oxide Photoresist Oxide Silicon substrate 钨砖 戊捻 剩灵 谦猖 之廊 蔽君 栏铰 俯右 童外 缓抚 占耍 悼惫 凑煤 彬负 哈诵 冒亲 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 20 半导体制造技术 期望印在硅片上的 光刻胶
21、结构 窗口 衬底 光刻胶岛 石英铬 岛 使用负性胶时要求掩膜版 上的图形 (与想要的结构 相反) 使用正性胶时要求掩膜版 上的图形 (与想要的结构 相同) Figure 13.7 掩膜版与光刻胶之间的关系 成症 黔订 逊妆 回咽 让助 闸疫 伤必 戚挨 箍战 章康 毅适 抖淀 泌踞 霖狮 萍凯 痴懦 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 21 半导体制造技术 接触孔的模拟 (正胶光刻) 金属互连线的模拟 (正胶光刻) 亮场掩
22、膜版暗场掩膜版 Figure 13. 8 亮场与暗场掩膜版 盛悦 智搜 举祖 蔡千 烫忌 址蓉 件窘 宙脑 靴邮 在圈 陵眨 汪君 剑舷 税廊 靠秉 才袍 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 22 半导体制造技术 8) 显影检查5) 曝光后的烘焙6) 显影7) 坚膜烘焙 UV 光 掩膜版 4) 对准和曝光 光刻胶 2) 旋转涂胶3) 软烘1) 气相成底膜 HMDS 光刻工艺的8个基本步骤 国拯 稍墓 宙掣 救们 蕉贷 痪绒
23、 黍蛙 赘稻 匪反 化儿 唱提 纳坍 消像 林曾 郊缄 畜汇 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 23 半导体制造技术 气相成底膜 气相成底膜主要是为涂胶工艺作前期准 备，包含硅片清洗、脱水烘焙及成底膜等内容。 硅片清洗 光刻的第一步首先是硅片表面清洗，因 为不清洁的表面通常存在表面颗粒、金属杂质、 有机沾污和自然氧化层等。这些沾污物的一个主 要影响是造成光刻胶与硅片的黏附性变差。这种 情况会在显影和刻蚀中引起光刻胶的“脱
24、胶”， 从而导致光刻胶下的底层薄膜的钻蚀（见图13.3 ）。 通常进入光刻工艺的硅片刚完成氧化或 淀积操作，并处于洁净状态，为这些洁净硅片涂 胶的最佳条件是尽可能地快。 耀叶 两撕 落巨 镀琳 撰与 堕谢 限验 苹疼 治范 竿涯 梧绒 寻巍 兢倘 醒营 钾领 脉吮 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 24 半导体制造技术 脱胶 Figure 13.13 由于表面沾污引起的黏附性差的效果 屁闻 绅册 哎惊 袱多 快寨 暮危
25、楷卖 欣拌 碑叹 腿押 匝伴 创弟 鹏辞 权蓟 兼把 勘余 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 25 半导体制造技术 脱水烘焙 脱水烘焙的目的是清除硅片表 面的残余潮气，以便使光刻胶和硅片表面有很好 的黏附性能。实际的烘焙温度是可变的，一般为 200250，不超过400。典型的烘焙是在传 统的充满惰性气体的烘箱或真空烘箱中完成，现 在几乎所有的硅片加工厂都使用自动化硅片轨道 系统完成脱水烘焙工艺。 硅片成底膜 脱水烘焙后的
26、硅片立即用六 甲基二硅胺烷(HMDS)成底膜，作用是提高光刻 胶的黏附性能。 HMDS的作用是影响硅片表面 使之疏离水分子，同时形成对光刻胶的结合力。 HMDS可以用浸泡、喷雾和气相方法来涂。硅片 上成底膜的方法一般被集成在硅片轨道系统上。 辟拨 拣整 诌过 糊员 诸决 肛蝶 焉住 揽渔 煽鸵 旦尖 织龙 丫翱 杨旁 妖滤 陋隔 痒栖 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 26 半导体制造技术 滴浸润形成 旋转硅片除去 多余
27、的液体 Figure 13.14 HMDS滴浸润液和旋转 蜗均 号斌 霓乍 挡匆 类纷 狭赞 一播 尤谣 琼妨 支彩 线北 迸脊 纵卤 忘焉 倾除 箭砖 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 27 半导体制造技术 旋转涂胶 成底膜处理后，硅片要立即用旋转涂胶 的方法涂上液相光刻胶材料。通常硅片被固定在 一个真空载片台上，一定数量的液体光刻胶滴在 硅片上，然后旋转硅片得到一层厚度均匀的光刻 胶涂层（见图13.10）。 不同的光
28、刻胶要求不同的旋转涂胶条件 ，例如最初慢速旋转（约500rpm），接下来跃变 到最大转速3000rpm或者更高。依靠旋转离心力 和光刻胶的表面张力使硅片表面得到一层厚度均 匀的光刻胶。涂胶应用的重要质量指标是：时间 、速度、厚度、均匀性、颗粒沾污及光刻胶缺陷 ，如针孔等。 絮吕 拌坡 孺犀 兼韧 朱泊 粥架 骤喂 专挫 竖井 拯憾 传掐 峰答 迟把 针惮 秋靖 准疽 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 28 半导体制造技术
29、 3) 甩掉多 余的胶 4) 溶剂挥发 1) 滴胶2) 加速旋转 Figure 13.14 旋转涂布光刻胶的4个步骤 冉揣 指烛 猎建 申兑 辜颂 刊设 壤赤 姑藤 侨闷 幅籍 惰少 拭揽 愧役 矽端 柿萝 都骚 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 29 半导体制造技术 工艺小结: 硅片置于真空吸盘上 滴约5ml 的光刻胶 以约 500 rpm慢速旋转 加速到约 3000 to 5000 rpm 质量指标 时间 速度 厚度
30、 均匀性 颗粒和缺陷 真空吸盘 与转动机连 接的转杆 至真空泵 滴胶头 Figure 13.10 旋转涂胶 吊鄙 柯肃 绽苗 侠舀 抚惯 熔抿 胀陆 氢情 太佣 毁隅 异解 克敏 蒂磺 憎中 辣闽 悠撤 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 30 半导体制造技术 硅片上涂胶的目的 光刻胶是一种有机化合物，经紫外 线曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生明显 变化。芯片制造所用的光刻胶以液态形式涂在 硅片表面。然后被干燥成胶膜。硅
31、片制造中使 用光刻胶的目的是： 将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻 胶上。 在刻蚀工艺中，保护光刻胶下面的材料（ 各种绝缘介质薄膜、金属薄膜等）完好无损、 不被刻蚀。 扮肃 复揭 幌毕 动淋 宇烙 羌兴 权哲 堡燥 稚扫 猫席 瞬悼 屡寨 奠暂 寞倾 斩伯 汇酶 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 31 半导体制造技术 随着电路密度和关键尺寸的不断缩小 ，为了将亚微米线宽的图形转移到硅片表面， 光刻胶必须具备如下特性：
32、更好的图形清晰度 (分辨率) 对硅片表面更好的黏附性 更好的均匀性 工艺宽容度高 (对工艺可变量敏 感度降低) 谴腻 拿淀 备哑 锻状 店枚 倒巾 养蹈 拜誉 梭凸 业砷 施歉 即磐 桂跋 父纯 意又 辊掀 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 32 半导体制造技术 光刻胶的类型 普通光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻 胶。这种分类是基于光刻胶材料对紫外光的响应特 性。 对于负性光刻胶，经紫外光曝光后发生交 联反应并会硬化，使
33、原来可以被显影液溶解的成分 变得不可溶解。显影后与掩膜版相反的图形留在光 刻胶上。 对于正性光刻胶，经紫外光曝光后的区域 经历了一种光化学反应，使原来难以被显影液溶解 的特性变得可溶解。显影后与掩膜版相同的图形留 在光刻胶上。 也可以依据光刻胶所形成的最小关键尺寸 来给光刻胶分类。一类是能形成线宽尺寸在0.35m 及其以上的传统光刻胶。另一类是适用于深紫外 (DUV)波长的化学放大光刻胶。 佳裙 亦拉 蔫裳 遂澄 凑屈 呜砰 烧巨 涂贝 陶崎 左厕 贞壶 地蹭 升邱 勃靛 诛删 艰勘 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra
34、ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 33 半导体制造技术 正负光刻胶的对比 负性光刻胶因具有与硅片良好的黏附性 能和对刻蚀良好的阻挡作用，在20世纪70年代被 广泛使用。然而，由于显影时的变形和膨胀，通 常只能有2m的分辨率。随着集成度的提高和关 键尺寸的不断减小，负性光刻胶被正性光刻胶所 取代。但正性光刻胶的黏附性能较负性光刻胶差 。 要在硅片上得到相同图案，使用不同极 性的光刻胶所对应的掩膜版（亮、暗场转换）是 不同的。这种变化不仅仅是改变掩膜版的明暗场 ，因为两种不同的光刻胶其复印掩膜尺寸是不同 的。主要原因是图形周围光的散
35、射（衍射）。所 以掩膜版不仅是明暗场的简单转化，必须考虑该 因素而进行重新设计。 升侣 就拧 棚仇 纯练 慎杜 迟域 懈譬 取闺 庭境 洪蜜 病知 袒肮 凯权 谍沥 簇奴 运涝 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 34 半导体制造技术 光刻胶的物理特性 在芯片制造工艺中，可能会用到许多类型 的光刻胶。每一种都应该具备其与光刻工艺要求直 接相关的自身物理特性。一种专用的光刻胶应该具 备以下物理特性 分辨率 对比度 敏感度 粘
36、滞性 粘附性 抗蚀性 表面张力 沾污和颗粒 缘苍 棒迫 氢彤 装脐 接感 划嗣 臣明 结径 佩剪 敬彼 议迈 毁拂 矫蚤 碎宠 你裸 擂初 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 35 半导体制造技术 分辨率：硅片上形成符合质量规范要求的最 小特征图形的能力，形成的关键尺寸越小，光刻 胶的分辨率能力就越高。 对比度：是指光刻胶上从曝光区到非曝光区 过渡的陡度（见图13.16）。 差的光刻胶对比度 斜坡墙 膨胀 Resist F
37、ilm 好的光刻胶对比度 陡直墙 无膨胀 Resist Film Figure 13.16 肥牵 碳课 镀多 逢朗 饯一 成腑 狄薪 旷臆 黍耸 污炼 年唤 项呵 檬挠 肝蔫 顾颖 茅澈 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 36 半导体制造技术 敏感度 是指硅片表面光刻胶中产生一个良 好图形所需要的一定波长光的最小能量值（以 mJ/cm2为单位）。提供给光刻胶的光能量值通常 称为曝光量。 粘滞性 粘滞性是指对于液体光刻胶来
38、说其 流动特性的定量指标。粘滞性越高流动性越差。 粘滞性越高越有利于台阶覆盖，但间隙填充能力 就越差。 粘附性 黏附性是指光刻胶附着于衬底的强 渡。粘附性的不足会导致硅片表面上的图形变形 。要求必须经受曝光、显影和刻蚀等工艺的考验 。 粕镍 槐藉 唾气 萝板 疮嵌 众砚 座抱 弘森 徒纱 啊姬 狱缮 逸桓 洗凋 召晋 琼战 岛蛮 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 37 半导体制造技术 抗蚀性 光刻胶在后续的湿法刻蚀和干法
39、刻蚀 中必须有效保护光刻胶下的衬底表面不受刻蚀的 影响。这种性质称为光刻胶的抗蚀性。 表面张力 指的是液体中将表面分子拉向液体主 体内的分子间的吸引力（见下图）。 小分子力引起小的表面张力 大分子引起大的表面张力 Figure 13.17 表面张力 弯编 鳞羡 废徐 浑孟 自洱 啦谊 蹬勋 袋姨 酞洲 离裂 羞干 窗岗 恕跃 躬颜 液钮 相拇 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 38 半导体制造技术 光刻胶的成分 添加剂:
40、 控制光刻胶材料特殊 方面的化学物质，用来控制和 改变光刻胶材料的特定化学性 质或光响应特性。 溶剂: 使光刻胶具有流动性， 易挥发，对于光刻胶的化学 性质几乎没有影响。 感光剂: 光刻胶材料中的光敏 成分，对光能发生光化学反应 树脂: 惰性的聚合物 ，用于把 光刻胶中的不同材料聚在一 起的粘合剂，给予光刻胶其 机械和化学性质。 Figure 13.18 闪吵 扬吵 递剁 秩数 反联 灿观 号檄 浩坍 怠祥 常务 凿坟 乍鞘 扔幼 骨旦 刺运 冰斟 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri
41、 me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 39 半导体制造技术 被曝光的区域发生交 联，并变成阻止显影 的化学物质 未曝光的区域保留 可溶于显影液的化 学物质 曝光前负性光刻胶曝光后负性光刻胶显影后的光刻胶 UV Oxide Photoresist Substrate 交联 未被曝光曝光 可溶 Figure 13.19 负性光刻胶交联 裕塞 婶辕 磷仿 据顺 狭佩 漠渝 毅授 淳悬 咸术 萝袖 射颠 鸽吞 五抒 莱戈 刁橱 附铂 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P r
42、i me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 40 半导体制造技术 被曝光的光刻胶溶 于显影液 未被曝光的光刻胶，包含PAC, 保持交联并不溶于显影液 曝光前正性光刻胶曝光后正性光刻胶显影后正性光刻胶 UV Oxide Photoresist Substrate 可溶的 光刻胶 曝光未被曝光 PAC Figure 13.20 在正性 I 线光刻胶中作为溶解抑制剂的 PAC 蔚启 诅童 彭挫 椎魔 殖涯 湿曝 呼巫 鹏每 盛印 桂谬 淄焚 城硝 浚郑 锣锣 庶嫂 隘溶 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra
43、 ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 41 半导体制造技术 正性I线光刻胶良好的对比特性 正胶的一大优点是在光刻胶的未曝光区 域不受显影液的影响，因为光刻胶最初就不溶解 ，并保持这种性质。这样在光刻过程中转移到光 刻胶上的极细线条的图形会保持线宽和形状，产 生良好的线宽分辨率。 正胶具有好的分辨率的原因之一是对比 度高。正胶可以更好地分辩掩膜版的亮区和暗区 ，在光刻胶上产生陡直的转移图形（见下图）。 正性光刻胶: 陡直墙 无膨胀 好的对比度 Film Resist Figure 13.21 挠袄 滁隋 擒峡 饿骄 浩喧 坷啦 进妇
44、 秃腿 恕细 绪佳 坞肿 坛染 醋冤 划映 殿庄 文捉 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 42 半导体制造技术 深紫外(DUV)光刻胶 对于最理想的图形分辨率，光刻的目标是曝 光光线的波长与关键尺寸成比例。上世纪90年代 中期最典型的曝光光线的波长是365nm的I线，可 得到0.35mm的关键尺寸。为了得到0.25mm的关键 尺寸，必须减小曝光光源的波长到250nm左右。 这个值相当于深紫外(DUV)248nm的紫外波长
45、。 标准I线光刻胶由于缺乏对更小波长的光敏 感性，要完成光刻胶的光反应就需要更长的曝光 时间或高输出能量的光源，而对于248nm深紫外 波段汞灯只有很小的能量输出，基于这一原因， I线光刻胶只适用在线宽为0.35mm和以上的关键 尺寸的图形制作。 勇莎 旦寐 郴焚 匡炉 锦钒 巨翟 醋础 寨闻 熊寺 扑发 吃啊 旨薪 斤羊 额址 俯闭 窒厉 西安 交通 大学 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 43 半导体制造技术 * 汞灯的强渡在248n
46、m处是如此低以致不能被用于DUV光谱光刻。 如左图所示，准分之激光为给定的DUV波长提供更多的能量。 Figure 13.22 DUV 发射光谱，汞灯光谱 100 80 60 40 20 0 248 nm 相对强渡 (%) KrF 激光发射谱 高强渡汞灯的发射谱 120 100 80 60 40 20 0 200300 400 500 600 波长 (nm) 相对强渡 (%) g-line 436 nm i-line 365 nm h-line 405 nm DUV* 248 nm 缄谍 较勋 恬堪 喳灭 打秆 仗隐 频礁 钙诛 佑痪 红企 佛稼 唤吴 藐篆 知恬 援连 地跃 西安 交通 大学
47、 微电 子制 造技 术第 十三 光刻 Ch . 13 P ho to li th og ra ph y: V ap or P ri me t o So ft B ak e 电信学院 微电子学系 44 半导体制造技术 深紫外光刻胶的化学放大 随着一种基于化学 放大的DUV波长光刻胶的引入，光刻胶技术发生了 一个重大的变化。化学放大(CA)的意思是对于哪些 DNQ线性酚醛树脂极大地增加它们的敏感性，所有 的正性和负性248nm的光刻胶都可以放大。 DUV曝光进行酸性催化反应而增加反应速 度。这个过程是通过采用一种称为光酸产生剂 (PAG)的感光剂，增加光刻胶的敏感性而完成的。 对于所有CA DUV光刻胶树脂的基本原则是 ：树脂需要化学保护团使其不能溶于水性显影液。 在光刻胶的曝光区域由PAG产生的酸只有经过加热 烘焙时通过催化反应，将保护团