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1、陸 封裝流程介紹,一.芯片封装目的 二.IC后段流程三.IC各部份名称 四.产品加工流程 五.入出料机构,IC构装系属半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）之晶圆上IC予以分割，黏晶、并加上外接引脚及包覆。而其成品（封装体）主要是提供一个引接的界面，内部电性讯号亦可透过封装材料(引脚) 将之连接到系统，并提供硅芯片免于受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。,芯片封装的目的,Wafer In,Wafer Grinding (WG研磨),Wafer Saw (WS 切割),Die Attach (DA 黏晶),Epoxy Curing (EC 银胶烘烤),Wire B
2、ond (WB 銲线),Die Coating (DC 晶粒封胶),Molding (MD 封胶),Post Mold Cure (PMC 封胶后烘烤),Dejunk/Trim (DT 去胶去纬),Solder Plating (SP 锡铅电镀),Top Mark (TM 正面印码),Forming/Singular (FS 去框/成型),Lead Scan (LS 检测),Packing (PK 包装),Production Technology Center,传统 IC 封装流程,去胶/去纬 (Dejunk / Trimming),去胶/去纬前,去胶/去纬后,F/S 的型式,传统IC 成型
3、 Forming,Forming punch,Forming anvil,Production Technology Center,BGA 封装流程,TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA),Die Bond,Wire Bond,Plasma,Heat Slug Attach,Molding,Ball Placement,Plasma,Epoxy Dispensing,IC 封裝後段流程,MD(封胶) (Molding),BM(背印) (Back Mark),D/T(去胶/去纬) (Dejunk/Trim),SP(电镀) (Solder Pantin
4、g),F/S(成型/去框) (Form/Singulation),F/T(功能测试) (Function/Test),PK(包装) (Packing),PMC(烘烤) (Post Mold Cure),MC(烘烤) (Mark Cure),TM(正印) (Top Mark),LS(检测) (lead Scan),WIRE BOND (WB),MOLDING (MD),POST-MOLD-CURE (PMC),DEJUNK/TRIM (DT),PREMOLD-BAKE (PB),前言：,MOLDING,若以封装材料分类可分为： 1.陶瓷封装 2.塑胶封装 1.陶瓷封装(CERAMIC PACKA
5、GE)：,适于特殊用途 之IC(例：高频 用、军事通讯 用)。,黑胶-IC,透明胶-IC,2.塑胶封装(PLASTIC PACKAGE)： 适于大量生产、为目前主流(市占率大 约90 %)。,IC封装制程是采用转移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以热固性环氧树脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)将黏晶 (DA)、銲线(W/B)后之导线架(L/F)包覆起来。 封胶制程类似塑胶射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出机 (TRANSFER PRESS)将溶化的环氧树脂(EPOXY) 压入中间置放着L/F的模穴(C
6、AVITY)内，待其 固化后取出。,材 料：,Material,Lead Frame,Epoxy Molding Compound,IC塑胶封装材料为热固性环氧树脂 (EMC)其作用为填充模穴(Cavity)将导线架(L/F)完全包覆，使銲线好的芯片有所保护。,Lead Frame称为导线架或钉架，其目的是在承载芯片及銲金线用，使信号得以顺利传递，而达到系统的需求。,空 模,合 模,放入L/F,灌 胶,开 模,离 模,MOLDING CYCLE,所谓IC封装( IC PACKAGE )就是将IC芯片(IC CHIP)包装起来，其主要的功能与目的有： 一、保护芯片避免受到外界机械或 化学力量的破
7、坏与污染。 二、增加机械性质与可携带性。,热固性环氧树脂 (EMC),金线(WIRE),L/F 外引脚 (OUTER LEAD),L/F 内引脚 (INNER LEAD),芯片(CHIP),芯片托盘(DIE PAD),IC 封装成品构造图,Ejector pin mark,IC 產品各部名稱,1.去胶（Dejunk）的目的： 所谓去胶，是指利用机械模具将大脚间的废胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与障碍杠（Dam Bar）之间的多余胶体。,2.去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将大脚间金属连接杆切除。由于导线架 （Lead Frame）
8、内脚（Inner Lead）已被胶饼（Compound） 固定于Package里，利用Punch将Dam Bar切断，使外脚（Out Lead）与内部线路导通，成为单一通路而非相互连接。,3.去框（Singulation） 的目的： 将已完成盖（Mark）制程的Lead Frame，以冲模的方式将联结杆（Tie Bar）切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程。,4.成型（Forming） 的目的： 将已去框（Singulation） Package之Out Lead以连续冲模的方式，将产品脚弯曲成所要求之形状。,F/S产品之分别，在传统IC加工中，依照脚的型状来区分有
9、以下几种： 1. 引脚插入型：以P-DIP（P1）为主。 2.海鸥型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等产品为主。 3.J型脚：以PLCC、SOJ等产品为主。,產品加工流程圖,入出料主要是将导线架（ Lead Frame）由物料 盘（Magazine）送上输送架（Bar or Bridge）进入模具内做冲切；在机台中，入出料机构的夹具动作大多以气压作动。,入料出料機構（ON-OFF LOADING）,D/T and F/S,magazine,F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，均以magazine作为入料盒，至于出料方式，D/T为magazine，而F/S工作行程最后均将IC从导线架上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 1.Tray盘 2.Tube管,出料機構說明,D/T and F/S,