FPC的设计重点课件.ppt

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1、制作： 日期：,FPC设计重点,FPC的设计重点,1,目录,FPC选材 FPC设计首先特别注意的几个重点 FPC线路设计： 影响翻盖/滑盖FPC寿命的因素 FPC设计成本节约 FPC生产流程,2,FPC的设计重点,一、FPC选材,FPC选材特别关键，关系到FPC的实际使用效果及FPC的成本,3,FPC的设计重点,侧键/按键的选材 侧键：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；主按键：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；此规格的材料制作此类型的板比较适合。侧键、主按键在弯折方面没有特殊的要求，焊接在主板上面固定好就OK,但一定要保证来回弯折8次以上没有异常方可使用。 按键位的厚度都有较严

2、格的要求，不然会影响按键的手感，因此必须满足客户的总厚度要求。,一、FPC选材,4,FPC的设计重点,连接线的选材 连接线：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；此规格的材料制作此类型的板比较适合。此类FPC的主要作用是起到连接作用,对弯折要求没有特殊的要求。两端焊接固定好即可，但一定要保证来回弯折8次以上没有异常才可使用。,一、FPC选材,5,FPC的设计重点,滑盖板的选材 双层滑盖板: 1/30Z的单面无胶电解铜。此材料柔软且具有延展性适合制作此类型的FPC. 双面滑盖板：1/30Z 的双面无胶电解铜。此材料柔软且具有延展性比较适合制作此类型的FPC. 经过多次的测试验证，1/30Z

3、的双面无胶电解铜制作的滑盖板比1/30Z的单面无胶电解铜制作双层板寿命会好一些。在结构没有问题的情况下，建议客户尽量将FPC 设计成双面滑盖板。成本方面使用1/30Z 的双面无胶电解铜比使用1/30Z 的单面无胶电解铜主材成本上大概会增加30% 左右，但是使用此材料制作生产良率会提高，测试寿命也可得到提高及可保证此类型的板使用稳定性。,一、FPC选材,6,FPC的设计重点,多层板的选材 多层板:1/30Z 的无胶电解铜，此材料柔软且具有延展性，适合制作此类型的FPC.经多次测试在结构没有问题的情况下制作的翻盖板都能经过测试。,一、FPC选材,7,FPC的设计重点,辅材的选材 1） 胶纸的选材

4、A普通的板不需要SMT的可采用不耐高温的胶纸。（如侧键板类） B需要SMT的必须选用耐高温胶纸。（如按键板均需SMT）,一、FPC选材,8,FPC的设计重点,导电材料的选材 1. 导电胶纸 普通导电胶适用于导电性要求不高的。（如普通的按键板类） 导电性能较好的适用于导电性能要求较高且一定要使用胶纸类的。（如特殊的按键板等），但此胶纸一般情况我们不建议使用，因为价格太高。 2. 导电布 此导电布导电性能可以但粘性不是很理想，一般适用于按键板类。 3. 导电纯胶 高强度导电性能物质，一般用于贴钢片，但我们不建议用此导电纯胶，因为价格太高。,一、FPC选材,9,FPC的设计重点,金面补强、银浆导电材

5、料 金面补强采用纯胶贴合，补强及纯胶均钻孔，然后从孔内滴银浆使板与补强完好接地，此方法阻值接近0 欧姆。目前为较理想的制作方法，使用范围主要为带连接器的多层板（要求接地的）及其它要求接地的且带连接器的各类板。本公司建议客户使用此制作方法！,二、FPC设计首先特别注意的几个重点,10,FPC的设计重点,补强的选材 PI 补强： 适用于带有拔插手指的插头板。此类板必须使用 PI 补强，其他类型的板及除插头位的其他位置建议不要采用 PI 补强，此材料强度不够且价格也较高。 FR-4补强 FR-4补强使用于按键、侧键类等大部分板，但此补强要用纯胶压合才能起到较好的补强作用。 钢片补强 钢片补强适用于带

6、连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，生产出来的板比较平整，SMT 也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强（除需接地的采用金面补强）。,二、FPC设计首先特别注意的几个重点,11,FPC的设计重点,过孔的设计 过孔一定不能设计在弯折区内，如设计在弯折区内此FPC 100%过不了测试。 电磁膜接地孔的设计 电磁膜的接地孔一定不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在弯折区内会严重影响 FPC 的弯折及滑动寿命。 文字的设计 文字不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在此区域内会严重影响 FPC 的弯折及滑动寿命。 翻盖、滑盖板的纯胶开窗 纯胶开窗要尽量靠近弯折区及滑动区的两端，以此来保证

7、此产品的寿命。,二、FPC设计首先特别注意的几个重点,12,FPC的设计重点,三、FPC线路设计,3.1、按键板/侧键板的设计要求； 3.2、滑盖板的设计要求； 3.3、翻盖板的设计要求； 3.4、液晶板设计要求；,13,FPC的设计重点,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,按键的中心的过孔要移至边缘，不能在按键的中心，避免按键在使用中接触不良。如下图,a.过孔在按键中心，不好 b. 过孔在按键边缘，好,按键的大小设计：按键分圆形按键和椭圆形按键两种，DOME片大小有3、4、5 和33、34、45几种，FPC的键盘单边比dome片大0.3mm.FPC上的按键至少为3.6、4.6、5.6各3.6

8、3.6、3.64.6、4.65.6,如大小不够，要做相应补偿。,14,FPC的设计重点,弯折区域的线路要求：弯折区域的过孔要移到非弯折区域，以免弯折过程中孔破；弯折区域的线路以直线最佳，并把线路尽量加粗。,a.弯折位有孔，且线路是45度线，不好 b.过孔移致非弯折区，且线路是直线，好,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,15,FPC的设计重点,主键的灯/电阻/电容焊盘要按标准设计补偿。如下图所示,a客户原稿，0402电阻和0603灯位尺寸 b需在原稿上按标准进行补偿,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,16,FPC的设计重点,按键的连接线线宽最小0.2mm,在与按键的交接处要加圆滑内滴过渡，所

9、以焊盘都要加内滴,a.连接线小,没有加内滴，不好 b.连接线大,加内滴圆滑过渡，好,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,17,FPC的设计重点,键听筒、麦克风焊盘由于一般是手工焊接，所以如果操作不当焊盘容易脱落，所以焊盘一定要加大，让包封压住，如下图所示：（绿色为包封开窗）,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,a.容易胶落。不好 b.有包封压住，不容易胶落。好,18,FPC的设计重点,主键的连接器在允许的条件下，单边拉长0.2mm,让包封压住，且相连手指尽量修改成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连锡，影响SMT质量。如下图所示。,a.手指没有压住，容易胶落；手指有相连且有有一

10、个手指宽度偏大。不好,b.手指拉长让包封压住且加内滴不容易脱落；手指设计成标准宽度不易连锡。 好,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,19,FPC的设计重点,侧按键按键有到板边的，要内缩0.15以上，防止按键铜皮翻边。如下图,a.按键到板边,冲切进容易翻边,b.按键设计内缩,冲切质量较好,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,20,FPC的设计重点,侧按键按键面有线到按键的，最好移到反面。（与客户沟通好）,a.线在按键面 b.线移至反面,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,21,FPC的设计重点,包封开窗设计要求 包封开窗比焊盘最小大0.1mm,在可以修改的条件下，尽量加大，以免对位困难。 主键

11、上的灯/电容/电阻开窗让包封压住焊盘，以免焊盘脱落。如下图所示：（绿色为包封开窗）,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,a.容易胶落，不好 b.有包封压住，不容易胶落，好,22,FPC的设计重点,焊盘与焊盘有线的，尽量不要开通窗（特殊情况除外），以免造成连锡，影响SMT质量。（绿色为包封开窗）,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,a.容易胶落且有连锡，不好 B.不容易胶落且不会有连锡，好,23,FPC的设计重点,弯折性设计： 按键板弯折次数不多，主要是装配性弯折，但如果弯区部分设计不当，也会影响安装和使用，下面几点是设计过程中需要考虑的。 压焊手指：正反面手指开窗不要设计在同一直线上，避免造成

12、应力集中，正反面手指开窗需错开0.5mm（焊到主板上的一侧短，上锡的一侧长），手指前端设计成锯齿状，并要加漏锡孔，漏锡孔尽要错开。,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,如图：绿色为正面包封开窗，黄色为反面包封开窗，红色为正面线路，正反包封开窗错开0.5mm,24,FPC的设计重点,弯折区域要做的柔软，大铜皮做成网做或去铜处理和去包封处理。,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,如上图图所示如弯折区域去铜和去包封处理，这样弯折性就好。,主键弯折区域,绿色为包封开窗,25,FPC的设计重点,主键的接地位置要做的柔软，正面做成网格，反面弯折区域去铜，并去掉包封，但在接地处要加过孔（如下图所示，绿色为包

13、封开窗）,3.1、按键板/侧键板的设计要求；,正面,反面,26,FPC的设计重点,线路设计及修改 外形内直角都要做倒角处理，提高FPC的滑动时的承受力,滑动区域的线路尽量走直线(如a图),不能走水平直线,就要倒圆角(如b图),如线路能补偿就补偿,如下图：(绿色为纯胶开窗),3.2、滑盖板的设计要求,a.走线为水平直线 b.走线不能走水平直线,就要倒角,27,FPC的设计重点,3.2、滑盖板的设计要求,a.外形内直角没有倒角,将影响弯折寿命.,b.外形内直角倒圆角, 提高FPC的滑动时的承受力,滑盖板过孔不能在滑动区域,否则会影响弯折性,过孔离弯折区较近时要移开.,28,FPC的设计重点,对于有

14、插头的板,打靶孔一定要放在手指的一面,有连接器的IC位要尽量拉长,并让包封压住,插头的处管位一定要放于手指的居中位置,如下图:,3.2、滑盖板的设计要求,连接器IC拉长并让包封压住,如上图, 靶孔一定要放于手指的居中位置,29,FPC的设计重点,滑盖板一般都有屏蔽设计要求,可采用锡铝箔和银浆屏蔽,(有些采用单独的屏蔽板,一般在翻盖机上用),银浆在弯折次数较高时,容易发生脱落,因而在弯折次数要求较高时,建议客户采用锡铝箔屏蔽.锡铝箔必须接地,这样才能起到屏蔽效果,锡铝箔的接地位置尽可能做在两端非滑动区域,如果只能在滑动区域接地,接地位尽可能不要做在外侧.锡铝箔两端的位置要超过纯胶位.如下图:,3

15、.2、滑盖板的设计要求,加此区域最好,不可加此区域,可加此区域,纯胶开窗,锡铝箔位置,30,FPC的设计重点,要做闪镀工艺:为了保证滑动区域的柔软性,避免镀铜加厚铜箔需影响弯折寿命.闪镀要求: 除了弯折区域不镀铜外,其它区域都镀铜,但要比纯胶开窗大,接合处不能做在分层区域,且做波浪形,防止应力集中:如下图:(黄色为二次镀铜区域),3.2、滑盖板的设计要求,31,FPC的设计重点,闪镀流程: 钻孔 沉铜 闪镀 贴干膜 曝光 显影 二次镀铜. 注意:闪镀要求3要钟,二次镀铜要注明面积.,3.2、滑盖板的设计要求,32,FPC的设计重点,弯折区域的大铜皮尽量做网格处理(要与客户沟通),如反面没有线路

16、,要去包封处理.,3.2、滑盖板的设计要求,大铜皮改网格,无线路,去包封,33,FPC的设计重点,线路修改及注意事项 外形内直角都要做倒角处理，弯折区的区域做做倒圆角处理，弯折区域的线路尽量以直线和圆弧走线，在条件许可时要加防撕裂线,弯折区域不能有过孔。如下图： 弯折区域走线以圆弧和直线为佳，如下图：,3.3、翻盖板的设计要求,a.弯折区域没有倒圆角，影响弯折性 b.倒圆角，影响弯折性好,34,FPC的设计重点,增加防撕裂线,3.3、翻盖板的设计要求,a.内角没有加防撕裂线保护，不好 b.内角加防撕裂线保护，好,35,FPC的设计重点,纯胶开窗尽量开大，有接地角的位置一般都有安装性弯区要求，要

17、做软。对于多层板的，接地角还要考虑到接地铜厚，太厚不好焊接，如下面的图； 纯胶开窗位置;,3.3、翻盖板的设计要求,a.纯胶位没有开到头,影响弯折 b.纯胶位开大,弯折性好,36,FPC的设计重点,接地角修改(如六层板),下面图是一个六层板的接地角修改示意图,接地角纯胶区尽量开大,接地角铜皮只留三层,(顶底层和一层内层,其它层去铜),接地线走在内层,并加过孔,顶底的包封去掉,这样就能最大程度保证接证接地角的柔软性和接地处铜厚,3.3、翻盖板的设计要求,顶层 G2层 G3/G4/G5层 底层 纯胶开窗(绿色),37,FPC的设计重点,连接器IC尽量往两边拉长，包封能压住最好，包封在许可的范围往外

18、加宽，以便于SMT焊接，并在对角加0.3mm 的MARK 点，具体做法参照按键板连接器做法。 纯胶钻孔要把贴软板上（贴纯胶时软板上有的孔）的孔全部钻出，防止纯胶溢胶，影响线路制作。 锡铝箔一定要做接地处理，接地位置尽量在非弯折区域，且锡铝箔要盖住无胶区，锡铝箔离焊接IC包封开窗位必须大于0.8mm 以上，防止焊接短路。,3.3、翻盖板的设计要求,锡铝箔接地,锡铝箔开窗,纯胶开窗,锡铝箔开窗,包封开窗,38,FPC的设计重点,多层翻盖板二钻资料销钉孔一定要做防呆处理，且要和外形定位孔分刀。,3.3、翻盖板的设计要求,a.销钉孔不防呆，二钻上板容易错 b.销钉孔有防呆，二钻上板不会错,39,FPC

19、的设计重点,多层翻盖板纯胶开窗离过孔最小0.8mm,所有钻孔都不能钻到无胶区内，在CAM里加对位孔和辅助孔一定要打开纯胶开窗。如下图所示,3.3、翻盖板的设计要求,纯胶开窗,加这些辅助孔时一定要打开纯胶开窗（一般是在整个拼板的上下左右面）,40,FPC的设计重点,对于有分层的板都要做一次测试，包封/胶纸/补强盖住外形管位孔的都要做让位处理，让位孔最小3.0（外形定位孔2.5） 多层翻盖板内层线路离外形尽量做大，一般做到0.25mm 以上，外层一般做0.25mm 以上（最小0.0.2mm），防止冲到线路。 连接器IC两端的四个焊盘须加大，加大到中间焊盘的1-2倍（在空间允许的基础上），这样设计可

20、以防止连接器在装配使用时脱落。如下图所示,a. 两端的4个焊盘和中间的是一样大 （原始资料）,b. 两端的4个焊盘和中间的明 显不一样（修改后OK的）,3.3、翻盖板的设计要求,41,FPC的设计重点,3.4、液晶板设计要求,线路修改 压焊手指端正反面开窗错开0.5mm,而且正反包封要压住手指，防止手指断裂且要增加漏锡孔和半孔，增强可焊性，如下图。,正包开窗 反包开窗,42,FPC的设计重点,细手指端独立手指要拉长让包封压住0.3以上，外端伸出外形0.5mm,提高手指在板上的附着力，防止在模冲时翻边如下图,3.4、液晶板设计要求,包封开窗,43,FPC的设计重点,液晶板中间的手指位要让包封压住

21、0.3mm以上。如下图：,3.4、液晶板设计要求,44,FPC的设计重点,线路上的焊盘开窗一般钻孔，并要压住焊盘四角，焊盘中间的走线要居中（离包封开窗距离均等），焊盘的大小要符合标标准要求，不符要求的要补偿。如下图：,3.4、液晶板设计要求,包封压住焊盘,线路要居中,45,FPC的设计重点,细手指反面弯折区域要去包封，细手指反面要留包封，加强手指端。如下图。,3.4、液晶板设计要求,有包封，加强手指,此区域取消包封,46,FPC的设计重点,弯折区域的大铜皮改网格处理，弯折区域包封无线种的地方把包封去掉。如下图。,3.4、液晶板设计要求,大铜皮改网格,此区域取消包封,47,FPC的设计重点,为方

22、便SMT，液晶板要求在板内加MARK点，大小1.0（包封开窗1.5）位置放于元件位的两端，位置如下：大小1.0,3.4、液晶板设计要求,48,FPC的设计重点,字符要求：目前液晶板除了要加立和标记外，腾胜光电客户的板均要加客户标记，并加我司料号。如下图。,3.4、液晶板设计要求,客户LOGO,立和料号,立和LOGO,49,FPC的设计重点,有插头的要注意插头左右距外形要均等，不一相等的要调整，并要采用打靶，靶环一定要做在插头的一面。如下图：,3.4、液晶板设计要求,两边到边要相等,靶孔要在手指端,50,FPC的设计重点,模具要求： 模具细手指和插头一定要注明位置及面向，有插头的要注明重要尺寸，

23、外形模具都要求开跳步模（先冲细手指，资料要加跳步孔），对于有补强的位置要注明位置及面向。 液晶板量产都要求连片出货，连接点要求加在合适的位置，补强位尽量不加，手指位/插头位/弯折位/离线或焊盘较近的位置都不能加。,3.4、液晶板设计要求,51,FPC的设计重点,（一）影响FPC柔性和可靠性的因素 1. FPC选材对FPC柔性和可靠性的影响 (1) 铜箔的厚度：就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。 （2）基材所用胶的种：一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。 （所用胶的厚

24、度：胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。 （3）绝缘基材：绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好 总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,52,FPC的设计重点,2. FPC的制作工艺对FPC柔性和可靠性的影响 （1）压合工艺的控制：在Cover lay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。 （2） FPC电镀工艺：整板镀铜一般可加厚8

25、UM以上，当然也要看时间的控制，时间越长镀铜厚度越厚。因此滑盖FPC如果要求寿命较高的，一般不能整板镀铜，采用只镀孔的工艺对提升滑盖寿命有很明显的效果。经过材料测试验证（DL-1212-E，LG材料），0.75R角不镀铜，压覆盖膜，可测到15万-30万次；镀5分钟铜后，再压覆盖膜测试，0.75R角，寿命5-10万次。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,53,FPC的设计重点,3 FPC结构设计对FPC柔性和可靠性的影响 （1）弯折区域线路设计： a）需弯折部分中不能有通孔； b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。 c）线路中的连接部分需设计成弧线。

26、（2）弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,54,FPC的设计重点,（3） FPC在弯曲区域，不要放置焊盘或通孔。 （4）在设计FPC外型的时候，还要注意拐角的半径，一般内拐角的半径最小为R1（如果太小，在刀具加工FPC外型以及内部走线的时候会有问题，且走线应尽量远离内拐角），外拐角半径为R3或R4。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,图7,55,FPC的设计重点,手机结构对FPC柔性和可靠性的影响 滑盖手机FPC （1） 以下谈到的滑盖手机FPC，在没有特别说明的情

27、况下，都是指使用的无胶材料，且PI厚12um,铜厚12um. （2） FPC R角设计：FPC装在手机上R角的大小（以下测试寿命是在手机结构设计合理的情况下）： （1）R角小于0.5mm，一般滑盖寿命在5000次左右,手机结构配合好的也能达到10000次； （2）R角大于1.0mm，一般滑盖寿命在100000次以上；,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,56,FPC的设计重点,因此，b 壳与c壳之间应考虑留有足够的高度空间，这样fpc的R角才会足够大，才不会在运动时产生很小的折弯角，导致fpc断裂，有足够的R角空间，一般无胶电解都可以达到10万以上寿命,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,图（

28、8）,57,FPC的设计重点,（3） 滑轨卡到FPC：设计结构时应避免弹簧碰到排线，机壳、滑轨碰撞FPC。 （4） FPC长度应设计精准：在FPC运动轨迹区域,尽可能的平坦,要避免出现台阶等突变设计,避免后续滑盖FPC异音和滑盖测试FPC断裂。 FPC出现固定点长期受力一般主要是FPC的两头：图（5）、（6）、（7）、（8）是因为FPC固定部位长时间受力，弯曲数次后某条或某几条线路折裂。一般手机结构设计不合理，FPC滑盖活动2000-10000次左右就会出现如图5、图6所示的严重折痕，此类滑盖FPC寿命一般在1000-30000次之间，很难造成过40000次寿命。如果滑盖活动10000次左右拆

29、下FPC还看不到图5、图6所示的折痕，此类FPC一般滑盖寿命超过50000次以上，而且80000次以上的较多。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,58,FPC的设计重点,设计合理的手机结构，一定是FPC的R角达到1.0 mm以上，且FPC滑盖活动是整个FPC活动区域受力均匀，不能存在某个点长期受力现象，如图（13）、图（14）所示。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,59,FPC的设计重点,（5）机身与滑盖中间有一塑料片，上开有一个长方形的孔，此开孔要求如下： 应尽量开到足够长和宽，只有这样在滑盖活动时，滑轨来回活动就不会碰撞或磨擦到FPC。 开窗也四周应平滑，边缘无锐利毛边，四周应带R倒

30、圆角设计。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,图（11）开窗较大,FPC有足够的活动区域,且不会碰撞到FPC.,图（12）开窗较小，来回滑盖活动机壳碰撞、挤压、刮擦FPC。,60,FPC的设计重点,（6） FPC行程计算要精确，预留工作和退位的空间，保证上滑和下滑与BC壳上的滑轨有3.0MM的间隙； （7） FPC受力设计：手机结构设计时应特别考虑到FPC滑盖活动时的受力应在一个较大的区域上，不可以单点长期受力或FPC某个较小的部位长期受力，如这样，即使用最好最软性的材料，寿命也会很短。 （8） FPC的设计考虑 滑盖手机的FPC运动形式是一种单面的翻折运动，在设计时主要考虑两种极限位置FP

31、C的状况，在两种极限位置时FPC不要出现反面翻折的情况。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,61,FPC的设计重点,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,如图（13）所示：FPC滑盖活动时受力应是A-B区域均匀受力，在极限位置A、B部位不应受到拉力和反面翻折,62,FPC的设计重点,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,如图（14）所示，FPC在滑盖活动时，不应碰撞或刮到壳料与滑轨。,FPC,63,FPC的设计重点,翻盖手机FPC （1） 材料对翻盖手机的影响：翻盖手机FPC的受力没有滑盖机那强，所以材料选用1/3OZ的无胶电解，寿命一般都在100000次以上，但前提条件是，FPC装在手机上测试

32、30000次后拆下来看不到FPC有括伤痕迹，且转轴四周看不到粉末状异物（FPC、转轴与塑胶外壳上碰撞所造成）。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,拆开分析,64,FPC的设计重点,（2）径向尺寸:使用宽度为4mm的FPC,孔径至少要4.4mm,FPC装配手机上后,其中心应该位于转轴的轴心,在翻折活动时位于轴中的FPC应不会刮擦轴或壳料. （3）轴向尺寸：在设计壳体时要保证FPC穿过的壳体部分有足够的空隙，如图（17），壳料刮断所至。. （4）倒R圆角设计：壳体在FPC所过之处一定要导圆角;FPC的每个弯角处也必须导R不小于0.5mm的圆角.,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,图（17）,6

33、5,FPC的设计重点,其它问题解决方案 1. FPC与壳体有刮擦。 （1）可以让模厂做一些透明的壳子，装好整机后观察FPC的运动状态，找到FPC与壳体的干涉位置，通过改变FPC长度等以解决该问题。 （2）最古老的一个方法，就是在还没有FPC样品的时候，我们可以把FPC 2D图纸用纸1：1打印出来（纸要尽量硬一些），剪出外型，小心装到手机里，代替FPC发现并分析解决问题。或者让厂家做一些没有走线、只有外形的FPC毛坯样品，装到手机里分析。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,66,FPC的设计重点,2.在翻折过程中FPC有异响。 （1）翻盖FPC在轴孔中长度超过了孔径（合盖时，并无干涉），但是在

34、翻开到一定角度时，FPC会有一个扭动的过程，它会碰上孔的内壁，我们就能听到异响。常用解决办法为减小FPC长度，以确保翻折时不与内壁刮擦且能正常工作； （2）FPC本身是多层，而且与孔的内壁在合盖时就已经干涉，所以在翻盖时，始终能听到异响。我们可以让厂商用胶带把多层绑紧或用胶粘在一起看似一层，但在绕折部分最好不要粘在一起，保留多层结构。同时也可以减小FPC长度。 以上针对FPC与壳体有刮擦和FPC有异响的讨论，有很多时候是同时存在的，解决方法也是并存的。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,67,FPC的设计重点,注: (1)动态设计的FPC我司都要按”1. FPC选材对FPC柔性和可靠性的影响

35、; 2 FPC的制作工艺对FPC柔性和可靠性的影响; 3.FPC结构设计对FPC柔性和可靠性的影响”这些要求设计. (2)我司工程部在设计FPC时应尽可能的首先了解客户产品使用方法. (3)客户在提供资料时应把相关要求注明清楚,特别是折叠FPC,滑盖FPC和翻盖FPC一定要打样并经过真机测试达到标准寿命并过关后方可批量生产(测试认证由客户执行) (4)我司所提供的样品各位手机厂家在认证时必须按正常的装配流程进行焊接或装配,只有这样才能发现样品所存在的问题. (5)动态设计的FPC在批量下单前一定要经过FPC装机寿命测试,市场部或业务部接到订单前也应多与客户沟通确认,是否有经过测试，没有经过真机

36、测试确认的样品不可以直接下批量订单。如客户一定要下量产单，后续如果因为寿命问题达不到要求所造成的损失我司不承担。,四、影响翻盖、滑盖FPC寿命的因素,68,FPC的设计重点,五、设计方面的成本节约,补强、胶纸尽量设计成条贴，尽量不要设计成单件贴(看实例/L29654A)单件贴的人工成本高。 电磁膜如可不贴就可达到所需的效果就建议不贴（要经过严格的测试）(看实例/LD9742C /L4E236A)。 产品外形：产品外形尽量设计得规范一些，这样可以节约很多成本(看实例/LDC964A /D25053A)。 选材方面可结合FPC 的实际应用来选择符合此FPC 的材料，不必要选最好的材料，只要能达到实

37、际应用的效果即可。这样才不会产生额外的浪费。,69,FPC的设计重点,补强、胶纸尽量设计成规范的长方形或正方形，可减少模具费用。 层次结构可制作成四层的就不必要做成五层（在功能不变的情况下）这样可以大大降低成本。 板的单件面积能缩小的尽量缩小，尽量提高拼版的利用率。利用率提高，单价自然将低, 孔位的大小: 尽量将FPC 的孔位做大一点(0.25-0.3) 较为理想。孔位大沉镀铜的质量就有保障，不会出现太多问题，良率就可提高。孔位大钻孔的费用就可降低，这样一来就可降低FPC 的总体单价。,五、设计方面的成本节约,70,FPC的设计重点,线路的设计： 线路尽可能加粗一些(在允许的情况下)，线路粗此

38、FPC 的良率自然会高。FPC的总体单价也会降低。 孔数少一点: 没有直接连接线导通的孔尽量减少一些(在允许的情况下)孔数少，钻孔的成本就低。FPC 的总体单价也会降低。(LDD340) 文字: 文字能做一面的尽量做成一面或不做，直接在铜皮上蚀刻出来，这样可减少文字网版的费用。,五、设计方面的成本节约,71,FPC的设计重点,FPC生产流程图,钻孔,开料,等离子,黑孔,镀铜,显影,蚀刻,曝光,贴干膜,化学清洗,表面清洗,贴合包封,压合,化金前处理,化金,印刷,固化,电测,成型,终检,包装,湿膜,去膜,贴合电磁膜,贴合补强,压合,固化,压合,固化,固化,经过业界周边工厂工艺流程分析，其生产流程各家工厂做法基本一致，但为提升动态FPC性能上，各公司主要通过如上流程中黑孔取代化铜+薄铜，等离子取代化学除胶，做出精密的细线路；以及在选材与设备的性能及工艺上突破。,动态FPC常规流程分析：,72,FPC的设计重点,Thank You !,FPC的设计重点,73,