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1、J240 手 机 生 产 测 试 流 程1 生产测试流程1.1前端 PCBA 生产测试流程SMTdownloadNOreworkYESBTreworkYESMMI 测试NOrework后端组装1 / 31.2后端组装测试流程后端组装退 货PCB和器件 IQANOYES焊 Speaker、 Mic 、LCD 、侧键等外观检查NOreworkYES整机组装YES外观检查NOreworkYES耦合测试NOreworkYES功能测试NOYES写 IMEI 号包 装入 库rework2 / 32 流程详解2.1前端 PCBA 生产测试流程2.1.1SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度 )，将 SMD 器件贴
2、在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊 (reflow) 。2.1.2download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。2.1.3BT包括 RF 测试、 power 测试、电流测试1.2.1RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。1.2.2Power是对电池参数的补偿，例如3.7V 的测试电压，而手机只测到3.5V ，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压 +0.2。1.2.3电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。2.1.4 MMI测试把 keyboard、 voice 、 USB 、FM 、 BlueTooth 等做到夹具上，将PCBA 放进夹具一压，测试 PCB 的 MMI这些功能是否可用。2.2 后端组装测试流程2.2.1PCB 和器件 IQA组装前对 PCB 和其它元器件都做来料检验2.2.2装 speaker、 Mic 、 LCD 、铡键等2.2.3外观检查检查焊接质量2.2.4整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。2.2.5外观检查检查外观是否完好。2.2.6耦合测试测试天线性能是否良好。2.2.7功能测试听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI 测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且 PCBA有可能在 MMI 测试后续的过程中损坏，再次测试。2.2.8写 IMEI 号2.2.9包装2.2.10入库3 / 3